CN106370616A - 框胶固化率测试样品的制备方法及框胶固化率测试方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种框胶固化率测试样品的制备方法以及框胶固化率测试方法，其通过砂纸擦拭去除覆盖在框胶上的黑色矩阵，采用红外光谱仪分别获取框胶和生胶的红外光谱图，并选定框胶和生胶的参考峰和目标峰，从而根据反应前后目标峰及参考峰的面积变化来计算框胶固化率，操作简单，成功率高，制得的框胶固化率测试样品表面干净、无黑色矩阵残留，固化率测试结果的准确度高，能够提高框胶固化率测试的可执行性和测试重复性，为制程监控及框胶异常解析提供数据。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种框胶固化率测试样品的制备方法及框胶固化率测试方法。
背景技术
随着显示技术的发展，液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)等平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。
现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示器，其包括液晶显示面板及背光模组(backlight module)。液晶显示面板的工作原理是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶分子，两片玻璃基板中间有许多垂直和水平的细小电线，通过通电与否来控制液晶分子改变方向，将背光模组的光线折射出来产生画面。
通常液晶显示面板由彩膜(CF，Color Filter)基板、薄膜晶体管(TFT，Thin FilmTransistor)基板、夹于彩膜基板与薄膜晶体管基板之间的液晶(LC，Liquid Crystal)及密封框胶(Sealant)组成，其成型工艺一般包括：前段阵列(Array)制程(薄膜、黄光、蚀刻及剥膜)、中段成盒(Cell)制程(TFT基板与CF基板贴合)及后段模组组装制程(驱动IC与印刷电路板压合)。其中，前段Array制程主要是形成TFT基板，以便于控制液晶分子的运动；中段Cell制程主要是在TFT基板与CF基板之间添加液晶；后段模组组装制程主要是驱动IC压合与印刷电路板的整合，进而驱动液晶分子转动，显示图像。
根据目前Cell制造流程，CF基板或TFT基板在配向膜(PI)制程后进行框胶的涂布，然后进行液晶滴入，在CF和TFT上下基板对组完成后进行框胶的固化，形成密封的液晶盒(LCD Cell)。框胶的固化程度会直接影响框胶的粘合力，进而影响液晶盒的密封性能及可靠性表现，因此需测试框胶固化率。
目前测试框胶固化率方法为用外力将CF基板与TFT基板拉开，但因为框胶与黑色矩阵(BM)的粘合力大于黑色矩阵与玻璃的粘合力，故CF基板与TFT基板分开时表现为CF基板表面的黑色矩阵从CF基板上剥离，覆盖在TFT基板的框胶表面，从而影响了框胶的取样测试，目前只能用刀片刮除框胶表面的黑色矩阵，然后再进行框胶固化率测试。但此方法在去除黑色矩阵时，由于黑色矩阵与框胶都很薄，很容易将黑色矩阵和框胶同时刮除，操作困难，成功率较低，影响测试的可行性。
故此，开发一种框胶固化率测试样品的制备方法及框胶固化率测试方法显得尤为迫切。
发明内容
本发明的目的在于提供一种框胶固化率测试样品的制备方法，操作简单，成功率高，制得的框胶固化率测试样品表面干净、无黑色矩阵残留。
本发明的目的还在于提供一种框胶固化率测试方法，能够提高框胶固化率测试的可执行性和测试重复性，为制程监控及框胶异常解析提供数据。
