CN106304686B - 一种电路板贴合装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电路板贴合装置，包括基体、底座和压合钢片；其中，所述基体上设有定位间隙，所述底座上设有与所述定位间隙一一对应的定位凸起，所述定位凸起对应穿过所述定位间隙后在所述基体表面形成若干个容置槽，每一所述容置槽用于放置贴合后的第一电路板与第二电路板；所述基体还设有连接件，所述基体藉由所述连接件实现与所述压合钢片固定贴合，从而将贴合后的所述第一电路板与第二电路板固定在每一所述容置槽上。通过所述电路板贴合装置使第一电路板和第二电路板之间的固定贴合以及相贴合处的焊盘对准，以实现的两电路板间的焊接，焊接效果好；同时减少了工艺流程，提高生产效率，节约成本。

Description

一种电路板贴合装置

技术领域

本发明涉及表面贴装技术(SMT，Surface Mount Technology)，尤其涉及表面贴装技术中所用到的电路板贴合装置。

背景技术

在实现电路板与电路板之间的焊接时，通常需要借助电路板贴合装置，又称电路板夹具，从而使两个电路板上需要相互焊接的焊盘位对准；电路板贴合装置的使用效果影响到电路板间的焊接工艺。

电路板可分为PCB和FPCB两大类；当前PCB与FPCB焊接模式已有的两种类型：

类型1:PCB与FPCB通过焊锡机或热压机将两者焊接相连：

缺点：1)焊接过程中因迅速升、降温其焊料容易产生锡珠，从而导致功能性短路以及FPCB表面的保护膜容易烫伤；2)焊点一致性差，品质不稳定；3)PCB贴装元件焊接完成后再离线与FPCB焊接，需分两道工序作业，因此生产效率底，制造成本高；4)需要投资购买焊锡机或热压机设备。

类型2：在PCB焊盘上印刷锡膏，然后将FPCB贴装在锡膏上一起回流焊接：

缺点：1)贴装FPCB过程中容易破坏锡膏成型，产生锡珠，从而造成功能性短路；2)仅FPCB底部焊盘吃锡从而易形成虚焊、且单面焊接其焊点容易被剥离。

综上，现有技术方案总体出现的问题：工序较为复杂，且焊接效果不佳。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板贴合装置，可以辅助实现第一电路板与第二电路板间焊盘位的对准，提高第一电路板与第二电路板间的焊接效果。

为实现上述目的，本发明提供一种电路板贴合装置，所述电路板贴合装置包括基体、底座和压合钢片；其中，所述基体上设有定位间隙，所述底座上设有与所述定位间隙一一对应的定位凸起，所述定位凸起对应穿过所述定位间隙后在所述基体表面形成若干个容置槽，每一所述容置槽用于放置贴合后的第一电路板与第二电路板；所述基体还设有连接件，所述基体藉由所述连接件实现与所述压合钢片固定贴合，从而将贴合后的所述第一电路板与第二电路板固定在每一所述容置槽上。

与现有技术相比，本发明提供的电路板贴合装置运用在采用表面贴装技术实现第一电路板与第二电路板的焊接，其中，第一电路板或第二电路板用于相互贴合的焊盘上设有通孔；利用底座上的定位凸起穿过基体上的定位间隙所形成的若干个容置槽来定位第一电路板和第二电路板相贴合的位置，实现第一电路板和第二电路板上用于相贴合的焊盘位准确对位，具体地，设有通孔的焊盘与底部的焊盘对准；压合钢片可通过与基体的连接固定实现第一电路板和第二电路板贴合并固定在容置槽中，通过该电路板贴合装置实现的电路板贴合方式有助于解决电路板间焊接效果不佳的问题，同时，从而使第一电路板和第二电路板之间的焊接以及电子元器件的焊接可以同步进行，大大减少了工艺流程，节约成本。

优选地，所述连接件包括内嵌于所述基体内的若干高温磁铁，所述压合钢片为可吸磁钢片，所述压合钢片利用磁性固定贴合于所述基体上。

优选地，若干所述高温磁铁分布在所述基体用于与所述压合钢片贴合的位置。

作为优选方案，本发明在基体内嵌有高温磁铁，当压合钢片放置于基体上时，高温磁铁和压合钢片因磁性作用而相吸，压合钢片可与基体实现固定贴合，从而使第一电路板和第二电路板可靠地固定在基体上；该方式操作简单，且易于电路板焊接完成后的取出。

优选地，所述基体用于与所述压合钢片贴合的位置覆盖固定在每一所述容置槽上的所述第一电路板与第二电路板相贴合的位置。

进一步地，所述压合钢片上设有焊接窗口，所述焊接窗口和固定在每一所述容置槽上的所述第一电路板与第二电路板相贴合的位置上的焊盘一一对应。

进一步地，所述定位间隙以一长一短的相间方式分布在所述基体上，较长的所述定位间隙的长度大于固定在每一所述容置槽上的所述第一电路板与第二电路板相贴合的位置长度。

进一步地，所述基体为片状结构。

进一步地，可将所述基体与所述压合钢片固定贴合以将贴合后的所述第一电路板与所述第二电路板固定在每一所述容置槽后的整体从所述底座中分离出来，以进行第一电路板与所述第二电路板之间的焊接。

进一步地，所述底座上设有定位柱，所述基体上设有第一定位孔，所述压合钢片上设有第二定位孔，所述定位柱依次穿过所述第一定位孔和所述第二定位孔。

进一步地，所述基体的中间区域向下凹沉，形成放置所有所述贴合后的第一电路板与第二电路板的容纳空间。

进一步地，所述底座的中间区域向下凹沉，形成放置所述基体的容纳空间。

进一步地，所述基体还设有两个槽口，两个所述槽口分别设于所述放置所有贴合后的第一电路板与第二电路板的容纳空间的两对边外。

进一步地，所述底座还设有两个开口，两个所述开口分别设于放置所述基体的容纳空间的两对边外。

附图说明

图1是本发明一种电路板贴合装置的优选实施例的第一电路板和第二电路板固定贴合于电路板贴合装置的实物图；

图2是本发明一种电路板贴合装置的优选实施例的第一电路板和第二电路板定位在置于底座3的基体1的实物图；

图3是本发明一种电路板贴合装置的优选实施例的电路板贴合装置的结构图；

图4是本发明一种电路板贴合装置的优选实施例的基体1置于底座3上的整体结构图；

图5是本发明一种电路板贴合装置的优选实施例的基体1俯视图；

图6是本发明一种电路板贴合装置的优选实施例的基体1仰视图；

图7是本发明一种电路板贴合装置的优选实施例的基体1主视图；

图8是本发明一种电路板贴合装置的优选实施例的基体1实物图；

图9是本发明一种电路板贴合装置的优选实施例的底座3俯视图；

图10是本发明一种电路板贴合装置的优选实施例的底座3仰视图；

图11是本发明一种电路板贴合装置的优选实施例的底座3主视图；

图12是本发明一种电路板贴合装置的优选实施例的底座3实物图；

图13是本发明一种电路板贴合装置的优选实施例的压合钢片2A的结构图；

图14是本发明一种电路板贴合装置的优选实施例的压合钢片2B的结构图；

图15是本发明一种电路板贴合装置的优选实施例的所分离出的电路板载具的实物图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的优选实施例提供一种电路板贴合装置，参见图1，图1为第一电路板和第二电路板固定贴合于电路板贴合装置的实物图，该电路板贴合装置包括基体1、压合钢片2和底座3；参见图2，图2为第一电路板和第二电路板定位在置于底座3的基体1上的实物图；参见图3，图3是本发明一种电路板贴合装置的优选实施例的电路板贴合装置的结构图；参见图4，图4是本发明一种电路板贴合装置的优选实施例的基体1置于底座3上的整体结构图。

基体1的具体结构：图5、图6和图7分别为基体1的俯视图、仰视图和主视图；图8为基体1的实物图。基体1为片状结构，基体1的中间区域向下凹沉，形成放置所有贴合后的第一电路板与第二电路板的容纳空间。

其中，基体1上设有定位间隙112，定位间隙112以一长一短的相间方式分布在基体1上。

基体1还设有两个槽口12，两个槽口12分别设于放置所有贴合后的第一电路板与第二电路板的容纳空间的两对边外，槽口12的设置使第一电路板在基体1上的放置和取出更简便。

基体1内嵌有若干个高温磁铁，基体1藉由若干个高温磁铁作为连接件实现压合钢片3在基体1上的固定贴合；相对应地，若干个高温磁铁分布在基体1用于与压合钢片2贴合的位置。

底座3的具体结构：图9、图10和图11分别为底座3的俯视图、仰视图和主视图；图12为底座3的实物图。底座3的中间区域向下凹沉，形成放置基体1的容纳空间。

其中，底座3上设有与设于基体1上的定位间隙112一一对应的定位凸起113。参见图2，定位凸起113对应穿过定位间隙112后在基体1的表面形成若干个容置槽13，每一容置槽13用于放置贴合后的第一电路板与第二电路板；较长的定位间隙112的长度大于固定在每一容置槽13上的第一电路板与第二电路板相贴合的位置长度。

底座3还设有两个开口31，两个开口31分别设于放置基体1的容纳空间的两对边外。

压合钢片2的具体结构：参见图13和图14，图13和图14分别为可放在同一基体1上不同位置的压合钢片2A和压合钢片2B；压合钢片2A和压合钢片2B放置的具体位置可参见图1和图3。

为实现压合钢片2通过与基体1的高温磁铁相吸而固定贴合在基体1上，压合钢片为可吸磁钢片。

压合钢片2上设有焊接窗口21，参见图1和图3，焊接窗口21和固定在每一容置槽13上的第一电路板与第二电路板相贴合的位置上的焊盘一一对应。

基体1用于与压合钢片2贴合的位置覆盖固定在每一容置槽13上的第一电路板与第二电路板相贴合的位置，该位置的设置可以将贴合后的第一电路板与第二电路板可靠地固定在每一容置槽13上。

参见图1、图2、图3和图4，为实现基体1、压合钢片2和底座3三者的准确放置，底座3上还设有定位柱101，基体1上设有定位孔102，压合钢片上设有定位孔103，定位柱101依次穿过定位孔102和定位孔103。

此外，在实际操作中，将基体1与压合钢片2固定贴合后使贴合后的第一电路板与第二电路板固定在每一容置槽13后的整体从底座3中分离出来，以进行第一电路板与第二电路板之间的焊接作业。

本实施例，第二电路板用于与第一电路板贴合的焊盘设有通孔，第一电路板和第二电路板贴合时，第二电路板叠放在第一电路板上；通过本实施例所提供的电路板贴合装置实现第一电路板与第二电路板间用于相贴合的焊盘位对准，并使第一电路板和第二电路板相贴合的位置固定贴合于基体1上，使得锡膏印刷和焊接后，印刷在第二电路板用于与第一电路板贴合的焊盘上的锡膏通过通孔渗透到底部的第一电路板的焊盘上，使第一电路板和第二电路板通过锡膏紧密地连接在一起。

或，第一电路板用于与第二电路板贴合的焊盘设有通孔，当第一电路板和第二电路板贴合时，第一电路板叠放在第二电路板上，该第一电路板和第二电路板也可以通过本实施例提供的电路板贴合装置固定贴合以实现焊盘位的对准。

以第一电路板为PCB，第二电路板为FPCB，FPCB用于与PCB贴合的焊盘上设有通孔为例：参见图1，本实施例提供的电路板贴合装置采用对称结构设计，提高电路板贴合装置电路板容纳量，此处以电路板贴合装置的一半进行说明：基体1的表面向下凹沉的区域构成放置PCB和FPCB的容纳空间，该容纳空间可容纳若干PCB单板构成的PCB拼板和与若干PCB单板相对应的若干FPCB单板；底座3上的定位凸起113对应穿过基体1上的定位间隙112后在基体1的放置PCB和FPCB的容纳空间上形成若干个容置槽13，每一容置槽13用于放置贴合后的PCB和FPCB相贴合的位置；较长的定位间隙112的长度大于固定在每一容置槽13上的PCB和FPCB相贴合的位置长度。压合钢片2放置于PCB和FPCB相贴合处的位置上面，基体1利用磁性与压合钢片2相吸合，从而实现贴合后的PCB和FPCB整体固定在基体1上。

借助该电路板贴合装置所实现的PCB和FPCB之间的焊接过程：将基体1与压合钢片2固定贴合以将贴合后的PCB和FPCB固定在每一容置槽13后的整体从底座3中分离出来；参见图15，分离出的基体1与压合钢片2可作为一电路板载具，该电路板载具可保持贴合后的PCB和FPCB的状态。

将固定有贴合后的PCB和FPCB的电路板载具置于钢网底部，其中，该钢网对应电路板载具结构设计为双面阶梯形，且钢网的开孔对应贴合后的PCB和FPCB的焊盘设置；通过钢网的开孔是锡膏印刷在PCB和FPCB的焊盘位置上。再在对应的焊盘位置贴装上相应的电子元器件，将电路板载具整体经过回流炉设备焊接，FPCB用于贴合PCB的焊盘上表面熔化的锡膏通过通孔渗透到底部PCB的焊盘上，使PCB与FPCB之间通过锡膏实现焊接；同时，其它焊盘上的锡膏熔化，实现电子元器件与对应的其它焊盘的焊接相连。

在本发明的原理基础上，根据第一电路板为FPCB，第二电路板为PCB的而设计电路板载具的结构的实施例也在保护范围内。

具体实施时，先将基体1放置在底座3上，并使底座3上的定位凸起113一一对应穿过基体1的定位间隙112，形成若干个容置槽13；然后将第一电路板和第二电路板分别对应放置在基体1上的相应位置，通过容置槽13使第一电路板和第二电路板用于相互贴合的焊盘位对准；接着将压合钢片2放置在容置槽13上，最后将基体1和压合钢片2以及基体1上所放置的贴合后的第一电路板和第二电路板所构成的整体从底座3中取出，贴合后的第一电路板和第二电路板在压合钢片2与基体1之间的贴合作用下固定在基体1上。压合钢片2上设有对应第一电路板和第二电路板的焊盘设置的焊接窗口21，用于对应焊盘的锡膏印刷。

通过该电路板贴合装置可以使第一电路板和第二电路板之间相贴合的焊盘对准，并实现第一电路板和第二电路板之间的固定贴合从而形成整体；借助该电路板贴合装置的贴合作用以实现的两电路板间的焊接，焊点佳，焊接效果好，提升电子产品的可靠性；同时实现两个电路板之间的焊接以及电路板与电子元器件的焊接同步进行，大大减少了工艺流程，提高生产效率，节约成本。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种电路板贴合装置，其特征在于，所述电路板贴合装置包括基体、底座和压合钢片；其中，所述基体上设有定位间隙，所述底座上设有与所述定位间隙一一对应的定位凸起，所述定位凸起对应穿过所述定位间隙后在所述基体表面形成若干个容置槽，每一所述容置槽用于放置贴合后的第一电路板与第二电路板；所述基体还设有连接件，所述基体藉由所述连接件实现与所述压合钢片固定贴合，从而将贴合后的所述第一电路板与第二电路板固定在每一所述容置槽上；所述压合钢片上设有焊接窗口，所述焊接窗口和固定在每一所述容置槽上的所述第一电路板与第二电路板相贴合的位置上的焊盘一一对应；

以使通过焊接窗口将锡膏印刷在所述第一电路板与第二电路板的焊盘位置上，再在对应的焊盘位置贴装上相应的电子元器件，经过回流炉设备焊接，所述第一电路板用于贴合所述第二电路板的焊盘上表面熔化的锡膏通过通孔渗透到底部所述第二电路板的焊盘上，使所述第二电路板与所述第一电路板之间通过锡膏实现焊接；同时，其它焊盘上的锡膏熔化，实现电子元器件与对应的其它焊盘的焊接相连。

2.如权利要求1所述的电路板贴合装置，其特征在于，所述连接件包括内嵌于所述基体内的若干高温磁铁，所述压合钢片为可吸磁钢片，所述压合钢片利用磁性固定贴合于所述基体上。

3.如权利要求2所述的电路板贴合装置，其特征在于，若干所述高温磁铁分布在所述基体用于与所述压合钢片贴合的位置。

4.如权利要求3所述的电路板贴合装置，其特征在于，所述基体用于与所述压合钢片贴合的位置覆盖固定在每一所述容置槽上的所述第一电路板与第二电路板相贴合的位置。

5.如权利要求1所述的电路板贴合装置，其特征在于，所述定位间隙以一长一短的相间方式分布在所述基体上，较长的所述定位间隙的长度大于固定在每一所述容置槽上的所述第一电路板与第二电路板相贴合的位置长度。

6.如权利要求1所述的电路板贴合装置，其特征在于，可将所述基体与所述压合钢片固定贴合以将贴合后的所述第一电路板与所述第二电路板固定在每一所述容置槽后的整体从所述底座中分离出来，以进行第一电路板与所述第二电路板之间的焊接。

7.如权利要求1所述的电路板贴合装置，其特征在于，所述底座上设有定位柱，所述基体上设有第一定位孔，所述压合钢片上设有第二定位孔，所述定位柱依次穿过所述第一定位孔和所述第二定位孔。

8.如权利要求1所述的电路板贴合装置，其特征在于，所述基体的中间区域向下凹沉，形成放置所有所述贴合后的第一电路板与第二电路板的容纳空间；

所述底座的中间区域向下凹沉，形成放置所述基体的容纳空间。

9.如权利要求8所述的电路板贴合装置，其特征在于，所述基体还设有两个槽口，两个所述槽口分别设于所述放置所有贴合后的第一电路板与第二电路板的容纳空间的两对边外；或/和

所述底座还设有两个开口，两个所述开口分别设于放置所述基体的容纳空间的两对边外。