CN106352724B - 一种超薄热管及其端口封合方法 - Google Patents

一种超薄热管及其端口封合方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106352724B
CN106352724B CN201610974257.6A CN201610974257A CN106352724B CN 106352724 B CN106352724 B CN 106352724B CN 201610974257 A CN201610974257 A CN 201610974257A CN 106352724 B CN106352724 B CN 106352724B
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat pipe
sealing
sealing end
tube body
ultrathin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610974257.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106352724A (zh
Inventor
丁幸强
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Tianmai Thermal Polytron Technologies Inc
Original Assignee
Suzhou Tianmai Thermal Polytron Technologies Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Tianmai Thermal Polytron Technologies Inc filed Critical Suzhou Tianmai Thermal Polytron Technologies Inc
Priority to CN201610974257.6A priority Critical patent/CN106352724B/zh
Publication of CN106352724A publication Critical patent/CN106352724A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106352724B publication Critical patent/CN106352724B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0283—Means for filling or sealing heat pipes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)

Abstract

本发明提供一种超薄热管的端口封合方法，热管管体的一端部为封闭端，其另一端部为封口端，其封合方法包括以下步骤，封口端压合：采用压合治具压合热管管体的封口端，使得其封口端的内壁面贴合在一起；封口端夹紧：采用夹紧治具将压合后的封口端夹紧；进炉烧结：夹紧治具夹紧封口端以后连同夹紧治具一起将热管管体整体放入气氛炉内烧结，使得封口端扩散以焊接缝合封口；降温出炉：气氛炉降温，从气氛炉内取出热管管体。使用本发明的封口方法能够生产壁厚在0.6mm以下的热管，且能够有限控制封口端的长度在2mm以下，大大减小热管安装所需要的空间，攻克了目前业界的技术壁垒，使得热管在超薄化高PCB集成度的移动终端里应用成为可能。

