CN201185525Y

CN201185525Y - 进气结构

Info

Publication number: CN201185525Y
Application number: CNU2008200098137U
Authority: CN
Inventors: 田忠树; 杨永吉
Original assignee: Inventec Corp
Current assignee: Inventec Corp
Priority date: 2008-03-21
Filing date: 2008-03-21
Publication date: 2009-01-21
Anticipated expiration: 2018-03-21

Abstract

一种进气结构，应用于电子装置机壳，以供气流进入该机壳内部进行散热，该进气结构是于该机壳一体成形有遮罩、以及连接该遮罩与该机壳的封闭部，且相邻于该封闭部设有进气控制口，以局部开放该遮罩，从而导引气流进入该机壳内的方向。

Description

进气结构

技术领域

本实用新型涉及一种气流导引技术，特别是涉及一种应用于电子装置机壳的进气结构。

背景技术

随着电子技术的高速发展，各类电子装置的配件也随之不断更新换代来满足提升的处理速度及更大数据处理量的需要。但是，功能的增强并不意味着其体积亦越大，刚好相反，由于电路集成化程度的加速提升，相应的，电子装置也愈趋向于小巧化、轻薄化发展，例如现有的笔记本电脑、行动电话、个人数字助理(PDA)等，均是典型的小巧便携的电子装置，而为人们所争相使用。

所以，生产厂商总是积极地缩减电子装置的体积，然如此一来，电子装置内部空间受到极大压缩，给实际的布局设计带来不小困难，并且因为体积的压缩，因此，在长时间使用下将使系统产生温度过高的问题，尤其是中央处理器的位置温度将会更高。

请参阅图1，是显示一种现有笔记本电脑的进气结构示意图，如图所示，为了增进散热效率，会在笔记本电脑的机壳100多处设有多个进气结构1，最重要的是，会在产生热源最大处(例如：中央处理器)的附近设有多个进气结构1。一般来说，是直接在该机壳100开设有阵列式开口作为该进气结构1，使所述进气结构1具有固定或相同的形状且等距并列于该机壳100的底部或侧边上。通过所述进气结构1的设置，使外部的空气可直接通过所述进气结构1而进入到笔记本电脑内部，以与笔记本电脑内部的热量进行热交换，进而达到散热的目的。

但是，所述进气结构1是直接贯穿至该机壳100，因此当冷空气由该进气结构1进入到该机壳100的内部时，冷空气并没有受到任何导引，使气流方向无法受到控制，而冷空气则会四处逸散，无法导向热量产生处(例如中央处理器所在位置)，以致使散热效果降低，而无法达到预期的功效。

另外，由于该进气结构1是直接贯穿至该机壳100内部，所以当冷空气进入到该机壳100内部时，冷空气中的灰尘或各种微粒将一并经由该进气结构1进入该机壳100内部，而毫无任何阻挡。是以，在长时间的使用下，将造成笔记本电脑内部灰尘的囤积，如此不仅会妨碍散热，更甚者将导致内部电子元件的损坏。再者，贯穿该机壳100的进气结构1会直接暴露出笔记本电脑内部的元件，如此将影响整体的外观视觉，也很容易令内部的元件裸露于外部而受污染或其他不良影响，以致相对缩短可使用的寿命。

因此，如何找到一种可具有导引功效且能避免灰尘入侵及避免内部元件显露于外的设计，以改善前述现有技术的缺陷，遂成为目前亟待解决的问题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺点，本实用新型的目的是提供一种进气结构，可导引及控制气流流向，形成良好的散热。

本实用新型的另一目的是提供一种具有遮蔽效果的进气结构。

本实用新型的再一目的是提供一种具有美化整体外观效果的进气结构。

本实用新型的又一目的是提供一种容易制造的进气结构。

本实用新型的又另一目的是提供一种结构简单的进气结构。

本实用新型的又再一目的是提供一种可加快气流流速的进气结构。

为达到上述及其他目的，本实用新型提供一种进气结构，应用于电子装置的机壳，以供气流进入该机壳内部进行散热，其特征在于：该进气结构包括与该机壳一体成形的遮罩、以及连接局部该遮罩与该机壳的封闭部，且设有相邻于该封闭部的进气控制口以局部开放该遮罩，从而导引气流进入该机壳的方向。

前述的进气结构中，该遮罩设有导引部，该导引部为选自包括导圆角、倾斜面、圆锥面、楔形面、及切口所组成群组的其中一者，其中，该导引部可设于该遮罩边缘。该遮罩具有四个侧边，该封闭部封闭该遮罩的至少一侧边。该进气控制口可呈选自包括“L”型、“V”型、及“ㄈ”型所组成群组的其中一者。

在一实施例中，该遮罩与该封闭部凸设于该机壳，且包括一个封闭部以及一个进气控制口；但，该遮罩与该封闭部也可以选择凹设于该机壳，且也可以包括多个封闭部以及进气控制口。

相比于现有技术，本实用新型的进气结构设计进气控制口，如此可控制气流进入该机壳的方向，避免无法控制气流方向，而影响散热效率的缺陷。而且，一体成形有遮罩的结构，可解决现有技术从电子装置的外观看到内部元件的缺陷，不仅可利用该遮罩保证外观，更可保护内部元件。同时，应用本实用新型遮罩的设置可有效防止灰尘及各种微粒入侵，以解决现有因灰尘或各种微粒入侵而使散热效果降低的问题。此外，本实用新型的进气结构简单且制作方便，成本低廉。另外，通过相邻于进气控制口的封闭部，可使气流的流速加快，相对可提升散热效果。

附图说明

图1为现有进气结构的结构示意图。

图2a为本实用新型的进气结构第一实施例的结构示意图。

图2b为图2a的进气结构的局部剖视图。

图3为本实用新型的进气结构第二实施例的结构示意图。

元件标号的简单说明：

1、2、2’进气结构

21遮罩

211、211’封闭部

213导引部

23进气控制口

100机壳

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。

应注意的是，本实用新型的进气结构是应用于电子装置的机壳，以供气流进入该机壳内部进行散热，该电子装置可为例如笔记本电脑、桌上型电脑、服务器、行动电话、个人数字助理(PDA)、或需要气流对机壳内部进行散热的其他电子装置，而非局限于下列实施例所显示者，合先叙明。

同时，本实用新型的进气结构包括与该机壳一体成形的遮罩、以及连接该机壳与局部该遮罩的封闭部，且设有相邻于该封闭部的进气控制口，以局部开放该遮罩，从而导引气流进入该机壳内的方向，下列实施例所显示的构造仅为例示性说明，应知本实用新型仍可有其他变化。

请参阅图2a及图2b，是显示本实用新型的进气结构第一实施例的结构示意图。如图所示，本实用新型的进气结构2可设置于例如笔记本电脑的机壳的侧边或底部，但也可以设于笔记本电脑的机壳的正面或顶部。通常，进气结构设置于热量产生较大处的底部(例如正对具有中央处理器的位置)，其次，又可依照需求而设置在热量产生处附近，以下就本实施例的进气结构2详述如下。

该进气结构2是可在一笔记本电脑的机壳100上以例如冲压技术而一体冲压所制成，而包括与该机壳100一体成形的遮罩21、以及连接该机壳100与局部该遮罩21的封闭部211。在本实施例中，该遮罩21为局部具有导圆角作为导引部213的长矩形遮罩，而该导引部213是朝该机壳100内部延伸；当然，该遮罩21也可以为其他形状，且也可以省略该导引部213，而非局限于此。

该进气结构2设有相邻于该封闭部211的进气控制口23，以局部开放该遮罩21。该遮罩21具有四个侧边，该封闭部211封闭了该遮罩21的其中两相邻侧边，另外的两相邻侧边则因具有该进气控制口23而呈开放状态。如此，呈开放状态的两相邻侧边则形成一“L”型的进气控制口23。当然，本实用新型也可以有其他变化；例如，在其他实施例中，该封闭部211也可以仅封闭该遮罩21的其中一侧边，呈开放状态的三个相邻侧边则可形成一“ㄈ”型的进气控制口，反之也适用于本实用新型。

因此，当诸如冷空气的气流由该进气结构2进入到该机壳100内部时，冷空气先会受到该遮罩21的阻挡，而由该进气控制口23沿该导引部213顺势移动。所以，冷空气会朝同一方向移动，例如可朝热量较高处移动，以形成良好的热循环，并可由此控制气流进入该机壳内的方向。同时，由于气流会先受到该遮罩21的阻挡且该进气控制口23的开口较小，有助于提升气流的流速，进而可增进散热效率。

图3为依本实用新型的进气结构第二实施例所绘制的示意图，其中，与第一实施例相同的部分是以相同的元件符号表示的，并省略详细叙述。

与第一实施例不同的是，第二实施例的进气结构2’设有封闭该遮罩21不同的两相邻侧边的封闭部211’。如此，呈开放状态的两相邻侧边则形成例如“V”型的进气控制口，而非第一实施例的“L”型进气控制口23。如此，当诸如冷空气的气流由该进气结构2’进入到该机壳100内部时，冷空气先会受到该遮罩21的阻挡，而沿导引部213顺势朝向该进气控制口23处移动。所以，可导引及控制气流会朝同一方向移动，且通过该遮罩21的阻挡及缩小的进气控制口23，可提升气流的流速，进而增进散热效率。

应注意的是，虽前述第一与第二实施例的进气结构都设置一个封闭部以及一个进气控制口，但在其他实施例中，也可以选择设置多个封闭部以及进气控制口，以形成不同的流速与流场机制。

同时，第一实施例的进气结构2凹设于该机壳100，第二实施例的进气结构2’则是凸设于该机壳100。由于一般如笔记本电脑、桌上型电脑的机壳底部均设有脚垫加以垫高，因此即便该进气结构2’凸设于该机壳100也不会对外观造成影响。

另外，由于该遮罩21可相对设置于该机壳100的入风处，所以当冷空气进入时，该遮罩21会对冷空气中的灰尘或各种微粒产生阻挡的功效，使灰尘及各种微粒无法进入到该机壳100内部，因此可有效避免笔记本电脑的机壳100内部因为灰尘的囤积而造成散热不易的情形产生，进而可延长内部元件的使用寿命；并且，当该遮罩21表面吸附有较多灰尘时，仅须直接擦拭该遮罩21即可将灰尘去除，因此可确实防止灰尘入侵笔记本电脑的机壳100内部。

再者，又因为该遮罩21是相对于该机壳100的入风处而设置，所以该机壳100内部的元件可受到该遮罩21的阻挡而不会裸露于外，因此不仅可保护位于该遮罩21下方的元件免于直接曝露至外部，防止元件受到外界污染，另一方面又兼具美化外观的效果。

由此可知，只要封闭部可连接该机壳与局部该遮罩，且该进气结构设有相邻于该封闭部的进气控制口之下，可依需要(例如，改变气流进入方向、流速、或流场等)改变该封闭部与该进气控制口的设置位置、数量、以及形状。例如，第一实施例是以导圆角作为导引部，但在其他实施例中，也可以设置例如倾斜面、圆锥面、楔形面、切口等于该遮罩边缘作为该导引部，而改变该进气控制口的设置形状。由于该导引部的前述改变为所属技术领域中的技术人员可理解并据以实施的，故，在此不再一一绘制附图显示。

应了解的是，本实用新型的进气结构是可一体冲压成形于该机壳，不仅结构简单且制造容易，因此可相对降低制造成本与制造时间。并且，本实用新型的进气结构不仅仅可使用在笔记本电脑上，该进气结构也可以使用于任何需要达到散热效果的电子装置，并可依不同电子装置的需求而设置于不同位置，该进气结构的数量及排列配置均可视需求而作不同的变化。

相比于现有技术，本实用新型的进气结构同时具有风向导引、加速散热、遮蔽灰尘、及外观美化等功效，能避免现有技术冷空气四处散逸而无法集中吹向热量产生处的问题，又可避免灰尘入侵及囤积而影响散热效果或造成元件的损坏，并且又能避免机壳内部的元件直接曝露于外，因此实已解决现有技术的种种缺陷。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何本领域技术人员均可在不违背本新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰与改变。因此，本实用新型的权利保护范围，应以权利要求书的范围为依据。

Claims

1、一种进气结构，应用于电子装置的机壳，以供气流进入该机壳内部进行散热，其特征在于：该进气结构包括与该机壳一体成形的遮罩、以及连接该机壳与局部该遮罩的封闭部，且设有相邻于该封闭部的进气控制口以局部开放该遮罩，从而导引气流进入该机壳内的方向。

2、根据权利要求1所述的进气结构，其特征在于：该遮罩设有导引部。

3、根据权利要求2所述的进气结构，其特征在于：该导引部为选自包括导圆角、倾斜面、圆锥面、楔形面、及切口所组成群组的其中一者。

4、根据权利要求2所述的进气结构，其特征在于：该导引部设于该遮罩边缘。

5、根据权利要求1所述的进气结构，其特征在于：该遮罩与该封闭部凸设于该机壳。

6、根据权利要求1所述的进气结构，其特征在于：该遮罩与该封闭部凹设于该机壳。

7、根据权利要求1所述的进气结构，其特征在于：该遮罩具有四个侧边，该封闭部封闭该遮罩的至少一侧边。

8、根据权利要求1所述的进气结构，其特征在于：该进气控制口呈选自包括“L”型、“V”型、及“ㄈ”型所组成群组的其中一者。

9、根据权利要求1所述的进气结构，其特征在于：包括一个封闭部以及一个进气控制口。

10、根据权利要求1所述的进气结构，其特征在于：包括多个封闭部以及进气控制口。