CN106255344A - 一种pcb板浸锡焊设备 - Google Patents

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    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering

Abstract

本发明属于PCB板生产设备领域，具体来说是一种PCB板浸锡焊设备，其技术方案为：包括熔锡炉和浸锡装置，熔锡炉包括加热箱和融锡箱，融锡箱设在加热箱上，浸锡装置设在熔锡炉上方，浸锡装置包括输送带、支架和PCB板槽，支架一端连接在输送带上，输送带设有垫块，支架另一端连接PCB板槽，PCB板槽设有凹槽，PCB板槽设有顶块，本发明工作强度低，减少了PCB板浸锡焊的工作周期时间，提高工作效率，PCB板浸锡时间相同，浸锡过程中受热均匀，降低了由于受热不均匀而造成的PCB板弯曲的可能。

Description

一种PCB板浸锡焊设备
技术领域
本发明属于PCB板生产设备领域，具体来说是一种PCB板浸锡焊设备。
背景技术
在现代工业中，LED灯应用范围越来越广，集成电路的应用范围也越来越广泛，然而不论是那样都对PCB板有着严格的要求以及大量的需求，然而在先进技术中，PCB板在浸锡焊时较多工厂还在施工人工锡焊，不仅劳动强度高而且需要大量时间。
发明内容
本发明是一种能够降低PCB板浸锡焊的工作强度，减少工作周期时间，提高工作效率的一种PCB板浸锡焊设备。
为了使本发明达到所需要的技术效果，本发明选用如下技术方案：一种PCB板浸锡焊设备，包括熔锡炉和浸锡装置，所述熔锡炉包括加热箱和融锡箱，所述融锡箱设在所述加热箱上，所述浸锡装置设在所述熔锡炉上方，所述浸锡装置包括输送带、支架和PCB板槽，所述支架一端连接在所述输送带上，所述输送带设有垫块，所述支架另一端连接所述PCB板槽，所述PCB板槽设有凹槽，所述凹槽设有顶块。
作为优选，所述加热箱选用陶瓷热电芯和热电偶加热，所述加热箱箱体选择隔热保温材料。
作为优选，所述垫块位置设在输送带位于熔锡炉上方一段位置，以保证输送带运行到此位置可使支架进行旋转。
作为优选，所述PCB板槽一侧面与所述支架连接，所述PCB板槽与所述支架在同一水平面。
作为优选，所述顶块与所述支架连接在所述PCB板槽同一侧面。
本发明工作原理：使用本发明进行PCB板浸锡焊时，只需将需要进行浸锡焊的PCB板安装在PCB板槽上，使用熔锡炉融锡，运行输送带，当输送带带着支架运行到装有垫块阶段时，支架会跟随运输带发生偏转，随之PCB板槽也会发生偏转并将PCB板浸入熔锡炉进行浸锡，在浸锡焊结束后，冷却产片，按下顶块可以自动取下已浸锡好的PCB板。
本发明有益效果：本发明工作强度低，减少了PCB板浸锡焊的工作周期时间，提高工作效率，PCB板浸锡时间相同，浸锡过程中受热均匀，降低了由于受热不均匀而造成的PCB板弯曲的可能。
附图说明
图1为本发明整体结构示意图。
图2为PCB板槽结构简图。
图3为浸锡装置运行示意图。
图中标注为：1、熔锡炉；2、加热箱；3、融锡箱；4、浸锡装置；5、运输带；6、垫块；7、支架；8、PCB板槽；9、顶块。
具体实施方式
参照附图，为了是本发明达到所需要的技术效果，本发明选用如下实施方案：一种PCB板浸锡焊设备，包括熔锡炉和浸锡装置，所述熔锡炉包括加热箱和融锡箱，所述融锡箱设在所述加热箱上，所述浸锡装置设在所述熔锡炉上方，所述浸锡装置包括输送带、支架和PCB板槽，所述支架一端连接在所述输送带上，所述输送带设有垫块，所述支架另一端连接所述PCB板槽，所述PCB板槽设有凹槽，所述凹槽设有顶块。
作为优选，所述加热箱选用陶瓷热电芯和热电偶加热，所述加热箱箱体选择隔热保温材料。
作为优选，所述垫块位置设在输送带位于熔锡炉上方一段位置，以保证输送带运行到此位置可使支架进行旋转。
作为优选，所述PCB板槽一侧面与所述支架连接，所述PCB板槽与所述支架在同一水平面。
作为优选，所述顶块与所述支架连接在所述PCB板槽同一侧面。
使用本发明进行PCB板浸锡焊时，只需将需要进行浸锡焊的PCB板安装在PCB板槽上，使用熔锡炉融锡，运行输送带，当输送带带着支架运行到装有垫块阶段时，支架会跟随运输带发生偏转，随之PCB板槽也会发生偏转并将PCB板浸入熔锡炉进行浸锡，在浸锡焊结束后，冷却产片，按下顶块可以自动取下已浸锡好的PCB板。

Claims (5)

1.一种PCB板浸锡焊设备，包括熔锡炉和浸锡装置，其特征在于：所述熔锡炉包括加热箱和融锡箱，所述融锡箱设在所述加热箱上，所述浸锡装置设在所述熔锡炉上方，所述浸锡装置包括输送带、支架和PCB板槽，所述支架一端连接在所述输送带上，所述输送带设有垫块，所述支架另一端连接所述PCB板槽，所述PCB板槽设有凹槽，所述凹槽设有顶块。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板浸锡焊设备，其特征在于：所述加热箱选用陶瓷热电芯和热电偶加热，所述加热箱箱体选择隔热保温材料。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板浸锡焊设备，其特征在于：所述垫块位置设在输送带位于熔锡炉上方一段位置，以保证输送带运行到此位置可使支架进行旋转。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板浸锡焊设备，其特征在于：所述PCB板槽一侧面与所述支架连接，所述PCB板槽与所述支架在同一水平面。
5.根据权利要求4所述的一种PCB板浸锡焊设备，其特征在于：所述顶块与所述支架连接在所述PCB板槽同一侧面。
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