CN106298686A - 一种集成电路散热型封装盒 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种集成电路散热型封装盒，包括封装盒盖、封装盒底部安装板、密封圈、集成电路板安装模块、集成电路板以及底部安装固定脚，封装盒底部安装板位于集成电路散热型封装盒的结构底部，在封装盒底部安装板的上部中心处固定有集成电路板安装模块，集成电路板安装在集成电路板安装模块上，集成电路板包括基板、引线和管脚，封装盒盖扣装在集成电路板安装模块上部，封装盒盖与封装盒底部安装板之间设置有密封圈，底部安装固定脚位于封装盒底部安装板的下部。本发明提供一种封装盒，其能满足集成电路板的封装要求，同时其还具备散热性能，能够有效降低集成电路封装的温度。

Description

一种集成电路散热型封装盒
技术领域：
本发明涉及集成电路封装技术领域，具体涉及一种集成电路散热型封装盒。
背景技术：
随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化。这样，就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂。相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。
考虑到集成电路的运行会产生大量的热量，如果集成电路封装内的热量不能及时散出，就会降低集成电路的运行效率，严重时会导致集成电路失效。如何提高集成电路封装的散热性，合理进行平面布局、空间占用，做到选型恰当、应用合理，是本领域技术人员面临的技术难题。
发明内容：
本发明的目的就是针对现有技术的不足，提供一种集成电路散热型封装盒。
本发明的技术解决措施如下：
一种集成电路散热型封装盒，包括封装盒盖、封装盒底部安装板、密封圈、集成电路板安装模块、集成电路板以及底部安装固定脚，封装盒底部安装板位于集成电路散热型封装盒的结构底部，在封装盒底部安装板的上部中心处固定有集成电路板安装模块，集成电路板安装在集成电路板安装模块上，集成电路板包括基板、引线和管脚，封装盒盖扣装在集成电路板安装模块上部，封装盒盖与封装盒底部安装板之间设置有密封圈，底部安装固定脚位于封装盒底部安装板的下部，底部安装固定脚的上部穿过封装盒底部安装板的下部与封装盒盖固定连接在一起。
封装盒盖为长方体盒体，在封装盒盖的顶端均匀开设有若干圆形封装盒盖散热孔，圆形封装盒盖散热孔内部一一对应插设有金属散热条，封装盒盖壳体内部两端均设有第一阶块、第二阶块和第三阶块，在第二阶块中间部位均匀开设有第一引线槽，在封装盒盖的底部一侧端面中间部位均匀开设有第二引线槽，封装盒盖的底部设置有四个连接安装块，连接安装块中心部位开设有连接安装孔。
密封圈中部开设有长方形凹槽，密封圈四角开设有圆孔。
封装盒底部安装板的四角开设有连接安装孔，封装盒底部安装板的中间部位均匀开设有若干底部安装板散热孔。
集成电路板安装模块固定在封装盒底部安装板的上部中心处，集成电路板安装模块整体为凹型结构，在集成电路板安装模块的两侧均开设有模块阶槽，集成电路板安装模块的一侧中间部位均匀开设有第三引线槽，成电路板安装模块的上端面四角设置有电路板固定卡块，集成电路板安装模块的底部均匀开设有若干安装模块散热孔，底部安装板散热孔与安装模块散热孔竖直方向投影重合，底部安装板散热孔与安装模块散热孔内部均匀对应插设有金属散热条。
底部安装固定脚包括固定脚本体，固定脚本体上部设有安装板卡块，安装板卡块上部焊接有螺柱，底部安装固定脚通过螺柱与封装盒盖连接在一起，固定脚本体下部连接有缓冲防滑垫。
本发明的有益效果在于：本发明提供一种封装盒，其能满足集成电路板的封装要求，同时其还具备散热性能，能够有效降低集成电路封装的温度。
附图说明：
图1为本发明的结构示意图；
图2为取下封装盒盖的结构示意图；
图3为取下集成电路板的结构示意图；
图4为取下集成电路板的另一视角结构图；
图5为封装盒盖的结构示意图；
图6为底部安装固定脚的结构示意图。
具体实施方式：
为了使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做出详细的说明。
如图1-6所示，一种集成电路散热型封装盒包括封装盒盖1、封装盒底部安装板2、密封圈3、集成电路板安装模块6、集成电路板以及底部安装固定脚5，封装盒底部安装板2位于集成电路散热型封装盒的结构底部，在封装盒底部安装板2的上部中心处固定有集成电路板安装模块6，集成电路板安装在集成电路板安装模块6上，集成电路板包括基板40、引线和管脚41，封装盒盖1扣装在集成电路板安装模块6上部，封装盒盖1与封装盒底部安装板2之间设置有密封圈3，底部安装固定脚5位于封装盒底部安装板2的下部，底部安装固定脚5的上部穿过封装盒底部安装板2的下部与封装盒盖1固定连接在一起。
封装盒盖1为长方体盒体，在封装盒盖1的顶端均匀开设有若干圆形封装盒盖散热孔11，圆形封装盒盖散热孔11内部一一对应插设有金属散热条，封装盒盖1壳体内部两端均设有第一阶块16、第二阶块15和第三阶块14，在第二阶块15中间部位均匀开设有第一引线槽161，在封装盒盖1的底部一侧端面中间部位均匀开设有第二引线槽13，封装盒盖1的底部设置有四个连接安装块12，连接安装块12中心部位开设有连接安装孔121。
密封圈3中部开设有长方形凹槽，密封圈3四角开设有圆孔。
封装盒底部安装板2的四角开设有连接安装孔21，封装盒底部安装板2的中间部位均匀开设有若干底部安装板散热孔22。
集成电路板安装模块6固定在封装盒底部安装板2的上部中心处，集成电路板安装模块6整体为凹型结构，在集成电路板安装模块6的两侧均开设有模块阶槽62，集成电路板安装模块6的一侧中间部位均匀开设有第三引线槽61，成电路板安装模块6的上端面四角设置有电路板固定卡块63，集成电路板安装模块6的底部均匀开设有若干安装模块散热孔64，底部安装板散热孔22与安装模块散热孔64竖直方向投影重合，底部安装板散热孔22与安装模块散热孔64内部均匀对应插设有金属散热条。
底部安装固定脚5包括固定脚本体51，固定脚本体51上部设有安装板卡块52，安装板卡块52上部焊接有螺柱53，底部安装固定脚5通过螺柱53与封装盒盖1连接在一起，固定脚本体51下部连接有缓冲防滑垫54。
所述实施例用以例示性说明本发明，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对所述实施例进行修改，因此本发明的权利保护范围，应如本发明的权利要求所列。

