CN109686835A - 一种led灯的uvc封装结构及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED灯的UVC封装结构及其制备方法，该封装结构包括有基座、支架、UVC芯片、石英玻璃，石英玻璃通过支架盖合在基座上方，支架与石英玻璃衔接的部分铺有有机胶，石英玻璃通过有机胶与支架固定连接，石英玻璃、支架与基座围合形成一个密封的空腔，UVC芯片固定在基座上且位于空腔内，石英玻璃与支架衔接的底部边缘部分设置有反光层，反光层位于支架上的有机胶的上方。有机胶加热后将石英玻璃粘接固定在支架上，当UVC芯片发出来的光被石英透镜反射时，由于反光层的原因反光使得光线无法照射到有机胶上，防止有机胶老化，这样有机胶的可靠性更好，增加了该封装结构的使用寿命，而且上述设置结构简单，成本低，封装效率高，使用效果好，易于广泛推广。
Description
技术领域
本发明属于LED灯的封装技术领域，特别涉及一种LED灯的UVC封装结构及其制备方法。
背景技术
LED灯的UVC紫外光具有很强破坏力，能使有机材料破坏降解，传统的LED灯的UVC封装结构采用硅胶透镜封装或金属焊接。但是，硅胶封装寿命短，衰减大；金属焊接成本较高，效率低。
于是有人采用无机胶进行粘接，但是无机胶成本较高，而且使用不方便，凝固速度慢，相对于无机胶，采用有机胶，比如UV胶，使用更加方便，而且成本低，如图5，现有的LED灯的UVC封装结构采用石英玻璃与支架结合处通过耐高温UV胶来粘接，但是现有的LED芯片发出的光通过石英玻璃反射仍能照射到UV胶上，一定时间后胶水会逐渐老化，导致透镜脱落，密封效果不好，影响使用。
申请号为201420396320.9的专利申请中，公开了一种深紫外LED器件封装结构，包括陶瓷支架，及设在陶瓷支架底座固晶位上的深紫外芯片，深紫外芯片通过银线连接至正负电极；所述陶瓷支架上通过粘接材料粘接有石英透镜，石英透镜与陶瓷支架底座之间充有保护性气体层。
但是，这种封装结构存在如下缺陷：粘接材料容易通过石英透镜反射吸收UVC光线而引起自身老化，一定时间后胶水会逐渐老化，导致透镜脱落，密封效果不好，影响使用。
申请号为201810090516.8专利申请中，公开了一种深紫外LED封装结构及其制备方法。深紫外LED封装结构包括陶瓷支架、深紫外LED芯片、石英玻璃和金属镀层；所述陶瓷支架呈碗杯结构，所述深紫外LED芯片设置在所述陶瓷支架内部；所述石英玻璃设置在所述陶瓷支架的上端，且与所述陶瓷支架之间形成密闭腔体；所述金属镀层包覆在所述密闭腔体的外表面，但外表面不包括密闭腔体底面以及密闭腔体内部正对的石英玻璃外表面区域。
但是，上述公开的深紫外LED封装结构还是存在芯片发出的光通过石英玻璃反射仍能照射到UV胶上而引起自身老化的问题，一定时间后胶水会逐渐老化，导致透镜脱落，密封效果不好，影响使用。
发明内容
为解决上述问题，本发明的首要目的在于提供一种LED灯的UVC封装结构及其制备方法，能够解决LED灯的封装寿命短、成本高、效率低的问题。
本发明的另一目的在于提供一种LED灯的UVC封装结构及其制备方法，该封装结构的结构简单，生产成本低，使用效果好，易于广泛推广。
为实现上述目的，本发明的技术方案如下：
本发明提供一种LED灯的UVC封装结构，包括有基座、支架、UVC芯片、石英玻璃，所述石英玻璃通过支架盖合在基座上方，支架与石英玻璃衔接的部分铺有有机胶，石英玻璃通过有机胶与支架固定连接，石英玻璃、支架与基座围合形成一个密封的空腔，所述UVC芯片固定在基座上且位于空腔内，其特征在于所述石英玻璃与支架衔接的底部边缘部分设置有反光层，所述反光层位于支架上的有机胶的上方。在本发明中，有机胶可以是UV胶，有机胶加热后将石英玻璃粘接固定在支架上，当UVC芯片发出来的光被石英透镜反射时，由于反光层的原因反光使得光线无法照射到有机胶上，防止有机胶老化，这样有机胶的可靠性更好，增加了该封装结构的使用寿命，而且上述设置结构简单，成本低，封装效率高，使用效果好，易于广泛推广。
进一步地，所述支架的顶部设置有安装平台，所述安装平台与石英玻璃的大小相适配，安装平台上铺满有机胶，所述石英玻璃的底部边缘部分固定在安装平台上。在本发明中，通过安装平台的设置能够更好的固定石英玻璃，实现精准定位。
