CN106299087B - 一种深紫外led封装结构及其封装方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种深紫外LED封装结构，包括设置有支架、LED芯片和透光盖板，所述支架包括反光杯，所述LED芯片固定于所述反光杯内，所述支架还包括包围所述反光杯四周设置的支撑台，且所述支撑台的上表面开设有环绕所述反光杯四周的凹槽，所述透光盖板的下表面设置有与所述凹槽对应的反光层，所述透光盖板通过设置于所述凹槽内部的胶体与所述支架固定连接。深紫外LED封装结构能够避免深紫外光线对有机材料的破坏，避免透光盖板与支架之间接触松动，提高深紫外LED的寿命以及发光效率。本申请还公开一种深紫外LED封装方法，具有上述效果。
Description
技术领域
本发明涉及LED照明技术领域，更具体地说，涉及一种深紫外LED封装结构，还涉及一种深紫外LED封装方法。
背景技术
随着LED技术的进步，市面上深紫外波段的LED已经逐渐普及。目前，深紫外LED特别是深深紫外LED对封装工艺要求较高，是因为在封装过程中需要一些有机材料进行封装，例如胶体等，硅胶将玻璃盖板与设置有LED芯片的支架连接，LED芯片发射的深紫外光线对胶体进行破坏，不仅导致照明效率下降，而且导致玻璃盖板与支架之间接触松动。
因此，如何避免深紫外光线对LED封装结构中的有机材料的破坏是本领域技术人员急需要解决的技术问题。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供一种深紫外LED封装结构，能够避免深紫外光线对有机材料的破坏，避免玻璃盖板与支架之间接触松动，提高深紫外LED的寿命以及发光效率。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种深紫外LED封装结构，包括设置有支架、LED芯片和透光盖板，所述支架包括反光杯，所述LED芯片固定于所述反光杯内，所述支架还包括包围所述反光杯四周设置的支撑台，且所述支撑台的上表面开设有环绕所述反光杯四周的凹槽，所述透光盖板的下表面设置有与所述凹槽对应的反光层，所述透光盖板通过设置于所述凹槽内部的胶体与所述支架固定连接。
优选的，在上述深紫外LED封装结构中，还包括围绕所述支撑台的四周边缘设置的外围结构，所述透光盖板的外侧面与所述外围结构的内侧面相抵。
优选的，在上述深紫外LED封装结构中，所述支撑台的上表面与所述反光杯顶部的四周边缘平齐。
优选的，在上述深紫外LED封装结构中，所述透光盖板的上表面与所述外围结构的顶面平齐。
优选的，在上述深紫外LED封装结构中，还包括用于将所述支架分为正极部分和负极部分的绝缘层，所述绝缘层的下表面涂覆有油层，所述油层的宽度大于所述绝缘层的宽度。
优选的，在上述深紫外LED封装结构中，所述支架上设置有至少一个透气通孔，所述透气通孔的一端与所述凹槽的侧壁相连通，另一端向外延伸至外。
优选的，在上述深紫外LED封装结构中，还包括设置压在所述外围结构的顶面上的压片，所述压片延伸至所述透光盖板的至少部分上表面，所述压片与所述外围结构的顶面以及所述压片与所述透光盖板的上表面设有粘结层。
优选的，在上述深紫外LED封装结构中，所述反光杯的内侧面为反光斜面。
优选的，在上述深紫外LED封装结构中，所述反光斜面的表面设置有反光层。
优选的，在上述深紫外LED封装结构中，所述反光层表面为具有粗糙度的表面。
优选的，在上述深紫外LED封装结构中，所述透光盖板为石英玻璃。
本发明还包括一种深紫外LED封装方法，包括：
S1：采用固晶机将LED芯片固定于支架上的反光杯内，所述支架还包括包围所述反光杯四周设置的支撑台，且所述支撑台的上表面开设有环绕所述反光杯四周的凹槽，所述透光盖板的下表面设置有与所述凹槽对应的反光层；
S2：在所述支架中的所述凹槽内部填充胶体；
S3：采用所述固晶机识别所述透光盖板的所述反光层，并将所述透光盖板放置于所述支架上，使得所述透光盖板通过设置于所述凹槽内部的所述胶体与所述支架固定连接。
优选的，在上述一种深紫外LED封装方法中，当所述LED芯片为正装LED芯片时，步骤S1还包括采用导线连接所述LED芯片和所述支架。
从上述技术方案可以看出，本发明所提供的一种深紫外LED封装结构，包括设置有支架、LED芯片和透光盖板，所述支架包括反光杯，所述LED芯片固定于所述反光杯内，所述支架还包括包围所述反光杯四周设置的支撑台，且所述支撑台的上表面开设有环绕所述反光杯四周的凹槽，所述透光盖板的下表面设置有与所述凹槽对应的反光层，所述透光盖板通过设置于所述凹槽内部的胶体与所述支架固定连接。
凹槽内部的胶体与透光盖板粘合后，LED芯片发射的光通过透光盖板进行反射后到达凹槽对胶体进行照射时，由于透光盖板的反光层与支架的凹槽相对应，深紫外光线被透光盖板的反光层反射，因此，深紫外光线完全不能照射到胶体，不能对胶体造成破坏，避免透光盖板与支架之间接触松动，提高深深紫外LED的寿命以及发光效率，实现了器件高可靠性的封装。
