CN106415921B - 高频屏蔽壳体 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种改进的高频屏蔽壳体，其突出之处主要在于具有以下特征：在壳体盖(17)和壳体(3)之间形成或设有多个相互错开设置的接触部段(K)，在各接触部段(K)之间构成或设有电的分隔部段(T)，在分隔部段的区域中，壳体盖(17)和壳体(3)电分离，并且螺纹连接结构(25)设置在接触部段(K)中，在接触部段的区域中壳体盖(17)和壳体(3)电接触。
Description
技术领域
本发明涉及一种高频屏蔽壳体、特别是高频屏蔽滤波器壳体。
背景技术
在通信技术中，例如在无线电和电视传输技术中以及在移动通信领域，对设备、壳体、箱体、部件或一般而言组件的关于高频辐射的隔离非常重要。出于简单起见，通常仅提及所谓的高频屏蔽的隔离。由此应防止高频辐射从要隔离的区域(壳体等)的向外发出或进入要隔离的区域(壳体等)。通过这种措施应双向地避免出现高频的干扰辐射，其中这种效果这里可能是多种多样的。除了不希望的信号分量的入射，也可能出现所谓不希望的互调分量。相应的隔离也可以以分隔壁的形式在壳体内部使用，以便例如将一个电子装置的不同电路部分相互隔离。
电磁干扰辐射最常见的成因是壳体壁与相应的盖部件不足的连接结构。类似于槽缝天线起作用的小间隙可能明显减弱隔离衰减。这种缝隙由于壳体壁或盖表面的接触不良、公差或由于不规则性或不平度产生。
因此，当应使用螺纹连接或铆接连接用于实现高频屏蔽的隔离时，所述螺纹连接或铆接连接也具有很大的缺点。
为了补偿盖和壳体壁之间的不规则性以及为了实现充分的隔离，已经采用了各种不同的嵌入式密封元件或接触条。
特别是在无线电技术设备中，如例如移动通信领域，通常使用不同构型的滤波器，例如构造成陷波器、带通滤波器、高通滤波器或低通滤波器等。相应的滤波器可能也构造成双工滤波器，所述双工滤波器例如包括发射支路和接收支路，所述发射支路和接收支路由不同的接头分别合并成共同的天线接头。因此，为了分隔发射和接收信号需要适当的频率滤波。
这种高频滤波器通常构造成同轴的结构形式，就是说构造成所谓的同轴谐振器。
与这种结构形式无关地，必要的是，相应的谐振器，就是说滤波器壳体构造成高频屏蔽地隔离的。例如由WO 2006/063640 A1已知一种高频滤波器。这种高频滤波器这里可以包括多个谐振器，这些谐振器分别包括外导体壳体、壳体底部以及优选与外导体同轴设置的内导体，所述内导体通常隔开间距地在能套装在壳体上的壳体盖的下方终结。
已知由金属壳体、通常是铝壳体制成的高频滤波器，高频滤波器下面简称为HF滤波器。这种高频滤波器例如可以构造成铣削件或铸件，从而尽可能不会出现由于滤波器中的接头部位而出现的互调问题。此外，壳体盖同样通常由金属制成，就是说由例如由铝组成的铣削件或铸件制成，为了实现与壳体良好的电接触能力，壳体盖优选还镀银。这里原则上还已知的是，例如壳体和/或壳体盖可以由电介质(塑料)构成。在这种情况下，壳体或壳体盖必须镀银或至少用金属层覆盖，以便高频屏蔽地封闭谐振腔。同时这里盖下侧与高频滤波器壳体放置在上面的边缘之间的电接触的位置也是重要的。
通常，壳体盖在其环绕的边缘上设有一排孔，这些孔与空腔滤波器的壳体壁中相应的螺纹孔对其，从而通过旋入螺栓可以将壳体盖牢固地安装在实际的壳体上，以便由此确保高频屏蔽地安装壳体盖。
因此，同类的EP 2 443 694 B2建议，作为用于HF屏蔽的滤波器壳体的盖，采用导体板，所述导体板由相应的板材料构成。这种导体板的材料相对于金属能至少略微更强地变形。由此应使得，由导体板组成的、在其朝向壳体的下侧上覆盖有导电的金属化层的盖能尽可能好地贴靠在箱式壳体的环绕的边缘上并且在旋入螺栓时相应牢固地贴靠在其上。由此应确保，尽可能不出现互调问题。备选于此地，这种盖也可以与壳体焊接，以便完全防止出现可能的间隙。
就是说，由于滤波器壳体始终用盖封闭，由于特别是在移动通信中的互调要求，这要求存在平面的盖支承和确定的接触压力。为了实现这一点，要求使用很大数量的螺栓/接触点。所述螺栓必须以确定(不过大)的间距定位。其原因在于，信号具有高频率，滤波器在这种频率下工作。一方面必须确保实现相应密封的用于将壳体盖固定在高频滤波器壳体上的螺纹连接，另一方面还必须确保，在盖和螺栓之间不形成间隙。
只是为了完整起见，例如对于具有多个谐振器的滤波器系统的构型应参考WO 88/01104 A1，所述滤波器系统包括所谓的介电块，所述介电块带有搭接该介电块的盖装置，所述盖在其外纵向侧边上具有相互隔开间距的、弹性突出的舌片。所述舌片此时应贴靠在介电块的外侧上，所述介电块设有导电的表面。由此应实现电接通，但这种电接通在抗互调的布置结构方向存在很大的问题，因为无法建立可唯一再现的条件。
由US 2013/0322021 A1同样已知一种HF屏蔽的壳体。这种壳体应从一开始就在环绕的壳体边缘和壳体盖之间具有开口，以便这里例如从内向外导出热量。为此，在壳体边缘的周向上设有错开构成的突起，所述突起在壳体盖下侧上构成，就是说利用所述突起壳体盖相互错开的位置处支承在壳体的环绕的端侧边缘上。在壳体盖中，在两个这种突起之间此时居中地设有孔，以便在这里通过螺栓将壳体盖固定在壳体壁上。这里所述螺栓可以旋紧，使得在螺栓的区域中，壳体盖同样贴靠在同样环绕的壳体壁的端侧上。
在一个备选于此的方案中，相应相互错开的突起可以在壳体环绕的端侧边缘上构成。如果放置平坦的壳体盖，则壳体盖与所述突起接触。在两个突起之间同样也通过孔将螺栓旋入壳体壁中，由此在该变型方案中也必然强制性地在螺栓头的区域中朝壳体壁环绕的端侧的方向弯曲。接触部位由此总是在壳体盖和壳体壁之间在旋紧螺栓的区域中实现。其他接触部位分别在突出的突起上在壳体盖和壳体壁的端侧之间实现。
原理上还由在先公开的US 6,307,449 B1已知屏蔽的壳体。这种壳体具有环绕的光滑的边缘，在所述边缘上放置壳体盖并在角部通过螺栓固定壳体盖。为了连接电路板，可以在壳体的侧壁上设置相应较大的缺口，例如电路板形式的基体可以穿过所述缺口从壳体中侧向伸出。但这种壳体由于较大的开口不再能看作是电磁屏蔽的或者说看作是对于高频电磁屏蔽的。
原理上由EP 0 952 765 A2已知用于构成高频屏蔽壳体的辅助装置，如接触条。这里提出了一种特殊的接触条，所述接触条具有多个倾斜延伸的接触片。这种接触条此时可以置入壳体盖和壳体之间相应的缺口中，以便在壳体盖和壳体之间实现尽可能密封的触点序列，由此应建立高频屏蔽性。
发明内容
与此相对，本发明的目的是，实现一种改进的HF屏蔽的壳体并且特别是HF屏蔽的滤波器壳体，所述壳体除了实际的、通常箱式的壳体以外还包括壳体盖，所述壳体盖通过螺纹连接在壳体的周向边缘上与滤波器壳体固定连接。这里应这样设置，使得以极小的耗费就能实现高频屏蔽的连接，所述连接避免了互调问题或者说把互调问题降低到容许的最小程度。
根据本发明根据如下所述的特征来实现所述目的。按照本发明第一方面的高频屏蔽壳体具有以下特征：壳体，所述壳体具有壳体底部和从壳体底部突起的壳体壁；壳体盖，所述壳体盖安装于在壳体的壳体壁上构成的壳体边缘上，以构成总壳体；壳体和/或壳体盖由导电的材料构成或由用导电层覆盖的介电材料构成；壳体盖具有多个固定孔，这些固定孔与壳体壁中相应的孔对齐；壳体盖通过多个螺纹连接结构固定或能固定在壳体上，所述螺纹连接结构包括固定螺栓，这些固定螺栓穿过壳体盖中的所述多个固定孔并嵌入壳体的壳体壁中与固定孔沿轴向对齐的孔中；在安装状态下，壳体盖与壳体电接触；在壳体盖和壳体之间形成或设有相互错开设置的多个接触部段；在各接触部段之间形成或设有分隔部段，在分隔部段的区域中，壳体盖和壳体电分离；所述多个接触部段在壳体的壳体边缘上构成并包括相互错开地设置的壳体接触部段，所述壳体接触部段依次设置并包括朝壳体盖的方向突起的第一壳体边缘部段；分隔部段包括壳体分隔部段，所述壳体分隔部段包括相对于壳体盖凹陷或回缩的第二壳体边缘部段，所述凹陷或回缩的第二壳体边缘部段设置在突起的第一壳体边缘部段之间；在凹陷或回缩的第二壳体边缘区域的区域中，在壳体壁和壳体盖之间形成实现电分离的间隙；所述多个螺纹连接结构设置在所述多个接触部段中，在接触部段的区域中壳体盖和壳体电接触；以及壳体盖仅在所述多个接触部段中通过螺纹连接结构与壳体固定连接；其中，所述壳体盖部段朝向壳体方向突起，凹陷或回缩的壳体盖部段位于其间，在壳体盖已放置到壳体上时，凸起或突出的壳体盖部段至少部分重叠地放置在凸起或突出的壳体边缘部段上并在这个区域内相互电接触，而在回缩或凹陷构成的第二壳体边缘部段和壳体盖部段之间在形成间隙的情况下设置分隔部段。按照本发明第二方面的高频屏蔽壳体具有以下特征：壳体，所述壳体具有壳体底部和从壳体底部突起的壳体壁；壳体盖，所述壳体盖在壳体的壳体壁上构成的壳体边缘上安装，以构成总壳体；壳体和/或壳体盖由导电的材料构成或由用导电层覆盖的介电材料构成；壳体盖具有多个固定孔，这些固定孔与壳体壁相应的孔对齐；壳体盖通过多个螺纹连接结构固定或能固定在壳体上，所述螺纹连接结构包括固定螺栓，这些固定螺栓穿过壳体盖中的所述多个固定孔并嵌入壳体的壳体壁中与固定孔沿轴向对齐的孔中；在安装状态下，壳体盖与壳体电接触；在壳体盖和壳体之间形成或设有多个相互错开设置的接触部段；在各接触部段之间形成或设有分隔部段，在分隔部段的区域中，壳体盖和壳体电分离；所述多个接触部段以壳体盖接触部段的形式在壳体盖上构成，所述壳体盖接触部段包括依次并相互错开地设置的并朝壳体的方向突起的壳体盖部段；分隔部段包括壳体盖分隔部段，所述壳体盖分隔部段包括相对于壳体凹陷或回缩的壳体盖部段，所述凹陷或回缩的壳体盖边缘部段设置在突起的壳体盖部段之间；在凹陷或回缩的壳体盖部段的区域中，在壳体壁和壳体盖之间设置实现电分离的间隙；所述多个螺纹连接结构设置在所述多个接触部段中，在接触部段的区域中壳体盖和壳体电接触；以及壳体盖仅在所述多个接触部段中通过所述多个螺纹连接结构与壳体固定连接。
在本发明的范围内，对于高频屏蔽壳体并且特别是高频屏蔽滤波器壳体，实现了一种出人意料地简单的解决方案，所述壳体还极大地减轻了或者甚至完全避免了互调问题。
这里在本发明的范围内，在壳体上部环绕的、通常与要放置的壳体盖的壳体盖下侧发生接触的边缘上设有或形成第一壳体边缘部段，所述第一壳体边缘部段分别相对于第二壳体边缘部段(错开地)设置或构成。备选或补充地，在壳体盖下侧上设置或构成第一壳体盖边缘部段和沿周向与其错开的第二壳体盖边缘部段。同样在壳体盖下侧上构成第一壳体盖边缘部段和沿周向与其错开的第二壳体盖边缘部段。在装配位置中，壳体盖放置在壳体上，壳体的第一壳体边缘部段与壳体盖的第一壳体盖边缘部段发生电接触，相反第二壳体边缘部段和/或第二壳体盖边缘部段构造成，使得在这里在壳体和壳体盖之间实现电分离，就是说，这里存在壳体边缘部段与壳体盖边缘部段无电接触的相邻的定位。
螺纹连接结构设置在壳体边缘和/或壳体盖的壳体盖边缘部段发生机械接触并在这个支承和接触区域中相互电接通的区域中。由此确保了，仅在所述接触区域中通过旋紧所述螺栓使壳体盖与壳体固定连接。利用通过螺栓产生的高接触力在壳体盖和壳体之间形成能唯一再现的电接触，由此能避免或明显减轻互调。
在没有设置螺纹连接结构的区域内，此时壳体盖和壳体边缘的相应部段彼此相邻地构成电分隔区域地处于无接触状态，使得避免了这里出现电接通。
由此可以实现所述高频屏蔽的滤波器壳体，但是同时避免了或最大程度地抑制了不希望的互调。
就是说，本发明提出，例如在壳体边缘上构成相互错开的接触部段，此时同样导电的壳体盖支承在所述接触部段上，从而只有在导电的接触部段的区域中才存在电接触。此时，在导电的接触部段之间，例如在壳体边缘或在壳体盖下侧上应构成不导电的、即无电接触的分隔区域。
相反，也可以在壳体盖上构成相互错开的接触部段，利用这些接触部段，壳体盖此时支承在导电的壳体边缘上并在这里形成电接触部位，在这些接触部位之间也形成无电接触的分隔区域。
