CN106292841A - 可携式电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种可携式电子装置，其包括壳体、升降机构、控制单元以及散热风扇。壳体包括开口。升降机构可升降地设置于壳体内并对应于开口。升降机构经配置以往靠近或远离开口的方向移动。控制单元耦接升降机构并经配置以控制升降机构往靠近或远离开口的方向移动。散热风扇设置于升降机构上并对应于开口。当升降机构往靠近开口的方向移动时，散热风扇随着升降机构往靠近开口的方向抬升，并经由开口而突出于壳体的外表面，从而可增加散热风扇的入风量，有效提高其散热效率。

Description

可携式电子装置

技术领域

本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种可携式电子装置。

背景技术

近年来，随着科技产业日益发达，电子装置例如笔记本电脑(notebook，NB)、平板电脑(tablet PC)与智能手机(smart phone)等产品已频繁地出现在日常生活中。这些电子装置在运作的过程中通常会产生热能，而影响电子装置的运作效能。因此，电子装置的内部通常会配置散热模块或散热元件，以协助将电子装置的产热散逸至电子装置的外部。

散热风扇为电子散热技术中相当常见的元件，其通常配合散热鳍片对高功率元件进行散热，以保持元件的温度于其工作温度范围以内。此外，可通过风扇所产生的主动气流使得电子装置内部与其外界环境进行对流作用，进而有效降低电子装置内部的温度。然而，在高效能运转时，愈高速的芯片所产生的热能也愈多，使可携式电子装置内的电子元件产生的大量的热能，再加上可携式电子装置的小型化，上述的散热方式难以将前述大量的热能快速地导出，散热效果有限。

发明内容

本发明提供一种可携式电子装置，其可增加散热风扇的入风量，有效提高其散热效率。

本发明的一种可携式电子装置，其包括壳体、升降机构、控制单元以及散热风扇。壳体包括开口。升降机构可升降地设置于壳体内并对应于开口。升降机构经配置以往靠近或远离开口的方向移动。控制单元耦接升降机构并经配置以控制升降机构往靠近或远离开口的方向移动。散热风扇设置于升降机构上并对应于开口。当升降机构往靠近开口的方向移动时，散热风扇随着升降机构往靠近开口的方向抬升，并经由开口而突出于壳体的外表面。

基于上述，本发明于其壳体上设置开口，并将散热风扇设置于升降机构上，控制单元耦接升降机构，以控制升降机构往靠近或远离开口的方向移动，进而带动散热风扇经由开口突出于壳体的外表面或是带动散热风扇退回至壳体内的初始位置。如此配置，当可携式电子装置有较高的散热需求时，控制单元即可据此控制升降机构抬升散热风扇至突出于壳体的外表面，使散热风扇的进风量以及出风量可大幅增加，进而可大幅提升可携式电子装置的散热效率。因此，本发明确实可在可携式电子装置有高度散热需求时，有效提高可携式电子装置的散热效率。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1是依照本发明的一实施例的一种可携式电子装置的示意图；

图2是图1的可携式电子装置的系统方块示意图；

图3是图1的可携式电子装置于正常状态的局部剖面示意图；

图4是图1的可携式电子装置于进阶散热状态的局部剖面示意图。

附图标记说明：

100：可携式电子装置；

110：第一本体；

112：壳体；

112a：开口；

112b：外表面；

112c：内表面；

114：升降机构；

116：控制单元；

118：散热风扇；

118a：突出部；

118b：抵靠部；

118c：入风口；

117：处理单元；

119：键盘模块；

120：第二本体；

122：显示器；

D1：升降方向。

具体实施方式

有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的各实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本发明。并且，在下列各实施例中，相同或相似的元件将采用相同或相似的标号。

图1是依照本发明的一实施例的一种可携式电子装置的示意图。请参照图1，在本实施例中，可携式电子装置100可为笔记本电脑，其可如图1所示包括第一本体110以及第二本体120，其中，第二本体120枢接第一本体110，以相对第一本体110旋转。具体而言，第一本体110可包括壳体112以及键盘模块119，而第二本体120则可包括显示器122。当然，本发明并不限制可携式电子装置100的种类，在本发明的其他未示出的实施例中，可携式电子装置100也可为平板电脑。

