CN106252361A - 一种显示面板及其封装方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000012856 packing Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 106
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 62
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 43
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 33
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 32
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims description 10
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 8
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 7
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- 238000013461 design Methods 0.000 abstract description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 11
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 8
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000035800 maturation Effects 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
- H01L21/82—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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Abstract
本申请提出了一种显示面板及其封装方法。本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其封装方法。包括第一基板、缓冲层、栅绝缘层、互联层、平坦化层、保护层及封装带，所述缓冲层设置第一环形梯形槽，所述栅绝缘层设置第二环形梯形槽，所述互联层设置第三环形梯形槽，所述平坦化层设置第四环形梯形槽，所述保护层设置第五环形梯形槽；第一环形梯形槽、第二环形梯形槽、第三环形梯形槽、第四环形梯形槽及第五环形梯形槽形成阶梯槽结构，封装带下端设有阶梯状凸起结构，阶梯状凸起结构与阶梯槽结构相配合。本发明通过增大框胶接触面积来增强抓力，从而使用较窄的边框就能完成封装效果，有利于窄边框设计。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其封装方法。
背景技术
低温多晶硅技术LTPS(Low Temperature Poly-silicon)最初是日本北美的技术企业为了降低Note-PC显示屏的能耗，令Note-PC显得更薄更轻而研发的技术，大约在九十年代中期这项技术开始走向试用阶段。由LTPS衍生的新一代有机发光面板OLED也于1998年正式走上实用阶段，它的最大优势在于超薄、重量轻、低耗电，可以提供更艳丽的色彩和更清晰的影像。
TFT LCD可分为多晶硅(Poly-Si TFT)与非晶硅(a-Si TFT)，两者的差异在于电晶体特性不同。多晶硅的分子结构在一颗晶粒(Grain)中的排列状态是整齐而有方向性的，因此电子移动率比排列杂乱的非晶硅快了200-300倍；一般所称的TFT-LCD是指非晶硅，技术成熟，为LCD的主流产品。而多晶硅品则主要包含高温多晶硅(HTPS)与低温多晶硅(LTPS)二种产品。
低温多晶硅(Low Temperature Poly-silicon；简称LTPS)薄膜晶体管液晶显示器是在封装过程中，利用准分子镭射作为热源，镭射光经过投射系统后，会产生能量均匀分布的镭射光束，投射于非晶硅结构的玻璃基板上，当非晶硅结构玻璃基板吸收准分子镭射的能量后，会转变成为多晶硅结构，因整个处理过程都是在600℃以下完成，故一般玻璃基板皆可适用。
Seal是面板Cell制程中用来贴合Array与CF玻璃的重要部分，直接关系到cell的质量。
传统工艺中的Seal涂覆区如图1(在单个panel中，seal涂覆的相对位置示意图)中a所示，由于密封框胶直接在保护层外表面，导致密封框胶容易脱落。
在实际的制程中，现有的解决方法是seal涂覆处对应的array侧开一条PLN沟槽，如图2(图1中a位置处的现有seal设计截面图)中的b。这种设计，在一定程度增加了框胶的抓力，但是相对而言，一层PLN沟槽的厚度显然不能够满足边框日益变窄的无边框设计所要求的seal宽度，因此当边框极窄的时候，仅依靠PLN沟槽厚度来抓附框胶已远远不够。
随着技术的不断进步和人们对显示屏质量的要求不断提高，无边框(超窄边框)技术得到了大力发展，但是边框小使得涂覆框胶区域窄，由此引发的脱胶、框胶开裂等问题日益明显，因此如何提高框胶的抓力成了一个热点。
发明内容
针对上述现有技术中的问题，本申请提出了一种显示面板及其封装方法。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：
一种显示面板，包括第一基板、第二基板及位于所述第一基板和第二基板之间的液晶，所述第一基板和所述第二基板通过封装带来密封所述液晶；
所述第一基板和/或所述第二基板上设有用于容纳并与所述封装带密封连接的凹部，所述凹部为阶梯槽结构；
所述封装带上与所述凹部密封连接的一端为与所述凹部相匹配的阶梯状凸起结构。
显示面板，所述第一基板上设有缓冲层、栅绝缘层、互联层、平坦化层及保护层，
所述第一基板、缓冲层、栅绝缘层、互联层、平坦化层、保护层依次设置；
所述第一基板、缓冲层、栅绝缘层、互联层、平坦化层及保护层与封装带对盒；
所述缓冲层设置第一环形梯形槽，所述栅绝缘层设置第二环形梯形槽，所述互联层设置第三环形梯形槽，所述平坦化层设置第四环形梯形槽，所述保护层设置第五环形梯形槽；
所述第一环形梯形槽、第二环形梯形槽、第三环形梯形槽、第四环形梯形槽及第五环形梯形槽中心点相同，且截面均为梯形；
第一环形梯形槽的梯形长底边的长度小于第二环形梯形槽的短底边，第二环形梯形槽的长底边的长度小于第三环形梯形槽的短底边，第三环形梯形槽的长底边的长度小于第四环形梯形槽的短底边，第四环形梯形槽的长底边的长度小于第五环形梯形槽的短底边，第一环形梯形槽、第二环形梯形槽、第三环形梯形槽、第四环形梯形槽及第五环形梯形槽形成所述凹部的阶梯槽结构，封装带下端设有阶梯状凸起结构，阶梯状凸起结构与阶梯槽结构相配合。
所述阶梯槽结构的表面为粗糙面。
所述阶梯槽结构的表面为锯齿状。
所述阶梯状凸起结构截面为阶梯形。
所述阶梯状凸起结构的表面为粗糙面。
所述阶梯状凸起结构表面为锯齿状。
在本发明实施例的技术方案中，提供了一种显示面板，包括第一基板、第二基板及位于所述第一基板和第二基板之间的液晶，所述第一基板和所述第二基板通过封装带来密封所述液晶；
所述第一基板和/或所述第二基板上设有用于容纳并与所述封装带密封连接的凹部，所述凹部为阶梯槽结构；
所述封装带上与所述凹部密封连接的一端为与所述凹部相匹配的阶梯状凸起结构。
显示面板，包括第一基板、缓冲层、栅绝缘层、互联层、平坦化层、保护层及封装带，所述第一基板、缓冲层、栅绝缘层、互联层、平坦化层、保护层及封装带由下到上依次设置；
所述第一基板、缓冲层、栅绝缘层、互联层、平坦化层及保护层与封装带对盒；
所述缓冲层设置第一环形梯形槽，所述栅绝缘层设置第二环形梯形槽，所述互联层设置第三环形梯形槽，所述平坦化层设置第四环形梯形槽，所述保护层设置第五环形梯形槽；
所述第一环形梯形槽、第二环形梯形槽、第三环形梯形槽、第四环形梯形槽及第五环形梯形槽中心点相同，且截面均为梯形；
第一环形梯形槽的梯形长底边的长度小于第二环形梯形槽的短底边，第二环形梯形槽的长底边的长度小于第三环形梯形槽的短底边，第三环形梯形槽的长底边的长度小于第四环形梯形槽的短底边，第四环形梯形槽的长底边的长度小于第五环形梯形槽的短底边，第一环形梯形槽、第二环形梯形槽、第三环形梯形槽、第四环形梯形槽及第五环形梯形槽形成阶梯槽结构，封装带下端设有阶梯状凸起结构，阶梯状凸起结构与阶梯槽结构相配合。
所述阶梯槽结构的表面为粗糙面。
所述阶梯槽结构的表面为锯齿状。
所述阶梯状凸起结构截面为阶梯形。
所述阶梯状凸起结构的表面为粗糙面。
所述阶梯状凸起结构表面为锯齿状。
