CN106356432A - 一种可调色温的光源以及封装方法 - Google Patents

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李春明
钟燕华
黎斌
古慧成
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Abstract

本申请公开了一种可调色温的光源，包括：至少一个具有第一色温的第一LED芯片；至少一个具有第二色温的第二LED芯片；包覆于所述第一LED芯片以及所述第二LED芯片表面的扩散层。由于在LED芯片表面设置了用于能够将出射光进行扩散的扩散层，因此，无论不同色温的LED芯片如何分布，都能够有效避免光斑出现，提高可调色温光源的出射混合光的均匀性以及连续性。本申请还公开了一种可调色温的光源的封装方法，具有上述效果。

Description

一种可调色温的光源以及封装方法
技术领域
本发明涉及光源技术领域，更具体地说，涉及一种可调色温的光源，还涉及一种可调色温的光源的封装方法。
背景技术
目前，一般可调色温的光源通常由两种不同色温的LED器件组成，按照圆形制作，内圆中设置有多个第一色温的LED器件，外圆设置有多个第二色温的LED器件，中间通过建筑挡墙来分隔两种不同的色温区，这种制作方式需要单独建筑一道挡墙的工序以完成后续的不同色温区分的分隔工作，单个分隔区域填充指定色温的LED器件，出光面填充难以保持一致，由于区域间隔，混合调节不同色温光的时候，容易导致混合光不均匀，出现光斑以及光色连续性差等缺点。
因此，如何提高可调色温光源的出射混合光的均匀性、避免光斑出现，提高光色连续性是本领域技术人员急需要解决的技术问题。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供一种可调色温的光源，提高可调色温光源的出射混合光的均匀性、避免光斑出现，提高光色连续性。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种可调色温的光源，包括：
至少一个具有第一色温的第一LED芯片；
至少一个具有第二色温的第二LED芯片；
包覆于所述第一LED芯片以及所述第二LED芯片表面的扩散层。
优选的，在上述可调色温的光源中，所述扩散层为扩散材料与硅胶的混合层。
优选的，在上述可调色温的光源中，所述扩散层为扩散剂硅胶层或者增白剂硅胶层。
优选的，在上述可调色温的光源中，所述第一LED芯片为具有第一色温的CSP芯片级封装器件，所述第二LED芯片为具有第二色温的CSP芯片级封装器件。
优选的，在上述可调色温的光源中，所述具有第一色温的CSP芯片级封装器件与所述具有第二色温的CSP芯片级封装器件交错均匀分布。
优选的，在上述可调色温的光源中，所述具有第一色温的CSP芯片级封装器件与所述具有第二色温的CSP芯片级封装器件紧挨相邻设置。
优选的，在上述可调色温的光源中，所述第一色温范围为1500K-4000K，所述第二色温范围为4000K-12000K。
本发明还提供了一种可调色温的光源的封装方法，包括：
S1：将所述至少一个具有第一色温的第一LED芯片以及至少一个具有第二色温的第二LED芯片排列于载板上；
S2：在所述第一LED芯片以及所述第二LED芯片表面涂覆扩散层；
S3：对所述扩散层进行烘烤排泡处理；
S4：以至少一组LED芯片为单位对所述载板进行切割，所述一组LED芯片包括至少一个第一LED芯片以及至少一个第二LED芯片。
优选的，在上述可调色温的光源的封装方法中，所述第一LED芯片为具有第一色温的CSP芯片级封装器件，所述第二LED芯片为具有第二色温的CSP芯片级封装器件。
优选的，在上述可调色温的光源的封装方法中，所述具有第一色温的CSP芯片级封装器件与所述具有第二色温的CSP芯片级封装器件交错均匀分布。
