CN106358366A - 一种高回弹力的刚挠印制电路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种高回弹力的刚挠印制电路板，包括挠性板和设置在挠性板两侧的平衡板，挠性板的数量为一块，平衡板的数量为两块，每个平衡板通过两个固定机构固定在挠性板上，固定机构包括内侧刚性板和外侧刚性板，平衡板固定在内侧刚性板和外侧刚性板之间，内侧刚性板固定在内层刚性板上，通过调整刚挠结合板的结构和材质，增强电路板的回弹力。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板的制作方法，具体涉及一种高回弹力的刚挠印制电路板及其制作方法。
背景技术
随着航空业的发展，现在商业小卫星的使用越来越多，为了减轻卫星重量和体积，节约发射卫星的成本，太阳能板在发射之前一般是折叠在一起的，用爆炸螺丝固定，等到了太空轨道后，爆炸螺丝断裂，靠弹簧拉力将三块太阳能板展开成一个平面，但整个装置重量较大，同时弯折半径较大整个卫星所用的体积相应就要增加。为了解决这个问题，将连接太阳能板的线路做成具有反弹力的刚挠结合板，等卫星到达轨道后爆炸螺丝断裂，靠刚挠结合板的回弹力将三块太阳能板展开成一个平面。但目前行业内使用的刚挠结合板对回弹力无要求，可挠折即可，对高回弹力的刚挠结合板更无此类经验，因而不能很好地满足商业小卫星的使用需要。
发明内容
本发明针对上述问题提出了一种高回弹力的刚挠印制电路板及其制作方法，通过调整刚挠结合板的结构和材质，增强电路板的回弹力。
具体的技术方案如下：
一种高回弹力的刚挠印制电路板，其特征为，包括内层挠性板和分别通过内层刚性板固定在内层挠性板两侧的平衡板；
所述平衡板自外向内依次由0.2mm厚的FR4层和0.025mm厚的纯胶层、0.175mm厚的聚酰亚胺层、0.025mm厚的纯胶层、0.4mm厚的FR4层平衡板内侧刚性板、0.08mm厚的半固化片叠加构成，其中，0.2mm厚的FR4层和0.025mm厚的纯胶层叠加形成平衡板外侧刚性板，0.025mm厚的纯胶层和0.4mm厚的FR4层叠加形成平衡板内侧刚性板；
所述内层刚性板自外向内依次由0.4mm厚的FR4层和0.08mm厚的半固化片叠加构成；
所述内层挠性板依次由0.027mm厚的覆盖膜、0.035mm厚的铜膜、0.05mm厚的聚酰亚胺层、0.035厚的铜膜和0.027mm的覆盖膜叠加构成。
一种高回弹力的刚挠印制电路板的制作方法，其特征为，其方法如下：
(1)将0.2mm厚的FR4和0.025mm厚的纯胶开料成所需尺寸，分别钻出定位孔、开窗后相互叠加后得到平衡板外侧刚性板；
(2)将0.025mm厚的纯胶和0.4mm厚的FR4开料成所需尺寸，分别钻出定位孔、开窗后，后相互叠加后得到平衡板内侧刚性板；
(3)0.08mm厚的半固化片钻出定位孔、开窗作为平衡板内侧刚性板与内层刚性板的粘接胶层一；
(5)将平衡板外侧刚性板和0.175mm厚度的聚酰亚胺、平衡板内侧刚性板经压合后进行开窗得平衡板；
(6)将0.4mm厚的FR4钻出定位孔、开窗得到内层刚性板；
(7)0.08mm厚的半固化片开料成所需尺寸，钻出定位孔、开窗后，得到内层刚性板与内层挠性板的粘接胶层二；
(8)将0.05mm厚的聚酰亚胺双面覆铜基材开料成所需尺寸，钻出定位孔，通过微蚀液去除铜膜表面上的污染物，经压干膜、线路曝光、线路显影、线路蚀刻、退膜、粗化后，再将已经过开料和钻定位孔的0.027mm厚的覆盖膜叠合在铜膜上，压合成内层挠性板；
(9)自下而上依次将内层刚性板、粘接胶层二、挠性板、粘接胶层二、内层刚性板进行叠层压合，压合后使用X‐Ray进行靶冲，经过外层钻孔、除钻污、沉铜、镀铜后，通过微蚀液去除表面污染物后，再经过外层压干膜、外层线路曝光、外层线路显影、外层线路蚀刻、化金后得到内层刚挠结合板；