本发明第二方面提供了一种上述显示面板的封装方法，包括第一基板、缓冲层、栅绝缘层、互联层、平坦化层、保护层及封装带，所述第一基板、缓冲层、栅绝缘层、互联层、平坦化层、保护层及封装带由下到上依次设置；
所述第一基板、缓冲层、栅绝缘层、互联层、平坦化层及保护层与封装带对盒；
所述缓冲层设置第一环形梯形槽，所述栅绝缘层设置第二环形梯形槽，所述互联层设置第三环形梯形槽，所述平坦化层设置第四环形梯形槽，所述保护层设置第五环形梯形槽；
所述第一环形梯形槽、第二环形梯形槽、第三环形梯形槽、第四环形梯形槽及第五环形梯形槽中心点相同，且截面均为梯形；
第一环形梯形槽的梯形长底边的长度小于第二环形梯形槽的短底边，第二环形梯形槽的长底边的长度小于第三环形梯形槽的短底边，第三环形梯形槽的长底边的长度小于第四环形梯形槽的短底边，第四环形梯形槽的长底边的长度小于第五环形梯形槽的短底边，第一环形梯形槽、第二环形梯形槽、第三环形梯形槽、第四环形梯形槽及第五环形梯形槽形成阶梯槽结构，封装带下端设有阶梯状凸起结构，阶梯状凸起结构与阶梯槽结构相配合；
在阶梯槽结构涂覆固化胶，将阶梯状凸起结构与阶梯槽结构对位压合，阶梯状凸起结构均对位置于阶梯槽结构中；
固化阶梯槽结构内的固化胶。
所述阶梯槽结构的表面为粗糙面。
所述阶梯槽结构的表面为锯齿状。
所述阶梯状凸起结构截面为阶梯形。
所述阶梯状凸起结构的表面为粗糙面。
所述阶梯状凸起结构表面为锯齿状。
上述技术特征可以各种适合的方式组合或由等效的技术特征来替代，只要能够达到本发明的目的。
本发明在不改变现有工艺条件下，在seal涂覆区域对应的array侧，结合制程中各层薄膜，采用阶梯状的沟槽镶嵌设计，使框胶完美的抓附在沟槽中，不但解决了脱胶、胶开裂等问题，还满足了将来超窄边框对框胶宽度的需求，同时提高了产品的综合性能。这里的阶梯结构可以根据制程工艺中膜层的数量改变而改变。
本发明通过增大框胶接触面积来增强抓力，从而使用较窄的边框就能完成封装效果，有利于窄边框设计。
附图说明
在下文中将基于实施例并参考附图来对本发明进行更详细的描述。其中：
图1显示了传统工艺中的Seal涂覆区，在单个panel中，seal涂覆的相对位置示意图；
图2显示了图1中a位置处的现有seal设计截面图，图中1表示玻璃基板，2表示缓冲层，3表示栅绝缘层，4表示互联层，5表示平坦化层，6表示保护层，7表示封条；
图3显示了实施例一中显示面板的结构示意图；
图4显示了实施例一中第一基板、第二基板组合的结构示意图；
图5显示了实施例一中封装带的结构示意图；
图6显示了实施例一中显示面板的结构示意图；
图7显示了实施例一中封装带的结构示意图；
图8显示了实施例二中显示面板封装带中阶梯状凸起结构表面锯齿尖端方向向上的结构示意图；
图9显示了实施例二中显示面板封装带中阶梯状凸起结构表面锯齿尖端方向向下的结构示意图。
在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作进一步说明。
为了让本发明的目的、特征、及优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合说明书说附图式，做详细的说明。本发明说明书提供不同的实施例来说明本发明不同实施方式的技术特征。其中，实施例中的各元件的配置是为清楚说明本发明揭示的内容，并非用以限制本发明。且不同实施例中图式标号的部分重复，是为了简化说明，并非指不同实施例之间的关联性。
实施例一
本发明实施例提供一种显示面板，如图3-5所示，包括第一基板1、第二基板9及位于所述第一基板1和第二基板9之间的液晶，所述第一基板1和所述第二基板9通过封装带7来密封所述液晶；
所述第一基板1上设有用于容纳并与所述封装带7密封连接的凹部12，所述凹部12为阶梯槽结构；
所述封装带7上与所述凹部12密封连接的一端为与所述凹部12相匹配的阶梯状凸起结构13。
本发明实施例提供一种显示面板，如图6所示，包括第一基板1、缓冲层2、栅绝缘层3、互联层4、平坦化层5、保护层6及封装带7，所述第一基板1、缓冲层2、栅绝缘层3、互联层4、平坦化层5、保护层6及封装带7由下到上依次设置；
所述第一基板1、缓冲层2、栅绝缘层3、互联层4、平坦化层5、保护层6及封装带7对盒；
所述缓冲层2设置第一环形梯形槽2-1，所述栅绝缘层3设置第二环形梯形槽3-1，所述互联层4设置第三环形梯形槽4-1，所述平坦化层5设置第四环形梯形槽5-1，所述保护层6设置第五环形梯形槽6-1；
所述第一环形梯形槽2-1、第二环形梯形槽3-1、第三环形梯形槽4-1、第四环形梯形槽5-1及第五环形梯形槽6-1中心点相同，且截面均为梯形；
第一环形梯形槽2-1的梯形长底边的长度小于第二环形梯形槽3-1的短底边，第二环形梯形槽3-1的长底边的长度小于第三环形梯形槽4-1的短底边，第三环形梯形槽4-1的长底边的长度小于第四环形梯形槽5-1的短底边，第四环形梯形槽5-1的长底边的长度小于第五环形梯形槽6-1的短底边，第一环形梯形槽2-1、第二环形梯形槽3-1、第三环形梯形槽4-1、第四环形梯形槽5-1及第五环形梯形槽6-1形成阶梯槽结构1-1，封装带7下端设有阶梯状凸起结构7-1，如图7、图8所示，阶梯状凸起结构7-1与阶梯槽结构1-1相配合。
在本实施例的技术方案中，提供了一种显示面板，其中具有阶梯状凸起结构7-1的封装带7，在对盒时，封装带7上的阶梯状凸起结构7-1与阶梯槽结构1-1配合，相对于不具有阶梯状凸起结构和阶梯槽结构的基板来说，可以有效的增强第一基板、缓冲层、栅绝缘层、互联层、平坦化层及保护层与封装带的密封性，延长对盒后空气和水接触到OLED发光层的时间，进而延长了OLED显示面板的工作寿命。
进一步，一般来说，在封装后阶梯状凸起结构7-1与阶梯槽结构1-1都为显示面板的边框覆盖，以防止阶梯状凸起结构7-1与封装带7被用户看到，影响显示面板的显示效果，由于通常用固化胶来封装阶梯状凸起结构7-1、阶梯槽结构1-1和保护层6，若是在相同边框的宽度限制下，阶梯槽结构1-1的表面为锯齿状，阶梯状凸起结构7-1表面也为锯齿状，阶梯槽结构1-1的表面锯齿与阶梯状凸起结构7-1表面锯齿相咬合，并且阶梯槽结构1-1的表面锯齿和阶梯状凸起结构7-1表面锯齿个数越多，越能够增加阶梯状凸起结构7-1与固化胶的接触面积，越能够延长空气、水等杂质侵入OLED显示面板发光层的路径长度，即越能够提高第一基板1、缓冲层2、栅绝缘层3、互联层4、平坦化层5、保护层6及封装带7间的密封性，越能够延长OLED显示面板的工作寿命，相应的，在相同的接触面积的前提下，阶梯状凸起结构7-1表面锯齿个数越多，其所需要占用的区域的面积越小，可进一步实现显示面板的窄边框化。需要说明的是，具体设置的阶梯状凸起结构7-1表面锯齿个数应根据密封要求和边框宽度等实际情况进行设置，本发明实施例对此不进行限制。
实施例二
显示面板的封装方法：包括第一基板1、缓冲层2、栅绝缘层3、互联层4、平坦化层5、保护层6及封装带7，所述第一基板1、缓冲层2、栅绝缘层3、互联层4、平坦化层5、保护层6及封装带7由下到上依次设置；
所述第一基板1、缓冲层2、栅绝缘层3、互联层4、平坦化层5、保护层6及封装带7对盒；
所述缓冲层2设置第一环形梯形槽2-1，所述栅绝缘层3设置第二环形梯形槽3-1，所述互联层4设置第三环形梯形槽4-1，所述平坦化层5设置第四环形梯形槽5-1，所述保护层6设置第五环形梯形槽6-1；
所述第一环形梯形槽2-1、第二环形梯形槽3-1、第三环形梯形槽4-1、第四环形梯形槽5-1及第五环形梯形槽6-1中心点相同，且截面均为梯形；
第一环形梯形槽2-1的梯形长底边的长度小于第二环形梯形槽3-1的短底边，第二环形梯形槽3-1的长底边的长度小于第三环形梯形槽4-1的短底边，第三环形梯形槽4-1的长底边的长度小于第四环形梯形槽5-1的短底边，第四环形梯形槽5-1的长底边的长度小于第五环形梯形槽6-1的短底边，第一环形梯形槽2-1、第二环形梯形槽3-1、第三环形梯形槽4-1、第四环形梯形槽5-1及第五环形梯形槽6-1形成阶梯槽结构1-1，封装带7下端设有阶梯状凸起结构7-1，如图7、图8所示，阶梯状凸起结构7-1与阶梯槽结构1-1相配合；
在阶梯槽结构1-1涂覆固化胶，将阶梯状凸起结构7-1与阶梯槽结构1-1对位压合，阶梯状凸起结构7-1均对位置于阶梯槽结构1-1中；
固化阶梯槽结构1-1内的固化胶。
本发明实施例中阶梯状凸起结构7-1表面锯齿的朝向可根据实际情况进行选择，例如锯齿尖端向上(图8)或者锯齿尖端向下(图9)。
虽然在本文中参照了特定的实施方式来描述本发明，但是应该理解的是，这些实施例仅仅是本发明的原理和应用的示例。因此应该理解的是，可以对示例性的实施例进行许多修改，并且可以设计出其他的布置，只要不偏离所附权利要求所限定的本发明的精神和范围。应该理解的是，可以通过不同于原始权利要求所描述的方式来结合不同的从属权利要求和本文中所述的特征。还可以理解的是，结合单独实施例所描述的特征可以使用在其他所述实施例中。
Claims (10)