为实现上述目的，本发明提供了一种框胶固化率测试样品的制备方法，包括如下步骤：
步骤1、获取表面自下而上依次附着有框胶和黑色矩阵的TFT基板，作为待测样本；
步骤2、将所述待测样本水平放置于桌面上，并使TFT基板具有黑色矩阵的一侧为远离桌面的一侧；
步骤3、提供一砂纸，用所述砂纸擦拭黑色矩阵，直至暴露出所述黑色矩阵下方的框胶，得到框胶固化率测试样品。
所述步骤1包括：
步骤11、提供一待测试的液晶面板，所述液晶面板包括CF基板、TFT基板、设于所述CF基板与TFT基板之间用于将CF基板与TFT基板粘接在一起的框胶、设于所述CF基板上远离框胶一侧的上偏光片、以及设于所述TFT基板上远离框胶一侧的下偏光片；其中，所述CF基板包括衬底基板和设于衬底基板上靠近TFT基板一侧的黑色矩阵，所述框胶与所述黑色矩阵相接触；
步骤12、将液晶面板两面的上、下偏光片撕去，加热液晶面板的一角，待该角的框胶软化后，从该角将CF基板与TFT基板撕开，黑色矩阵从CF基板的衬底基板上剥离，与框胶共同附着于TFT基板表面；
步骤13、切下一部分表面附着有框胶和黑色矩阵的TFT基板，作为待测样本，所述待测样本中的框胶为所述步骤12中非加热软化的部分。
所述步骤3中所述砂纸呈长条型，其宽度小于所述待测样本上的黑色矩阵的长度；所述步骤3中将所述砂纸与所述黑色矩阵交叉放置，并沿所述砂纸的长度方向来回擦拭。
所述步骤12中，采用热风枪加热液晶面板的一角；
所述步骤13中，采用玻璃刀切下一部分表面附着有框胶和黑色矩阵的TFT基板。
本发明还提供一种框胶固化率测试方法，包括如下步骤：
步骤1、获取表面自下而上依次附着有框胶和黑色矩阵的TFT基板，作为待测样本；
步骤2、将所述待测样本水平放置于桌面上，并使TFT基板具有黑色矩阵的一侧为远离桌面的一侧；
步骤3、提供一砂纸，用所述砂纸擦拭黑色矩阵，直至暴露出所述黑色矩阵下方的框胶，得到框胶固化率测试样品；
步骤4、将所述框胶固化率测试样品放入红外光谱仪中通过显微ATR采集框胶固化率测试样品中暴露出的框胶的红外光谱图；
步骤5、提供生胶，将生胶直接涂在显微ATR晶体上，采集生胶的红外光谱图，所述生胶为未经过固化反应的框胶；
步骤6、从所述框胶的红外光谱图获取多个样品参考峰和多个样品目标峰，从生胶的红外光谱图获取多个生胶参考峰和多个生胶目标峰，并计算框胶固化率；
所述样品参考峰为预设的参考峰官能团在框胶的红外光谱图中的特征峰；所述样品目标峰为预设的目标峰官能团在框胶的红外光谱图中的特征峰；所述生胶参考峰为预设的参考峰官能团在生胶的红外光谱图中的特征峰；所述生胶目标峰为预设的目标峰官能团在生胶的红外光谱图中的特征峰；
所述预设的参考峰官能团为不参与固化反应的官能团，所述预设的目标峰官能团为固化反应前后相对峰面积变小或消失的官能团；
框胶固化率的计算公式为：
其中，S1i为第i个样品目标峰的峰面积，S2i为第i个样品参考峰的峰面积，S3i为第i个生胶目标峰的峰面积，S4i为第i个生胶参考峰的峰面积，X为框胶固化率。
所述参考峰官能团为苯环。
所述目标峰官能团为丙烯基或环氧基。
所述步骤1包括：
步骤11、提供一待测试的液晶面板，所述液晶面板包括CF基板、TFT基板、设于所述CF基板与TFT基板之间用于将CF基板与TFT基板粘接在一起的框胶、设于所述CF基板上远离框胶一侧的上偏光片、以及设于所述TFT基板上远离框胶一侧的下偏光片；其中，所述CF基板包括衬底基板和设于衬底基板上靠近TFT基板一侧的黑色矩阵，所述框胶与所述黑色矩阵相接触；
步骤12、将液晶面板两面的上、下偏光片撕去，加热液晶面板的一角，待该角的框胶软化后，从该角将CF基板与TFT基板撕开，黑色矩阵从CF基板的衬底基板上剥离，与框胶共同附着于TFT基板表面；