Description

一种超薄热管及其端口封合方法
技术领域
本发明属于热管技术领域，具体涉及一种超薄热管的端口封合方法。
背景技术
近年来电子技术迅速发展，电子元件的高频、高速以及集成电路的密集及微型化，使得单位容积电子元件发热量剧增，为确保电子元件能正常运行，通常在其表面安装散热器以将热量快速地散发出去，热管因具有高热传导系列和可重复使用性而成为最佳的散热件。
热管为带有内部容腔的管状结构，其一端封闭、另一端形成封口端，其内部容腔抽真空、填充相变流体介质后将封口端封合，将相变流体介质封闭在管体内形成热管。如图1所示，目前封合工艺制备的热管封口端的长度L1最小的在5mm左右，这一长度为无效长度，需要额外占用至少5mm的安装空间，使得热管在超薄化高PCB集成度的移动终端里面的使用受到限制，这一技术问题形成目前业界亟需解决的技术壁垒。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供了一种超薄热管的端口封合方法，使用该封口方法能够生产壁厚在0.6mm以下的热管，且能够有限控制封口端的长度在2mm以下，大大减小热管安装所需要的空间，攻克了目前业界的技术壁垒，使得热管在超薄化高PCB集成度的移动终端里应用成为可能。
为达到上述目的，本发明的技术方案如下：一种超薄热管的端口封合方法，所述热管管体的一端部为封闭端，其另一端部为封口端，其特征在于：其端口封合方法包括以下步骤，
(1)封口端压合：采用压合治具压合热管管体的封口端，使得其封口端的内壁面贴合在一起，封口端压合后的长度小于等于2mm，封口端内壁面贴合在一起后的端部形成“一”字型的封口；
(2)封口端夹紧：采用夹紧治具将压合后的封口端夹紧；
(3)进炉烧结：夹紧治具夹紧封口端以后连同夹紧治具一起将热管管体整体放入气氛炉内烧结，控制气氛炉的炉温和烧结时间，使得封口端扩散以焊接缝合所述封口，所述封口缝合后的热管管体内部形成封闭容腔；
(4)降温出炉：气氛炉降温，控制降温时间和出炉温度，从气氛炉内取出热管管体，去除夹紧治具获得封合后的热管。
本发明的一个较佳实施例中，进一步包括步骤(3)中控制气氛炉的炉温为980℃±10℃，烧结时间为110min～130min。
本发明的一个较佳实施例中，进一步包括步骤(4)中烧结后的热管管体在炉内降温至100℃±2℃时，开炉取热管管体。
本发明的一个较佳实施例中，进一步包括所述热管为铜管。
本发明的一个较佳实施例中，进一步包括所述铜管的壁厚小于等于0.6mm。
为达到上述目的，本发明的另一技术方案如下：一种超薄热管，包括管状本体，所述管状本体的一端部位封闭端，其另一端为封口端，其内填充有相变流体介质，其特征在于：使用权利要求1-5任一项的方法对管状本体的封口端进行封合，使得管状本体内部形成封闭的容腔。
本发明的一个较佳实施例中，进一步包括所述管状本体封口端的长度小于等于2mm。
本发明的一个较佳实施例中，进一步包括所述管状本体封口端的封口为“一”字型结构。
本发明的一个较佳实施例中，进一步包括所述管状本体为铜管。
本发明的一个较佳实施例中，进一步包括所述铜管的壁厚小于等于0.6mm。
本发明的有益效果是：本发明的一种超薄热管的端口封合方法，使用该封口方法能够生产壁厚在0.6mm以下的热管，且能够有限控制封口端的长度在2mm以下，大大减小热管安装所需要的空间，攻克了目前业界的技术壁垒，使得热管在超薄化高PCB集成度的移动终端里应用成为可能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例技术中的技术方案，下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有技术生产的热管的结构示意图；
图2是采用本发明封口方法生产的热管的结构示意图；
图3是本发明优选实施例夹紧治具夹紧热管管体的结构示意图。
其中：2-热管管体，4-封闭端，6-封口端，6a-渐缩部分，6b-压扁部分，8-封口，10-夹紧治具。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
本实施例中公开了一种超薄热管的端口封合方法，使用该方法制备了如图2所示结构的热管，所述热管管体2的一端部为封闭端4，其另一端部为封口端6，本发明优选热管管体2为铜管，铜管的导热系数高，采用本实施例的封口方法可以制备壁厚控制在0.6mm以下的超薄热管，适合于使用在高集成PCB电路中，其端口封合方法包括以下步骤，
(1)封口端压合：采用压合治具压合热管管体2的封口端6，使得其封口端6的内壁面贴合在一起，压合后封口端6形成两部分，分别为渐缩部分6a和压扁部分6b，压合后封口端6长度L2小于等于2mm，压扁部分6b的端部形成“一”字型的封口8，且封口8的外边缘在热管管体的长度方向平齐。