(10)自下而上将外平衡板层、粘接胶层一、内层刚挠结合板、粘接胶层一、外平衡板层叠层、压合后，经电性测试、铣外形、清洗即可得到电路板，挠性板两侧的外平衡板层和内层刚性板关于挠性板镜像设置，在压合过程中将外平衡板层和挠性板之间放置一块垫板，垫板的厚度与内层刚性板的厚度、平衡板内侧刚性板、粘接胶层一、粘接胶层二的厚度之和相同，同时比内层刚性板开窗整体要小1mm，对位槽处单边小0.2mm。
上述一种高回弹力的刚挠印制电路板，其中，所述纯胶层为环氧树脂胶膜。
上述一种高回弹力的刚挠印制电路板，其中，所述半固化片的TG值＞170℃。
上述一种高回弹力的刚挠印制电路板，其中，所述覆盖膜为聚酰亚胺膜。
上述一种高回弹力的刚挠印制电路板，其中，所述聚酰亚胺层的制备方法为：将聚酰胺酸溶液流延在支撑体上干燥后形成自支撑膜，通过覆膜机在自支撑膜上压合一层回弹膜，压合温度为100℃，压力0.5‐0.6kgf/cm2，回弹膜由3,3’,4,4’‐二苯醚四羧酸二酐、4,4’‐二苯醚二甲酸和1,4‐双(2’‐三氟甲基‐4’‐氨基苯氧基)苯按3:2.3:7的重量份数比混合制备而成。
本发明的有益效果为：
本发明将连接太阳能板的线路做成具有反弹力的刚挠结合板，等卫星到达轨道后爆炸螺丝断裂，靠刚挠结合板的回弹力将三块太阳能板展开成一个平面，大幅增加了回弹力；
本发明平衡板的弯曲模量≥1400MPa，弯曲强度≥40MPa，弹性模量≥1600MPa，缺口冲击强度≥3.5KJ/m2；
本发明通过挠性板、平衡板、外层刚性板和内层刚性板的厚度设置大幅增加了回弹力，减轻平衡板折叠后的变形度，保证展开后的平整度。
附图说明
图1为本发明剖视图。
图2为本发明开窗示意图(1)。
图3为本发明开窗示意图(2)。
图4为本发明开窗示意图(3)。
图5为本发明开窗示意图(4)。
具体实施方式
为使本发明的技术方案更加清晰明确，下面结合附图对本发明进行进一步描述，任何对本发明技术方案的技术特征进行等价替换和常规推理得出的方案均落入本发明保护范围。
附图标记
内层挠性板1、平衡板2、内层刚性板3、平衡板内侧刚性板4、平衡板外侧刚性板5、0.2mm厚的FR4层7、0.025mm厚的纯胶层8、0.175mm厚的聚酰亚胺层9、0.025mm厚的纯胶层10、0.4mm厚的FR4层平衡板内侧刚性板11、0.08mm厚的半固化片12、0.4mm厚的FR4层13、0.08mm厚的半固化片14、0.027mm厚的覆盖膜15、0.035mm厚的铜膜16、0.05mm厚的聚酰亚胺层17、0.035厚的铜膜18和0.027mm的覆盖膜19，图5中所标记的数值单位均为mm。
如图所示一种高回弹力的刚挠印制电路板，其特征为，包括内层挠性板1和分别通过内层刚性板3固定在内层挠性板两侧的平衡板2；
所述平衡板2自外向内依次由0.2mm厚的FR4层7和0.025mm厚的纯胶层8、0.175mm厚的聚酰亚胺层9、0.025mm厚的纯胶层10、0.4mm厚的FR4层平衡板内侧刚性板11、0.08mm厚的半固化片12叠加构成，其中，0.2mm厚的FR4层7和0.025mm厚的纯胶层8叠加形成平衡板外侧刚性板5，0.025mm厚的纯胶层10和0.4mm厚的FR4层11叠加形成平衡板内侧刚性板4；
所述内层刚性板自外向内依次由0.4mm厚的FR4层13和0.08mm厚的半固化片14叠加构成；
所述内层挠性板1依次由0.027mm厚的覆盖膜15、0.035mm厚的铜膜16、0.05mm厚的聚酰亚胺层17、0.035厚的铜膜18和0.027mm的覆盖膜19叠加构成；
所述纯胶层为环氧树脂胶膜；
所述半固化片的TG值＞170℃；
所述聚酰亚胺层的制备方法为：将聚酰胺酸溶液流延在支撑体上干燥后形成自支撑膜，通过覆膜机在自支撑膜上压合一层回弹膜，压合温度为100℃，压力0.5‐0.6kgf/cm2，回弹膜由3,3’,4,4’‐二苯醚四羧酸二酐、4,4’‐二苯醚二甲酸和1,4‐双(2’‐三氟甲基‐4’‐氨基苯氧基)苯按3:2.3:7的重量份数比混合制备而成。
本发明一种高回弹力的刚挠印制电路板的制作方法如下：