从上述技术方案可以看出，本发明所提供的一种可调色温的光源，包括：至少一个具有第一色温的第一LED芯片；至少一个具有第二色温的第二LED芯片；包覆于所述第一LED芯片以及所述第二LED芯片表面的扩散层。由于在LED芯片表面设置了用于能够将出射光进行扩散的扩散层，因此，无论不同色温的LED芯片如何分布，都能够有效避免光斑出现，提高可调色温光源的出射混合光的均匀性以及连续性。
本发明还提供了一种可调色温的光源的封装方法，具有上述效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种可调色温的光源侧视图；
图2为本发明实施例提供的一种可调色温的光源俯视图；
图3为本发明实施例提供的一种可调色温的光源的封装方法流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，图1为本发明实施例提供的一种可调色温的光源示意图。
在一种具体实施方式中，提供了一种可调色温的光源，包括：
至少一个具有第一色温的第一LED芯片01；
至少一个具有第二色温的第二LED芯片02；
包覆于所述第一LED芯片01以及所述第二LED芯片02表面的扩散层03。
可调色温的光源的原理：不同色温的白光LED芯片的出射光混合形成一束白光，混合白光的光通量为不同色温的白光LED芯片的光通量的总和，即第一LED芯片01与第二LED芯片02的光通量的总和，混合白光的色温光谱分布曲线是由不同色温的第一LED芯片01和第二LED芯片02的光谱功率分布曲线叠加混合而成一个新色温的光谱功率分布曲线，从而确定了该混合白光的色温值。通过改变不同色温的LED芯片的驱动电流，从而改变不同色温的光通量，得到动态可调的白光。
在本实施例中，多个第一LED芯片01与第二LED芯片02的排列方式不做具体限定，均在保护范围内，通过在第一LED芯片01与第二LED芯片02表面设置扩散层03，将光线进行扩散之后，避免了光斑的出现。扩散层03具体是由什么材料制备而成的薄膜不做限定，只要能够将出射光进行扩散即可，均在保护范围之内。
从上述技术方案可以看出，本发明所提供的一种可调色温的光源，包括：至少一个具有第一色温的第一LED芯片01；至少一个具有第二色温的第二LED芯片02；包覆于所述第一LED芯片01以及所述第二LED芯片02表面的扩散层03。由于在LED芯片表面设置了用于能够将出射光进行扩散的扩散层03，因此，无论不同色温的LED芯片如何分布，都能够有效避免光斑出现，提高可调色温光源的出射混合光的均匀性以及连续性。
在上述可调色温的光源的基础上，所述扩散层03为所述扩散层03为扩散材料与硅胶的混合层。
其中，扩散材料与硅胶的混合层不仅能够保护LED芯片不受损坏，而且均匀混合扩散材料能够有效对光进行扩散，达到避免光斑形成的效果。扩散材料可以为扩散剂或者增白剂等，不做具体限定，均在保护范围内。
优选的，所述扩散层03为扩散剂硅胶层或者增白剂硅胶层。
在上述可调色温的光源的基础上，所述第一LED芯片01为具有第一色温的CSP芯片级封装器件，所述第二LED芯片02为具有第二色温的CSP芯片级封装器件。
其中，CSP(Chip Scale Package)封装，是芯片级封装的意思在各种封装中，CSP是面积最小、厚度最小、重量轻以及体积最小的封装。CSP很薄，芯片产生的热可以很短的通道传到外界。通过空气对流或安装散热器的办法可以对芯片进行有效的散热。本实施例中的具有第一色温的CSP芯片级封装器件和具有第二色温的CSP芯片级封装器件的大小与晶圆的大小相同，减小了芯片面积，同时，相对现有技术中的可调色温光源，去掉了中间的建筑挡墙，使得整体面积减小，同样大小的基板上设置更多数量的LED芯片，多个不同色温的LED芯片形成的白光连续性更好。
在上述可调色温的光源的基础上，所述具有第一色温的CSP芯片级封装器件与所述具有第二色温的CSP芯片级封装器件交错均匀分布。
其中，具有第一色温的CSP芯片级封装器件与所述具有第二色温的CSP芯片级封装器件交错均匀分布，避免如现有技术中色温区域的分界明显，导致光斑的产生。
进一步的，所述具有第一色温的CSP芯片级封装器件与所述具有第二色温的CSP芯片级封装器件紧挨相邻设置。
其中，由于第一色温的CSP芯片级封装器件和所述具有第二色温的CSP芯片之间的距离小，避免了因二者之间的距离差而产生光斑，避免了在二者之间形成的暗区，提高照明效果，光色质量高。
进一步的，所述第一色温范围为1500k-4000k，所述第二色温范围为4000K-12000K。
其中，一个低色温的LED芯片大的第一色温范围为1500k-4000k，发出暖白光，一个高色温的LED的芯片的第二色温范围为4000K-12000K，发出冷白光，通过调节发光的低色温LED芯片的个数与发光的高色温LED芯片的个数比来实现由冷光渐变为暖光，或者由暖光渐变为冷光，使得最终出射的调光的连续性较好。
本发明还提供了一种可调色温的光源的封装方法，包括：
步骤S1：将所述至少一个具有第一色温的第一LED芯片01以及至少一个具有第二色温的第二LED芯片02排列于载板上；
步骤S2：在所述第一LED芯片01以及所述第二LED芯片02表面涂覆扩散层03；
步骤S3：对所述扩散层03进行烘烤排泡处理；
步骤S4：以至少一组LED芯片为单位对所述载板进行切割，所述一组LED芯片包括至少一个第一LED芯片以及至少一个第二LED芯片。
进一步的，在上述可调色温的光源的封装方法中，所述第一LED芯片为具有第一色温的CSP芯片级封装器件，所述第二LED芯片为具有第二色温的CSP芯片级封装器件。
进一步的，在上述可调色温的光源的封装方法中，所述具有第一色温的CSP芯片级封装器件与所述具有第二色温的CSP芯片级封装器件交错均匀分布。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种可调色温的光源，其特征在于，包括：
至少一个具有第一色温的第一LED芯片；
至少一个具有第二色温的第二LED芯片；
包覆于所述第一LED芯片以及所述第二LED芯片表面的扩散层。
2.如权利要求1所述的可调色温的光源，其特征在于，所述扩散层为扩散材料与硅胶的混合层。
3.如权利要求2所述的可调色温的光源，其特征在于，所述扩散层为扩散剂硅胶层或者增白剂硅胶层。
4.如权利要求3所述的可调色温的光源，其特征在于，所述第一LED芯片为具有第一色温的CSP芯片级封装器件，所述第二LED芯片为具有第二色温的CSP芯片级封装器件。
5.如权利要求4所述的可调色温的光源，其特征在于，所述具有第一色温的CSP芯片级封装器件与所述具有第二色温的CSP芯片级封装器件交错均匀分布。
6.如权利要求5所述的可调色温的光源，其特征在于，所述具有第一色温的CSP芯片级封装器件与所述具有第二色温的CSP芯片级封装器件紧挨相邻设置。
7.如权利要求6所述的可调色温的光源，其特征在于，所述第一色温范围为1500K-4000K，所述第二色温范围为4000K-12000K。
8.一种可调色温的光源的封装方法，其特征在于，包括：
S1：将所述至少一个具有第一色温的第一LED芯片以及至少一个具有第二色温的第二LED芯片排列于载板上；
S2：在所述第一LED芯片以及所述第二LED芯片表面涂覆扩散层；
S3：对所述扩散层进行烘烤排泡处理；
S4：以至少一组LED芯片为单位对所述载板进行切割，所述一组LED芯片包括至少一个第一LED芯片以及至少一个第二LED芯片。
9.如权利要求8所述的可调色温的光源的封装方法，其特征在于，所述第一LED芯片为具有第一色温的CSP芯片级封装器件，所述第二LED芯片为具有第二色温的CSP芯片级封装器件。
10.如权利要求9所述的可调色温的光源的封装方法，其特征在于，所述具有第一色温的CSP芯片级封装器件与所述具有第二色温的CSP芯片级封装器件交错均匀分布。
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