CN106244073A - 一种导电胶 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种导电胶。该导电胶的构成原料及重量配比为:E‑51环氧树脂90‑100份,三乙醇胺10‑15份,300目银粉200‑250份,丙酮1‑3份。本发明具有以下优点:1、具有导电、粘接、固定作用,单组份,不需要混合。2、在常温下固化,不需要加热,操作方便,具有良好的导电性和粘接性,对金属和非金属都具有较强的粘接性能,耐候,耐老化,适合各种材料之间的粘接、电磁屏蔽、集成电路部件安装、金属与金属之间的导电粘结。3、支持手动和自动点胶设备,挤出性好,不拉丝,不会脱落,为环保材料,没特别气味。
Description
技术领域
本发明涉及一种导电胶,属于电子材料技术领域。
背景技术
导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂,可以选择适宜的固化温度进行粘接,同时,由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展,而导电胶可以制成浆料,实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单,易于操作,可提高生产效率,所以导电胶是替代铅锡焊接,实现导电连接的理想选择,导电胶成为人们重点研究的新一代电子产品装联材料。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中的不足,提供一种具有导电、粘接、固定作用的导电胶。
本发明实现其目的采用的技术方案是:一种导电胶,该导电胶的构成原料及重量配比为:E-51环氧树脂90-100份,三乙醇胺10-15份,300目银粉200-250份,丙酮1-3份。
所述导电胶的构成原料及重量配比为:E-51环氧树脂95份,三乙醇胺13份,300目银粉217份,丙酮2份。
或,所述导电胶的构成原料及重量配比为:E-51环氧树脂100份,三乙醇胺15份,300目银粉250份,丙酮2份。
本发明具有以下优点:
1、具有导电、粘接、固定作用,单组份,不需要混合。
2、在常温下固化,不需要加热,操作方便,具有良好的导电性和粘接性,对金属和非金属都具有较强的粘接性能,耐候,耐老化,适合各种材料之间的粘接、电磁屏蔽、集成电路部件安装、金属与金属之间的导电粘结。
3、支持手动和自动点胶设备,挤出性好,不拉丝,不会脱落,为环保材料,没特别气味。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进一步说明。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案,而不能以此来限制本发明的保护范围。
实施例一
本实施例中导电胶的构成原料及重量为:
E-51环氧树脂95克;
三乙醇胺13克;
300目银粉217克;
丙酮2克。
直接将上述组分充分混合、调匀,即可投入使用。粘接时在0.5~1kg/cm2压力和130℃条件下,3小时后即可固化,抗氧化性能良好,极少量银粉沉淀。本品适于75℃以下使用,可用于钛酸钡压电晶体、印刷电路、波导管、碳刷和超细导线的粘接。
实施例二
本实施例中导电胶的构成原料及重量为:
E-51环氧树脂100克;
三乙醇胺15克;
300目银粉250克;
丙酮2克。
粘接时在0.5~1kg/cm2压力和100℃条件下,2.5小时后即可固化,抗氧化性能良好,极少量银粉沉淀。本品适于80℃以下使用。
本发明具有以下优点:
1、具有导电、粘接、固定作用,单组份,不需要混合。
2、在常温下固化,不需要加热,操作方便,具有良好的导电性和粘接性,对金属和非金属都具有较强的粘接性能,耐候,耐老化,适合各种材料之间的粘接、电磁屏蔽、集成电路部件安装、金属与金属之间的导电粘结。
3、支持手动和自动点胶设备,挤出性好,不拉丝,不会脱落,为环保材料,没特别气味。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变形,这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。
Claims (3)
1.一种导电胶,其特征在于,该导电胶的构成原料及重量配比为:E-51环氧树脂90-100份,三乙醇胺10-15份,300目银粉200-250份,丙酮1-3份。
2.根据权利要求1 所述的导电胶,其特征在于,所述导电胶的构成原料及重量配比为:E-51环氧树脂95份,三乙醇胺13份,300目银粉217份,丙酮2份。
3.根据权利要求1 所述的导电胶,其特征在于:所述导电胶的构成原料及重量配比为:E-51环氧树脂100份,三乙醇胺15份,300目银粉250份,丙酮2份。
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Citations (3)
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---|---|---|---|---|
CN101215450A (zh) * | 2008-01-08 | 2008-07-09 | 上海大学 | 添加短棒状纳米银粉的导电胶及其制备方法 |
CN102653668A (zh) * | 2012-04-25 | 2012-09-05 | 华中科技大学 | 一种led封装用银导电胶及其制备方法 |
CN102676102A (zh) * | 2011-03-16 | 2012-09-19 | 上海富信新能源科技有限公司 | 一种银纳米线掺杂导电银胶及其制备方法 |
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2016
- 2016-08-31 CN CN201610776374.1A patent/CN106244073A/zh active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101215450A (zh) * | 2008-01-08 | 2008-07-09 | 上海大学 | 添加短棒状纳米银粉的导电胶及其制备方法 |
CN102676102A (zh) * | 2011-03-16 | 2012-09-19 | 上海富信新能源科技有限公司 | 一种银纳米线掺杂导电银胶及其制备方法 |
CN102653668A (zh) * | 2012-04-25 | 2012-09-05 | 华中科技大学 | 一种led封装用银导电胶及其制备方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
网络公开WOLS.SON: "《导电胶的几种配制》", 《导电胶的几种配制》 * |
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