CN104561921A - 一种磁控溅射镀膜衬底固定夹具 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种可自由调节高度的夹具，特别是一种磁控溅射镀膜的衬底固定夹具，包括固定衬底的基片架1和片架2，片架2与基片架1通过销钉9连接，在基片架1上表面有三个带有标尺6的导轨3，通过滑片4在导轨3中移动的距离，实现中心轴13下端与基片架1背面距离的变化，从而实现靶基距的距离的变化，实现调节靶基距的目的。

Description

一种磁控溅射镀膜衬底固定夹具
技术领域
本发明涉及一宗磁控溅射薄镀膜设备，特别是一种磁控溅射镀膜衬底固定夹具。
背景技术
在磁控溅射中，由于运动电子在磁场中受到洛仑兹力的作用，而增加了与工作气体分子碰撞的次数，使等离子体密度增大，从而磁控溅射速率得到很大的提高，而且可以在较低的溅射电压和气压下工作，降低薄膜污染的倾向，在很大程度上改善薄膜的质量。同时，经过多次碰撞而丧失能量的电子到达阳极时，已变成低能电子，从而不会使基片过热。因此磁控溅射法具有“高速”、“低温”的优点。由于磁控溅射镀膜厚度及均匀性可控，且制备的薄膜致密性好、粘结力强及纯净度高。磁控溅射技术已经成为制备各种功能薄膜的重要手段。磁控溅射技术已在集成电路、半导体照明、微机电系统、先进封装和光学镀膜等领域得到了广泛的应用。
磁控溅射镀膜工艺中，镀膜工艺主要受以下几个参数的影响：工艺气体的压强的大小及在真空室中分布情况、溅射功率的大小、靶材表面和衬底表面距离，即靶基距，大小影响。通常磁控溅射设备中的靶基距为固定值。
在磁控溅射镀膜中，靶材随着溅射时间的延长，靶材表面被等离子体轰击，溅射出靶材表面，靶材被消耗，靶基距变大。靶基距的变化导致在相同工艺条件下得到沉积薄膜的性能发生改变。要得到功能一致的薄膜，就需要来调整靶基距的距离。需要根据镀膜的工艺进行，调节靶基距的距离。使用不同的靶材，对于靶基距的要求也不尽相同。需要一种能够自由调节靶基距的夹具来实现镀膜工艺要求。
发明内容
为此，本发明所要解决的技术问题在于现有的磁控溅射镀膜设备中固定靶基距的缺陷，提出一种能自由调节靶基距的磁控溅射设备使用夹具。
本发明的目的由以下技术方案实现的：
本发明提供一种可自由调节高度的夹具，特别是一种磁控溅射镀膜的衬底固定夹具，包括固定衬底的基片架1和片架2；在基片架1上表面有三个带有标尺6的导轨3，三个导轨3在基片架1表面上成120°三等分基片架1；导轨3通过M3螺栓10与带有内螺纹的基片架1连接。带有内螺纹的滑片4一端通过宽口螺栓11与导轨3固定在一起；滑片4与滑竿7的一端通过销钉12连接为一体，而滑竿7的另一端通过销钉12与套筒8连接为一体；通过销钉12的连接，可以实现滑竿7与滑片4和套筒8连接之间的转动功能；套筒8与带有内螺纹的中心轴13通过M4螺栓14连接在一起；滑片4在导轨3内的移动，通过滑片4上指针5与导轨3上标尺6来确定滑片4在导轨上的位置及滑片在导轨3上移动的距离，来调节片架2和磁控溅射靶材表面的距离，实现不同靶基距的镀膜要求；根据对不同尺寸的衬底和不同形状的衬底的镀膜要求，选择合适配套的片架2，通过基片架下部有三个销钉9将片架2和基片架1连接为一体。
本发明有益效果是：通过该设备对靶基距进行调整，方便快捷，而且不用调整靶材的高度，这样就不存在因调整靶材高度导致破坏真空密封后而重新密封的问题。
附图说明
为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明。
图1是本发明一种磁控溅射镀膜衬底固定夹具结构图；
图中附图标记表示为：1-基片架，2-片架，3-导轨，4-滑片，5-指针，6-标尺，7-滑竿，8-套筒，9-销钉，10-M3螺栓，11-宽口螺栓，12-销钉，13-中心轴，14-M4螺栓。
具体实施方式
本发明提供一种磁控溅射的固定夹具，包括基片架1和片架2。在调节靶基距距离时，需要同时调节三个导轨3中的移动滑片4，三个导轨中3的滑片4都移动相同标尺6位置。通过宽口螺栓11将滑片4固定在导轨3中。通过滑片4固定位置的不同，从而实现靶基距的调整。根据不同的工艺要求，调整到需要的导轨位置，实现靶基距的方便调整。
本固定夹具的工作过程为：通过销钉9将片架2从基片架1取下；松开套筒8与中心轴13的固定M4螺栓，将固定夹具从中心轴13取下；将固定夹具放在一平面位置上，松开导轨3上的宽口螺栓11将滑片4与导轨3解开。将其中一个滑片4移动到需要标尺6的位置，通过宽口螺栓11将滑片4和导轨3固定一起，依次重复该动作，将其它两个滑片4和导轨3固定一起。将三个滑片4与导轨3固定完成后，将基片架1上的套筒8与中心轴13通过M4螺栓14固定在一起，这样就完成靶基距的调节。最后将镀膜的衬底选择合适的片架2上，将片架2通过销钉9与基片架1连接在一起，最终实现最佳的工艺镀膜时的靶基距。