进一步地，所述安装平台上开设有凹槽，所述凹槽上注满有机胶。在本发明中，通过凹槽的设置可以使有机胶涂抹时更加方便，粘接效果更好。
进一步地，所述支架为四边形的框架结构，所述安装平台为支架顶部内侧的缺口，所述安装平台的底面为平面结构，所述凹槽的底部与两侧面均为平面结构。在本发明中，通过上述设置，能够使石英玻璃更加稳固的固定在支架上。
进一步地，所述安装平台与凹槽均为回字形结构。在本发明中，通过上述设置，能够使石英玻璃更加稳固的固定在支架上，而且安装方便。
进一步地，所述安装平台的剖面形状为L形，所述凹槽的剖面形状为凹字形。在本发明中，通过上述设置，能够使石英玻璃更加稳固的固定在支架上，而且安装方便。
进一步地，所述反光层为金属镀膜。在本发明中，金属镀膜的反光效果好，而且厚度薄。
进一步地，所述反光层的具体材质为银。在本发明中，银用于本发明的反光层的反光效果更好。
进一步地，所述支架与基座的外表面镀有金属壁，所述金属壁的材质为铜。在本发明中，通过金属壁的设置使支架与基座防止受到损伤，使用寿命更长。
本发明还提供一种LED灯的UVC封装结构的制备方法，包括有以下步骤：
步骤S1，在支架与基座外表面镀铜，形成金属壁，将UVC芯片通过锡膏焊接固定在基座上，并使UVC芯片的正负极与支架连接；
步骤S2，在石英玻璃的底部边缘部分电镀银，形成反光层；
步骤S3，在支架顶部的安装平台上开槽，形成回字形结构的凹槽；
步骤S4，在凹槽内注满有机胶，将安装平台上铺满有机胶；
步骤S5，将镀有反光层的石英玻璃安装在安装平台上，加热使其粘接在支架顶部。
在本发明中，通过上述制备方法制备出的封装结构可靠性更好，封装效率高，增加了该封装结构的使用寿命。
本发明的有益效果在于：相比于现有技术，在本发明中，当UVC芯片发出来的光被石英透镜反射时，由于反光层的原因反光使得光线无法照射到有机胶上，防止有机胶老化，这样有机胶的可靠性更好，增加了该封装结构的使用寿命，而且该封装结构的结构简单，成本低，封装效率高，使用效果好，易于广泛推广。
附图说明
图1是本发明所实施的一种LED灯的UVC封装结构的剖面示意图。
图2是本发明所实施的一种LED灯的UVC封装结构的剖面的局部放大图。
图3是本发明所实施的一种LED灯的UVC封装结构的支架固定在基座上的结构示意图。
图4是本发明所实施的一种LED灯的UVC封装结构的支架固定在基座上的的局部放大图。
图5是现有技术中的封装结构的剖面示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
参见图1-4所示，本发明提供一种LED灯的UVC封装结构，包括有基座1、支架2、UVC芯片3、石英玻璃4，石英玻璃4通过支架2盖合在基座1上方，支架2与石英玻璃4衔接的部分铺有有机胶，石英玻璃4通过有机胶与支架2固定连接，石英玻璃4、支架2与基座1围合形成一个密封的空腔5，UVC芯片3固定在基座1上且位于空腔5内，石英玻璃4与支架2衔接的底部边缘部分设置有反光层6，反光层6位于支架2上的有机胶的上方。在本发明中，有机胶加热后将石英玻璃4粘接固定在支架2上，当UVC芯片3发出来的光被石英透镜反射时，由于反光层6的原因反光使得光线无法照射到有机胶上，防止有机胶老化，这样有机胶的可靠性更好，增加了该封装结构的使用寿命，而且上述设置结构简单，成本低，封装效率高，使用效果好，易于广泛推广。
在本实施例中，支架2的顶部设置有安装平台21，安装平台21与石英玻璃4的大小相适配，安装平台21上铺满有机胶，石英玻璃4的底部边缘部分固定在安装平台21上。在本发明中，通过安装平台21的设置能够更好的固定石英玻璃4，实现精准定位。
在本实施例中，安装平台21上开设有凹槽22，凹槽22上注满有机胶。在本发明中，通过凹槽22的设置可以使有机胶涂抹时更加方便，粘接效果更好。
在本实施例中，支架2为四边形的框架结构，安装平台21为支架2顶部内侧的缺口，安装平台21的底面为平面结构，凹槽22的底部与两侧面均为平面结构。在本发明中，通过上述设置，能够使石英玻璃4更加稳固的固定在支架2上。