图2是图1的可携式电子装置的系统方块示意图。图3是图1的可携式电子装置于正常状态的局部剖面示意图。图4是图1的可携式电子装置于进阶散热状态的局部剖面示意图。请同时参照图2至图4，详细而言，在本实施例中，可携式电子装置100包括壳体112、升降机构114、控制单元116以及散热风扇118。壳体112包括开口112a。升降机构114如图3所示可升降地设置于壳体112内，且升降机构114的设置位置对应于开口112a。具体来说，升降机构114经配置以沿升降方向D1往靠近或远离开口112a的方向移动。控制单元116则如图2所示的耦接升降机构114，并经配置以控制升降机构114往靠近或远离开口112a的方向移动。

承上述，散热风扇118设置于升降机构114上，以随着升降机构114而移动，且散热风扇118的设置位置对应于开口112a。如此配置，当升降机构114如图4所示往靠近开口112a的方向移动时，散热风扇118便可随着升降机构114往靠近开口112a的方向抬升，并经由开口112a而突出于壳体112的外表面112b。在本实施例中，外表面112b可如图1所示为第一本体110面向第二本体120的表面。当然，本发明并不限制外表面112b的位置，外表面112b也可为第一本体110背离第二本体120的表面，也就是说，散热风扇118也可由第一本体110背离第二本体120的表面而突出于壳体112。

在本实施例中，散热风扇118包括入风口118c，其设置位置对应于开口112a。如此，当散热风扇118随着升降机构114往靠近开口112a的方向抬升时，入风口118c则可经由开口112a而突出于外表面112b，以增加散热风扇118的进风量，进而可增加可携式电子装置内部的空气对流量而达到加速散热的效果。

在本发明的一实施例中，可携式电子装置100还包括处理单元117，其耦接控制单元116。如此，当可携式电子装置100被切换至超频模式，也就是说，使用者欲对处理单元117进行超频，使工作时脉信号的频率高于标准工作时脉频率值，此时，控制单元116则可据此控制升降机构114往靠近开口112a的方向移动，以抬升散热风扇118至突出于壳体112的外表面112b。简单来说，控制单元116控制升降机构114往靠近开口112a的方向移动的操作是反应于可携式电子装置100被切换至超频模式而执行。因此，当可携式电子装置100被切换至超频模式时，散热风扇118即会被抬升至突出于壳体112的外表面112b，以大幅提升散热风扇118的进风量以及出风量(风的流向可如图4的箭头所示)，还可提升可携式电子装置100的散热效率。

承上述，当可携式电子装置100由超频模式被切换回正常模式，也就是说，工作时脉信号的频率回复至标准工作时脉频率值，此时，控制单元116可据此而控制升降机构114往远离开口112a的方向移动，使散热风扇118下降至壳体112内的初始位置。简单来说，控制单元116控制升降机构114往远离开口112a的方向移动的操作是反应于可携式电子装置100被切换回正常模式而执行。因此，当可携式电子装置100被切换回正常模式时，散热风扇118即可退回至壳体112内的初始位置，继续在原本的正常状态下进行散热。

在另一实施例中，控制单元116也可依据可携式电子装置100的工作温度是否超过预设温度来控制升降机构114应往靠近或远离开口112a的方向移动。详细而言，当可携式电子装置100的工作温度超过预设温度时，控制单元116可据此控制升降机构114往靠近开口112a的方向移动，以抬升散热风扇118至突出于壳体112的外表面112b。简单来说，控制单元116控制升降机构114往靠近开口112a的方向移动的操作是反应于可携式电子装置100的工作温度超过预设温度而执行。因此，当可携式电子装置100的工作温度超过预设温度时，散热风扇118即会被抬升至突出于壳体112的外表面112b，以大幅提升散热风扇118的进风量及散热效率。

承上述，散热风扇118在突出于壳体112的外表面112b的状态下持续对可携式电子装置100进行散热，直到可携式电子装置100的工作温度回复至低于预设温度时，控制单元116即可据此而控制升降机构114往远离开口112a的方向移动，而使散热风扇118下降至壳体112内的初始位置。简单来说，控制单元116控制升降机构114往远离开口112a的方向移动的操作是反应于可携式电子装置100的工作温度回复至低于预设温度而执行。因此，当可携式电子装置100的工作温度回复至低于预设温度时，散热风扇118即可退回至壳体112内的初始位置，继续在原本的正常状态下进行散热。