Claims (10)

1.一种磁控溅射镀膜衬底固定夹具，包括固定衬底的基片架1和片架2，其特征在于：在基片架1上表面固定安装三个带有标尺6的导轨3，滑片4可在导轨3内移动，通过调节滑片4在导轨3内的移动距离，实现调整靶基距。
2.如权利1所述的磁控溅射镀膜衬底固定夹具，其特征在于：所述导轨3带有标尺6，且标尺6的位置与导轨3一致。
3.如权利1所述的磁控溅射镀膜衬底固定夹具，其特征在于：所述导轨3，中间为U字形贯通，靠近圆心一端有跑道型开口。
4.如权利1所述的磁控溅射镀膜衬底固定夹具，其特征在于：滑片4安装于导轨3U字形贯通内，宽口螺栓11将移动滑片4和导轨3活动连接一起，滑片4可在导轨3内移动。
5.如权利1所述的磁控溅射镀膜衬底固定夹具，其特征在于：所述的滑片4带有指针5，指针5处于滑片4的中心线上。通过指针5来确定滑片4在导轨3上移动的精确距离。
6.如权利1所述的磁控溅射镀膜衬底固定夹具，其特征在于：所述导轨3，两两之间的夹角为120°分布，三等分固定安装于所述基片架1表面。
7.如权利1所述的磁控溅射镀膜衬底固定夹具，其特征在于：所述导轨3内端口处于一个同心圆上，使得三个带有标尺6的导轨3在基片架1上的分布相同。
8.如权利1所述的磁控溅射镀膜衬底固定夹具，其特征在于：滑片4与拉动滑片4的滑竿7一端通过销钉12连接，能自由调节滑片4与拉杆7的角度。
9.如权利1所述的磁控溅射镀膜衬底固定夹具，其特征在于：滑竿7与套筒8通过销钉12连接，能自由调节滑竿7与套筒8的角度。
10.如权利1所述的磁控溅射镀膜衬底固定夹具，其特征在于：套筒8与具有内螺纹的中心轴13通过螺栓14连接。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106399962A (zh) * 2016-11-11 2017-02-15 中国电子科技集团公司第四十六研究所 一种提高磁控溅射镀膜均匀性及稳定性的靶材基座

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5920469A (ja) * 1982-07-26 1984-02-02 Hitachi Ltd プレ−ナマグネトロン型スパツタ装置
CN102645170A (zh) * 2012-04-12 2012-08-22 重庆大学 测量空间六自由度运动的滑块式并联机构
JP2012158835A (ja) * 2012-05-15 2012-08-23 Ulvac Japan Ltd スパッタ成膜装置
CN104152858A (zh) * 2014-08-27 2014-11-19 电子科技大学 一种可兼容不同尺寸基片和不同薄膜的磁控溅射镀膜夹具

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5920469A (ja) * 1982-07-26 1984-02-02 Hitachi Ltd プレ−ナマグネトロン型スパツタ装置
CN102645170A (zh) * 2012-04-12 2012-08-22 重庆大学 测量空间六自由度运动的滑块式并联机构
JP2012158835A (ja) * 2012-05-15 2012-08-23 Ulvac Japan Ltd スパッタ成膜装置
CN104152858A (zh) * 2014-08-27 2014-11-19 电子科技大学 一种可兼容不同尺寸基片和不同薄膜的磁控溅射镀膜夹具

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106399962A (zh) * 2016-11-11 2017-02-15 中国电子科技集团公司第四十六研究所 一种提高磁控溅射镀膜均匀性及稳定性的靶材基座

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