在本实施例中，安装平台21与凹槽22均为回字形结构。在本发明中，通过上述设置，能够使石英玻璃4更加稳固的固定在支架2上，而且安装方便。
在本实施例中，安装平台21的剖面形状为L形，凹槽22的剖面形状为凹字形。在本发明中，通过上述设置，能够使石英玻璃4更加稳固的固定在支架2上，而且安装方便。
在本实施例中，反光层6为金属镀膜。在本发明中，金属镀膜的反光效果好，而且厚度薄。
在本实施例中，反光层6的具体材质为银。在本发明中，银用于本发明的反光层6的反光效果更好。
在本实施例中，支架2与基座1的外表面镀有金属壁，金属壁的材质为铜。在本发明中，通过金属壁的设置使支架2与基座1防止受到损伤，使用寿命更长。
本发明还提供一种LED灯的UVC封装结构的制备方法，包括有以下步骤：
步骤S1，在支架2与基座1外表面镀铜，形成金属壁，将UVC芯片3通过锡膏焊接固定在基座1上，并使UVC芯片3的正负极与支架2连接；
步骤S2，在石英玻璃4的底部边缘部分电镀银，形成反光层6；
步骤S3，在支架2顶部的安装平台21上开槽，形成回字形结构的凹槽22；
步骤S4，在凹槽22内注满有机胶，将安装平台21上铺满有机胶；
步骤S5，将镀有反光层6的石英玻璃4安装在安装平台21上，加热使其粘接在支架2顶部。
在本发明中，通过上述制备方法制备出的封装结构可靠性更好，封装效率高，增加了该封装结构的使用寿命。
在实际使用过程中，本发明的封装结构相对于现有技术，封装效率大大提升，经实验后发现，使用寿命能超过5000H。
本发明的有益效果在于：相比于现有技术，在本发明中，当UVC芯片发出来的光被石英透镜反射时，由于反光层的原因反光使得光线无法照射到有机胶上，防止有机胶老化，这样有机胶的可靠性更好，增加了该封装结构的使用寿命，而且该封装结构的结构简单，成本低，封装效率高，使用效果好，易于广泛推广。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种LED灯的UVC封装结构，包括有基座、支架、UVC芯片、石英玻璃，所述石英玻璃通过支架盖合在基座上方，支架与石英玻璃衔接的部分铺有有机胶，石英玻璃通过有机胶与支架固定连接，石英玻璃、支架与基座围合形成一个密封的空腔，所述UVC芯片固定在基座上且位于空腔内，其特征在于所述石英玻璃与支架衔接的底部边缘部分设置有反光层，所述反光层位于支架上的有机胶的上方。
2.根据权利要求1所述的LED灯的UVC封装结构，其特征在于所述支架的顶部设置有安装平台，所述安装平台与石英玻璃的大小相适配，安装平台上铺满有机胶，所述石英玻璃的底部边缘部分固定在安装平台上。
3.根据权利要求2所述的LED灯的UVC封装结构，其特征在于所述安装平台上开设有凹槽，所述凹槽上注满有机胶。
4.根据权利要求3所述的LED灯的UVC封装结构，其特征在于所述支架为四边形的框架结构，所述安装平台为支架顶部内侧的缺口，所述安装平台的底面为平面结构，所述凹槽的底部与两侧面均为平面结构。
5.根据权利要求4所述的LED灯的UVC封装结构，其特征在于所述安装平台与凹槽均为回字形结构。
6.根据权利要求4所述的LED灯的UVC封装结构，其特征在于所述安装平台的剖面形状为L形，所述凹槽的剖面形状为凹字形。
7.根据权利要求1所述的LED灯的UVC封装结构，其特征在于所述反光层为金属镀膜。
8.根据权利要求7所述的LED灯的UVC封装结构，其特征在于所述反光层的具体材质为银。
9.根据权利要求1所述的LED灯的UVC封装结构，其特征在于所述支架与基座的外表面镀有金属壁，所述金属壁的材质为铜。
10.一种LED灯的UVC封装结构的制备方法，其特征在于包括有以下步骤：
步骤S1，在支架与基座外表面镀铜，形成金属壁，将UVC芯片通过锡膏焊接固定在基座上，并使UVC芯片的正负极与支架连接；
步骤S2，在石英玻璃的底部边缘部分电镀银，形成反光层；
步骤S3，在支架顶部的安装平台上开槽，形成回字形结构的凹槽；
步骤S4，在凹槽内注满有机胶，将安装平台上铺满有机胶；
步骤S5，将镀有反光层的石英玻璃安装在安装平台上，加热使其粘接在支架顶部。
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