CN106291783B - 杀菌镀膜膜层结构及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及透光元件表面镀膜技术领域，具体地说，涉及一种杀菌镀膜膜层结构及其制备方法。该杀菌镀膜膜层结构包括用于设于基体表面的膜层本体，膜层本体包括至少一层膜层单元，膜层单元包括在远离基体表面的方向上依次层叠的膜层单元组件层A和膜层单元组件层B，膜层单元组件层A的材质为二氧化硅，膜层单元组件层B的材质为氯化银。本发明的膜层本体兼具较佳的杀菌性能和增透性能。

Description

杀菌镀膜膜层结构及其制备方法
技术领域
本发明涉及透光元件表面镀膜技术领域，具体地说，涉及一种杀菌镀膜膜层结构及其制备方法。
背景技术
在对如各种显示器的面板、光学仪器中的透光元件来说，由于其大多是直接暴露在外界环境中的，因此均对抗菌性能有所需求。另一方面，由于透光元件表面的反射，不仅会影响其通光能量，而且还会形成杂散光，进而会对透光效果造成影响。现有技术中，缺乏一种能够用在透光元件表面的兼具杀菌和增透效果的如膜层结构。
发明内容
本发明提供了一种杀菌镀膜膜层结构，其能够克服现有技术的某种或某些缺陷。
根据本发明的杀菌镀膜膜层结构，其包括用于设于基体表面的膜层本体，膜层本体包括至少一层膜层单元，膜层单元包括在远离基体表面的方向上依次层叠的膜层单元组件层A和膜层单元组件层B，膜层单元组件层A的材质为二氧化硅，膜层单元组件层B的材质为氯化银。
本发明的杀菌镀膜膜层结构中，膜层单元组件层B的材质为氯化银，使得膜层单元组件层B会存在微量的银离子，该微量的银离子可以破坏细菌的蛋白质，因而有很强杀菌作用，而且相对于其他重金属银对人体的危害较小。
作为优选，所述至少一层膜层单元的数量为3个，分别为在远离基体表面的方向上依次层叠第一膜层单元、第二膜层单元和第三膜层单元。
作为优选，第一膜层单元包括第一膜层单元组件层A和第一膜层单元组件层B，第一膜层单元组件层A的厚度为95.42nm，和第一膜层单元组件层B的厚度为5.46nm；
第二膜层单元包括第二膜层单元组件层A和第二膜层单元组件层B，第二膜层单元组件层A的厚度为61.46nm，第二膜层单元组件层B的厚度为34.88nm；
第三膜层单元包括第三膜层单元组件层A和第三膜层单元组件层B，第三膜层单元组件层A的厚度为16.40nm，第三膜层单元组件层B的厚度为69.91nm。
本发明的杀菌镀膜膜层结构中，通过设置3层膜层单元，并使得该3层膜层单元的构造为上述方式，使得该膜层本体能够具备较佳的增透效果，其对可见光的反射率基本在0.5％左右。
本发明还提供了一种杀菌镀膜膜层的其制备方法，其能够克服现有技术的某种或某些缺陷。
根据本发明的杀菌镀膜膜层的其制备方法，其包括以下步骤：
(1)在基体表面镀一层第一膜层单元组件层A，第一膜层单元组件层A的材质为二氧化硅、厚度为95.42nm；
(2)在第一膜层单元组件层A表面镀一层第一膜层单元组件层B，第一膜层单元组件层B的材质为氯化银、厚度为5.46nm；
(3)在第一膜层单元组件层B表面镀一层第二膜层单元组件层A，第二膜层单元组件层A的材质为二氧化硅、厚度为61.46nm；
(4)在第二膜层单元组件层A表面镀一层第二膜层单元组件层B，第二膜层单元组件层B的材质为氯化银、厚度为34.88nm；
(5)在第二膜层单元组件层B表面镀一层第三膜层单元组件层A，第三膜层单元组件层A的材质为二氧化硅、厚度为16.40nm；
(6)在第三膜层单元组件层A表面镀一层第三膜层单元组件层B，第三膜层单元组件层B的材质为氯化银、厚度为69.91nm。
作为优选，步骤(1)～(6)中的镀膜方法采用蒸发镀膜方法或磁控溅射镀膜方法。
通过本发明的杀菌镀膜膜层的其制备方法，使得能够较佳的基体表面形成一层膜层本体，且该膜层本体能够同时兼具较佳的杀菌能力和较佳的增透效果。
附图说明
图1为实施例1中的一种杀菌镀膜膜层结构的示意图；
图2为实施例1中的膜层本体对不同波长光线的反射率关系图。
图2中，横轴为波长(nm)，纵轴为反射率(％)。
具体实施方式
为进一步了解本发明的内容，结合附图和实施例对本发明作详细描述。应当理解的是，实施例仅仅是对本发明进行解释而并非限定。
实施例1
如图1所示，本实施例提供了一种杀菌镀膜膜层结构，其特征在于：包括用于设于基体110表面的膜层本体120，膜层本体120包括至少一层膜层单元，膜层单元包括在远离基体110表面的方向上依次层叠的膜层单元组件层A和膜层单元组件层B，膜层单元组件层A的材质为二氧化硅，膜层单元组件层B的材质为氯化银。
本实施例中，膜层单元的数量为3个，分别为在远离基体110表面的方向上依次层叠第一膜层单元、第二膜层单元和第三膜层单元。
第一膜层单元包括第一膜层单元组件层A121和第一膜层单元组件层B122，第一膜层单元组件层A121的厚度为95.42nm，和第一膜层单元组件层B122的厚度为5.46nm。
第二膜层单元包括第二膜层单元组件层A123和第二膜层单元组件层B124，第二膜层单元组件层A123的厚度为61.46nm，第二膜层单元组件层B124的厚度为34.88nm。
第三膜层单元包括第三膜层单元组件层A125和第三膜层单元组件层B126，第三膜层单元组件层A125的厚度为16.40nm，第三膜层单元组件层B126的厚度为69.91nm。
如图2所示，本实施例中的膜层本体120在可见光的范围内均具备较低的反射率，尤其是在常见光的范围内，反射率能够保持在0.5％左右。
实施例2
本实施例提供了一种杀菌镀膜膜层的其制备方法，其包括以下步骤：
1、在基体表面镀一层第一膜层单元组件层A121，第一膜层单元组件层A121的材质为二氧化硅、厚度为95.42nm；
2、在第一膜层单元组件层A121表面镀一层第一膜层单元组件层B122，第一膜层单元组件层B122的材质为氯化银、厚度为5.46nm；
3、在第一膜层单元组件层B122表面镀一层第二膜层单元组件层A123，第二膜层单元组件层A123的材质为二氧化硅、厚度为61.46nm；
4、在第二膜层单元组件层A123表面镀一层第二膜层单元组件层B124，第二膜层单元组件层B124的材质为氯化银、厚度为34.88nm；
5、在第二膜层单元组件层B124表面镀一层第三膜层单元组件层A125，第三膜层单元组件层A125的材质为二氧化硅、厚度为16.40nm；
6、在第三膜层单元组件层A125表面镀一层第三膜层单元组件层B126，第三膜层单元组件层B126的材质为氯化银、厚度为69.91nm。
本实施例中，步骤1～6中的镀膜方法能够采用蒸发镀膜方法或磁控溅射镀膜方法。
以上示意性的对本发明及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本发明的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。