1.一种显示面板，包括第一基板、第二基板及位于所述第一基板和第二基板之间的液晶，所述第一基板和所述第二基板通过封装带来密封所述液晶；
其特征在于，所述第一基板和/或所述第二基板上设有用于容纳并与所述封装带密封连接的凹部，所述凹部为阶梯槽结构；
所述封装带上与所述凹部密封连接的一端为与所述凹部相匹配的阶梯状凸起结构。
2.根据权利要求1所述的显示面板，所述第一基板上设有缓冲层、栅绝缘层、互联层、平坦化层及保护层，其特征在于：
所述第一基板、缓冲层、栅绝缘层、互联层、平坦化层、保护层依次设置；
所述第一基板、缓冲层、栅绝缘层、互联层、平坦化层及保护层与封装带对盒；
所述缓冲层设置第一环形梯形槽，所述栅绝缘层设置第二环形梯形槽，所述互联层设置第三环形梯形槽，所述平坦化层设置第四环形梯形槽，所述保护层设置第五环形梯形槽；
所述第一环形梯形槽、第二环形梯形槽、第三环形梯形槽、第四环形梯形槽及第五环形梯形槽中心点相同，且截面均为梯形；
第一环形梯形槽的梯形长底边的长度小于第二环形梯形槽的短底边，第二环形梯形槽的长底边的长度小于第三环形梯形槽的短底边，第三环形梯形槽的长底边的长度小于第四环形梯形槽的短底边，第四环形梯形槽的长底边的长度小于第五环形梯形槽的短底边，第一环形梯形槽、第二环形梯形槽、第三环形梯形槽、第四环形梯形槽及第五环形梯形槽形成所述凹部的阶梯槽结构。
3.根据权利要求1所述显示面板，其特征在于：所述阶梯槽结构的表面为粗糙面。
4.根据权利要求3所述显示面板，其特征在于：所述阶梯槽结构的表面为锯齿状。
5.根据权利要求1所述显示面板，其特征在于：所述阶梯状凸起结构截面为阶梯形。
6.根据权利要求5所述显示面板，其特征在于：所述阶梯状凸起结构表面为锯齿状。
7.根据权利要求1所述显示面板，其特征在于：所述阶梯状凸起结构的表面为粗糙面。
8.一种如权利要求1-7任一项所述显示面板的封装方法，其特征在于：
包括第一基板、缓冲层、栅绝缘层、互联层、平坦化层、保护层及封装带，所述第一基板、缓冲层、栅绝缘层、互联层、平坦化层、保护层及封装带由下到上依次设置；
所述第一基板、缓冲层、栅绝缘层、互联层、平坦化层及保护层与封装带对盒；
所述缓冲层设置第一环形梯形槽，所述栅绝缘层设置第二环形梯形槽，所述互联层设置第三环形梯形槽，所述平坦化层设置第四环形梯形槽，所述保护层设置第五环形梯形槽；
所述第一环形梯形槽、第二环形梯形槽、第三环形梯形槽、第四环形梯形槽及第五环形梯形槽中心点相同，且截面均为梯形；
第一环形梯形槽的梯形长底边的长度小于第二环形梯形槽的短底边，第二环形梯形槽的长底边的长度小于第三环形梯形槽的短底边，第三环形梯形槽的长底边的长度小于第四环形梯形槽的短底边，第四环形梯形槽的长底边的长度小于第五环形梯形槽的短底边，第一环形梯形槽、第二环形梯形槽、第三环形梯形槽、第四环形梯形槽及第五环形梯形槽形成阶梯槽结构；
在阶梯槽结构涂覆固化胶，将阶梯状凸起结构与阶梯槽结构对位压合，阶梯状凸起结构均对位置于阶梯槽结构中；
固化阶梯槽结构内的固化胶。
9.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于：所述阶梯槽结构的表面为粗糙面。
10.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于：所述阶梯状凸起结构截面为阶梯形。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
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| CN201610767945.5A CN106252361A (zh) | 2016-08-30 | 2016-08-30 | 一种显示面板及其封装方法 |
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Family
ID=58079441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201610767945.5A Pending CN106252361A (zh) | 2016-08-30 | 2016-08-30 | 一种显示面板及其封装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN106252361A (zh) |
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