本发明还提供一种深紫外LED封装方法，具有上述效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种深紫外LED封装结构的透光盖板侧视图；
图2为本发明实施例提供的一种深紫外LED封装结构的透光盖板俯视图；
图3为本发明实施例提供的一种深紫外LED封装结构的支架侧视图；
图4为本发明实施例提供的一种深紫外LED封装结构的支架正面俯视图；
图5为本发明实施例提供的一种深紫外LED封装结构的支架背面侧视图；
图6为本发明实施例提供的一种深紫外LED封装结构整体结构图；
图7为本发明实施例提供的一种深紫外LED封装方法示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅，图1为本发明实施例提供的一种深紫外LED封装结构的透光盖板侧视图；图2为本发明实施例提供的一种深紫外LED封装结构的透光盖板俯视图；图3为本发明实施例提供的一种深紫外LED封装结构的支架侧视图；图4为本发明实施例提供的一种深紫外LED封装结构的支架正面俯视图；图5为本发明实施例提供的一种深紫外LED封装结构的支架背面侧视图；图6为本发明实施例提供的一种深紫外LED封装结构的支架整体结构图。
在一种具体实施方式中，提供了一种深紫外LED封装结构，如图6所示，包括设置有支架03、LED芯片07和透光盖板01，所述支架03包括反光杯，所述LED芯片07固定于所述反光杯内。所述支架03还包括包围所述反光杯四周设置的支撑台，且所述支撑台的上表面开设有环绕所述反光杯四周的凹槽05，所述透光盖板01的下表面设置有与所述凹槽05对应的反光层02，所述透光盖板01通过设置于所述凹槽05内部的胶体与所述支架03固定连接。
反光杯的横截面的直径随反光杯的高度逐渐增大，反光杯和支撑台共同构成了支架03。其中，支撑台包围反光杯的四周，支撑台的内侧面与反光杯的外侧壁连接。反光杯的横截面为圆形或者方形等其它形状，支架整体的水平横截面可随反光杯的横截面形状相同为圆形，也可以为水平横截面形状为方形，还可以为其它形状。支撑台可以为圆柱状或者方柱状，为了与反光杯的形状相配合，其内部设置有与反光杯相配合的镂空结构。因此，反光杯和支架03的整体形状不做限定。
如图6所示，支撑台的上表面与所述反光杯顶部的四周边缘平齐，下表面与反光杯的底面平齐，上表面开设有环状凹槽05，凹槽05环绕所述反光杯四周设置，凹槽05中注入胶体。透光盖板01覆盖于反光杯上方，凹槽05中的胶体与透光盖板01的反光层02粘结，所述透光盖板01通过设置于所述凹槽05内部的胶体与所述支架03固定连接。相应的，如图1到图3所示，透光盖板01的形状随支架03的形状而确定，其横截面可以为圆形，也可以为方形等其它形状，均在保护范围内。
在制备器件的过程中，可以采用正装或者倒装芯片，采用点胶设备，在支撑台的凹槽位置点胶，并继续采用固晶机把透光盖板01贴在支架表面，制备形成器件。现有技术中透光盖板01的放置一般采用人工放置，人工成本高，效率低下。由于透光盖板01是透明的，固晶机不能直接识别，本发明在透光盖板01上设置的反光层可以作为固晶机识别透光盖板01的依据，采用固晶机来进行封装，使得透光盖板01的反光层与支架凹槽位置相对应，反光层一方面使得固晶机在封装过程中识别透光盖板01，提高安装效率，另一方面遮挡深紫外线，防止深紫外线对胶体的破坏。
本发明提供的一种深紫外LED封装结构，如图6所示，凹槽05内部的胶体与透光盖板01粘合后，LED芯片07发射的光通过透光盖板01进行反射后到达凹槽05对胶体进行照射时，由于透光盖板01的反光层02与支架03的凹槽05相对应，由于深紫外光线被透光盖板01的反光层02反射，因此，深紫外光线完全不能照射到胶体，不能对胶体造成破坏，避免透光盖板01与支架03之间接触松动，提高深紫外LED的寿命以及发光效率，实现了器件高可靠性的封装。
在上述深紫外LED封装结构的基础上，如图6所示，还包括围绕所述支撑台的四周边缘设置的外围结构06，所述透光盖板01的外侧面与所述外围结构06的内侧面相抵。
进一步的，所述支撑台的上表面与所述反光杯顶部的四周边缘平齐。
更进一步的，所述透光盖板01的上表面与所述外围结构06的顶面平齐。
具体的，外围结构06为设置于支撑台边缘的围墙，外围结构06的顶面高于支撑台的上表面，用于固定透光盖板01，将透光盖板01卡接于支架03上，优选的情况，所述透光盖板01的上表面与所述外围结构06的顶面平齐，当然所述透光盖板01的上表面低于或者高于所述外围结构06的顶面也可，均在保护范围之内。
在上述深紫外LED封装结构的基础上，如图4所示，还包括用于将所述支架分为正极部分和负极部分的绝缘层04，所述绝缘层04设置于所述支架的底部。
更进一步的，如图5所示，所述绝缘层的下表面涂覆有油层09，所述油层09的宽度大于所述绝缘层的宽度。
其中，支架可以分为两部分，正极部分和负极部分，两部分通过绝缘层04连接。支架背面绝缘层位置涂有绿色油层或者白色油层，且涂绿色油层或白色油层的宽度比绝缘层宽，避免了放置贴片时锡膏连接在一起导致短路。在上述实施方式的基础上，上述深紫外LED封装结构中，如图4所示，所述支架上设置有至少一个透气通孔08，所述透气通孔08的一端与所述凹槽05的侧壁相连通，另一端向外延伸至外。
其中，由于凹槽05有个向外延伸至外部的透气通孔08，在硬化过程中，由于支架内部的气体受热膨胀，气体从透气通孔08排出，由于槽内有胶体，气体排除后，胶体迅速流回，不会造成石英被拱起导致的气密性失效。
在上述实施方式的基础上，上述深紫外LED封装结构还包括设置压在所述外围结构06的顶面上的压片，如图6所示，所述压片延伸至所述透光盖板01的至少部分上表面，所述压片与所述外围结构06的顶面以及所述压片与所述透光盖板01的上表面设有粘结层。
其中，粘结层可以为硅胶，压片通过硅胶进行固定，可以从外部将透光盖板01压紧固定，使得透光盖板01与支架03的连接更加牢固。
在上述实施方式的基础上，所述反光杯的内侧面为反光斜面，用于将LED发出的光反射至透光盖板01表面。
进一步的，所述反光斜面的表面设置有反光层02，优选的，所述反光层表面为具有粗糙度的表面，用于增加结合力。
优选的，所述透光盖板为石英玻璃，透光盖板包括但不限于石英玻璃，还可以为普通透光玻璃等。
在上述深紫外LED封装结构的基础上，所述支架03为铝质支架03。所述绝缘层04为氧化铝绝缘层04或者氮化铝绝缘层04。铝制支架03使得LED芯片07散热快，增加整体散热效率，由于支架为铝制支架，为了避免正负极部分短路，绝缘层04为氧化铝绝缘层04或者氮化铝绝缘层04。
在另一种具体实施方式中，如图7所示，图7为本发明实施例提供的一种深紫外LED封装方法示意图。
本发明还包括一种深紫外LED封装方法，包括：
步骤S1：采用固晶机将LED芯片固定于支架上的反光杯内，所述支架还包括包围所述反光杯四周设置的支撑台，且所述支撑台的上表面开设有环绕所述反光杯四周的凹槽，所述透光盖板的下表面设置有与所述凹槽对应的反光层；
步骤S2：在所述支架中的所述凹槽内部填充胶体；
步骤S3：采用所述固晶机识别所述透光盖板的所述反光层，并将所述透光盖板放置于所述支架上，使得所述透光盖板通过设置于所述凹槽内部的所述胶体与所述支架固定连接。
其中，在批量生产中，整版支架通常包括多个上述支架，将整版支架封装之后，将其进行划片即可得到单个深紫外LED光源。
在上述深紫外LED封装方法的基础上，当所述LED芯片为正装LED芯片时，步骤S1还包括采用导线连接所述LED芯片和所述支架。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种深紫外LED封装结构，包括设置有支架、LED芯片和透光盖板，所述支架包括反光杯，所述LED芯片固定于所述反光杯内，其特征在于，所述支架还包括包围所述反光杯四周设置的支撑台，且所述支撑台的上表面开设有环绕所述反光杯四周的凹槽，所述透光盖板的下表面设置有与所述凹槽对应的反光层，所述透光盖板通过设置于所述凹槽内部的胶体与所述支架固定连接；
还包括围绕所述支撑台的四周边缘设置的外围结构，所述透光盖板的外侧面与所述外围结构的内侧面相抵；
所述支架上设置有至少一个透气通孔，所述透气通孔的一端与所述凹槽的侧壁相连通，另一端向外延伸至外，贯穿外围结构的内侧面且端部位于外围结构的内侧面和外侧面之间，并且所述透气通孔位于所述外围结构的一端贯穿所述外围结构的上表面，和外部相连通；
还包括设置压在所述外围结构的顶面上的压片，所述压片延伸至所述透光盖板的至少部分上表面，所述压片与所述外围结构的顶面以及所述压片与所述透光盖板的上表面设有粘结层。
2.如权利要求1所述的深紫外LED封装结构，其特征在于，所述支撑台的上表面与所述反光杯顶部的四周边缘平齐。
3.如权利要求1所述的深紫外LED封装结构，其特征在于，所述透光盖板的上表面与所述外围结构的顶面平齐。
4.如权利要求1所述的深紫外LED封装结构，其特征在于，还包括用于将所述支架分为正极部分和负极部分的绝缘层，所述绝缘层的下表面涂覆有油层，所述油层的宽度大于所述绝缘层的宽度。
5.如权利要求1至4任一项所述的深紫外LED封装结构，其特征在于，所述反光杯的内侧面为反光斜面。
6.如权利要求5所述的深紫外LED封装结构，其特征在于，所述反光斜面的表面设置有反光层。
7.如权利要求6所述的深紫外LED封装结构，其特征在于，所述反光层表面为具有粗糙度的表面。
8.如权利要求1所述的深紫外LED封装结构，其特征在于，所述透光盖板为石英玻璃。
9.一种深紫外LED封装方法，其特征在于，包括：
S1：采用固晶机将LED芯片固定于支架上的反光杯内，所述支架还包括包围所述反光杯四周设置的支撑台，且所述支撑台的上表面开设有环绕所述反光杯四周的凹槽，透光盖板的下表面设置有与所述凹槽对应的反光层；
S2：在所述支架中的所述凹槽内部填充胶体；
S3：采用所述固晶机识别所述透光盖板的所述反光层，并将所述透光盖板放置于所述支架上，使得所述透光盖板通过设置于所述凹槽内部的所述胶体与所述支架固定连接。
10.根据权利要求9所述的一种深紫外LED封装方法，其特征在于，当所述LED芯片为正装LED芯片时，步骤S1还包括采用导线连接所述LED芯片和所述支架。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610920704.XA CN106299087B (zh) | 2016-10-21 | 2016-10-21 | 一种深紫外led封装结构及其封装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610920704.XA CN106299087B (zh) | 2016-10-21 | 2016-10-21 | 一种深紫外led封装结构及其封装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106299087A CN106299087A (zh) | 2017-01-04 |
| CN106299087B true CN106299087B (zh) | 2018-11-13 |
Family
ID=57718756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610920704.XA Active CN106299087B (zh) | 2016-10-21 | 2016-10-21 | 一种深紫外led封装结构及其封装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN106299087B (zh) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109151261A (zh) * | 2017-06-27 | 2019-01-04 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组 |
| CN108123023A (zh) * | 2018-01-30 | 2018-06-05 | 易美芯光（北京）科技有限公司 | 一种深紫外led封装结构及其制备方法 |
| CN109686835A (zh) * | 2019-01-28 | 2019-04-26 | 深圳市领德奥普电子有限公司 | 一种led灯的uvc封装结构及其制备方法 |
| CN111029335B (zh) * | 2019-12-20 | 2022-04-12 | 圆融光电科技股份有限公司 | 深紫外发光装置 |
| CN111162070A (zh) * | 2020-01-16 | 2020-05-15 | 宁波升谱光电股份有限公司 | 一种深紫外led器件及其制备方法 |
| CN111244249A (zh) * | 2020-03-04 | 2020-06-05 | 宁波升谱光电股份有限公司 | 一种发光组件的密封器件及其制作方法、发光组件 |
| TWI713167B (zh) * | 2020-03-13 | 2020-12-11 | 力成科技股份有限公司 | 覆晶半導體封裝結構及其封裝方法 |
| CN111816712A (zh) * | 2020-08-27 | 2020-10-23 | 山东盛品电子技术有限公司 | 一种预制滤波片盖板、光电器件的封装结构及方法 |
| CN112563388B (zh) * | 2020-12-08 | 2021-08-03 | 深圳群芯微电子有限责任公司 | 一种陶瓷led负压封装工艺 |
| CN112490339B (zh) * | 2020-12-10 | 2022-06-03 | 鸿利智汇集团股份有限公司 | 一种led无机封装方法 |
-
2016
- 2016-10-21 CN CN201610920704.XA patent/CN106299087B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN106299087A (zh) | 2017-01-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |