CN106270536A - 一种金刚石化钨粉末及块体的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种金刚石化钨粉末及块体的制备方法。一种金刚石化钨粉末的制备方法，其特征在于：是由粒度≤0.5μm的碳粉和粒度≤2μm的钨粉，按重量比为1：12的比例混合均匀后，采用合金化方法球磨，制成金刚石化钨粉末。合金化球磨温度为1300‑1500℃，球磨时间为40‑58小时，所得金刚石化钨粉末粒度为300nm。这种新型的金刚石化钨粉末没有固定的晶体结构，不仅有W‑W键、C‑C键，还存在因原子间距变化引起的不同结合力的W‑C键存在，且粉末间可以由纳米结构碳相互连接。采用本发明的金刚石化钨粉末制成的异形材料，硬度高在HV1600以上，韧性好，不产生裂纹，抗压强度高。
Description
技术领域
本发明属于冶金技术领域，具体是一种全金刚石化钨超硬粉末的制备方法。
粉末冶金、3D打印技术等传统与新型技术的迅速发展，对粉体材料提出了更高的要求。目前，大部分的超硬粉体在应用到成型、修复、涂覆等技术领域时，存在硬度不能满足要求、容易产生裂纹和韧性偏低等不足。
发明内容
本发明的目的，是提供一种金刚石化钨粉末的制备方法。
本发明的另一个目的，是提供一种用本发明的金刚石化钨粉末与其它金属粉末混合制备出异型块体的方法。能大幅度提高合金的硬度、抗压强度和韧性等。
为实现上述目的，而采用的技术方案是：
一种金刚石化钨粉末的制备方法，其特征在于：
是由粒度≤0.5μm的碳粉和粒度≤2μm的钨粉，按重量比为1：12的比例混合均匀后，采用合金化方法球磨，制成金刚石化钨粉末。合金化球磨温度为1300-1500℃，球磨时间为40-58小时，所得金刚石化钨粉末粒度为300nm。
这种新型的金刚石化钨粉末没有固定的晶体结构，不仅有W-W键、C-C键，还存在因原子间距变化引起的不同结合力的W-C键存在，且粉末间可以由纳米结构碳相互连接。
一种金刚石化钨块体的制备方法，其特征在于：
取本发明的金刚石化钨粉末，与选定的其它金属或合金粉末，按1:0.5-1的比例混合均匀，在≤1500℃温度下合金化处理10-48小时，通过模具成型，即得。
采用本发明的金刚石化钨粉末制成的异形材料，硬度高（在HV1600以上），韧性好，不产生裂纹，抗压强度高。
具体实施方式
实施例一
一种金刚石化钨粉末的制备方法，其特征在于：
是取粒度≤0.5μm的碳粉和粒度≤2μm的钨粉，按1:12的重量比混合均匀后，采用合金化方法，在1500温度下球磨48小时，得金刚石化钨粉末，金刚石化钨粉末粒度为300 nm。
实施例二
一种金刚石化钨块体的制备方法，是取金刚石化钨粉末和Fe粉末混合，铁粉末粒度≤250目，金刚石化钨粉末与铁粉末的重量比为1:0.5，混合均匀后进行合金化处理10-48小时，通过模具成型，即得，硬度达到Hv1700。
实施例三
一种金刚石化钨块体的制备方法，其特征是取金刚石化钨粉末和Ca的合金粉末按1:0.6的重量比，混合均匀后进行合金化处理48小时，通过模具成型即得。上述Ca的合金选用HA-31[Ca-10Ni-25Cr-7.5（Mo-W）-2（Ta-Nb）-2Fe-0.45C]。
选用Ca的合金制成的金刚石化钨块体硬度达到Hv1900。
Claims (3)
1.一种金刚石化钨粉末的制备方法，其特征在于：
是由粒度≤0.5μm的碳粉和粒度≤2μm的钨粉，按重量比为1：12的比例混合均匀后，采用合金化方法球磨，制成金刚石化钨粉末，合金化球磨温度为1300-1500℃，球磨时间为40-58小时，所得金刚石化钨粉末粒度为300nm。
金刚石化钨粉末没有固定的晶体结构，不仅有W-W键、C-C键，还存在因原子间距变化引起的不同结合力的W-C键存在，且粉末间是由纳米结构碳相互连接。
2.根据权利要求1所述的一种金刚石化钨粉末的制备方法，其特征在于：
所述碳粉与钨粉的重量比1：12，球磨时间为48小时。
3.一种金刚石化钨块体的制备方法，其特征在于：
取金刚石化钨粉末，与选定的其它金属或合金粉末，按1:0.5-1的比例混合均匀，在≤1500℃温度下合金化处理10-48小时，通过模具成型，即得。
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