Claims (5)

1.杀菌镀膜膜层结构，其特征在于：包括用于设于基体(110)表面的膜层本体(120)，膜层本体(120)包括至少一层膜层单元，膜层单元包括在远离基体(110)表面的方向上依次层叠的膜层单元组件层A和膜层单元组件层B，膜层单元组件层A的材质为二氧化硅，膜层单元组件层B的材质为氯化银。
2.根据权利要求1所述的杀菌镀膜膜层结构，其特征在于：所述至少一层膜层单元的数量为3个，分别为在远离基体(110)表面的方向上依次层叠第一膜层单元、第二膜层单元和第三膜层单元。
3.根据权利要求2所述的杀菌镀膜膜层结构，其特征在于：第一膜层单元包括第一膜层单元组件层A(121)和第一膜层单元组件层B(122)，第一膜层单元组件层A(121)的厚度为95.42nm，和第一膜层单元组件层B(122)的厚度为5.46nm；
第二膜层单元包括第二膜层单元组件层A(123)和第二膜层单元组件层B(124)，第二膜层单元组件层A(123)的厚度为61.46nm，第二膜层单元组件层B(124)的厚度为34.88nm；
第三膜层单元包括第三膜层单元组件层A(125)和第三膜层单元组件层B(126)，第三膜层单元组件层A(125)的厚度为16.40nm，第三膜层单元组件层B(126)的厚度为69.91nm。
4.一种杀菌镀膜模层的制备方法，其包括以下步骤：
(1)在基体表面镀一层第一膜层单元组件层A(121)，第一膜层单元组件层A(121)的材质为二氧化硅、厚度为95.42nm；
(2)在第一膜层单元组件层A(121)表面镀一层第一膜层单元组件层B(122)，第一膜层单元组件层B(122)的材质为氯化银、厚度为5.46nm；
(3)在第一膜层单元组件层B(122)表面镀一层第二膜层单元组件层A(123)，第二膜层单元组件层A(123)的材质为二氧化硅、厚度为61.46nm；
(4)在第二膜层单元组件层A(123)表面镀一层第二膜层单元组件层B(124)，第二膜层单元组件层B(124)的材质为氯化银、厚度为34.88nm；
(5)在第二膜层单元组件层B(124)表面镀一层第三膜层单元组件层A(125)，第三膜层单元组件层A(125)的材质为二氧化硅、厚度为16.40nm；
(6)在第三膜层单元组件层A(125)表面镀一层第三膜层单元组件层B(126)，第三膜层单元组件层B(126)的材质为氯化银、厚度为69.91nm。
5.根据权利要求4所述的杀菌镀膜模层的制备方法，其特征在于：步骤(1)～(6)中的镀膜方法采用蒸发镀膜方法或磁控溅射镀膜方法。
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