Claims (6)

1.一种集成电路散热型封装盒，其特征在于：一种集成电路散热型封装盒包括封装盒盖(1)、封装盒底部安装板(2)、密封圈(3)、集成电路板安装模块(6)、集成电路板以及底部安装固定脚(5)，封装盒底部安装板(2)位于集成电路散热型封装盒的结构底部，在封装盒底部安装板(2)的上部中心处固定有集成电路板安装模块(6)，集成电路板安装在集成电路板安装模块(6)上，集成电路板包括基板(40)、引线和管脚(41)，封装盒盖(1)扣装在集成电路板安装模块(6)上部，封装盒盖(1)与封装盒底部安装板(2)之间设置有密封圈(3)，底部安装固定脚(5)位于封装盒底部安装板(2)的下部，底部安装固定脚(5)的上部穿过封装盒底部安装板(2)的下部与封装盒盖(1)固定连接在一起。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路散热型封装盒，其特征在于：封装盒盖(1)为长方体盒体，在封装盒盖(1)的顶端均匀开设有若干圆形封装盒盖散热孔(11)，圆形封装盒盖散热孔(11)内部一一对应插设有金属散热条，封装盒盖(1)壳体内部两端均设有第一阶块(16)、第二阶块(15)和第三阶块(14)，在第二阶块(15)中间部位均匀开设有第一引线槽(161)，在封装盒盖(1)的底部一侧端面中间部位均匀开设有第二引线槽(13)，封装盒盖(1)的底部设置有四个连接安装块(12)，连接安装块(12)中心部位开设有连接安装孔(121)。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路散热型封装盒，其特征在于：密封圈(3)中部开设有长方形凹槽，密封圈(3)四角开设有圆孔。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路散热型封装盒，其特征在于：封装盒底部安装板(2)的四角开设有连接安装孔(21)，封装盒底部安装板(2)的中间部位均匀开设有若干底部安装板散热孔(22)。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路散热型封装盒，其特征在于：集成电路板安装模块(6)固定在封装盒底部安装板(2)的上部中心处，集成电路板安装模块(6)整体为凹型结构，在集成电路板安装模块(6)的两侧均开设有模块阶槽(62)，集成电路板安装模块(6)的一侧中间部位均匀开设有第三引线槽(61)，成电路板安装模块(6)的上端面四角设置有电路板固定卡块(63)，集成电路板安装模块(6)的底部均匀开设有若干安装模块散热孔(64)，底部安装板散热孔(22)与安装模块散热孔(64)竖直方向投影重合，底部安装板散热孔(22)与安装模块散热孔(64)内部均匀对应插设有金属散热条。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路散热型封装盒，其特征在于：底部安装固定脚(5)包括固定脚本体(51)，固定脚本体(51)上部设有安装板卡块(52)，安装板卡块(52)上部焊接有螺柱(53)，底部安装固定脚(5)通过螺柱(53)与封装盒盖(1)连接在一起，固定脚本体(51)下部连接有缓冲防滑垫(54)。
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