步骤13、切下一部分表面附着有框胶和黑色矩阵的TFT基板，作为待测样本，所述待测样本中的框胶为所述步骤12中非加热软化的部分。
所述步骤3中所述砂纸呈长条型，其宽度小于所述待测样本上的黑色矩阵的长度；所述步骤3中将所述砂纸与所述黑色矩阵交叉放置，并沿所述砂纸的长度方向来回擦拭。
所述步骤12中，采用热风枪加热液晶面板的一角；
所述步骤13中，采用玻璃刀切下一部分表面附着有框胶和黑色矩阵的TFT基板。
本发明的有益效果：本发明提供了一种框胶固化率测试样品的制备方法，其通过砂纸擦拭去除覆盖在框胶上的黑色矩阵，操作简单，成功率高，制得的框胶固化率测试样品表面干净、无黑色矩阵残留。本发明还提供了一种框胶固化率测试方法，通过砂纸擦拭去除覆盖在框胶上的黑色矩阵后，采用红外光谱仪分别获取框胶和生胶的红外光谱图，并选定框胶和生胶的参考峰和目标峰，从而根据反应前后目标峰及参考峰的面积变化来计算框胶固化率，测试结果的准确度高，能够提高框胶固化率测试的可执行性和测试重复性，为制程监控及框胶异常解析提供数据。
附图说明
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图中，
图1为本发明的框胶固化率测试样品的制备方法的步骤11的示意图；
图2为本发明的框胶固化率测试样品的制备方法的步骤12的示意图；
图3为本发明的框胶固化率测试样品的制备方法的步骤13的示意图；
图4至图5为本发明的框胶固化率测试样品的制备方法的步骤3的示意图；
图6为本发明的框胶固化率测试方法的步骤4的示意图；
图7为本发明的框胶固化率测试样品的制备方法的流程图。
图8为本发明的框胶固化率测试方法的流程图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图7，本发明提供一种框胶固化率测试样品的制备方法，包括如下步骤：
步骤1、获取表面自下而上依次附着有框胶30和黑色矩阵12的TFT基板20，作为待测样本80。
具体地，所述步骤1包括：
步骤11、如图1所示，提供一待测试的液晶面板90，所述液晶面板90包括CF基板10、TFT基板20、设于所述CF基板10与TFT基板20之间用于将CF基板10与TFT基板20粘接在一起的框胶30、设于所述CF基板10上远离框胶30一侧的上偏光片40、以及设于所述TFT基板20上远离框胶30一侧的下偏光片50；其中，所述CF基板10包括衬底基板11和设于衬底基板11上靠近TFT基板20一侧的黑色矩阵12，所述框胶30与所述黑色矩阵12相接触。
具体地，所述框胶30呈框形，分布于所述CF基板10与TFT基板20的周边位置。
步骤12、如图2所示，将液晶面板90两面的上、下偏光片40、50撕去，加热液晶面板90的一角，待该角的框胶30软化后，从该角将CF基板10与TFT基板20撕开，黑色矩阵12从衬底基板11上剥离，与框胶30共同附着于TFT基板20表面。
步骤13、如图3所示，切下一部分表面附着有框胶30和黑色矩阵12的TFT基板20，作为待测样本80，所述待测样本80中的框胶30为所述步骤12中非加热软化的部分。
具体地，所述步骤12中，采用热风枪加热液晶面板90的一角。
具体地，所述步骤12中，通过加热液晶面板90的一角，并从该角将CF基板10与TFT基板20撕开，可保证所述液晶面板90中的大部分框胶30还处于固化状态，便于后续取样。
具体地，所述步骤13中，采用玻璃刀切下一部分表面附着有框胶30和黑色矩阵12的TFT基板20。
优选地，所述步骤13获取的待测样本80的大小为约4cm×2cm。
