CN106328610A - 一种多模式集成电路封装装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种多模式集成电路封装装置，包括封装装置底部单元、封装装置盖、密封圈、固定卡扣以及集成电路固定单元，其中封装装置底部单元位于多模式集成电路封装装置的底端，封装装置盖盖装在封装装置底部单元的上部，封装装置底部单元和封装装置盖之间设置有密封圈，固定卡扣设置在多模式集成电路封装装置的两侧，将封装装置底部单元、封装装置盖和密封圈紧密固定在一起，集成电路固定单元安装在封装装置底部单元的底部，集成电路固定安装在集成电路固定单元上。本发明的集成电路板封装利用四个固定单元对集成电路板进行固定，该固定是可拆卸式的固定，不仅固定方式简单，易于进行，还能够便于拆卸、维修。

Description

一种多模式集成电路封装装置
技术领域：
本发明涉及集成电路板封装技术领域，具体涉及一种多模式集成电路封装装置。
背景技术：
随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化。这样，就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂。相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。
集成电路板在封装时，需要对其进行定位，进而进行封装密封，确保电子元件的稳定运行，现有的集成电路封装定位过程复杂，且通常为点胶固定，不易拆卸。
发明内容：
本发明的目的就是针对现有技术的不足，提供一种多模式集成电路封装装置。
本发明的技术解决措施如下：
一种多模式集成电路封装装置包括封装装置底部单元、封装装置盖、密封圈、固定卡扣以及集成电路固定单元，其中封装装置底部单元位于多模式集成电路封装装置的底端，封装装置盖盖装在封装装置底部单元的上部，封装装置底部单元和封装装置盖之间设置有密封圈，固定卡扣设置在多模式集成电路封装装置的两侧，将封装装置底部单元、封装装置盖和密封圈紧密固定在一起，集成电路固定单元安装在封装装置底部单元的底部，集成电路固定安装在集成电路固定单元上；集成电路固定单元包括集成电路固定底座和集成电路固定块，集成电路固定底座包括支撑板、支撑脚座以及集成电路卡座，支撑板的四角开设有连接孔，支撑脚座安装在连接孔内，支撑脚座的底面固定在封装装置底部单元的底部，在支撑板上部对称设置有集成电路卡座，集成电路卡座的内部设置有可与不同尺寸集成电路相匹配的阶梯状卡块。
封装装置底部单元为金属材质，在封装装置底部单元的下部均匀分布有金属散热凸条，在封装装置底部单元的上沿四角处设有封装装置盖安装孔，在封装装置底部单元的两侧开设有第一卡扣安装槽。
封装装置底部单元为中空结构，封装装置底部单元的下部开设有底部中空腔，在底部中空腔内充有导热油。
封装装置盖包括封装盖板，封装盖板的上部设有封装装置盖散热块，封装盖板的底部四角处设有封装装置盖安装块，封装盖板的两侧开设有第二卡扣安装槽。
封装装置盖为金属材质，封装装置盖散热块内开设有盖部中空腔，在盖部中空腔内充有导热油。
集成电路固定块包括固定支架，固定支架上连接有耳板，耳板上垂直连接有导向板，导向板上开设有通透的槽体，导向板上滑动连接有滑动件，滑动件上开设有螺纹孔，螺杆穿过螺纹孔和导向板上的槽体与导向板下部的弹性定位块固定连接，螺杆的上下部分别通过第一螺母和第二螺母与滑动件固定。
弹性定位块包括实心体和位于实心体外部的橡胶套。
耳板通过紧固螺钉设置在固定支架上，耳板和固定支架均是由塑料制成。
本发明的有益效果在于：本发明的集成电路板封装利用四个固定单元对集成电路板进行固定，该固定是可拆卸式的固定，不仅固定方式简单，易于进行，还能够便于拆卸、维修。
附图说明：
图1为本发明的结构示意图；
图2为取下封装装置盖的结构示意图；
图3为封装装置盖的结构示意图；
图4为取出集成电路固定单元的的结构剖视图；
图5为集成电路固定单元；
图6为集成电路固定底座；
图7为集成电路固定块；
图8为集成电路固定块的侧视图。
具体实施方式：
为了使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做出详细的说明。
如图1-8所示，一种多模式集成电路封装装置包括封装装置底部单元1、封装装置盖2、密封圈4、固定卡扣3以及集成电路固定单元5，其中封装装置底部单元1位于多模式集成电路封装装置的底端，封装装置盖2盖装在封装装置底部单元1的上部，封装装置底部单元1和封装装置盖2之间设置有密封圈4，固定卡扣3设置在多模式集成电路封装装置的两侧，将封装装置底部单元1、封装装置盖2和密封圈4紧密固定在一起，集成电路固定单元5安装在封装装置底部单元1的底部，集成电路6固定安装在集成电路固定单元5上；集成电路固定单元5包括集成电路固定底座和集成电路固定块54，集成电路固定底座包括支撑板51、支撑脚座52以及集成电路卡座53，支撑板51的四角开设有连接孔，支撑脚座52安装在连接孔内，支撑脚座52的底面固定在封装装置底部单元1的底部，在支撑板51上部对称设置有集成电路卡座53，集成电路卡座53的内部设置有可与不同尺寸集成电路相匹配的阶梯状卡块531。
封装装置底部单元1为金属材质，在封装装置底部单元1的下部均匀分布有金属散热凸条11，在封装装置底部单元1的上沿四角处设有封装装置盖安装孔13，在封装装置底部单元1的两侧开设有第一卡扣安装槽14。
封装装置底部单元1为中空结构，封装装置底部单元1的下部开设有底部中空腔12，在底部中空腔12内充有导热油。
封装装置盖2包括封装盖板21，封装盖板21的上部设有封装装置盖散热块22，封装盖板21的底部四角处设有封装装置盖安装块23，封装盖板21的两侧开设有第二卡扣安装槽24。
封装装置盖2为金属材质，封装装置盖散热块22内开设有盖部中空腔221，在盖部中空腔221内充有导热油。
集成电路固定块54包括固定支架541，固定支架541上连接有耳板542，耳板542上垂直连接有导向板543，导向板543上开设有通透的槽体，导向板543上滑动连接有滑动件544，滑动件544上开设有螺纹孔，螺杆545穿过螺纹孔和导向板543上的槽体与导向板543下部的弹性定位块548固定连接，螺杆545的上下部分别通过第一螺母546和第二螺母547与滑动件544固定。
弹性定位块548包括实心体和位于实心体外部的橡胶套。
耳板542通过紧固螺钉设置在固定支架541上，耳板542和固定支架451均是由塑料制成。
所述实施例用以例示性说明本发明，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对所述实施例进行修改，因此本发明的权利保护范围，应如本发明的权利要求所列。

Claims (8)

1.一种多模式集成电路封装装置，其特征在于：包括封装装置底部单元(1)、封装装置盖(2)、密封圈(4)、固定卡扣(3)以及集成电路固定单元(5)，其中封装装置底部单元(1)位于多模式集成电路封装装置的底端，封装装置盖(2)盖装在封装装置底部单元(1)的上部，封装装置底部单元(1)和封装装置盖(2)之间设置有密封圈(4)，固定卡扣(3)设置在多模式集成电路封装装置的两侧，将封装装置底部单元(1)、封装装置盖(2)和密封圈(4)紧密固定在一起，集成电路固定单元(5)安装在封装装置底部单元(1)的底部，集成电路(6)固定安装在集成电路固定单元(5)上；集成电路固定单元(5)包括集成电路固定底座和集成电路固定块(54)，集成电路固定底座包括支撑板(51)、支撑脚座(52)以及集成电路卡座(53)，支撑板(51)的四角开设有连接孔，支撑脚座(52)安装在连接孔内，支撑脚座(52)的底面固定在封装装置底部单元(1)的底部，在支撑板(51)上部对称设置有集成电路卡座(53)，集成电路卡座(53)的内部设置有可与不同尺寸集成电路相匹配的阶梯状卡块(531)。
2.根据权利要求1所述的一种多模式集成电路封装装置，其特征在于：封装装置底部单元(1)为金属材质，在封装装置底部单元(1)的下部均匀分布有金属散热凸条(11)，在封装装置底部单元(1)的上沿四角处设有封装装置盖安装孔(13)，在封装装置底部单元(1)的两侧开设有第一卡扣安装槽(14)。
3.根据权利要求1所述的一种多模式集成电路封装装置，其特征在于：封装装置底部单元(1)为中空结构，封装装置底部单元(1)的下部开设有底部中空腔(12)，在底部中空腔(12)内充有导热油。
4.根据权利要求1所述的一种多模式集成电路封装装置，其特征在于：封装装置盖(2)包括封装盖板(21)，封装盖板(21)的上部设有封装装置盖散热块(22)，封装盖板(21)的底部四角处设有封装装置盖安装块(23)，封装盖板(21)的两侧开设有第二卡扣安装槽(24)。
5.根据权利要求4所述的一种多模式集成电路封装装置，其特征在于：封装装置盖(2)为金属材质，封装装置盖散热块(22)内开设有盖部中空腔(221)，在盖部中空腔(221)内充有导热油。
6.根据权利要求1所述的一种多模式集成电路封装装置，其特征在于：集成电路固定块(54)包括固定支架(541)，固定支架(541)上连接有耳板(542)，耳板(542)上垂直连接有导向板(543)，导向板(543)上开设有通透的槽体，导向板(543)上滑动连接有滑动件(544)，滑动件(544)上开设有螺纹孔，螺杆(545)穿过螺纹孔和导向板(543)上的槽体与导向板(543)下部的弹性定位块(548)固定连接，螺杆(545)的上下部分别通过第一螺母(546)和第二螺母(547)与滑动件(544)固定。
7.根据权利要求6所述的一种多模式集成电路封装装置，其特征在于：弹性定位块(548)包括实心体和位于实心体外部的橡胶套。
8.根据权利要求6所述的一种多模式集成电路封装装置，其特征在于：耳板(542)通过紧固螺钉设置在固定支架(541)上，耳板(542)和固定支架(451)均是由塑料制成。
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