CN111146357A - 显示面板及其制作方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。显示面板包括基板、设于基板上的发光器件及覆盖发光器件的封装层，封装层包括依次层叠设置的第一无机封装膜层、配向封装膜层及第二无机封装膜层，配向封装膜层背离基板的一侧具有多个沿预设方向平行排列的纳米级沟槽。本发明提供的显示面板及其制作方法、显示装置，因配向封装膜层背离基板的一侧具有多个沿预设方向平行排列的纳米级沟槽，当无机封装膜层出现裂纹时，配向封装膜层上的沟槽可延长了水氧入侵路径，并且纳米级的沟槽具有更小的尺寸，水氧也很难入侵至沟槽内，增加了水氧腐蚀发光器件的难度，故可提高显示面板的水氧阻隔能力，延长显示面板的寿命。

Description

显示面板及其制作方法、显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。

背景技术

薄膜封装是一种广泛应用于OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板制作的封装方式，其采用无机层和有机层的叠层结构对OLED器件进行覆盖，以达到阻隔水氧的目的。

但现有显示面板的薄膜封装，仍然存在阻隔水氧较差的问题。

发明内容

基于此，有必要针对现有显示面板的薄膜封装，存在阻隔水氧较差的问题，提供一种改善上述问题的显示面板及其制作方法、显示装置。

根据本发明的一个方面，提供一种显示面板，包括：

基板；

发光器件，设于所述基板上；及

封装层，覆盖所述发光器件；

其中，所述封装层包括依次层叠设置的第一无机封装膜层、配向封装膜层及第二无机封装膜层，所述配向封装膜层背离所述基板的一侧具有多个沿预设方向平行排列的纳米级沟槽。

在一实施例中，所述预设方向与所述配向封装膜层的纵长方向呈角度设置。

在一实施例中，所述配向封装膜层与所述第二无机封装膜层直接接触；

优选地，所述第二无机封装膜层与所述配向封装膜层直接接触的表面具有与所述配向结构相匹配的配合部。

在一实施例中，所述配向封装膜层的材料为有机材料；

优选地，所述配向封装膜层的材料为聚酰亚胺。

根据本发明的另一个方面，还提供一种显示面板的制作方法，包括步骤：

提供一基板；

在所述基板上形成发光器件；

在所述基板上形成所述封装层；其中，所述封装层包括依次层叠设置的第一无机封装膜层、配向封装膜层及第二无机封装膜层，所述配向封装膜层背离所述基板的一侧具有多个沿预设方向平行排列的纳米级沟槽。

在一实施例中，所述在所述基板上形成所述封装层具体包括步骤：

在所述基板上形成第一无机封装膜层；

在所述第一无机封装膜层上形成待配向封装膜层，并对所述待配向封装膜层背离所述基板的一侧表面进行配向处理，以形成多个沿预设方向平行排列的纳米级沟槽；

在所述配向封装膜层上形成第二无机封装膜层。

在一实施例中，所述对所述待配向封装膜层背离所述基板的一侧表面进行配向处理，以形成多个沿预设方向平行排列的纳米级沟槽具体包括步骤：

提供一摩擦配向装置；

利用所述摩擦配向装置对所述待配向封装膜层背离所述基板的一侧表面进行摩擦配向处理，以形成多个沿预设方向平行排列的纳米级沟槽。

在一实施例中，所述摩擦配向装置包括摩擦配向辊筒。

在一实施例中，所述在所述配向封装膜层上形成第二无机封装膜层具体包括步骤：

通过化学气相沉积工艺在所述配向封装膜层上形成第二无机封装膜层。

一种显示装置，包括上述的显示面板。

上述的显示面板及其制作方法、显示装置，通过在第一无机封装膜层和第二无机封装膜层之间设置配向封装膜层，因配向封装膜层背离基板的一侧具有多个沿预设方向平行排列的纳米级沟槽，当无机封装膜层出现裂纹时，配向封装膜层上的沟槽可延长了水氧入侵路径，并且纳米级的沟槽具有更小的尺寸，水氧也很难入侵至沟槽内，增加了水氧腐蚀发光器件的难度，故可提高显示面板的水氧阻隔能力，延长显示面板的寿命。

附图说明

图1为本发明一实施例中的显示面板的截面示意图；

图2为本发明一实施例中的显示面板制作方法的流程示意图；

图3～图8为图2所示的显示面板制作方法对应步骤中的显示面板的截面示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

本发明的一个或多个实施例将参照附图详细说明，附图中的元件的形状、尺寸、比例、角度和数量等要素仅仅是示例，在不同的实施例中，相同或对应的元件可以相同的附图标记示出，且省略重复的说明。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

在描述位置关系时，除非另有规定，否则当一元件例如层、膜或基板被指为在另一元件“上”时，其能直接在其他元件上或亦可存在中间元件。进一步说，当层被指为在另一层“下”时，其可直接在下方，亦可存在一或多个中间层。亦可以理解的是，当层被指为在两层“之间”时，其可为两层之间的唯一层，或亦可存在一或多个中间层。

其中，当层被指为在另一层“上方/上层”或“下方/下层”时，是以膜层的交叠时的上下为基准；也就是说，显示面板的制作工艺中，膜层是一层一层逐一交叠形成，则在后形成的膜层被认为是位于在先形成的膜层的“上方/上层”；对应地，在先形成的膜层被认为是位于在后形成的膜层的“下方/下层”。

在使用本文中描述的“包括”、“具有”、和“包含”的情况下，除非使用了明确的限定用语，例如“仅”、“由……组成”等，否则还可以添加另一部件。除非相反地提及，否则单数形式的术语可以包括复数形式，并不能理解为其数量为一个。

应当理解，尽管本文可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件和另一个元件区分开。例如，在不脱离本发明的范围的情况下，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件。

此外，在说明书中，短语“平面示意图”是指当从上方观察目标部分时的附图，短语“截面示意图”是指从侧面观察通过竖直地切割目标部分截取的剖面时的附图。

此外，附图并不是1：1的比例绘制，并且各元件的相对尺寸在附图中仅以示例地绘制，而不一定按照真实比例绘制。

随着OLED显示面板技术的快速发展，其具有可弯曲、良好的柔韧性的特性而被广泛应用，相较于传统的TFT-LCD技术，OLED的一大优势在于可做成折叠、可卷曲或可拉伸的产品。例如，可拉伸OLED显示面板可以应用于仿生电子、电子皮肤、可穿戴设备、车载设备、物联网设备及人工智能设备等领域。为了实现OLED显示面板的柔性化，首先，须使用可挠曲的基板，其次，相较于广泛采用的玻璃盖板封装方式，对于柔性OLED显示面板而言，薄膜封装封装(Thin Film Encapsulation，TFE)更为合适。

通常，薄膜封装结构可以是一层或多层结构，可以是有机封装膜层或无机封装膜层，亦可是有机封装膜层和无机封装膜层的叠层结构。容易理解，无机材料具有良好的耐水、氧性能，从而可避免水氧入侵入显示面板，有机封装膜层具有一定的可挠曲性，可提高封装结构的柔性并起到缓冲作用，从而有效避免外界施加的冲击力/弯曲力损坏显示面板。作为一种常见的封装方式，薄膜封装结构可包括两层无机封装膜层及一层位于两层无机封装膜层之间的有机封装膜层，两层无机封装膜层在边界处堆叠在一起。

但本申请的发明人研究发现，由于无机封装膜层的应力较大，封装好的OLED结构在无机封装膜层的应力作用下容易产生裂纹，而有机封装膜层的阻隔水氧作用较差，水汽易从无机裂纹进入，导致封装失效。

因此，有必要提供一种提高薄膜封装阻隔水氧能力的显示面板及其制作方法、显示装置。

图1为本发明一实施例中的显示面板的截面示意图；为便于描述，附图仅示出了与本发明实施例相关的结构。

参阅附图，显示面板100包括基板10、发光器件20及封装层30。

基板10包括显示区域和围绕显示区域的非显示区域，封装层30覆盖显示区域。

基板10为发光器件20及封装层30提供支撑载体。一些实施例中，基板10可选地为柔性基板，柔性基板的材料可选地可以为有机聚合物，作为示例，有机聚合物可以是聚酰亚胺(PI)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)、聚苯醚砜(PES)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或环烯烃共聚物(COC)中的一种。