步骤2、将所述待测样本80水平放置于桌面上，并使TFT基板20具有黑色矩阵12的一侧为远离桌面的一侧。
步骤3、请参阅图4，提供一砂纸50，用所述砂纸50擦拭黑色矩阵12，直至暴露出所述黑色矩阵12下方的框胶30，得到框胶固化率测试样品60，所述框胶固化率测试样品60如图5所示。
具体地，如图4所示，所述步骤3中所述砂纸50呈长条型，其宽度小于所述待测样本80上的黑色矩阵12的长度；所述步骤3中将所述砂纸50与所述黑色矩阵12交叉放置，并沿所述砂纸50的长度方向来回擦拭。
需要说明的是，本发明的框胶固化率测试样品的制备方法，其通过采用砂纸50擦拭去除黑色矩阵12，相比于现有技术采用的刀片刮除的方法，能够避免黑色矩阵12与框胶30同时脱落，从而达到仅去除黑色矩阵12而保留下框胶30的目的，操作简单，成功率高，制得的框胶固化率测试样品表面干净、无黑色矩阵残留。
请参阅图8，本发明还提供一种框胶固化率测试方法，包括如下步骤：
步骤1至步骤3，采用上述方法制得框胶固化率测试样品60，此处不再赘述。
步骤4、请参阅图6，将所述框胶固化率测试样品60放入红外光谱仪中通过显微红外光谱衰减全反射法(ATR)采集框胶固化率测试样品60中暴露出的框胶30的红外光谱图。
步骤5、提供生胶，将生胶直接涂在显微ATR晶体上，采集生胶的红外光谱图，所述生胶为未经过固化反应的框胶。
步骤6、从所述框胶30的红外光谱图获取多个样品参考峰和多个样品目标峰，从生胶的红外光谱图获取多个生胶参考峰和多个生胶目标峰，并计算框胶固化率；
所述样品参考峰为预设的参考峰官能团在框胶30的红外光谱图中的特征峰；所述样品目标峰为预设的目标峰官能团在框胶30的红外光谱图中的特征峰；所述生胶参考峰为预设的参考峰官能团在生胶的红外光谱图中的特征峰；所述生胶目标峰为预设的目标峰官能团在生胶的红外光谱图中的特征峰；
所述预设的参考峰官能团为不参与固化反应的官能团，所述预设的目标峰官能团为固化反应前后相对峰面积变小或消失的官能团；
框胶固化率的计算公式为：
其中，S1i为第i个样品目标峰的峰面积，S2i为第i个样品参考峰的峰面积，S3i为第i个生胶目标峰的峰面积，S4i为第i个生胶参考峰的峰面积，X为框胶固化率。
优选地，所述参考峰官能团为苯环，所述目标峰官能团为丙烯基或环氧基，此时，所述样品参考峰为苯环在框胶30的红外光谱图中的各个特征峰，所述样品目标峰即为丙烯基或环氧基在框胶30的红外光谱图中的特征峰，所述生胶参考峰为苯环在生胶的红外光谱图中的特征峰，所述生胶目标峰为苯环在生胶的红外光谱图中的特征峰。
进一步地，由于框胶固化反应时不参与反应的官能团很多，选择参考峰官能团时既可以选择一个官能团也可以同时选择多个官能团，计算时将该一个或多个官能团的各个特征峰一起求和即可，而目标峰官能团通常只能选择一个官能团，计算时仅对该官能团的特征峰进行求和，更具体地，由于框胶固化反应时参与反应的官能团通常只有丙烯基和环氧基，因此，目标峰官能团通常为丙烯基或环氧基，相应求出的框胶固化率分别为框胶的丙烯基固化率或框胶的环氧基固化率。
基于此，本发明提供的框胶固化率测试方法根据反应前后目标峰及参考峰的面积变化来计算框胶固化率，根据该方法能够求出具有准确数值的框胶固化率，能够提高框胶固化率测试的可执行性和测试重复性，为制程监控及框胶异常解析提供数据。
综上所述，本发明提供了一种框胶固化率测试样品的制备方法，其通过砂纸擦拭去除覆盖在框胶上的黑色矩阵，操作简单，成功率高，制得的框胶固化率测试样品表面干净、无黑色矩阵残留。本发明还提供了一种框胶固化率测试方法，通过砂纸擦拭去除覆盖在框胶上的黑色矩阵后，采用红外光谱仪分别获取框胶和生胶的红外光谱图，并选定框胶和生胶的参考峰和目标峰，从而根据反应前后目标峰及参考峰的面积变化来计算框胶固化率，测试结果的准确度高，能够提高框胶固化率测试的可执行性和测试重复性，为制程监控及框胶异常解析提供数据。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种框胶固化率测试样品的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、获取表面自下而上依次附着有框胶(30)和黑色矩阵(12)的TFT基板(20)，作为待测样本(80)；
步骤2、将所述待测样本(80)水平放置于桌面上，并使TFT基板(20)具有黑色矩阵(12)的一侧为远离桌面的一侧；
步骤3、提供一砂纸(50)，用所述砂纸(50)擦拭黑色矩阵(12)，直至暴露出所述黑色矩阵(12)下方的框胶(30)，得到框胶固化率测试样品(60)。
2.如权利要求1所述的框胶固化率测试样品的制备方法，其特征在于，所述步骤1包括：
步骤11、提供一待测试的液晶面板(90)，所述液晶面板(90)包括CF基板(10)、TFT基板(20)、设于所述CF基板(10)与TFT基板(20)之间用于将CF基板(10)与TFT基板(20)粘接在一起的框胶(30)、设于所述CF基板(10)上远离框胶(30)一侧的上偏光片(40)、以及设于所述TFT基板(20)上远离框胶(30)一侧的下偏光片(50)；其中，所述CF基板(10)包括衬底基板(11)和设于衬底基板(11)上靠近TFT基板(20)一侧的黑色矩阵(12)，所述框胶(30)与所述黑色矩阵(12)相接触；
步骤12、将液晶面板(90)两面的上、下偏光片(40、50)撕去，加热液晶面板(90)的一角，待该角的框胶(30)软化后，从该角将CF基板(10)与TFT基板(20)撕开，黑色矩阵(12)从CF基板(10)的衬底基板(11)上剥离，与框胶(30)共同附着于TFT基板(20)表面；
步骤13、切下一部分表面附着有框胶(30)和黑色矩阵(12)的TFT基板(20)，作为待测样本(80)，所述待测样本(80)中的框胶(30)为所述步骤12中非加热软化的部分。
3.如权利要求1所述的框胶固化率测试样品的制备方法，其特征在于，所述步骤3中所述砂纸(50)呈长条型，其宽度小于所述待测样本(80)上的黑色矩阵(12)的长度；所述步骤3中将所述砂纸(50)与所述黑色矩阵(12)交叉放置，并沿所述砂纸(50)的长度方向来回擦拭。
4.如权利要求2所述的框胶固化率测试样品的制备方法，其特征在于，所述步骤12中，采用热风枪加热液晶面板(90)的一角；
所述步骤13中，采用玻璃刀切下一部分表面附着有框胶(30)和黑色矩阵(12)的TFT基板(20)。
5.一种框胶固化率测试方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、获取表面自下而上依次附着有框胶(30)和黑色矩阵(12)的TFT基板(20)，作为待测样本(80)；
步骤2、将所述待测样本(80)水平放置于桌面上，并使TFT基板(20)具有黑色矩阵(12)的一侧为远离桌面的一侧；
步骤3、提供一砂纸(50)，用所述砂纸(50)擦拭黑色矩阵(12)，直至暴露出所述黑色矩阵(12)下方的框胶(30)，得到框胶固化率测试样品(60)；
步骤4、将所述框胶固化率测试样品(60)放入红外光谱仪中通过显微ATR采集框胶固化率测试样品(60)中暴露出的框胶(30)的红外光谱图；
步骤5、提供生胶，将生胶直接涂在显微ATR晶体上，采集生胶的红外光谱图，所述生胶为未经过固化反应的框胶；
