CN106336932A - 一种单金硅硅体切割配砂工艺 - Google Patents
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Abstract
一种单金硅硅体切割配砂工艺,涉及硅材料加工技术领域,通过取用切削液与砂进行合理配比后,配以辅助油液进行逐级搅拌后,出料,即可得到;本发明的有益效果为:本发明工艺流程简单,配方合理,配置的砂浆其流平度、粘性及密度等性能指标较强,应用于硅片切割中辅助使用,可以保证硅片切割后的平整度,效果显著。
Description
技术领域
本发明涉及硅材料加工技术领域,具体涉及一种单金硅硅体切割配砂工艺。
背景技术
硅材料,是重要的半导体材料,化学元素符号Si,电子工业上使用的硅应具有高纯度和优良的电学和机械等性能,硅是产量最大、应用最广的半导体材料,它的产量和用量标志着一个国家的电子工业水平,单晶硅在太阳能电池中的应用,高纯的单晶硅是重要的半导体材料。在光伏技术和微小型半导体逆变器技术飞速发展的今天,利用硅单晶所生产的太阳能电池可以直接把太阳能转化为光能,实现了迈向绿色能源革命的开始。
硅片是硅材料存在的一种物理形式,在正常的应用中,硅片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力,科学技术的发展不断推动着半导体的发展,自动化和计算机等技术发展,使硅片这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度,然而硅片在加工时,不同的工艺节点都会使得硅片加工出现瑕疵。
硅片一般都是通过相应的硅碇进行切片而成,在切割时候,必须采用砂浆进行辅助,砂浆配置的好坏是保证硅碇切割后,硅片的实际精度,然而在目前的技术领域中,并没有相对较为高品质的砂浆,因此配置相对高品的砂浆,是当前迫切需求的技术。
发明内容:
本发明所要解决的技术问题在于提供一种配方合理,配置的砂浆品质高,性能合理的单金硅硅体切割配砂工艺。
本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
一种单金硅硅体切割配砂工艺,其特征在于,包括以下步骤:
1)取切削液带桶预先称量后,采用叉车将其提车至配砂桶顶部,切割液的粘度不低于55;
2)按照每包25kg的重量称取砂,砂的粒径控制在0.1-0.2mm,然后将砂由进矿口投入其中,然后将上述切削液倒入其中,切削液与砂的比例控制在1:1;
3)称取方解石、蛭石粉、海泡石粉、硅石粉和生石灰粉各100份,然后放入球磨机中,高速球磨,然后过300-350目网筛,得到矿石粉;
4)将上述矿石粉与总量2倍的乙二醇合并后,搅拌均匀,得到辅助油液,备用;
5)将上述步骤3中的辅助油液加入步骤2中的原料中,辅助油液的添加量为上部步骤2中原料总量的10-12%;
6)控制上述物料的密度为1.62-1.66,搅拌时间控制在8-10h,在搅拌前期控制转速为3500-3600r/min,搅拌中期控制在3000-3200r/min,在搅拌后期控制为2500-2600r/min,搅拌结束后,即可出料;
7)上述配置后的物料取出后,采用毛刷将配放砂桶的粉尘刷入桶内,然后将桶外清洗干净,即可;
本发明的有益效果为:本发明工艺流程简单,配方合理,配置的砂浆其流平度、粘性及密度等性能指标较强,应用于硅片切割中辅助使用,可以保证硅片切割后的平整度,效果显著。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施例,进一步阐述本发明。
实施例1
一种单金硅硅体切割配砂工艺,包括以下步骤:
1)取切削液带桶预先称量后,采用叉车将其提车至配砂桶顶部,切割液的粘度不低于55;
2)按照每包25kg的重量称取砂,砂的粒径控制在0.2mm,然后将砂由进矿口投入其中,然后将上述切削液倒入其中,切削液与砂的比例控制在1:1;
3)称取方解石、蛭石粉、海泡石粉、硅石粉和生石灰粉各100份,然后放入球磨机中,高速球磨,然后过350目网筛,得到矿石粉;
4)将上述矿石粉与总量2倍的乙二醇合并后,搅拌均匀,得到辅助油液,备用;
5)将上述步骤3中的辅助油液加入步骤2中的原料中,辅助油液的添加量为上部步骤2中原料总量的12%;
6)控制上述物料的密度为1.66,搅拌时间控制在10h,在搅拌前期控制转速为3600r/min,搅拌中期控制在3200r/min,在搅拌后期控制为2600r/min,搅拌结束后,即可出料;
7)上述配置后的物料取出后,采用毛刷将配放砂桶的粉尘刷入桶内,然后将桶外清洗干净,即可;
实施例2
一种单金硅硅体切割配砂工艺,包括以下步骤:
1)取切削液带桶预先称量后,采用叉车将其提车至配砂桶顶部,切割液的粘度不低于55;
2)按照每包25kg的重量称取砂,砂的粒径控制在0.1mm,然后将砂由进矿口投入其中,然后将上述切削液倒入其中,切削液与砂的比例控制在1:1;
3)称取方解石、蛭石粉、海泡石粉、硅石粉和生石灰粉各100份,然后放入球磨机中,高速球磨,然后过300目网筛,得到矿石粉;
4)将上述矿石粉与总量2倍的乙二醇合并后,搅拌均匀,得到辅助油液,备用;
5)将上述步骤3中的辅助油液加入步骤2中的原料中,辅助油液的添加量为上部步骤2中原料总量的10%;
6)控制上述物料的密度为1.62,搅拌时间控制在8h,在搅拌前期控制转速为3500r/min,搅拌中期控制在3000r/min,在搅拌后期控制为2500r/min,搅拌结束后,即可出料;
7)上述配置后的物料取出后,采用毛刷将配放砂桶的粉尘刷入桶内,然后将桶外清洗干净,即可;
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (1)
1.一种单金硅硅体切割配砂工艺,其特征在于,包括以下步骤:
1)取切削液带桶预先称量后,采用叉车将其提车至配砂桶顶部,切割液的粘度不低于55;
2)按照每包25kg的重量称取砂,砂的粒径控制在0.1-0.2mm,然后将砂由进矿口投入其中,然后将上述切削液倒入其中,切削液与砂的比例控制在1:1;
3)称取方解石、蛭石粉、海泡石粉、硅石粉和生石灰粉各100份,然后放入球磨机中,高速球磨,然后过300-350目网筛,得到矿石粉;
4)将上述矿石粉与总量2倍的乙二醇合并后,搅拌均匀,得到辅助油液,备用;
5)将上述步骤3中的辅助油液加入步骤2中的原料中,辅助油液的添加量为上部步骤2中原料总量的10-12%;
6)控制上述物料的密度为1.62-1.66,搅拌时间控制在8-10h,在搅拌前期控制转速为3500-3600r/min,搅拌中期控制在3000-3200r/min,在搅拌后期控制为2500-2600r/min,搅拌结束后,即可出料;
7)上述配置后的物料取出后,采用毛刷将配放砂桶的粉尘刷入桶内,然后将桶外清洗干净,即可。
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