同样可以一方面在壳体边缘上，而另一方面也在壳体盖上构成相互错开的导电的接触部段，在这些接触部段之间优选分别设置电分隔部位或最晚在将壳体盖放置在壳体上时形成电分隔部位。这里，如果一方面设置在壳体盖上以及另一方面设置在壳体边缘上的导电的接触部段通过将壳体盖放置在壳体上而完全或部分重叠地相接触，则在这种重叠的接触区域中形成电接触区域，在这些接触区域之间形成电分隔区域，即无接触的区域。
在所有这些情况下，螺纹连接结构仅设置在构成电接触的区域中，从而这里通过高的压紧力形成能唯一再现的电接触条件，这种接触条件避免或明显减弱了不希望的互调。
在一个优选的实施形式中为此设定，(箱形的)壳体朝向壳体盖的环绕的边缘和壳体盖的放置在所述边缘上的边缘在螺栓的区域中具有确定的支承面，并且在两个前后相继的螺栓之间的中间区域中，在壳体和壳体盖的环绕边缘的相互贴靠的面之间形成间隙。换而言之，这里在螺栓之间，通过构成可能尺寸非常小的间隙，防止出现不确定的盖安放位置。
如上面所述，根据本发明，螺纹连接位于通过凸起的壳体边缘部段和/或凸起的壳体盖边缘部段限定的固定区域中。但这些凸起的部段绕用于通过螺栓的相应孔不必完全闭合。这些凸起的部段例如也可以设计成盘状的。这些凸起的部段例如也可以以两个相互平行延伸的板条的形式存在，在这两个板条之间设有用于旋入固定螺栓的孔。这些板条可以不仅平行于相应的壳体壁，而且优选也可以横向于或垂直于壳体壁定向地延伸。所述板条不必在整个壁宽度上延伸。与位于其间的孔相邻地具有较短的尺寸就足够了。
此外已经证明特别有利的是，凸起的部段不是有尖角或棱边地过渡到支承面，而是设有倒圆，例如凸棱状的倒圆。
就是说，根据本发明的解决方案确保了，在螺纹固定结构处唯一地确定了接触部位并且这里可以以非常高的接触压力对其进行加载，因为只有这里在盖和壳体的环绕边缘的接触及压力面之间可能作用接触力。通过构成分隔部段、例如必要时在两个相邻的螺纹固定结构之间的区域中的尺寸极小的间隙或间距形式的分隔部段，这里避免了不确定的盖支承位置。通过螺栓相应的间隔顺序，这种实施形式也是高频屏蔽的。就是说，滤波器壳体的设计方案特别简单，因为在包括角部的关键部位处都不再要求有平面的盖支承部。这里，在本发明的范围内实现了，可以等值地、就是说首先唯一地再现滤波特性、如衰减、VSWR(电压驻波比)等。在此方面这是出人意料的，因为对于谐振结构、如滤波器一般认为，每个开口都会对所述电特性产生明显的影响。
在本发明的变型的实施形式中，由此实现根据本发明的优点，即，通过适当的措施仅在希望的部段上(即在穿过这些部段的螺纹固定结构的区域中)在壳体盖和壳体之间形成电接通，相反，在螺纹连接结构之间的部段中避免壳体盖和壳体之间发生电接触。
这例如可以这样来实现，即，采用由电介质、特别是电路板形式的电介质构成的壳体盖。电路板设有金属化层。在壳体盖的下侧上分别在两个螺纹连接结构之间的区域中省去或除去金属化层，从而位于其下的电介质朝壳体露出。这里优选在壳体盖下侧上在比位于其下面的壳体的壳体壁的支承部段更宽的部段中省去缺少或除去了电镀部的区域，从而在这个区域中在壳体盖和壳体壁的相应面部段中不会存在电接触。
但例如壳体、通常是箱形或类似于箱形的壳体例如也可以由电介质(例如由塑料、如电路板材料)组成并且在其内部和外部的表面包括上部的、通常与壳体盖下侧接触的表面上用导电层覆盖，并且此时在通常与壳体盖下侧电接触的壳体边缘上不构成和/或除去相应面部段的金属化部分，从而这里在两个相继的螺纹连接结构之间构成电分隔部位。优选在这个变型方案中还在相应壳体壁的内侧和外侧上在邻接的表面区域上至少以小的高度尺寸除去金属化部分，由此这里也不会无意中造成壳体金属化的内表面和/或外表面与壳体盖电镀的内表面的电接触。
当然，也可以在相应的位置处既在壳体盖下侧上也在环绕的壳体边缘上分别都构成相对应的没有相应的金属化层的部段。
原则上也可以相反地在希望的位置在两个螺纹连接结构之间在壳体盖下侧上或在壳体并且特别是在环绕的壳体边缘上构成优选非常薄的绝缘层，以便避免或禁止壳体盖和壳体之间否则存在的电接通。
一般而言，本发明总体上可以如下描述：
在壳体盖和壳体之间形成或设有多个相互错开设置的接触部段，
在各接触部段之间形成或设有电分隔部段，在分隔部段的区域中壳体盖和壳体电分离，并且
螺纹连接结构设置在接触部段中，在接触部段的区域中壳体盖与壳体电接通。
附图说明
下面根据附图来详细说明本发明。这里具体地：
图1示出HF屏蔽的总壳体在没有盖的情况下敞开的壳体的示意性空间视图；
图2示出在图1中用侧视图示出的敞开的壳体的俯视图；
图2a示出与图2略微不同的视图，以显示，也可以通过构成隔板在形成限定壁的情况下来划分谐振器的各个腔；
图3示出用于密封总壳体在图1中示出的敞开部分的壳体盖的立体图；
图4示出图1中所示敞开的壳体的示意性侧视图；
图5用侧视图示出关于图3中所示部分A的示意性细部图；
图6用局部的侧视图示出改动的壳体盖的放大的侧视图；
图7用类似于图5的局部侧视图示出再次改动的实施例；
图8示出具有倒圆的棱边的相对于图5略微改动的实施例；
图9示出具有双侧倒圆的棱边的相对于图5和图8再次略微改动的实施例；
图10用俯视图示出相对于图2改动的实施例，其中，壳体的壁在孔的区域内具有比位于其间的部段大的厚度；
图11示出壳体壁沿纵向方向的竖直剖视图，其中示出三个改动方案，这里构成了突起的壳体边缘部段；
图12根据图11的各实施例的相应俯视图；
图13示出再次略微改动的实施例，该实施例具有设有环绕边缘的壳体盖；
图14关于本发明的一个改动的实施形式示出壳体盖局部的仰视图；以及
图15关于本发明的一个再次改动的实施形式示出壳体壁的一个部段的局部透视图。
具体实施方式
根据图1至5示出根据本发明的高频屏蔽壳体用于避免互调问题的第一实施例，特别是滤波器形式的壳体，所述滤波器包括同轴的谐振器。所述滤波器也可以称为同轴的空腔滤波器，所述滤波器原则上可以构造成带通滤波器、陷波器等。在当前情况下，所述滤波器例如用作双工器(Duplexweiche)，如在移动通信技术领域中需要的双工器。
根据所示实施例，同轴的空腔滤波器1，下面有时也仅称为空腔滤波器或同轴滤波器1，包括箱形的总壳体2，所述总壳体至少朝一侧(这里是向上)敞开。敞开的侧面OS为了同轴滤波器的运行通过盖17封闭(见图3)。壳体2此外具有底部5、环绕的壳体壁6和设置在这样构成的内腔4中的内导体7，所述内导体从底部5起在壳体3的部分高度上垂直延伸。
在图1和图2中(这里省去了盖)示出的空腔滤波器通常分成多个腔101，这些腔通过分隔壁限定，分隔壁可以分别由例如两个从壳体壁6向内伸出的壁部段6'形成，如在图2a中示出的那样。同样，在很多情况下仅从一个壳体内壁伸出一个相应的壁部段6'就足够了。在两种情况下，在仅部分向内伸出的壁部段6'之间或仅一个向内伸出的壁部段与相对置的壳体内侧之间形成类似于孔口或窗口8，通过孔口或窗口8，各个同轴谐振器1”可以相互耦合。
在所设置的接头的区域内，在相应的同轴滤波器1”中设置合适的用于耦入或耦出信号的措施，在此方面可以参考已知的解决方案。在所设置的输入或输出接头AE、AA、AS上可以连接具有相应导线连接件的常见的同轴插头。
这样构成的箱形的、具有壳体底部5和内导体7的壳体3可以由金属铣削件或铸件形成。优选为此采用铝。
原理上应指出的是，本发明也可以在使用由介电材料(特别是塑料)制成的壳体3和/或壳体盖17(图3)的情况下实现。在这种情况下，壳体3、即壳体壁6、壳体底部5、内导体7和壳体盖17必须用导电层、通常是金属层覆盖。这里，特别是壳体3的内壁和内表面必须用导电层覆盖(就是说导电层朝向内腔)，包括环绕的壳体边缘15。在壳体盖17的各侧面上，必须将朝向内腔的壳体盖下侧17a用导电层覆盖，从而在边缘区域18中不仅可以实现机械的接触，而且可以实现电接通。
壳体盖17放置在壳体3的环绕的、远离壳体底部5指向的壳体边缘15上并通过多个这里为螺栓19形式的螺纹连接结构25与壳体3固定地旋紧。这里在图4中，壳体17或部分壳体3、所述壳体盖17以及一些固定螺栓19以分解视图的方式相叠设置。通过箭头指示17'这里还示出，壳体盖17放置在(敞开的)壳体3的环绕的边缘15上，然后固定壳体盖17。为此，固定螺栓19穿过相应数量的固定孔117插入(固定孔在壳体盖边缘18中构成)并对齐地旋入壳体壁15的所设置的螺纹孔106中，对此后面还将详细说明。
为了HF屏蔽地向外隔离各同轴谐振器1”、即高频空腔滤波器1的内腔4，并避免互调问题，在根据所述图1至5的第一实施例中设定，壳体盖17例如是平坦的或平面的，或者至少具有平坦或平面环绕的边缘18、21或具有相应环绕的边缘面18、21。
这里，在图3中用立体视图示出壳体盖17，并且是从其下侧17a出发观察示出。换而言之，壳体盖17以其环绕的壳体盖边缘18放置在向上敞开的箱形壳体3上。这个环绕的边缘18，就是说环绕的边缘面18这里用虚线示出。
壳体盖17以其壳体盖边缘18或其边缘面18(如下面说明的那样仅部分地)放置在环绕的壳体边缘15上。
但如通过根据图4的侧视图以及根据图5的放大图(用竖直剖视图放大示出了图4中的一个区域)示出的那样，壳体边缘15不具有保持相同高度的水平，就是说总体上没有设计成平坦或平面的。这里图5示出，环绕的壳体变15分成单个的壳体边缘部段，就是说所谓的凸起的、即朝壳体盖17方向突出的壳体边缘部段15'，在其后跟随凹陷的、即回缩的壳体边缘部段15”。这里，图5用侧视图(部分用剖视图)示出，壳体盖17构造成板件，从而所述平面的壳体盖边缘18仅能放置在突出的壳体边缘部段15'上。在壳体盖17以其边缘面21相应的部段放置在壳体边缘15的凸起的壳体边缘区段15'上的区域中，在壳体盖17的下侧17a和壳体壁6的突出的壳体边缘区段15'之间实现了电接触。仅在这些区域18a中，旋入的螺栓19产生相应的压紧力，利用所述压紧力将壳体盖17压紧地保持在箱形的壳体3上。
就是说，在这个实施例中，通过壳体上突出的壳体边缘部段15'构成壳体侧的接触部段或接触区域KG，所述接触部段或接触区域在壳体盖已安放时与壳体盖下侧发生接触。壳体盖下侧上与突出的壳体边缘区段15'接触并由此发生电接通的边缘部段因此构成壳体盖侧的接触区域或接触部段KD，这里在该实施例中，壳体盖侧的接触区域或接触区段没有突起并且没有凹陷部段地构成。由于壳体和壳体盖由导电材料制成和/或(当它们例如由塑料或其他电介质制成时)用导电层覆盖，通过所述沿安装方向(就是说朝壳体盖的方向)突出和凸起的壳体边缘部段15'构成电支承和/或接触部段K，壳体盖放置在所述支承和/或接触部段上。接触部段K这里通过壳体接触部段KG形成，以便在该区域中实现希望的电接通。
在壳体上构成并相对于壳体盖17回缩或凹陷的壳体边缘部段15”与此相对构成电分隔部位，就是说没有接触的分隔区域或分隔部段T，具体而言即对于壳体或壳体边缘是无接触的分隔区域或分隔部段TG。在组装状态下直接与其相邻或位于回缩的壳体边缘部段15”上方的边缘部段在因此与壳体边缘隔开间距的壳体盖下侧上因此同样形成所述的分隔区域或分隔部段T，就是说，具体而言，即使在这些部段应导电时，形成在这些区域中存在于壳体盖上的分隔区域或分隔部段TG。由于在两个这样突出的壳体边缘部段15'之间存在相对于壳体盖17略微隔开的，就是说凹陷构成的壳体边缘部段15”，从而这里在所述凹陷的壳体边缘部段15”和壳体盖17下侧17a之间构成间隙27。就是说，在这个区域中不发生电的和机械的接触作用。
通过相邻设置的带有螺栓19的螺纹连接结构25与孔106间隔序列相对应的相应紧密的序列，同样还确保了，带有已放置的壳体盖17的总壳体2是高频屏蔽的。换而言之，在其高度上必要时尺寸极小的间隙27对于建立高频屏蔽的隔离同样是无害的。
特别重要的是，根据图5示出的螺栓19通过壳体盖17中的固定孔117能够这样旋入侧壁6中的螺纹孔106中，使得壳体盖17在与突起的壳体边缘部段15'接触的壳体盖边缘部段18a中可以以高于平均值的接触压力压紧。换而言之，在这些边缘部段18a(这些边缘部段支承在壳体3相应的突出的壳体边缘部段15'上)确保实现具有高压力的、牢固的且能唯一再现的电连接，并且是通过确定的、由螺纹连接结构25穿过的接触面来确保。所述确定的接触面最终通过设置在接触面之间的间隙27形成。
根据图6，示出目前为止说明的解决原理的相反设计，其中，壳体盖17例如可以以较小的高度具有优选环绕的壳体盖壁17b。在该实施例中，壳体盖壁17b的在壳体盖壁17b上构成的环绕的壳体盖边缘18也分成不同的部段，即，分成突出的(就是说朝敞开的箱式壳体3的方向)伸出的壳体盖边缘部段18'和与此相对略微远离相邻的壳体壁6的、凹陷的壳体盖边缘部段18”。
由此得到一种完全相近的解决方案，其中，相应地放置到壳体边缘15上的壳体盖17只能以其凸起伸出的壳体盖边缘部段18'在区域15a中支承在壳体3的环绕的壳体边缘15上(就是说，仅支承在所述与壳体盖边缘部段18'接触的凸起、伸出的支承面壳体边缘部段15a上)。在突起的壳体盖边缘部段18'之间此时存在凹陷或回缩的壳体盖边缘部段18”，在所述凹陷或回缩的壳体盖边缘部段与环绕的壳体边缘15之间此时构成间隙127。
通过所述间隙127，凹陷的壳体盖边缘部段18”与壳体3的壳体壁6隔开间距。
在这个实施形式中，壳体盖17中的孔117和壳体壁6中的与其对齐的孔106也在这样的位置处构成，在所述位置处，壳体盖17以其突起的壳体盖边缘部段18'支承在壳体3的壳体壁6上。由此在这个区域中通过螺栓19的高压紧力还实现了良好的机械连接，并且此外还实现了良好的电连接，因为通过构成所述的间隙127在螺纹连接结构25的区域中实现了确定的接触面。
就是说，在根据图6的实施例中，在壳体盖下侧上形成电接触部段K，所述接触部段也称为壳体盖接触部段KD。如果将相应的壳体盖17放置到壳体环绕的边缘上，则突出的壳体盖接触部段KD与壳体环绕的边缘发生机械接触并在所述接触和支承区域中实现电接通。在壳体盖接触部段KD的实际的接触和支承区域中，形成壳体接触部段KG。在相互支承的区域中设有相应的用于容纳螺纹连接结构的孔106，以便在这里能够通过旋紧螺栓将壳体盖机械上牢固地固定在壳体环绕的边缘上。
此时，在根据图6的实施例中，与所述接触部段K错开地设置回缩或相对于壳体盖上侧凹陷的分隔部位T，所述分隔部位这里也称为壳体盖分隔部位TD。就是说，所述壳体盖分隔部位TD与壳体的壳体边缘上的相应部段直接相邻地电分离并且因此与其无接触，这些无接触的部段此时也称为壳体分隔区域或壳体分隔部段TG。
根据图7，仅作为与前面所述的实施例的区别示出，根据图5的原理以及其他的如根据图6说明的原理也可以组合。就是说，在这种情况下，环绕的壳体边缘15具有一排台阶部，就是说，朝壳体盖17方向突出略远的支承和/或接触面，所述支承和/或接触面定义突出的壳体边缘部段15'。除此以外，壳体盖17也设有突出的壳体盖边缘部段18'，如根据图6示出的那样。因此相应突出的壳体盖边缘部段18'整面地或仅部分重叠地支承在突出的壳体边缘部段15'上。分别与其错开的凹陷的、即回缩的壳体盖边缘部段18”以及同样凹陷、即回缩的壳体边缘部段15”此时分别构成位于期间的间隙227。所述螺栓19这里也穿过壳体盖17中的固定孔117并旋入壳体3中的螺纹孔106中的内螺纹中。这里，孔117在突起的壳体盖边缘部段18'中穿过壳体盖17，并且孔106在突起的壳体边缘部段15'的区域内引入壳体壁6中。这里，突起的壳体边缘部段15'与壳体盖边缘部段18'上的处于接触的面的布置和尺寸优选构造成相同的，就是说优选具有相同的面积和处于相同的部位，就是说设置在相同的位置，从而其所属的面尽可能整面相互贴靠。在互调适宜性方面已经证明特别有利的是，突起的壳体盖边缘部段18'以及突起的壳体边缘部段15'的棱边是倒圆的或设有半径。
在图8中示出与图5不同的视图，其中，凸起的壳体边缘部段15'远离相应的螺栓19，与壳体盖17的下侧17a相邻地设有在剖面中倒圆的棱边X。这里半径优选在间隙27的高度的数量级内。
在根据图9的变型方案中，突起的壳体边缘部段15'甚至不仅在远离相应螺栓19的侧面，而且也在朝向螺栓19的侧面具有倒圆的棱边，就是说具有倒圆的棱边X以及相对置的倒圆的棱边Y。换而言之，倒圆X和/或Y的半径应至少为在根据图6的实施例中的间隙27或在根据图7的实施例中的间隙227的高度的10％，特别是大于所述间距的20％、30％、40％、50％、60％、70％、80％、90％或100％。通常，所述半径小于或等于所述间距的高度，特别是小于所述间距高度的90％、80％、70％、60％、50％、40％、30％或20％。
此外这里应指出，在根据图6的实施例中也可以设有相应的倒圆或倒圆的棱边X和/或Y，从而所述倒圆或倒圆的棱边在突起的壳体盖边缘部段18'上构成，并且分别也在远离螺栓的侧面和朝向螺栓的侧面上构成。相同的情况也适用于根据图7的实施例。这里各倒圆的棱边可以相向延伸，因为所述棱边可以在两个突起的部段15'和18'上构成。
就是说，在这个实施方案中也相应地实现了本发明的优点。
但优选的是根据图1至5的实施例，因为在这种情况下，作为壳体盖可以采用板状的材料，特别是板状的金属件。
滤波器所述的壳体壁6可以如图所示具有相同的壁厚。在根据图10所示的实施例中，壳体壁构造成不同的厚度。分别在构成螺纹孔106的区域中，壳体壁6具有较厚的材料尺寸6a，以便能够容纳具有相应内直径的螺纹孔106。位于其间的壳体壁部段6b以与此相对较薄的材料部段、就是说以较薄的壁部段形成。这例如可以这样实现，即，优选在壳体壁的内侧上构成相应的并且通常垂直于底面延伸的槽状的凹陷部6c，所述凹陷部可以具有适当的横截面，例如构造成矩形的槽或构造成设有相对置的展平部6d的四坡屋顶形的槽。这里也可以实现任意的改动方案。此外，在这些位置(即壁部段中的螺纹孔106以较大厚度构成的位置)，可以实现环形凸棱形式的确定的接触，所述凸棱分别形成所述突起的部段15'。此时，如上所述，位于其间的壁部段6b设计成具有较薄的壁厚。但这对于实现所述实施例不是绝对必需的。
下面还将参考根据图11用平行于壳体壁的孔的竖直剖视图示出的并且根据图12以壳体壁的俯视图和/或壳体盖的边缘18、21的仰视图示出的示意性变型方案。
在图11中和在根据图11的相应俯视图中并排示出三个略微不同的方案。
在根据图11和12的实施例中，在左边构成相应突起的壳体壁部段15'，所述壳体壁部段在壳体壁6中盘状或碟状地包围相应的孔106，就是说设计成环形的。
在图11和12中位于中央的变型方案中，突起的部段15'设计成板条性的，就是说，在所示实施例中，在俯视图中例如具有矩形的基本形状(一般而言，为n边形)，其中，两个细长的、矩形的、突起的壳体部段15'在其纵向延伸上横向于并且特别是垂直于壳体壁的纵向延伸定向。所述突出的板条形部段这里位于左边，其他部段沿壳体壁的纵向向右错开，从而在这对突起的板条或矩形的壳体边缘部段15'之间在中间容纳相应的壳体壁中的孔106。这里在图11中在中央示出竖直的剖视图。
图12中的变型方案在右边这里基本上对应于根据图11和12在中央的变型方案，区别在于，在根据图11和12右边的变型方案中突起15'在壳体壁6的整个宽度(厚度)上延伸，相反，根据图11和12在中央的变型方案的板条状的突起15'仅在壳体壁的部分宽度上较厚地延伸，但优选关于壳体壁的中平面设置成对称的，由此，由螺栓引入的力能对称地作用到这些突起的壳体边缘部段15'上。
但与图形显示不同，板条状突起的壳体边缘部段15'在图12的俯视图中也可以绕孔106旋转地设置，原则上可以旋转任意的角度。也可以采用这样的布置形式，其中，各个板条状或矩形的突起的壳体边缘部段15'的纵向延伸位于相应壳体壁的纵向方向上。这里可以采用任意的改动方案，特别是在突起的壳体边缘部段15'的面形状方面的改动，所述壳体边缘部段不必一定是矩形的。
根据图11和12示出的变型方案和可能性以及所述的改动方案同样也适用于突起的壳体盖边缘部段18'。由于根据其他实施例说明的突起的壳体盖边缘部段18'也可以同样具有根据图8和9说明的倒圆的棱边X和/或Y，对于根据图11和12说明的孔盘形、板条形等设计方案同样也是这样。在此方面没有限制。就是说，这里基于所说明的倒圆的棱边X和/或Y一般而言也可以涉及凸棱状突起的壳体和/壳体盖边缘部段。
下面还将参考示出改动的实施例的图示的图13。在该图中，用竖直剖视图示出壳体前面的侧壁，并且是在螺栓中心所处的平面中示出。
由该图可见，壳体盖没有设计成板状的，而是可以设有环绕的壳体盖边缘17c，所述壳体盖边缘也可以称为壳体盖凸缘17c。与在其他实施例中说明的支承在壳体环绕的边缘上的壳体盖壁17b不同，根据图13示出的环绕的壳体盖边缘或壳体盖凸缘17c构造成，使得所述壳体盖边缘或壳体盖凸缘优选在外部在部分高度上搭接壳体壁。这里优选这样构成，使得与壳体壁6相邻的下侧或内侧17d与壳体壁6外侧的外壁面隔开间距，就是说这里形成间隔空间17e。通过所述环绕的壳体盖边缘或壳体盖凸缘17c向外遮盖所述间隙27、127、227，就是说，在壳体盖已放置时，所述间隙从外部是不可见的。
间隔空间17d可以具有大致相当于间隙27、127、227的深度或高度的数量级的宽度。但相应的间隙高度27、127、227以及还有间隙宽度17d也可以具有不同的尺寸。所述尺寸至少具有这样的大小，使得在相应地说明的区域中避免出现电接触。
特别是当遮盖间隙的壳体盖边缘或壳体盖凸缘17c的高度也大于相应的间隙高度时，间隙高度可以与图中所示不同，甚至具有更大的值。
下面参考根据图14的实施例，在该图中局部地示出壳体盖17的下侧。
如图中所示，在壳体边缘18的区域中沿壳体边缘的周向依次分别设有接触区域或接触部段K和分隔区域或分隔部段T。在此方面也涉及壳体盖接触区域KD和壳体分隔区域TG。
在这个实施例中，壳体盖例如包括介电的、即不导电的主体并且优选在其外侧和其内侧或下侧上以及在其环绕的、端侧的、连接上侧和下侧的边缘上优选用金属层覆盖。所述金属的导电层也在所述壳体盖接触区域KD中构成。在这些区域中，此时还在壳体盖17中设有孔117。
位于其间的壳体盖分隔区域或分隔部段TD在这种情况下没有导电层，从而在这个区域中电介质或其他绝缘层露出，此时，可能仅通过金属层覆盖在由不导电材料构成的壳体盖的外侧上覆盖。
如果将这种壳体盖放置到例如具有壳体壁6的环绕的壳体边缘15的相应的壳体上(在图14中用虚线示出)，所述壳体盖可以例如整面地用导电的层覆盖(这里，壳体壁连同其边缘也可以由导电的材料制成)，则在壳体边缘上也可以依次分别形成接触部位KG和电分隔部位TG。这样来形成壳体边缘15上的接触部位KG，即，壳体盖的导电的接触部段KG支承在这里，就是说在这里实现电接通。在这个区域中，此时设有螺纹连接结构。即使壳体边缘15是导电的，壳体边缘上的电的分隔部位TG也可以这样形成，即，与其相邻地在壳体盖上、特别是在壳体盖下侧上构成没有导电层的区域。就是说，这里构成无接触的区域，在这些区域中没有设置或不能实现电接触。
这个原理也可以相反地设计。例如壳体3同样可以由电介质或一般而言不导电的材料或塑料制成，例如由电路板材料(集成电路板材料)制成，其中，壳体3在其内表面上并且优选还在其外表面上与在其上部朝向壳体盖17的壳体边缘15相同用导电层覆盖，包括壳体接触部段KG。在这些部段之间，为了形成壳体分隔部位TG附加地从介电的、即由不导电材料制成的壁部段上除去导电层，或者这里一开始就没有设置导电层。放置在这样构成的壳体边缘上的环绕的边缘区域必要时整面都是导电的，就是说，具有在共同的平面中环绕的、导电层。这是因为，电有效的接触部段K仅在设置在这样的位置，即在壳体边缘上设置的接触部段KG在壳体盖已放置时发生机械接触的位置。在壳体边缘上除去导电层并且不导电的材料露出的位置构成在壳体盖和壳体之间起作用的分隔部段T，就是说无接触的部段，在这些部段中能可靠地避免电接通。这个实施例根据图15示意性地说明。
在最后所述的情况下也适宜的是，不仅在壳体边缘15朝向壳体盖的侧面上，而且还至少以最小高度也位于内侧壁和外侧壁6S上，没有壳体边缘15上的除去导电层的分隔部位TG。
根据图14和15说明的原理也可以同时实现。在这种情况下，优选接触部位K、即壳体盖上的接触部段KD和壳体边缘上的接触部段KG的位置和尺寸应与分隔部位T、即壳体盖侧的分隔位置TD以及壳体侧的分隔部位TG在其相对于彼此相对位置和在其延伸尺寸方面这样相互匹配，使得在装配状态下壳体盖17上的接触部位KD与壳体3、即壳体边缘15上的导电的接触部段KG全等或至少重叠。由此也确保了，相应的分隔部位TD以及还有分隔部位TG分别在突起的接触部段之间彼此相邻。这个实施形式在此方面在其功能设计上对应于根据图7的实施例。相对地，前面所述的根据图14的变型方案在功能方面对应于根据图6的实施例，而根据图15的实施例在功能方面与根据图5的实施例相类似。
最后还应指出，原则上可以在希望的分隔部位处，在构成螺纹连接结构的间距之间，通过施加绝缘膜或绝缘层将本身已存在的导电接触层转换为电分隔区域或分隔部段。所述分隔层既可以在壳体盖下侧上的相应位置处，也可以在壳体环绕的边缘上的相应位置处，必要时包括确定的侧壁部段6S上构成。这种分隔层既可以在壳体盖上实现，也可以在壳体上实现。
间隙的优选长度或壳体盖与壳体之间确定的接触的优选长度优选取决于工作频率，壳体就用于所述工作频率。这里，间隙长度或接触长度相关于平均工作频率优选应小于λ，并且特别是小于λ/2。对于间隙长度和接触长度，相应的值关于平均工作频率优选小于λ/3、λ/4、λ/5、λ/6、λ/7、λ/8、λ/9、λ/10以及更小。
相反，相关间隙长度优选应大于平均工作频率的波长的1/40或者特别是大于1/30。对于接触长度，优选的值大于平均工作频率的波长的1/80或者特别是大于1/70。对于间隙长度和接触长度，优选的关键值可以由下面的两个表中得出。这里在最后一列中对于给定的频带范围给出了间隙长度和接触长度优选的单值。
Claims (31)
1.高频屏蔽壳体，具有以下特征：
壳体(3)，所述壳体具有壳体底部(5)和从壳体底部(5)突起的壳体壁(6)，
壳体盖(17)，所述壳体盖安装于在壳体(3)的壳体壁(6)上构成的壳体边缘(15)上，以构成总壳体(2)，
壳体(3)和/或壳体盖(17)由导电的材料构成或由用导电层覆盖的介电材料构成，
壳体盖(17)具有多个固定孔(117)，这些固定孔与壳体壁(6)中相应的孔(106)对齐，
壳体盖(17)通过多个螺纹连接结构(25)固定或能固定在壳体(3)上，所述螺纹连接结构(25)包括固定螺栓(19)，这些固定螺栓穿过壳体盖(17)中的所述多个固定孔(117)并嵌入壳体(3)的壳体壁(6)中与固定孔沿轴向对齐的孔(109)中，
在安装状态下，壳体盖(17)与壳体(3)电接触，
在壳体盖(17)和壳体(3)之间形成或设有相互错开设置的多个接触部段(K)，
在各接触部段(K)之间形成或设有分隔部段(T)，在分隔部段的区域中，壳体盖(17)和壳体(3)电分离，
其特征在于：
所述多个接触部段(K)在壳体(3)的壳体边缘(15)上构成并包括相互错开地设置的壳体接触部段(KG)，所述壳体接触部段依次设置并包括朝壳体盖(17)的方向凸起或突出的第一壳体边缘部段(15')，分隔部段(T)包括壳体分隔部段(TG)，所述壳体分隔部段包括相对于壳体盖(17)凹陷或回缩的第二壳体边缘部段(15”)，所述凹陷或回缩的第二壳体边缘部段设置在凸起或突出的第一壳体边缘部段(15')之间，
在凹陷或回缩的第二壳体边缘部段(15")的区域中，在壳体壁(6)和壳体盖(17)之间形成实现电分离的间隙(227)，
所述多个螺纹连接结构(25)设置在所述多个接触部段(K)中，在接触部段的区域中壳体盖(17)和壳体(3)电接触，以及
壳体盖(17)仅在所述多个接触部段(K)中通过所述多个螺纹连接结构(25)与壳体(3)固定连接，
其中，所述壳体盖(17)的部段朝向壳体(3)方向凸起或突出，凹陷或回缩的壳体盖部段(18”)位于其间，在壳体盖(17)已放置到壳体(3)上时，凸起或突出的壳体盖部段(18')至少部分重叠地放置在凸起或突出的第一壳体边缘部段(15')上并在这个区域内相互电接触，而在回缩或凹陷的第二壳体边缘部段(15”)和凹陷或回缩的壳体盖部段(18”)之间在形成间隙(227)的情况下设置分隔部段(T)。
2.根据权利要求1所述的高频屏蔽壳体，其特征在于，壳体盖(17)设有一个或多个位于一个平面中的导电的接触区域，通过所述接触区域，壳体盖(17)放置在所述多个壳体接触部段(KG)上并且经由所述多个壳体接触部段(KG)与壳体(3)电接触。
3.根据权利要求1所述的高频屏蔽壳体，其特征在于，所述高频屏蔽壳体是高频屏蔽滤波器壳体。
4.根据权利要求1至3之一所述的高频屏蔽壳体，其特征在于，所述多个接触部段(K)构造成环形的、正方形的、长方形的、板条形或n边形的。
5.根据权利要求4所述的高频屏蔽壳体，其特征在于，所述多个接触部段(K)按规则的n边形的形式构成。
6.根据权利要求4所述的高频屏蔽壳体，其特征在于，所述多个壳体接触部段(KG)和/或壳体盖接触部段(KD)设有倒圆的角部或棱边(X；Y)。
7.根据权利要求4所述的高频屏蔽壳体，其特征在于，第一壳体边缘部段(15')和/或凸起或突出的壳体盖部段(18')设有倒圆的角部或棱边(X；Y)。
8.根据权利要求2所述的高频屏蔽壳体，其特征在于，壳体(3)和壳体盖(17)之间的、在凹陷或回缩的第二壳体边缘部段(15”)和/或凹陷或回缩的壳体盖部段(18”)的区域内的间隙(227)和/或所述多个接触部段(K)的长度具有这样的长度，所述长度小于所述高频屏蔽壳体的平均工作频率的波长。
