CN108767388B - 铆接式微波隔离器壳体结构及微波隔离器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种铆接式微波隔离器壳体结构及微波隔离器，该铆接式微波隔离器壳体结构包括用以收容微波隔离组件的壳体及用以将微波隔离组件封装于壳体内的盖板，所述壳体包括底壁及环绕底壁并向底壁上侧延伸的侧壁，所述侧壁与底壁共同围成一腔体，所述侧壁与盖板之间设有相互干涉配合的固定结构，所述盖板通过固定结构固定于侧壁上。本发明的微波隔离器采用上述铆接式微波隔离器壳体结构组装方便、耐高温。

Description

铆接式微波隔离器壳体结构及微波隔离器

技术领域

本发明涉及通讯设备配件技术领域，尤其涉及一种铆接式微波隔离器壳体结构及微波隔离器。

背景技术

现有4G通讯设备的微波隔离器，其壳体组件的外径较大，通常大于10毫米，但5G通讯设备的微波隔离器，其壳体组件的外径需要进一步缩小到7毫米左右，乃至更小。公布于2015年3月25日的中国实用新型专利ZL201420677194.4，揭露了一种用于第四代移动通讯设备的微波隔离器，其腔体设有外螺纹，盖板设有内螺纹，两者通过螺纹配合固定微波隔离组件，螺纹加工费时费力，成本较高，并且盖板扣于腔体的外侧，使微波隔离器尺寸较大。若将盖板螺纹配合设置于腔体内侧，当腔体尺寸缩小，侧壁变薄时则会容易导致腔体外张，螺纹滑丝等问题，进而导致微波隔离器电性能不佳，微波隔离组件固定不牢等缺陷，且加工腔体螺纹和盖板螺纹会使生产效率变低，成本升高。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种铆接式微波隔离器壳体结构及微波隔离器，该铆接式微波隔离器壳体结构不宜松脱，而且组装方便。

为了实现上述目的，本发明的一方面提供一种铆接式微波隔离器壳体结构，安装于通讯设备的主板上，包括用以收容微波隔离组件的壳体及用以将微波隔离组件封装于壳体内的盖板，所述壳体包括底壁及环绕底壁并向底壁上侧延伸的侧壁，所述侧壁与底壁共同围成一腔体，所述侧壁从上向下开设有多个缺口，所述微波隔离组件具有多个用以连接至通讯设备主板的连接脚，微波隔离组件从上往下安装于所述腔体时，所述连接脚从对应的所述缺口露出，其特征在于，所述侧壁与所述盖板之间设有干涉配合的固定结构，所述固定结构包括从所述侧壁上部向下形成的凹陷及在盖板边缘形成向外的凸起，所述凹陷与所述凸起相互啮合并铆接固定，从而将盖板与侧壁连接在一起。

作为进一步设计，所述盖板的凸起设置为靠近盖板边缘位置更窄且远离盖板边缘位置更宽的燕尾形状，并且侧壁凹陷也设置成同样对应的形状，以使得所述凸起可以卡住所述凹陷，从而防止所述侧壁向外张变形。

作为进一步设计，所述盖板的凸起设置为靠近盖板边缘位置更窄且远离盖板边缘位置更宽的燕尾形状，并且侧壁凹陷也设置成同样对应的形状，使所述凸起可以卡住所述凹陷，从而防止所述腔体侧壁向外张变形。

作为进一步设计，所述盖板的凸起设置为靠近盖板边缘位置厚，而远离盖板边缘位置更薄的斜面，所述斜面设置于所述盖板的下侧。

作为进一步设计，所述侧壁凹陷的底部设置为靠近腔体内侧位置高，而靠近腔体外侧的位置低的斜面形状，在凹陷底部产生一个内高外低的斜面。

作为进一步设计，所述盖板与壳体闭合后，在所述盖板凸起和侧壁凹陷配合处形成一个外部大，内部小的喇叭型斜面方孔。

作为进一步设计，还包括位于盖板下侧的弹性件，所述弹性件使所述微波隔离组件以一定的预压力固定于所述腔体内。

作为进一步设计，所述凸起在垂直于所述盖板的径向方向上与所述侧壁的凹陷产生所述干涉配合。

作为进一步设计，所述凸起与凹陷之间的干涉配合面垂直于盖板所在平面。

作为进一步设计，拆卸盖板时，通过一个斜楔插入所述方孔中，通过所述斜楔与所述斜面之间的作用力将所述盖板顶出。

作为进一步设计，所述微波隔离器壳体为圆柱形。

本发明的另一方面提供一种微波隔离器，所述微波隔离器包括如上微波隔离器壳体结构及收容于壳体内的微波隔离组件。

本发明的铆接式微波隔离器壳体结构包括用以收容微波隔离组件的壳体及用以将微波隔离组件封装于壳体内的盖板，壳体与盖板通过干涉配合固定结构连接，不易松脱，且没有易于熔融的焊料与易挥发的粘胶，能耐高温，并且组装方便。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了符合本发明的铆接式微波隔离器壳体结构的爆炸图；

图2示出了铆接式微波隔离器壳体结构中壳体的立体图；

图3示出了铆接式微波隔离器壳体结构中盖体的立体图；

图4示出了铆接式微波隔离器壳体结构组装后的立体图；

图5示出了图4中铆接式微波隔离器壳体结构组装后进行铆接的示意图；

图6示出了铆接式微波隔离器壳体结构拆卸盖板的示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明的描述中，需要理解的是，本文中使用的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

如图1至图5所示，本发明实施例提供一种铆接式微波隔离器壳体结构，微波隔离组件(未图示)封装于铆接式微波隔离器壳体结构100内，形成微波隔离器，此微波隔离器用于移动通讯技术的通讯设备，并用于安装于通讯设备的主板(未图示)上。所述铆接式微波隔离器壳体结构100整体大致呈圆柱形，本实施例的铆接式微波隔离器壳体外轮廓直径为7毫米，但并不排除设置成在7毫米附近的尺寸，如10毫米，8毫米，甚至6毫米等。所述铆接式微波隔离器壳体结构100包括用以收容微波隔离组件(未图示)的壳体20及用以将微波隔离组件封装于壳体20内的盖板40，所述壳体20包括底壁22及环绕底壁22并向底壁22上侧延伸的侧壁24，所述侧壁22与底壁24共同围成一腔体，所述侧壁24从上向下开设有多个缺口242，所述微波隔离组件具有多个用以连接至通讯设备主板的连接脚(未图示)，微波隔离组件从上往下安装于腔体后，所述连接脚从对应的缺口242露出，所述侧壁24与盖板40之间设有相互啮合并干涉配合的固定结构，所述盖板40通过固定结构固定于壳体20。壳体20与盖板40通过前述干涉配合固定结构连接，不易松脱，且没有使用易于熔融的焊料与易挥发的粘胶，能耐高温，并且组装方便。所述固定结构包括从壳体20侧壁24向下凹陷244及盖板40向外侧形成的凸起，所述盖板40盖合于壳体20后，所述凸起卡入所述凹陷并与之形成前述干涉配合。所述盖板40的凸起设置为燕尾形凸起444，其面向盖板40边缘的凸起更窄且远离盖板40边缘位置更宽，并且凹陷244也设置成同样对应的燕尾形状，使所述凸起444可以卡住所述凹陷244，从而防止所述壳体20的侧壁24向外张变形。

所述盖板凸起444靠近盖板边缘的厚度大于盖板凸起444远离盖板边缘位置的厚度，并且于盖板下侧形成一远离盖板边缘高，靠近盖板边缘低的斜面446。

所述侧壁凹陷244的底部设置为靠近腔体内侧位置高，而靠近腔体外侧的位置低的斜面形状，在凹陷底部产生一个内高外低的斜面246；盖板与壳体闭合压延铆接后，盖板凸起斜面446与侧壁凹陷底部斜面246及凹陷配合面245共同围成一喇叭型斜面方孔247。

所述微波隔离器组装时，在盖板40安装于壳体20预定位置之后，使凸起444与凹陷配合处压延，从而将盖板40与壳体20铆接在一起。所述凸起444与凹陷之间的干涉配合面245、445垂直于盖板40所在平面延伸，这样可使凸起444与凹陷之间的干涉配合面积更大，配合也更为稳定。所述凹陷与对应凸起的前述干涉配合，主要产生在垂直于盖板40的径向方向上，这样能够产生较大的干涉配合作用。

铆接式微波隔离器壳体结构100还包括处于盖板40下侧的弹性件50，所述弹性件50作用于微波隔离组件与盖板之间，以使微波隔离组件以一定的预压力固定于腔体内。

参考图6，所揭示为本发明的拆卸盖板，进行调整维修的实施方式，拆卸盖板需使用一头部设置斜面的斜楔工具60，所述斜楔工具60在工具一端设置有两斜面645和646，有斜面一端可插入方孔247，斜楔工具两斜面645和646与凸起下部斜面446和凹陷底部斜面246相互作用，从而将盖板与壳体分开。调整维修完毕后，盖合盖板40于壳体20上，重复盖板与壳体压延铆接的动作，完成盖板与壳体的再次闭合固定。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种铆接式微波隔离器壳体结构，安装于通讯设备的主板上，包括用以收容微波隔离组件的壳体及用以将微波隔离组件封装于壳体内的盖板，所述壳体包括底壁及环绕底壁并向底壁上侧延伸的侧壁，所述侧壁与底壁共同围成一腔体，所述侧壁从上向下开设有多个缺口，所述微波隔离组件具有多个用以连接至通讯设备主板的连接脚，微波隔离组件从上往下安装于所述腔体时，所述连接脚从对应的所述缺口露出，其特征在于，所述侧壁与所述盖板之间设有干涉配合的固定结构，所述固定结构包括从所述侧壁上部向下形成的凹陷及在盖板边缘形成向外的凸起，所述凹陷与所述凸起相互啮合并铆接固定，从而将盖板与侧壁连接在一起；

所述盖板的凸起设置为靠近盖板边缘位置厚，而远离盖板边缘位置更薄的斜面，所述斜面设置于所述盖板的下侧；

其中，在所述盖板安装于所述壳体预定位置之后，使所述凸起与所述凹陷配合处压延，从而将所述盖板与壳体铆接在一起。

2.根据权利要求1所述的铆接式微波隔离器壳体结构，其特征在于：

所述盖板的凸起设置为靠近盖板边缘位置更窄且远离盖板边缘位置更宽的燕尾形状，并且侧壁凹陷也设置成同样对应的形状，以使得所述凸起可以卡住所述凹陷，从而防止所述侧壁向外张变形。

3.根据权利要求1所述的铆接式微波隔离器壳体结构，其特征在于：

所述侧壁凹陷的底部设置为靠近腔体内侧位置高，而靠近腔体外侧的位置低的斜面形状，在凹陷底部产生一个内高外低的斜面。

4.根据权利要求1－3任一项所述的铆接式微波隔离器壳体结构，其特征在于：

所述盖板与壳体闭合后，在所述盖板凸起和侧壁凹陷配合处形成一个外部大，内部小的喇叭型斜面方孔。

5.根据权利要求1－3任一项所述的铆接式微波隔离器壳体结构，其特征在于：

还包括位于盖板下侧的弹性件，所述弹性件使所述微波隔离组件以一定的预压力固定于所述腔体内。

6.根据权利要求1－3任一项所述的铆接式微波隔离器壳体结构，其特征在于：

所述凸起在垂直于所述盖板的径向方向上与所述侧壁的凹陷产生所述干涉配合。

7.根据权利要求1所述的铆接式微波隔离器壳体结构，其特征在于：

所述凸起与凹陷之间的干涉配合面垂直于盖板所在平面。

8.根据权利要求4所述的铆接式微波隔离器壳体结构，其特征在于：

拆卸盖板时，通过一个斜楔插入所述方孔中，通过所述斜楔与所述斜面之间的作用力将所述盖板顶出。

9.根据权利要求1所述的铆接式微波隔离器壳体结构，其特征在于：所述微波隔离器壳体为圆柱形。

10.一种微波隔离器，其特征在于：其包括权利要求1－9中任意一项所述的微波隔离器壳体结构及收容于壳体内的微波隔离组件。