(1)将0.2mm厚的FR4和0.025mm厚的纯胶开料成所需尺寸，分别钻出定位孔、如图2所示进行开窗后相互叠加后得到平衡板外侧刚性板；
(2)将0.025mm厚的纯胶和0.4mm厚的FR4开料成所需尺寸，分别钻出定位孔、如图2所示进行开窗后，后相互叠加后得到平衡板内侧刚性板；
(3)0.08mm厚的半固化片钻出定位孔、如图3所示开窗作为平衡板内侧刚性板与内层刚性板的粘接胶层一；
(5)将平衡板外侧刚性板和0.175mm厚度的聚酰亚胺、平衡板内侧刚性板经压合后如图4所示进行开窗得平衡板；
(6)将0.4mm厚的FR4钻出定位孔、如图2所示进行开窗得到内层刚性板；
(7)0.08mm厚的半固化片开料成所需尺寸，钻出定位孔、如图2所示进行开窗后，得到内层刚性板与内层挠性板的粘接胶层二；
(8)将0.05mm厚的聚酰亚胺双面覆铜基材开料成所需尺寸，钻出定位孔，通过微蚀液去除铜膜表面上的污染物，经压干膜、线路曝光、线路显影、线路蚀刻、退膜、粗化后，再将已经过开料和钻定位孔的0.027mm厚的覆盖膜叠合在铜膜上，压合成内层挠性板；
(9)自下而上依次将内层刚性板、粘接胶层二、挠性板、粘接胶层二、内层刚性板进行叠层压合，压合后使用X‐Ray进行靶冲，经过外层钻孔、除钻污、沉铜、镀铜后，通过微蚀液去除表面污染物后，再经过外层压干膜、外层线路曝光、外层线路显影、外层线路蚀刻、化金后得到内层刚挠结合板；
(10)自下而上将外平衡板层、粘接胶层一、内层刚挠结合板、粘接胶层一、外平衡板层叠层、压合后，经电性测试、铣外形、清洗即可得到电路板，挠性板两侧的外平衡板层和内层刚性板关于挠性板镜像设置，在压合过程中将外平衡板层和挠性板之间放置一块垫板，垫板的厚度与内层刚性板的厚度、平衡板内侧刚性板、粘接胶层一、粘接胶层二的厚度之和相同，同时比内层刚性板开窗整体要小1mm，如图5所示对位槽处单边小0.2mm。
Claims (5)
1.一种高回弹力的刚挠印制电路板，其特征为，包括内层挠性板和分别通过内层刚性板固定在内层挠性板两侧的平衡板；
所述平衡板自外向内依次由0.2mm厚的FR4层和0.025mm厚的纯胶层、0.175mm厚的聚酰亚胺层、0.025mm厚的纯胶层、0.4mm厚的FR4层平衡板内侧刚性板、0.08mm厚的半固化片叠加构成，其中，0.2mm厚的FR4层和0.025mm厚的纯胶层叠加形成平衡板外侧刚性板，0.025mm厚的纯胶层和0.4mm厚的FR4层叠加形成平衡板内侧刚性板；
所述内层刚性板自外向内依次由0.4mm厚的FR4层和0.08mm厚的半固化片叠加构成；
所述内层挠性板依次由0.027mm厚的覆盖膜、0.035mm厚的铜膜、0.05mm厚的聚酰亚胺层、0.035厚的铜膜和0.027mm的覆盖膜叠加构成。
2.一种高回弹力的刚挠印制电路板的制作方法，其特征为，其方法如下：
(1)将0.2mm厚的FR4和0.025mm厚的纯胶开料成所需尺寸，分别钻出定位孔、开窗后相互叠加后得到平衡板外侧刚性板；
(2)将0.025mm厚的纯胶和0.4mm厚的FR4开料成所需尺寸，分别钻出定位孔、开窗后，后相互叠加后得到平衡板内侧刚性板；
(3)0.08mm厚的半固化片钻出定位孔、开窗作为平衡板内侧刚性板与内层刚性板的粘接胶层一；
(5)将平衡板外侧刚性板和0.175mm厚度的聚酰亚胺、平衡板内侧刚性板经压合后进行开窗得平衡板；
(6)将0.4mm厚的FR4钻出定位孔、开窗得到内层刚性板；
(7)0.08mm厚的半固化片开料成所需尺寸，钻出定位孔、开窗后，得到内层刚性板与内层挠性板的粘接胶层二；
(8)将0.05mm厚的聚酰亚胺双面覆铜基材开料成所需尺寸，钻出定位孔，通过微蚀液去除铜膜表面上的污染物，经压干膜、线路曝光、线路显影、线路蚀刻、退膜、粗化后，再将已经过开料和钻定位孔的0.027mm厚的覆盖膜叠合在铜膜上，压合成内层挠性板；
(9)自下而上依次将内层刚性板、粘接胶层二、挠性板、粘接胶层二、内层刚性板进行叠层压合，压合后使用X‐Ray进行靶冲，经过外层钻孔、除钻污、沉铜、镀铜后，通过微蚀液去除表面污染物后，再经过外层压干膜、外层线路曝光、外层线路显影、外层线路蚀刻、化金后得到内层刚挠结合板；
(10)自下而上将外平衡板层、粘接胶层一、内层刚挠结合板、粘接胶层一、外平衡板层叠层、压合后，经电性测试、铣外形、清洗即可得到电路板，挠性板两侧的外平衡板层和内层刚性板关于挠性板镜像设置，在压合过程中将外平衡板层和挠性板之间放置一块垫板，垫板的厚度与内层刚性板的厚度、平衡板内侧刚性板、粘接胶层一、粘接胶层二的厚度之和相同，同时比内层刚性板开窗整体要小1mm，对位槽处单边小0.2mm。
3.如权利要求1或2所述一种高回弹力的刚挠印制电路板，其特征为，所述纯胶层为环氧树脂胶膜。
4.如权利要求1或2所述一种高回弹力的刚挠印制电路板，其特征为，所述半固化片的TG值＞170℃。
5.如权利要求1或2所述一种高回弹力的刚挠印制电路板，其特征为，所述聚酰亚胺层的制备方法为：将聚酰胺酸溶液流延在支撑体上干燥后形成自支撑膜，通过覆膜机在自支撑膜上压合一层回弹膜，压合温度为100℃，压力0.5‐0.6kgf/cm2，回弹膜由3,3’,4,4’‐二苯醚四羧酸二酐、4,4’‐二苯醚二甲酸和1,4‐双(2’‐三氟甲基‐4’‐氨基苯氧基)苯按3:2.3:7的重量份数比混合制备而成。
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|---|---|---|---|---|
| CN202435704U (zh) * | 2011-12-08 | 2012-09-12 | 欣兴同泰科技（昆山）有限公司 | 一种挠性电路板 |
| CN203457406U (zh) * | 2013-07-16 | 2014-02-26 | 漳州市福世通电子有限公司 | 一种可弯折90°的挠性线路板 |
| JP2015153867A (ja) * | 2014-02-13 | 2015-08-24 | 三井化学株式会社 | ポリイミド樹脂組成物、及びそれを用いたカバーレイフィルム |
| CN105348740A (zh) * | 2015-11-27 | 2016-02-24 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种树脂组合物及其制作的覆铜板和pcb板 |
| CN206461830U (zh) * | 2016-11-02 | 2017-09-01 | 江苏弘信华印电路科技有限公司 | 一种高回弹力的刚挠印制电路板 |
-
2016
- 2016-11-02 CN CN201610945185.2A patent/CN106358366A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN202435704U (zh) * | 2011-12-08 | 2012-09-12 | 欣兴同泰科技（昆山）有限公司 | 一种挠性电路板 |
| CN203457406U (zh) * | 2013-07-16 | 2014-02-26 | 漳州市福世通电子有限公司 | 一种可弯折90°的挠性线路板 |
| JP2015153867A (ja) * | 2014-02-13 | 2015-08-24 | 三井化学株式会社 | ポリイミド樹脂組成物、及びそれを用いたカバーレイフィルム |
| CN105348740A (zh) * | 2015-11-27 | 2016-02-24 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种树脂组合物及其制作的覆铜板和pcb板 |
| CN206461830U (zh) * | 2016-11-02 | 2017-09-01 | 江苏弘信华印电路科技有限公司 | 一种高回弹力的刚挠印制电路板 |
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