(2)封口端夹紧：如图3所示，采用夹紧治具10将压合后的封口端6夹紧，封口端6的压扁部分6b完全被夹紧治具10夹紧，夹紧治具10优选采用石墨材料制成；
(3)进炉烧结：夹紧治具10夹紧封口端6以后连同夹紧治具10一起将热管管体2整体放入气氛炉内烧结，控制气氛炉的炉温和烧结时间，使得封口端6扩散以焊接缝合所述封口8，所述封口8缝合后的热管管体2内部形成封闭容腔；烧结过程中，本发明优选气氛炉的炉温为980℃±10℃，烧结时间为110min～130min，在980℃的炉温下保持120min效果最优，烧结后渐缩部分6a和压扁部分6b处的铜管壁软化扩散至封口8处，焊接缝合封口8。
(4)降温出炉：气氛炉降温，控制降温时间和出炉温度，从气氛炉内取出热管管体，去除夹紧治具获得封合后的热管，如此设计的方法制备的热管，其封口端6的长度能够控制在2mm以下。本发明优气氛炉内温度降至100℃±2℃时，开炉取管，在100℃时效果最好。
本发明的一种超薄热管的端口封合方法，使用该封口方法能够生产壁厚在0.6mm以下的热管，且能够有限控制封口端的长度在2mm以下，大大减小热管安装所需要的空间，攻克了目前业界的技术壁垒，使得热管在超薄化高PCB集成度的移动终端里应用成为可能。
实施例二
如图2所示，本实施例提供一种超薄热管，包括管状本体，管状本体的壁厚为0.6mm，优选采用导热系数高的铜管，所述管状本体的一端部位封闭端4，其另一端为封口端6，采用如上封口方法对封口端6进行封合，封合后的封口端6长度小于等于2mm，封合后的封口8为“一”字型结构，且封口8的外边缘在热管管体的长度方向平齐，封合后管状本体内部形成封闭的容腔，封闭容腔内填充有相变流体介质。
本发明的热管壁厚控制在0.6mm以下，封口端6的长度控制在0.2mm以下，可以应用在高PCB集成度的产品中使用。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种超薄热管的端口封合方法，所述热管管体的一端部为封闭端，其另一端部为封口端，其特征在于：其端口封合方法包括以下步骤，
(1)封口端压合：采用压合治具压合热管管体的封口端，使得其封口端的内壁面贴合在一起，封口端压合后的长度小于等于2mm，封口端内壁面贴合在一起后的端部形成“一”字型的封口；
(2)封口端夹紧：采用夹紧治具将压合后的封口端夹紧；
(3)进炉烧结：夹紧治具夹紧封口端以后连同夹紧治具一起将热管管体整体放入气氛炉内烧结，控制气氛炉的炉温和烧结时间，使得封口端扩散以焊接缝合所述封口，所述封口缝合后的热管管体内部形成封闭容腔；
(4)降温出炉：气氛炉降温，控制降温时间和出炉温度，从气氛炉内取出热管管体，去除夹紧治具获得封合后的热管。
2.根据权利要求1所述的一种超薄热管的端口封合方法，其特征在于：步骤(3)中控制气氛炉的炉温为980℃±10℃，烧结时间为110min～130min。
3.根据权利要求1所述的一种超薄热管的端口封合方法，其特征在于：步骤(4)中烧结后的热管管体在炉内降温至100℃±2℃时，开炉取热管管体。
4.根据权利要求1所述的一种超薄热管的端口封合方法，其特征在于：所述热管为铜管。
5.根据权利要求4所述的一种超薄热管的端口封合方法，其特征在于：所述铜管的壁厚小于等于0.6mm。
6.一种超薄热管，包括管状本体，所述管状本体的一端部位封闭端，其另一端为封口端，其内填充有相变流体介质，其特征在于：使用权利要求1-5任一项的方法对管状本体的封口端进行封合，使得管状本体内部形成封闭的容腔。
7.根据权利要求6所述的一种超薄热管，其特征在于：所述管状本体封口端的长度小于等于2mm。
8.根据权利要求6所述的一种超薄热管，其特征在于：所述管状本体封口端的封口为“一”字型结构。
9.根据权利要求6所述的一种超薄热管，其特征在于：所述管状本体为铜管。
10.根据权利要求9所述的一种超薄热管，其特征在于：所述铜管的壁厚小于等于0.6mm。
CN201610974257.6A 2016-11-04 2016-11-04 一种超薄热管及其端口封合方法 Active CN106352724B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610974257.6A CN106352724B (zh) 2016-11-04 2016-11-04 一种超薄热管及其端口封合方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610974257.6A CN106352724B (zh) 2016-11-04 2016-11-04 一种超薄热管及其端口封合方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106352724A CN106352724A (zh) 2017-01-25
CN106352724B true CN106352724B (zh) 2018-06-29

Family

ID=57863885

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610974257.6A Active CN106352724B (zh) 2016-11-04 2016-11-04 一种超薄热管及其端口封合方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106352724B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109708500A (zh) * 2018-11-20 2019-05-03 苏州天脉导热科技股份有限公司 超薄热管及其端口封合工艺
CN109708503B (zh) * 2018-12-27 2021-03-16 碳元科技股份有限公司 一种超薄热管及其制作工艺

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1280290A (zh) * 1999-07-08 2001-01-17 超众科技股份有限公司 一种热管成型的封口方法
CN1611908A (zh) * 2003-10-30 2005-05-04 亚诺超导科技股份有限公司 热管的封口方法
CN101623814A (zh) * 2008-07-08 2010-01-13 中山伟强科技有限公司 散热模组导热管封口方法
CN102168930A (zh) * 2011-04-28 2011-08-31 浙江海亮能源管理有限公司 热管及其制造方法
CN103148639A (zh) * 2013-03-20 2013-06-12 浙江腾云制冷科技有限公司 一种加热管套管
CN104445891A (zh) * 2014-11-28 2015-03-25 昆山浦元真空技术工程有限公司 太阳能玻璃集热管真空封口工艺设备

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1280290A (zh) * 1999-07-08 2001-01-17 超众科技股份有限公司 一种热管成型的封口方法
CN1611908A (zh) * 2003-10-30 2005-05-04 亚诺超导科技股份有限公司 热管的封口方法
CN101623814A (zh) * 2008-07-08 2010-01-13 中山伟强科技有限公司 散热模组导热管封口方法
CN102168930A (zh) * 2011-04-28 2011-08-31 浙江海亮能源管理有限公司 热管及其制造方法
CN103148639A (zh) * 2013-03-20 2013-06-12 浙江腾云制冷科技有限公司 一种加热管套管
CN104445891A (zh) * 2014-11-28 2015-03-25 昆山浦元真空技术工程有限公司 太阳能玻璃集热管真空封口工艺设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN106352724A (zh) 2017-01-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN204177257U (zh) 一种环形热管
CN106352724B (zh) 一种超薄热管及其端口封合方法
US20170312871A1 (en) Assembly structure of heat pipe and vapor chamber and assembly method threreof
CN103934534B (zh) 一种厚膜基板与功率外壳的真空焊接方法
WO2005045894A3 (en) High volume microlamination production of devices
CN104485270A (zh) 一种螺旋线行波管用慢波系统的制造工艺
EP2020675A3 (en) HID lamp with frit seal thermal control
CN105296898A (zh) 一种金属纤维多孔骨架复合相变材料热沉及其制造方法
CN204315538U (zh) 一种ic封装装片真空轨道
CN106825825B (zh) 一种用于微波毫米波器件组装的高焊透率焊接方法
CN109708500A (zh) 超薄热管及其端口封合工艺
CN205062152U (zh) 一种金属纤维多孔骨架复合相变材料热沉
WO2015078088A1 (zh) 玻璃可伐结合体与无氧铜的钎焊方法及装置
CN103419005B (zh) 一种小热管制作工艺
CN210361729U (zh) 一种热压板加热孔与加热棒无间隙热传递的传导结构
CN102829658B (zh) 一种金属热管的密封封口方法
CN100582635C (zh) 热管封口结构及热管
CN111014865A (zh) 一种粉末装管真空密封装置及密封方法
CN106808040A (zh) 一种制冷管路的封口焊接方法
CN102581586B (zh) 制作散热柱方法及其制品
CN108620836A (zh) 一种散热铜管的生产工艺
CN103178164B (zh) 制造相变太阳花散热装置的方法
CN208783123U (zh) 电子调温器用电子加热器
JP2005337386A (ja) 真空断熱式二重配管の真空シール施工方法、および、真空断熱式二重配管
CN108817879A (zh) 一种无需退火的热导管的制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information
CB02 Change of applicant information

Address after: 215127 Wuzhong District, Jiangsu, Luzhi Town, Hong Kong Road, No. 9, No.

Applicant after: Suzhou Tianmai thermal Polytron Technologies Inc

Address before: 215127 Wuzhong District, Jiangsu, Luzhi Town, Hong Kong Road, No. 9, No.

Applicant before: Suzhou Tianmai Thermal Technology Co., Ltd.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant