CN106293005A - 降低mcu芯片待机功耗的系统及方法 - Google Patents
降低mcu芯片待机功耗的系统及方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106293005A CN106293005A CN201610650161.4A CN201610650161A CN106293005A CN 106293005 A CN106293005 A CN 106293005A CN 201610650161 A CN201610650161 A CN 201610650161A CN 106293005 A CN106293005 A CN 106293005A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- mcu chip
- small scale
- extra small
- power consumption
- voltage stabilizer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims abstract description 42
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 7
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000037007 arousal Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
- G06F1/32—Means for saving power
- G06F1/3203—Power management, i.e. event-based initiation of a power-saving mode
- G06F1/3234—Power saving characterised by the action undertaken
- G06F1/3243—Power saving in microcontroller unit
Abstract
本发明公开了一种降低MCU芯片待机功耗的系统，包括MCU芯片，所述MCU芯片包括超小规模异步电路、LDO稳压器、与LDO稳压器及超小规模异步电路相连的CPU、与LDO稳压器相连的存储器、与LDO稳压器相连的数字功能模块及与超小规模异步电路相连的模拟电路模块，所述超小规模异步电路在MCU芯片进入待机时，完成MCU芯片所有功能引脚状态的锁存控制，关闭模拟电路模块以及LDO稳压器，并在外部唤醒事件产生时异步地响应并开启LDO稳压器及模拟电路模块，同时释放所有功能引脚的锁存状态。本发明还公开了一种降低MCU芯片待机功耗的方法。本发明电路规模较小且能将MCU芯片的待机功耗降低至约30nA。
Description
技术领域
本发明涉及MCU领域，特别是涉及一种降低MCU芯片待机功耗的系统及方法。
背景技术
能源是当今社会关注的一个重要话题，因此，如何高效利用能源决定了人类社会的未来。MCU(微控制器)芯片作为最广泛被使用的通用器件，其消耗的电力能源不容小觑。尤其是在智能城市、智能家居及智能穿戴市场蓬勃发展的机遇下，MCU芯片必定会进入到所有的智能设备中。
在应用场景里，MCU芯片的待机时间通常远超过其工作时间，因此如何将MCU芯片的待机功耗降低成为重中之重。
目前主流的降低MCU芯片待机功耗的实现方法是通过片上电源域开关来实现，从而将MCU芯片的待机功耗降到1uA级别。但是，随着设备系统的复杂化、元器件数量的增加以及系统功耗预算的缩减，1uA级别的芯片待机功耗逐渐不能满足系统的需求，因此需要提供一种新的方法来进一步降低MCU芯片的待机功耗。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种电路结构简单且能进一步降低MCU芯片的待机功耗的降低MCU芯片待机功耗的系统及方法。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：一种降低MCU芯片待机功耗的系统，包括MCU芯片，所述MCU芯片包括用于待机时工作的超小规模异步电路、与所述超小规模异步电路相连的LDO稳压器、与所述LDO稳压器及所述超小规模异步电路相连的CPU、与所述LDO稳压器相连的存储器、与所述LDO稳压器相连的数字功能模块及与超小规模异步电路相连的模拟电路模块，所述超小规模异步电路在所述MCU芯片进入待机时，完成所述MCU芯片所有功能引脚状态的锁存控制，关闭所述模拟电路模块以及所述LDO稳压器，并在外部唤醒事件产生时异步地响应并开启所述LDO稳压器及所述模拟电路模块，同时释放所有功能引脚的锁存状态。
所述降低MCU芯片待机功耗的系统还包括与所述MCU芯片相连的VCC电源引脚、待机唤醒功能引脚及其余功能引脚。
所述超小规模异步电路、所述LDO稳压器及所述模拟电路模块分别与所述VCC电源引脚相连，由宽范围IO电源电压供电，所述CPU、所述存储器及所述数字功能模块由特定工艺需要的芯片内核电路电源供电。
所述超小规模异步电路使用高压器件和异步电路来实现，所述超小规模异步电路还与所述待机唤醒功能引脚及所述其余功能引脚相连。
所述模拟电路模块内部设计了电源开关，当所述MCU芯片进入待机时，所述模拟电路模块内部的电源开关都被关闭。
一种降低MCU芯片待机功耗的方法，包括以下步骤：
通过CPU执行进入超低待机功耗模式的指令；
通过MCU芯片进入待机工作模式；
通过超小规模异步电路锁存所有功能引脚的当前状态；
通过所述超小规模异步电路关闭所述MCU芯片上的模拟电路模块；
通过所述超小规模异步电路关闭所述MCU芯片上的LDO稳压器；以及
所述MCU芯片进入超低待机功耗模式。
所述降低MCU芯片待机功耗的方法还包括以下步骤：
待机唤醒功能引脚接收唤醒事件信号，所述MCU芯片片外唤醒事件发生；
所述超小规模异步电路开启所述MCU芯片上的所述LDO稳压器；
所述超小规模异步电路开启所述MCU芯片上的所述模拟电路模块；
所述超小规模异步电路释放所有功能引脚的锁存状态；以及
所述MCU芯片退出所述超低待机功耗模式。
所述LDO稳压器与所述超小规模异步电路相连，所述CPU与所述LDO稳压器及所述超小规模异步电路相连，所述LDO稳压器还与存储器及数字功能模块相连，所述模拟电路模块与所述超小规模异步电路相连。
所述超小规模异步电路、所述LDO稳压器及所述模拟电路模块分别与VCC电源引脚相连，由宽范围IO电源电压供电，所述CPU、所述存储器及所述数字功能模块由特定工艺需要的芯片内核电路电源供电。
所述超小规模异步电路使用高压器件和异步电路来实现，所述超小规模异步电路还与待机唤醒功能引脚及其余功能引脚相连。
本发明的有益效果是：电路结构简单、电路规模较小且能将MCU芯片的待机功耗降低至约30nA的降低MCU芯片待机功耗的系统及方法。
附图说明
图1为本发明降低MCU芯片待机功耗的系统的系统架构图；
图2为本发明降低MCU芯片待机功耗的方法的方法流程图。
具体实施方式
下面结合附图进一步详细描述本发明的技术方案，但本发明的保护范围不局限于以下所述。
如图1所示，图1为本发明降低MCU芯片待机功耗的系统的系统架构图，本发明降低MCU芯片待机功耗的系统包括MCU芯片、与MCU芯片相连的VCC电源引脚、待机唤醒功能引脚及其余功能引脚，MCU芯片包括用于待机时工作的超小规模异步电路、与超小规模异步电路相连的LDO稳压器、与LDO稳压器及超小规模异步电路相连的CPU、与LDO稳压器相连的存储器、与LDO稳压器相连的数字功能模块及与超小规模异步电路相连的模拟电路模块。
其中，超小规模异步电路、LDO稳压器及模拟电路模块分别与VCC电源引脚相连，由宽范围IO电源电压供电，CPU、存储器及数字功能模块由特定工艺需要的芯片内核电路电源供电；超小规模异步电路还与待机唤醒功能引脚及其余功能引脚相连。超小规模异步电路无需时钟信号，模拟电路模块包括模数转换器、数模转换器、传感器等电路子模块。
超小规模异步电路在MCU芯片进入待机时，完成MCU芯片所有功能引脚状态的锁存控制，模拟电路模块的关闭以及LDO稳压器的关闭；并在外部唤醒事件产生时异步地响应并开启LDO稳压器，开启模拟电路模块以及释放功能引脚的锁存状态，超小规模异步电路使用高压器件和异步电路来实现以降低其漏电电流。
LDO稳压器在MCU芯片待机时处于关闭状态，从而使得所有工作在芯片内核电路电源下的电路(CPU、存储器、数字功能模块)几乎无电流消耗。
模拟电路模块内部设计了电源开关，当MCU芯片进入待机时，所有模拟电路模块内部的电源开关都将关闭以实现极低的模拟电路漏电。
如图2所示，图2为本发明降低MCU芯片待机功耗的方法的方法流程图，本发明降低MCU芯片待机功耗的方法包括以下步骤：
步骤一，CPU执行进入超低待机功耗模式的指令。
步骤二，MCU芯片进入待机工作模式。
步骤三，超小规模异步电路锁存所有功能引脚的当前状态。
步骤四，超小规模异步电路关闭MCU芯片上的模拟电路模块。
步骤五，超小规模异步电路关闭MCU芯片上的LDO稳压器。
步骤六，MCU芯片进入超低待机功耗模式。
步骤七，待机唤醒功能引脚接收唤醒事件信号，MCU芯片片外唤醒事件发生。
步骤八，超小规模异步电路开启MCU芯片上的LDO稳压器。
步骤九，超小规模异步电路开启MCU芯片上的模拟电路模块。
步骤十，超小规模异步电路释放所有功能引脚的锁存状态。
步骤十一，MCU芯片退出超低待机功耗模式。
其中，步骤一至步骤六为MCU芯片进入超低待机功耗模式的流程，步骤七至步骤十一为MCU芯片退出超低待机功耗模式的流程。
本发明降低MCU芯片待机功耗的系统及方法与现有技术相比，具有以下优点：通过进一步缩小MCU芯片待机时工作的电路规模，使用高压器件与异步电路来设计待机时工作的电路，定制化片上模拟电路并采用超低漏电的工艺器件将MCU芯片的待机功耗降低至约30nA。
综上所述，本发明降低MCU芯片待机功耗的系统及方法，电路结构简单且能进一步降低MCU芯片的待机功耗。
Claims (10)
1.一种降低MCU芯片待机功耗的系统，其特征在于：所述降低MCU芯片待机功耗的系统包括MCU芯片，所述MCU芯片包括用于待机时工作的超小规模异步电路、与所述超小规模异步电路相连的LDO稳压器、与所述LDO稳压器及所述超小规模异步电路相连的CPU、与所述LDO稳压器相连的存储器、与所述LDO稳压器相连的数字功能模块及与超小规模异步电路相连的模拟电路模块，所述超小规模异步电路在所述MCU芯片进入待机时，完成所述MCU芯片所有功能引脚状态的锁存控制，关闭所述模拟电路模块以及所述LDO稳压器，并在外部唤醒事件产生时异步地响应并开启所述LDO稳压器及所述模拟电路模块，同时释放所有功能引脚的锁存状态。
2.根据权利要求1所述的降低MCU芯片待机功耗的系统，其特征在于：所述降低MCU芯片待机功耗的系统还包括与所述MCU芯片相连的VCC电源引脚、待机唤醒功能引脚及其余功能引脚。
3.根据权利要求2所述的降低MCU芯片待机功耗的系统，其特征在于：所述超小规模异步电路、所述LDO稳压器及所述模拟电路模块分别与所述VCC电源引脚相连，由宽范围IO电源电压供电，所述CPU、所述存储器及所述数字功能模块由特定工艺需要的芯片内核电路电源供电。
4.根据权利要求2所述的降低MCU芯片待机功耗的系统，其特征在于：所述超小规模异步电路使用高压器件和异步电路来实现，所述超小规模异步电路还与所述待机唤醒功能引脚及所述其余功能引脚相连。
5.根据权利要求1所述的降低MCU芯片待机功耗的系统，其特征在于：所述模拟电路模块内部设计了电源开关，当所述MCU芯片进入待机时，所述模拟电路模块内部的电源开关都被关闭。
6.一种降低MCU芯片待机功耗的方法，包括以下步骤：
通过CPU执行进入超低待机功耗模式的指令；
通过MCU芯片进入待机工作模式；
通过超小规模异步电路锁存所有功能引脚的当前状态；
通过所述超小规模异步电路关闭所述MCU芯片上的模拟电路模块；
通过所述超小规模异步电路关闭所述MCU芯片上的LDO稳压器；以及
所述MCU芯片进入超低待机功耗模式。
7.根据权利要求6所述的降低MCU芯片待机功耗的方法，其特征在于：所述降低MCU芯片待机功耗的方法还包括以下步骤：
待机唤醒功能引脚接收唤醒事件信号，所述MCU芯片片外唤醒事件发生；
所述超小规模异步电路开启所述MCU芯片上的所述LDO稳压器；
所述超小规模异步电路开启所述MCU芯片上的所述模拟电路模块；
所述超小规模异步电路释放所有功能引脚的锁存状态；以及
所述MCU芯片退出所述超低待机功耗模式。
8.根据权利要求6所述的降低MCU芯片待机功耗的方法，其特征在于：所述LDO稳压器与所述超小规模异步电路相连，所述CPU与所述LDO稳压器及所述超小规模异步电路相连，所述LDO稳压器还与存储器及数字功能模块相连，所述模拟电路模块与所述超小规模异步电路相连。
9.根据权利要求8所述的降低MCU芯片待机功耗的方法，其特征在于：所述超小规模异步电路、所述LDO稳压器及所述模拟电路模块分别与VCC电源引脚相连，由宽范围IO电源电压供电，所述CPU、所述存储器及所述数字功能模块由特定工艺需要的芯片内核电路电源供电。
10.根据权利要求6所述的降低MCU芯片待机功耗的方法，其特征在于：所述超小规模异步电路使用高压器件和异步电路来实现，所述超小规模异步电路还与待机唤醒功能引脚及其余功能引脚相连。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610650161.4A CN106293005A (zh) | 2016-08-09 | 2016-08-09 | 降低mcu芯片待机功耗的系统及方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610650161.4A CN106293005A (zh) | 2016-08-09 | 2016-08-09 | 降低mcu芯片待机功耗的系统及方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106293005A true CN106293005A (zh) | 2017-01-04 |
Family
ID=57667738
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610650161.4A Pending CN106293005A (zh) | 2016-08-09 | 2016-08-09 | 降低mcu芯片待机功耗的系统及方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN106293005A (zh) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110211277A (zh) * | 2019-07-18 | 2019-09-06 | 广东科徕尼智能科技有限公司 | 一种指纹锁低功耗电路及低功耗控制方法 |
| CN110334445A (zh) * | 2019-07-05 | 2019-10-15 | 上海华虹集成电路有限责任公司 | 一种低功耗设计的控制方法 |
| WO2020014879A1 (zh) * | 2018-07-17 | 2020-01-23 | 成都忆芯科技有限公司 | 降低集成电路功耗的方法及其控制电路 |
| WO2019118745A3 (en) * | 2017-12-13 | 2020-03-26 | Georgia Tech Research Corporation | Digital low dropout regulator |
| CN111159962A (zh) * | 2019-12-23 | 2020-05-15 | 北京华大信安科技有限公司 | 一种内嵌nvm芯片的低功耗设计方法及系统 |
| CN111580448A (zh) * | 2020-02-28 | 2020-08-25 | 英孚康（浙江）工业技术有限公司 | 降低模拟模块待机功耗的方法及其系统 |
| CN112732068A (zh) * | 2019-10-14 | 2021-04-30 | 珠海格力电器股份有限公司 | 待机低功耗芯片、芯片进入及退出待机低功耗模式的方法 |
| CN113253824A (zh) * | 2021-06-21 | 2021-08-13 | 成都爱旗科技有限公司 | 一种基于risc-v内核的mcu系统、供电方法以及终端设备 |
| CN113472341A (zh) * | 2020-03-31 | 2021-10-01 | 上海钛方科技有限公司 | 一种控制电路 |
| CN114827770A (zh) * | 2022-04-02 | 2022-07-29 | 哈工(青岛)交通智能装备科技有限公司 | 基于协处理芯片的无线传感器低功耗处理方法 |
| CN112732068B (zh) * | 2019-10-14 | 2024-05-03 | 珠海格力电器股份有限公司 | 待机低功耗芯片、芯片进入及退出待机低功耗模式的方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004021747A (ja) * | 2002-06-18 | 2004-01-22 | Mitsubishi Electric Corp | 電源電流監視回路 |
| US20090085619A1 (en) * | 2007-10-01 | 2009-04-02 | Silicon Laboratories Inc. | Power supply voltage monitors |
| US20090089599A1 (en) * | 2007-10-01 | 2009-04-02 | Silicon Laboratories Inc. | Power supply system for low power mcu |
| CN104049549A (zh) * | 2014-06-16 | 2014-09-17 | 天地融科技股份有限公司 | 节电控制电路和电子设备 |
| CN104049717A (zh) * | 2014-06-16 | 2014-09-17 | 天地融科技股份有限公司 | 节电控制电路和电子设备 |
| CN206133459U (zh) * | 2016-08-09 | 2017-04-26 | 成都蓉芯微科技有限公司 | 降低mcu芯片待机功耗的系统 |
-
2016
- 2016-08-09 CN CN201610650161.4A patent/CN106293005A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004021747A (ja) * | 2002-06-18 | 2004-01-22 | Mitsubishi Electric Corp | 電源電流監視回路 |
| US20090085619A1 (en) * | 2007-10-01 | 2009-04-02 | Silicon Laboratories Inc. | Power supply voltage monitors |
| US20090089599A1 (en) * | 2007-10-01 | 2009-04-02 | Silicon Laboratories Inc. | Power supply system for low power mcu |
| CN104049549A (zh) * | 2014-06-16 | 2014-09-17 | 天地融科技股份有限公司 | 节电控制电路和电子设备 |
| CN104049717A (zh) * | 2014-06-16 | 2014-09-17 | 天地融科技股份有限公司 | 节电控制电路和电子设备 |
| CN206133459U (zh) * | 2016-08-09 | 2017-04-26 | 成都蓉芯微科技有限公司 | 降低mcu芯片待机功耗的系统 |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019118745A3 (en) * | 2017-12-13 | 2020-03-26 | Georgia Tech Research Corporation | Digital low dropout regulator |
| WO2020014879A1 (zh) * | 2018-07-17 | 2020-01-23 | 成都忆芯科技有限公司 | 降低集成电路功耗的方法及其控制电路 |
| CN110334445A (zh) * | 2019-07-05 | 2019-10-15 | 上海华虹集成电路有限责任公司 | 一种低功耗设计的控制方法 |
| CN110211277A (zh) * | 2019-07-18 | 2019-09-06 | 广东科徕尼智能科技有限公司 | 一种指纹锁低功耗电路及低功耗控制方法 |
| CN112732068A (zh) * | 2019-10-14 | 2021-04-30 | 珠海格力电器股份有限公司 | 待机低功耗芯片、芯片进入及退出待机低功耗模式的方法 |
| CN112732068B (zh) * | 2019-10-14 | 2024-05-03 | 珠海格力电器股份有限公司 | 待机低功耗芯片、芯片进入及退出待机低功耗模式的方法 |
| CN111159962A (zh) * | 2019-12-23 | 2020-05-15 | 北京华大信安科技有限公司 | 一种内嵌nvm芯片的低功耗设计方法及系统 |