步骤6、从所述框胶(30)的红外光谱图获取多个样品参考峰和多个样品目标峰，从生胶的红外光谱图获取多个生胶参考峰和多个生胶目标峰，并计算框胶固化率；
所述样品参考峰为预设的参考峰官能团在框胶(30)的红外光谱图中的特征峰；所述样品目标峰为预设的目标峰官能团在框胶(30)的红外光谱图中的特征峰；所述生胶参考峰为预设的参考峰官能团在生胶的红外光谱图中的特征峰；所述生胶目标峰为预设的目标峰官能团在生胶的红外光谱图中的特征峰；
所述预设的参考峰官能团为不参与固化反应的官能团，所述预设的目标峰官能团为固化反应前后相对峰面积变小或消失的官能团；
框胶固化率的计算公式为：
其中，S1i为第i个样品目标峰的峰面积，S2i为第i个样品参考峰的峰面积，S3i为第i个生胶目标峰的峰面积，S4i为第i个生胶参考峰的峰面积，X为框胶固化率。
6.如权利要求5所述的框胶固化率测试方法，其特征在于，所述参考峰官能团为苯环。
7.如权利要求5所述的框胶固化率测试方法，其特征在于，所述目标峰官能团为丙烯基或环氧基。
8.如权利要求5所述的框胶固化率测试方法，其特征在于，所述步骤1包括：
步骤11、提供一待测试的液晶面板(90)，所述液晶面板(90)包括CF基板(10)、TFT基板(20)、设于所述CF基板(10)与TFT基板(20)之间用于将CF基板(10)与TFT基板(20)粘接在一起的框胶(30)、设于所述CF基板(10)上远离框胶(30)一侧的上偏光片(40)、以及设于所述TFT基板(20)上远离框胶(30)一侧的下偏光片(50)；其中，所述CF基板(10)包括衬底基板(11)和设于衬底基板(11)上靠近TFT基板(20)一侧的黑色矩阵(12)，所述框胶(30)与所述黑色矩阵(12)相接触；
步骤12、将液晶面板(90)两面的上、下偏光片(40、50)撕去，加热液晶面板(90)的一角，待该角的框胶(30)软化后，从该角将CF基板(10)与TFT基板(20)撕开，黑色矩阵(12)从CF基板(10)的衬底基板(11)上剥离，与框胶(30)共同附着于TFT基板(20)表面；
步骤13、切下一部分表面附着有框胶(30)和黑色矩阵(12)的TFT基板(20)，作为待测样本(80)，所述待测样本(80)中的框胶(30)为所述步骤12中非加热软化的部分。
9.如权利要求5所述的框胶固化率测试方法，其特征在于，所述步骤3中所述砂纸(50)呈长条型，其宽度小于所述待测样本(80)上的黑色矩阵(12)的长度；所述步骤3中将所述砂纸(50)与所述黑色矩阵(12)交叉放置，并沿所述砂纸(50)的长度方向来回擦拭。
10.如权利要求8所述的框胶固化率测试方法，其特征在于，所述步骤12中，采用热风枪加热液晶面板(90)的一角；
所述步骤13中，采用玻璃刀切下一部分表面附着有框胶(30)和黑色矩阵(12)的TFT基板(20)。
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| CN109187414A (zh) * | 2018-11-07 | 2019-01-11 | 惠科股份有限公司 | 测试设备和测试方法 |
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| CN105700207A (zh) * | 2016-04-06 | 2016-06-22 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 框胶固化率测试样品的制备方法及框胶固化率测试方法 |
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