CN106399962A - 一种提高磁控溅射镀膜均匀性及稳定性的靶材基座 - Google Patents

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霍晓青
司华青
张颖武
程红娟
徐永宽
张志鹏
于凯
练小正
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Abstract

本发明公开了一种提高磁控溅射镀膜均匀性及稳定性的靶材基座。该设计在基座下部安装可使基座旋转用于调整高度的电机，电机的传动杆的一端伸入基座下部螺纹连接，且通过螺母锁紧。采用本设计解决了传统磁控溅射镀膜中，由于随着使用次数的增加，靶材消耗，靶基距变大，当其它参数不变时，所镀的膜会逐渐不符合要求的问题。确保了磁场的均匀性，进而保证了镀膜的均匀性及稳定性。

Description

一种提高磁控溅射镀膜均匀性及稳定性的靶材基座
技术领域
本发明涉及制备金属、半导体、绝缘体等多种材料的磁控溅镀
膜技术，特别是涉及一种提高磁控溅射镀膜均匀性及稳定性的靶材基座。
背景技术
磁控溅射是物理气相沉积的一种，用于制备金属、半导体、绝缘体等多种材料的膜。在工作中由于磁场对等离子体的影响，导致靶材会被刻蚀消耗形成一个圆环，仅占表面积的十分之一左右，利用率极低，在实际的镀膜过程中，沉积速率与溅射功率、溅射时间、靶材到基片的距离（靶基距）、工作气压等影响着镀膜质量与厚度。在磁控溅射镀膜中，由于随着使用次数的增加，靶材消耗，靶基距变大，当其它参数不变时，所镀的膜会逐渐不符合要求。而磁场的均匀性则影响膜的均匀性，若磁场不对称，则会造成镀膜位置的偏移。
发明内容
鉴于现有技术存在的问题，本发明的目的是提供一种提高磁控溅射镀膜均匀性及稳定性的靶材基座。
本发明采取的技术方案是：一种提高磁控溅射镀膜均匀性及稳定性的靶材基座，包括用于放置靶材的基座，其特征在于，在所述基座下部安装可使基座旋转用于调整高度的电机，电机的传动杆的一端伸入基座下部螺纹连接，且通过螺母锁紧。
本发明产生的有益效果是：采用本设计解决了传统磁控溅射镀膜中，由于随着使用次数的增加，靶材消耗，靶基距变大，当其它参数不变时，所镀的膜会逐渐不符合要求的问题。确保了磁场的均匀性，进而保证了镀膜的均匀性及稳定性。
附图说明
图1是本发明的主视图；
图2是本发明的左视图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明做进一步说明：
参照图1和图2，在磁控溅射的阴极部分基本可分为三部分：用于放置靶材1的基座3、固定在基座3下方的体永磁体4和旋在基座3上的阴极罩2，阴极罩2中间留有圆孔使靶材1露出；在基座3下部安装可使基座3旋转用于调整高度的电机7，电机7的传动杆5的一端伸入基座3下部螺纹连接，且通过螺母6锁紧。
本发明的设计原理：本设计是在现有的基座基础上进行的改造，在基座下方加一电机，使基座可以旋转，而永磁体固定不可旋转，以消除磁场可能不均匀对溅射镀膜的影响。基座和电机使用螺纹连接，这样可使基座调节位置高度，随着溅射镀膜对靶材的刻蚀，逐渐调节靶材高度，另加以螺母固定基座与电机，保证在基座旋转时高度保持不变，这样使靶基距始终保持在一定范围内，保证溅射参数的稳定性，间接的增加了靶材寿命，提高了磁控溅射镀膜的稳定性。
将靶材装在基座上，由于基座与传动杆之间使用螺纹连接，所以可通过旋转基座调整基座高度，高度调整好后使用螺母锁紧。开始溅射前将电机打开。在使用磁控溅射工作10h后，向上微调基座，保持靶基距与开始时一致，用螺母锁紧。
本设计适用于硫化镉、硒化镉、铜、氮化铝等镀膜材料。

Claims (1)

1.一种提高磁控溅射镀膜均匀性及稳定性的靶材基座，包括用于放置靶材（1）的基座（3），其特征在于，在所述基座（3）下部安装可使基座（3）旋转用于调整高度的电机（7），电机（7）的传动杆（5）的一端伸入基座（3）下部螺纹连接，且通过螺母（6）锁紧。
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