9.根据权利要求8所述的高频屏蔽壳体，其特征在于，所述长度小于平均工作频率的半波长。
10.根据权利要求2所述的高频屏蔽壳体，其特征在于，凹陷或回缩的第二壳体边缘部段(15”)的长度和/或凹陷或回缩的壳体盖部段(18”)的长度和/或所述多个接触部段(K)的长度具有这样的长度，所述长度大于所述高频屏蔽壳体的平均工作频率的波长的1/40。
11.根据权利要求10所述的高频屏蔽壳体，其特征在于，所述长度大于平均工作频率的波长的1/30。
12.根据权利要求2所述的高频屏蔽壳体，其特征在于，凸起或突出的第一壳体边缘部段(15')和/或凸起或突出的壳体盖部段(18')的长度小于所述高频屏蔽壳体的平均工作频率的波长。
13.根据权利要求12所述的高频屏蔽壳体，其特征在于，凸起或突出的第一壳体边缘部段(15')和/或凸起或突出的壳体盖部段(18')的长度小于平均工作频率的半波长。
14.根据权利要求1至3之一所述的高频屏蔽壳体，其特征在于，凸起或突出的第一壳体边缘部段(15')和/或凸起或突出的壳体盖部段(18')的长度大于平均工作频率的波长的1/80。
15.根据权利要求14所述的高频屏蔽壳体，其特征在于，凸起或突出的第一壳体边缘部段(15')和/或凸起或突出的壳体盖部段(18')的长度大于平均工作频率的波长的1/70。
16.根据权利要求1至3之一所述的高频屏蔽壳体，其特征在于，所述壳体盖(17)由不导电的材料制成，所述材料覆盖有导电层，壳体盖分离部段(TD)构造成没有导电层或除去了导电层。
17.根据权利要求16所述的高频屏蔽壳体，其特征在于，所述不导电的材料是电路板材料。
18.根据权利要求1至3之一所述的高频屏蔽壳体，其特征在于，壳体(3)包括壳体边缘(15)由不导电的材料制成并且覆盖有导电层，壳体边缘(15)的壳体分离部段(TG)构造成没有导电层或除去导电层。
19.根据权利要求18所述的高频屏蔽壳体，其特征在于，所述不导电的材料是电路板材料。
20.根据权利要求1至3之一所述的高频屏蔽壳体，其特征在于，壳体盖(17)和/或壳体(3)连同其壳体边缘(15)由导电材料构成或用导电材料覆盖，并且壳体盖分离部段(TD)和/或壳体分离部段(TG)通过不导电的覆层形成。
21.根据权利要求1或2所述的高频屏蔽壳体，其特征在于，高频屏蔽的总壳体(2)构成高频屏蔽滤波器壳体。
22.根据权利要求21所述的高频屏蔽壳体，其特征在于，高频屏蔽的总壳体(2)在构成同轴的空腔谐振器的情况下构成高频屏蔽滤波器壳体。
23.根据权利要求1至3之一所述的高频屏蔽壳体，其特征在于，壳体盖(17)和壳体边缘(15)之间的间隙(227)由壳体盖边缘或壳体盖凸缘(17c)覆盖。
24.根据权利要求23所述的高频屏蔽壳体，其特征在于，壳体盖边缘或壳体盖凸缘(17c)的高度大于间隙(227)的高度。
25.根据权利要求23所述的高频屏蔽壳体，其特征在于，壳体盖边缘或壳体盖凸缘(17c)的高度至少等于壳体盖(17)的材料厚度的1.5倍。
26.根据权利要求1至3之一所述的高频屏蔽壳体，其特征在于，间隙(227)的高度小于壳体盖(17)厚度的2倍。
27.根据权利要求23所述的高频屏蔽壳体，其特征在于，在壳体盖边缘或壳体盖凸缘(17c)和壳体壁(6)的外侧之间形成间隔空间(17e)。
28.根据权利要求1至3之一所述的高频屏蔽壳体，其特征在于，间隙(227)用不导电的材料或电介质填充。
29.高频屏蔽壳体，具有以下特征：
壳体(3)，所述壳体具有壳体底部(5)和从壳体底部(5)突起的壳体壁(6)，
壳体盖(17)，所述壳体盖在壳体(3)的壳体壁(6)上构成的壳体边缘(15)上安装，以构成总壳体(2)，
壳体(3)和/或壳体盖(17)由导电的材料构成或由用导电层覆盖的介电材料构成，
壳体盖(17)具有多个固定孔(117)，这些固定孔与壳体壁(6)相应的孔(106)对齐，
壳体盖(17)通过多个螺纹连接结构(25)固定或能固定在壳体(3)上，所述螺纹连接结构(25)包括固定螺栓(19)，这些固定螺栓穿过壳体盖(17)中的所述多个固定孔(117)并嵌入壳体(3)的壳体壁(6)中与固定孔沿轴向对齐的孔(109)中，
在安装状态下，壳体盖(17)与壳体(3)电接触，
在壳体盖(17)和壳体(3)之间形成或设有相互错开设置的多个接触部段(K)，
在各接触部段(K)之间形成或设有分隔部段(T)，在分隔部段的区域中，壳体盖(17)和壳体(3)电分离，
其特征在于：
所述多个接触部段(K)以壳体盖接触部段(KD)的形式在壳体盖(17)上构成，所述壳体盖接触部段包括依次并相互错开地设置的并朝壳体(3)的方向凸起或突出的壳体盖部段(18')，
分隔部段(T)包括壳体盖分隔部段(TD)，所述壳体盖分隔部段包括相对于壳体(3)凹陷或回缩的壳体盖部段(18”)，所述凹陷或回缩的壳体盖边缘部段设置在凸起或突出的壳体盖部段(18')之间，
在凹陷或回缩的壳体盖部段(18")的区域中，在壳体壁(6)和壳体盖(17)之间设置实现电分离的间隙(127)，
所述多个螺纹连接结构(25)设置在所述多个接触部段(K)中，在接触部段的区域中壳体盖(17)和壳体(3)电接触，以及
壳体盖(17)仅在所述多个接触部段(K)中通过所述多个螺纹连接结构(25)与壳体(3)固定连接。
30.根据权利要求29所述的高频屏蔽壳体，其特征在于，壳体边缘(15)设有一个或多个位于一个平面中的导电的接触区域，壳体盖(17)以其在凸起或突出的壳体盖部段(18')上构成的所述多个壳体盖接触部段(KD)放置在所述接触区域上并且经由所述多个壳体盖接触部段(KD)与壳体(3)电接触。
31.根据权利要求29或30所述的高频屏蔽壳体，其特征在于，所述高频屏蔽壳体是高频屏蔽滤波器壳体。
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