详细来说，散热风扇118可如图4所示包括突出部118a以及抵靠部118b，前述的入风口118c即设置于此突出部118a，而突出部118a连接并突出于抵靠部118b。如此配置，当散热风扇118随着升降机构114往靠近开口112a的方向抬升时，突出部118a则经由开口112a而突出于外表面112b，而抵靠部118b则抵靠于壳体112相对于外表面112b的内表面112c。因此，当可携式电子装置100有较高的散热需求时，散热风扇118的入风口118c可随着突出部118a而突出于壳体112的外表面112b，以大幅增加散热风扇118的进风量与出风量，进而可大幅提升散热风扇118的散热效率。

综上所述，本发明于其壳体上设置开口，并将散热风扇设置于升降机构上，控制单元耦接升降机构，以控制升降机构往靠近或远离开口的方向移动，进而带动散热风扇经由开口突出于壳体的外表面或是带动散热风扇退回至壳体内的初始位置。

如此配置，当可携式电子装置有较高的散热需求时，例如当可携式电子装置被切换至超频模式时，或是当可携式电子装置的工作温度超过预设温度时，控制单元即可据此控制升降机构抬升散热风扇至突出于壳体的外表面，使散热风扇的进风量可大幅增加，进而可大幅增加散热风扇的出风量以及可携式电子装置内的空气对流，并大幅提升可携式电子装置的散热效率。

当可携式电子装置回复至正常工作模式或回复至正常工作温度时，控制单元即可据此控制升降机构带动散热风扇退回至壳体内的初始位置，以继续在原本的正常状态下进行散热。因此，本发明确实可有效提高可携式电子装置的散热效率。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种可携式电子装置，其特征在于，包括：

壳体，包括开口；

升降机构，可升降地设置于所述壳体内并对应于所述开口，所述升降机构经配置以往靠近或远离所述开口的方向移动；

控制单元，耦接所述升降机构并经配置以控制所述升降机构往靠近或远离所述开口的方向移动；以及

散热风扇，设置于所述升降机构上并对应于所述开口，当所述升降机构往靠近所述开口的方向移动时，所述散热风扇随着所述升降机构往靠近所述开口的方向抬升，并经由所述开口而突出于所述壳体的外表面。

2.根据权利要求1所述的可携式电子装置，其特征在于，所述控制单元控制所述升降机构往靠近所述开口的方向移动的操作是反应于所述可携式电子装置被切换至超频模式而执行。

3.根据权利要求2所述的可携式电子装置，其特征在于，所述控制单元控制所述升降机构往远离所述开口的方向移动的操作是反应于所述可携式电子装置被切换回正常模式而执行。

4.根据权利要求1所述的可携式电子装置，其特征在于，所述控制单元控制所述升降机构往靠近所述开口的方向移动的操作是反应于所述可携式电子装置的工作温度超过预设温度而执行。

5.根据权利要求4所述的可携式电子装置，其特征在于，所述控制单元控制所述升降机构往远离所述开口的方向移动的操作是反应于所述可携式电子装置的工作温度回复至低于所述预设温度而执行。

6.根据权利要求1所述的可携式电子装置，其特征在于，所述散热风扇包括入风口，对应于所述开口，当所述散热风扇随着所述升降机构往靠近所述开口的方向抬升时，所述入风口经由所述开口而突出于所述外表面。

7.根据权利要求6所述的可携式电子装置，其特征在于，所述散热风扇包括突出部以及抵靠部，所述入风口设置于所述突出部，所述突出部连接并突出于所述抵靠部，当所述散热风扇随着所述升降机构往靠近所述开口的方向抬升时，所述突出部经由所述开口而突出于所述外表面，所述抵靠部抵靠于所述壳体相对于所述外表面的内表面。

8.根据权利要求1所述的可携式电子装置，其特征在于，还包括第一本体以及第二本体，所述第一本体包括所述壳体，所述第二本体枢接所述第一本体，以相对所述第一本体旋转。

9.根据权利要求8所述的可携式电子装置，其特征在于，所述第一本体还包括键盘模块。

10.根据权利要求8所述的可携式电子装置，其特征在于，所述外表面为所述第一本体面向所述第二本体的表面。