显示面板100包括设置于基板10上的薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)。具体地，薄膜晶体管包括多条扫描线和多条数据线相互交叉限定出多个像素单元，扫描线和数据线交叉位置处设置有薄膜晶体管，每个薄膜晶体管包括半导体层、栅极绝缘层、栅极、源极和漏极等，薄膜晶体管的漏极与有机发光单元的阳极电连接，此为本领域技术人员所熟知技术，在此不再赘述。

发光器件20设置在薄膜晶体管上，发光器件20包括有机发光二极管，有机发光二极管包括多个有机发光单元和像素限定层，每个有机发光单元对应一个薄膜晶体管而设置。有机发光单元包括阳极、发光层、阴极，有机发光二极管的结构为本领域技术人员所熟知技术，在此不再赘述。

封装层30可对整个显示区域进行覆盖封装，也可以是对显示区域的岛状体上的显示单元进行覆盖封装，也可以是两者的组合。显示单元可包括至少一个用于发射红光、蓝光、绿光或白光的发光器件和电连接到至少一个发光器件的至少一个薄膜晶体管。

封装层30包括多个无机封装膜层及至少一配向封装膜层31，至少一配向封装膜层31设置于多层无机封装膜层之间。多层无机封装膜层的设置方式包括多种，例如，多个无机封装膜层与至少一配向封装膜层31交替堆叠设置。例如，配向封装膜层31包括多层，无机封装膜层与配向封装膜层31交替堆叠设置的方式可使水氧入侵更加困难，封装层30的封装效果更好。在其他实施例中，无机封装膜层与配向封装膜层31可不交替层叠设置，但配向封装膜层31背离基板10的一侧需设置无机封装膜层。

具体地，封装层30包括依次层叠设置的第一无机封装膜层32、配向封装膜层31和第二无机封装膜层34。

本申请的实施例中，配向封装膜层31背离基板10的一侧具有多个沿预设方向平行排列的纳米级沟槽312。

具体地，配向封装膜层31背离基板10的一侧具有采用配向工艺形成的粗糙面311，粗糙面311具有多个沿预设方向平行排列的纳米级沟槽312。

应当理解的是，采用配向工艺可对配向封装膜层31的表面分子进行配向处理，故粗糙面311为分子级别，相对于现有技术中采用喷墨方式或旋涂等方式形成的封装膜层的粗糙面，粗糙面311具有的沟槽312的尺寸更小，那么，同样面积上沟槽312的数量更多。

并且，由于工艺的不同，本申请中的配向封装膜层31与第二无机封装膜层34之间通过分子键合力键合连接，例如，可以为离子键键合、共价键键合等化学键键合方式，而现有技术中的无机封装膜层和有机封装膜层是物理吸附，相比之下，本申请的配向封装膜层31与第二无机封装膜层34之间的结合力更强，提高了封装层30的封装效果。

如此，通过在第一无机封装膜层32和第二无机封装膜层34之间设置配向封装膜层31，因配向封装膜层31上具有多个沿预设方向平行排列的纳米级沟槽312，当第二无机封装膜层34出现裂纹时，形成了水氧的入侵路径，但配向封装膜层31上的沟槽312可延长了水氧入侵路径，并且纳米级的沟槽312具有更小的尺寸，水氧也很难入侵至沟槽312内，增加了水氧腐蚀发光器件20的难度，故可提高显示面板100的水氧阻隔能力，延长显示面板100的寿命。

在一些实施例中，预设方向与配向封装膜层31的纵长方向呈角度设置。如此，可使得水氧入侵的路径更加曲折，并且也提高了配向封装膜层31与第二无机封装膜层34之间的结合力，使封装效果更好。

具体地，配向封装膜层31可以包括直线边缘，该纵长方向可以为平行于该直线边缘的方向，且上述预设方向与配向封装膜层31呈角度设置，即预设方向和配向封装膜层31的纵长方向不平行。

在一些实施例中，配向封装膜层31与第二无机封装膜层34直接接触。如此，可在第二无机封装膜层34出现裂纹时，使用配向封装膜层31可针对该第二无机封装膜层34作延长了水氧入侵路径的弥补措施，故封装层30的阻隔水氧作用更加可靠。bu

进一步地，第二无机封装膜层34与配向封装膜层31直接接触的表面具有与沟槽312键合的配合部331。应当理解，配合部331与粗糙面311的沟槽312相匹配是指，与粗糙面311的沟槽312相匹配的凸肋。当第二无机封装膜层34出现裂纹，水氧在经第二无机封装膜层34和配向封装膜层31入侵时，会受配合部331与沟槽312的同时作用，进而使水氧入侵路径更长，进一步增加了水氧腐蚀发光器件20的难度。

可选的，配向封装膜层31的材料为有机材料。有机材料具有良好的成膜性、平整度和均匀性，故与第一无机封装膜层32和第二无机封装膜层34堆叠使用后，可进一步地增强封装层30的保护性能。具体地，配向封装膜层31的材料至少包括聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚酰亚胺(PI)、聚氯乙烯(PVC)、聚苯乙烯(PS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚砜(PSO)、聚对苯二乙基砜(PES)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚硅氧烷(silicone)、聚酰胺(PA)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)、乙烯-乙烯醇共聚物(EVAL)、聚丙烯氰(PAN)、聚乙酸乙烯酯(PVAc)、聚对二甲苯基(Parylene)、聚脲(Polyurea)、聚氯代对二甲苯、亚克力、聚四氟乙烯(PTFE)和环氧树脂(epoxy resin)中的任意一种。优选的，配向封装膜层31的材料为聚酰亚胺。

在一些实施例中，第一无机封装膜层32和第二无机封装膜层34的材料为包含金属氧化物、非金属氧化物、氟化物、氮化物、氮氧化物中的一种或者其任意组合。第一无机封装膜层32和第二无机封装膜层34的材料可相同，也可不同，在此不作限制。

优选的，第一无机封装膜层32和第二无机封装膜层34包含氧化硅或氮化硅。

如图2所示，基于同样的发明构思，本案还提供一种显示面板的制作方法，包括步骤：

如图3所示，S110：提供一基板10；

其中，基板10可选地为柔性基板，柔性基板的材料可选地可以为有机聚合物。

如图4所示，S120：在基板10上形成发光器件20；

其中，可先在基板10上形成薄膜晶体管，再形成发光器件20，发光器件20包括有机发光二极管，有机发光二极管包括多个有机发光单元和像素限定层，每个有机发光单元对应一个薄膜晶体管而设置。有机发光单元包括阳极、发光层、阴极。

如图8所示，S130：在基板10上形成封装层30；其中，封装层30包括依次层叠设置的第一无机封装膜层32、配向封装膜层31和第二无机封装膜层34，配向封装膜层31背离基板10的一侧形成具有多个沿预设方向平行排列的纳米级沟槽312。

其中，第一无机封装膜层32和第二无机封装膜层34包含氧化硅或氮化硅，配向封装膜层31的材料为有机材料，优选的为聚酰亚胺。

具体到一实施例中，S130具体包括步骤：

如图5所示，S131：在基板10上形成第一无机封装膜层32；

其中，可采用磁控溅射的方法、气相沉积的方法、离子束溅射沉积的方法等在基板10上形成第一无机封装膜层32。

如图6～图8所示，S132：在第一无机封装膜层32上形成待配向封装膜层33，并对待配向封装膜层33背离基板10的一侧表面进行配向处理，以形成具有多个沿预设方向平行排列的纳米级沟槽312的配向封装膜层31；

请再次参阅图6，在具体一实施方式中，对待配向封装膜层34背离基板10的一侧表面进行配向处理，以形成粗糙面311，具体包括步骤：

S1321：提供一摩擦配向装置200；

其中，摩擦配向装置200包括摩擦配向辊筒。具体地，摩擦配向辊筒包括配向辊筒210及设置于配向辊筒210表面的摩擦布220。另外，摩擦配向装置200还包括安装于配向辊筒210的升降臂230和基板载台240。

S1322：使用摩擦配向装置200对待配向封装膜层34背离基板10的一侧表面进行摩擦配向处理，以形成多个沿预设方向平行排列的纳米级沟槽312。

具体地，将摩擦布220预先贴付在配向辊筒210表面，升降臂230可以控制配向辊筒210与基板载台240之间的相对垂直距离，通过调整垂直距离可以使配向辊筒210上的摩擦布220以适当的配向压力接触基板载台240上承载的基板10进行摩擦，即对待配向封装膜层33的表面进行摩擦，以使待配向封装膜层33的表面形成粗糙面311。

在其他一些实施例中，也可在设备上先对待配向封装膜层33的表面进行配向处理，再封装至基板10上，以形成配向封装膜层31。

S133：在配向封装膜层31上形成第二无机封装膜层34。

其中，可采用磁控溅射的方法、气相沉积的方法、离子束溅射沉积的方法等在配向封装膜层31上形成第二无机封装膜层34。

优选的，可采用气相沉积的方法在配向封装膜层31上沉积第二无机封装膜层34。

当配向封装膜层31形成后，通过气相沉积的方法紧接着在其上形成一无机封装膜层31，即配向封装膜层31与第二无机封装膜层34直接接触，则形成第二无机封装膜层34的材料会沉积至配向封装膜层31的粗糙面311的沟槽312中，进而在第二无机封装膜层34上形成了与沟槽312相匹配的配合部331，如此，可提高封装层30的封装效果。

基于上述的显示面板100，本发明的实施例还提供一种显示装置，一些实施例中，该显示装置可为显示终端，例如平板电脑，在另一些实施例中，该显示装置亦可为移动通信终端，例如手机终端。在又一些实施例中，该显示装置还可以为可穿戴设备、VR设备、车载设备等。

上述的显示面板100及其制作方法、显示装置，通过在第一无机封装膜层32和第二无机封装膜层34之间设置配向封装膜层31，因配向封装膜层31上具有多个沿预设方向平行排列的纳米级沟槽312，当第二无机封装膜层34出现裂纹时，形成了水氧的入侵路径，但配向封装膜层31上的沟槽312可延长了水氧入侵路径，并且纳米级的沟槽312具有更小的尺寸，水氧也很难入侵至沟槽312内，增加了水氧腐蚀发光器件20的难度，故可提高显示面板100的水氧阻隔能力，延长显示面板100的寿命。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

基板；

发光器件，设于所述基板上；及

封装层，覆盖所述发光器件；

其中，所述封装层包括依次层叠设置的第一无机封装膜层、配向封装膜层及第二无机封装膜层，所述配向封装膜层背离所述基板的一侧具有多个沿预设方向平行排列的纳米级沟槽。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述预设方向与所述配向封装膜层的纵长方向呈角度设置。

3.根据权利要求1或2所述的显示面板，其特征在于，所述配向封装膜层与所述第二无机封装膜层直接接触；

优选地，所述第二无机封装膜层与所述配向封装膜层直接接触的表面具有与所述沟槽相匹配的配合部。

4.根据权利要求1或2所述的显示面板，其特征在于，所述配向封装膜层的材料为有机材料；

优选地，所述配向封装膜层的材料为聚酰亚胺。

5.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括步骤：

提供一基板；

在所述基板上形成发光器件；

在所述基板上形成所述封装层；其中，所述封装层包括依次层叠设置的第一无机封装膜层、配向封装膜层及第二无机封装膜层，所述配向封装膜层背离所述基板的一侧具有多个沿预设方向平行排列的纳米级沟槽。

6.根据权利要求5所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述在所述基板上形成所述封装层具体包括步骤：

在所述基板上形成第一无机封装膜层；

在所述第一无机封装膜层上形成待配向封装膜层，并对所述待配向封装膜层背离所述基板的一侧表面进行配向处理，以形成多个沿预设方向平行排列的纳米级沟槽；

在所述配向封装膜层上形成第二无机封装膜层。

7.根据权利要求6所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述对所述待配向封装膜层背离所述基板的一侧表面进行配向处理，以形成多个沿预设方向平行排列的纳米级沟槽具体包括步骤：

提供一摩擦配向装置；

利用所述摩擦配向装置对所述待配向封装膜层背离所述基板的一侧表面进行摩擦配向处理，以形成多个沿预设方向平行排列的纳米级沟槽。

8.根据权利要求7所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述摩擦配向装置包括摩擦配向辊筒。

9.根据权利要求6所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述在所述配向封装膜层上形成第二无机封装膜层具体包括步骤：

通过化学气相沉积工艺在所述配向封装膜层上形成第二无机封装膜层。

10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1～9任一项所述的显示面板。

Images