| CN111159962B (zh) * | 2019-12-23 | 2023-11-03 | 北京华大信安科技有限公司 | 一种内嵌nvm芯片的低功耗设计方法及系统 |
| CN111580448A (zh) * | 2020-02-28 | 2020-08-25 | 英孚康（浙江）工业技术有限公司 | 降低模拟模块待机功耗的方法及其系统 |
| CN111580448B (zh) * | 2020-02-28 | 2023-05-12 | 英孚康（浙江）工业技术有限公司 | 降低模拟模块待机功耗的方法及其系统 |
| CN113472341A (zh) * | 2020-03-31 | 2021-10-01 | 上海钛方科技有限公司 | 一种控制电路 |
| CN113472341B (zh) * | 2020-03-31 | 2024-04-02 | 上海钛方科技有限公司 | 一种控制电路 |
| CN113253824A (zh) * | 2021-06-21 | 2021-08-13 | 成都爱旗科技有限公司 | 一种基于risc-v内核的mcu系统、供电方法以及终端设备 |
| CN113253824B (zh) * | 2021-06-21 | 2021-11-12 | 成都爱旗科技有限公司 | 一种基于risc-v内核的mcu系统、供电方法以及终端设备 |
| CN114827770A (zh) * | 2022-04-02 | 2022-07-29 | 哈工(青岛)交通智能装备科技有限公司 | 基于协处理芯片的无线传感器低功耗处理方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106293005A (zh) | 降低mcu芯片待机功耗的系统及方法 | |
| CN102545574B (zh) | 一种soc芯片的低功耗电源网络设计方法 | |
| CN110334445A (zh) | 一种低功耗设计的控制方法 | |
| CN105630724A (zh) | 一种USB Type-C系统控制电路 | |
| CN108089689A (zh) | 一种小型SoC超低功耗控制电路与方法 | |
| CN204066009U (zh) | 一种可降低功耗及复杂性的指纹系统 | |
| CN116700412A (zh) | 低功耗系统、微控制器、芯片及控制方法 | |
| CN109840006A (zh) | 主控芯片供电装置 | |
| CN101581962A (zh) | 一种降低cpu功耗的方法和一种cpu | |
| CN206133459U (zh) | 降低mcu芯片待机功耗的系统 | |
| CN105487638A (zh) | 电子电路系统及其降低功耗的方法 | |
| CN109245276A (zh) | 集成于微控制器芯片内的保证不掉电电源电路及方法 | |
| CN219574672U (zh) | 低功耗系统、微控制器及芯片 | |
| CN207164931U (zh) | 一种低功耗无线门铃 | |
| CN211653439U (zh) | 一种按键唤醒电路及电子设备 | |
| CN102033501A (zh) | 单片机的电源控制系统 | |
| CN207926553U (zh) | 一种多功能开关控制器 | |
| CN103593638B (zh) | 基于图像处理的低功耗条码解码设备 | |
| CN207819482U (zh) | 一种充放电电路及装置 | |
| CN101719964B (zh) | 移动终端电源管理方法及移动终端 | |
| CN209336500U (zh) | 一种应用于电动汽车的电池管理系统和电动汽车 | |
| CN203813655U (zh) | 电源拓扑结构 | |
| CN106877632B (zh) | 睡眠-唤醒模式的能量管理电路和能量管理方法 | |
| CN206339932U (zh) | 一种低功耗的微控制器soc | |
| CN104375619A (zh) | 单片机系统低功耗设计方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20180622 Address after: 518000 501-508, room 5, 5, Chuang Xin Chuang, wisdom Valley, 1010 Longhua District, Guangdong. Applicant after: SHENZHEN AIRLINES CHIP TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO.,LTD. Address before: 610041 4, floor A, 1 building, Ching Rong International Plaza, 200 Tianfu five street, Chengdu high tech Zone, Chengdu, Sichuan. Applicant before: CHENGDU RONGXIN MICRO TECHNOLOGY CO.,LTD. |
|
| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20170104 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |