CN106227002B - 一种提高调整拼接和倍率大小的效率的方法 - Google Patents

一种提高调整拼接和倍率大小的效率的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106227002B
CN106227002B CN201610846224.3A CN201610846224A CN106227002B CN 106227002 B CN106227002 B CN 106227002B CN 201610846224 A CN201610846224 A CN 201610846224A CN 106227002 B CN106227002 B CN 106227002B
Authority
CN
China
Prior art keywords
mark point
exposure
point
ccd video
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610846224.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106227002A (zh
Inventor
陆文聪
张斌斌
王小雷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhongshan Xinnuo Microelectronics Co ltd
Original Assignee
ZHONGSHAN AISCENT TECHNOLOGIES Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ZHONGSHAN AISCENT TECHNOLOGIES Co Ltd filed Critical ZHONGSHAN AISCENT TECHNOLOGIES Co Ltd
Priority to CN201610846224.3A priority Critical patent/CN106227002B/zh
Publication of CN106227002A publication Critical patent/CN106227002A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106227002B publication Critical patent/CN106227002B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70425Imaging strategies, e.g. for increasing throughput or resolution, printing product fields larger than the image field or compensating lithography- or non-lithography errors, e.g. proximity correction, mix-and-match, stitching or double patterning
    • G03F7/70433Layout for increasing efficiency or for compensating imaging errors, e.g. layout of exposure fields for reducing focus errors; Use of mask features for increasing efficiency or for compensating imaging errors
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70425Imaging strategies, e.g. for increasing throughput or resolution, printing product fields larger than the image field or compensating lithography- or non-lithography errors, e.g. proximity correction, mix-and-match, stitching or double patterning
    • G03F7/70475Stitching, i.e. connecting image fields to produce a device field, the field occupied by a device such as a memory chip, processor chip, CCD, flat panel display
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70491Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
    • G03F7/70516Calibration of components of the microlithographic apparatus, e.g. light sources, addressable masks or detectors

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

本发明公开了一种提高调整拼接和倍率大小的效率的方法,其特征在于:包括Gerber图形坐标系与CCD视像系统坐标系的重合校准、X、Y方向倍率大小调整、Y方向错位调整及X方向的拼接调整,而目前软件中绝大部分参数是需手动计算补偿,存在效率低、易出错等问题。此算法实现后,大部分参数的获得完全可以实现软件自动化,这将大大提高软件调试效率,缩短调试时间,提高生产效率。

Description

一种提高调整拼接和倍率大小的效率的方法
技术领域
本发明涉及一种光刻机,特别是一种提高光刻机拼接和倍率大小的效率的方法。
背景技术
光刻工艺指是在表面匀胶硅片上,通过曝光显影等工艺将图形转移到光刻胶上的过程,为下一步进行刻蚀或者离子注入工序做好准备。一般的图形都不是一次曝光完成,而且分解成多个小面积的图形依次曝光拼成,因而在拼接的过程中就会存在X方向上的拼接、Y方向的错位及图形大小上的误差,因而在出厂使用前必须经过调校来弥补上述误差。
以前补偿图形在X方向拼接和Y方向错位的误差是通过在一块基板上曝光图案、显影,再使用显微镜测量出图形的尺寸数据与电脑中设计的标准的图形的尺寸数据进行比对,然后计算出相应的补偿数据;倍率大小的调整则是:通过曝光基板上的圆点图案,显影后再对位曝光另一基板上的圆环图案,通过前一次算得的补偿数据使得作为标记的圆点和环套好,然后再继续做对位曝光,测量出其他标记点的偏移量数据与标准的图形的尺寸进行比对,然后计算出图形的倍率大小加以校正。以上方法测量困难、步骤多、耗时长、误差大,浪费大量人力和资源。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本发明提供一种补偿图形X方向拼接和Y方向的错位以及倍率大小的调整的方法,改为自动补偿及调整,省时省力。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种提高调整拼接和倍率大小的效率的方法,其特征在于:包括Gerber图形坐标系与CCD视像系统坐标系的重合校准、X、Y方向倍率大小调整、Y方向错位调整及X方向的拼接调整:
Gerber图形坐标系与CCD视像系统坐标系的重合校准具体在于:在电脑里面画好一个标记点构成的Gerber格式的图案并输入光刻机内,安装好基板,启动光刻机使一个引擎曝光该标记点,曝光后保持基板不动,使用显影液显影标记点;在CCD视像系统中输入标记点的坐标值,通过CCD视像系统识别该曝光标记点并测得该曝光标记点的实际坐标值,然后与输入的坐标值比对后自动计算坐标差值后储存,以后CCD视像系统测得的基板上的曝光标记点的实际坐标值后都会自动加上这个差值进行校正,
Y方向错位调整具体在于:根据引擎间距和数量在电脑里面画好由标记点构成的Gerber格式的图案并输入光刻机内,图案中的标记点的坐标的Y值相同,安装好基板,启动光刻机使每个引擎都在基板上曝光对应的标记点,曝光后保持基板不动,使用显影液显影标记点;在CCD视像系统中输入标记点的坐标值,通过CCD视像系统识别每个曝光标记点并测得每个曝光标记点的实际坐标值,然后与输入的坐标值比对后自动计算错位差值后传输错位差值到服务器配置文件修改相应的参数;
X、Y方向倍率大小调整具体在于:在电脑里面画好由标记点构成的Gerber格式的图案并输入光刻机内,保证每个引擎在X和Y方向各有两个标记点曝光,安装好基板,启动光刻机使每个引擎都在基板上曝光对应的标记点,曝光后保持基板不动,使用显影液显影标记点,在CCD视像系统中输入标记点的坐标值,通过CCD视像系统识别每个曝光标记点并测得每个曝光标记点的实际坐标值,然后算出X方向上两个曝光标记点的实际距离及Y方向上两个曝光标记点的实际距离,与输入的标记点的距离比对后自动计算出X方向及Y方向上距离的倍率大小比值后传输比值到服务器配置文件修改相应的参数;
X方向的拼接调整具体在于:根据引擎间距和数量在电脑里面画好由标记点构成的Gerber格式的图案并输入光刻机内,图案中的标记点的坐标的Y值相同,安装好基板,启动光刻机使每个引擎都在基板上曝光对应的标记点,曝光后保持基板不动,使用显影液显影标记点;在CCD视像系统中输入标记点的坐标值,通过CCD视像系统识别每个曝光标记点并测得每个曝光标记点的实际坐标值,然后算出两相邻曝光标记点的实际距离,与输入的标记点的距离比对后自动计算拼接差值,并将该拼接差值传输到服务器配置文件修改相应的参数。
本发明的有益效果是:目前软件中绝大部分参数是需手动计算补偿,存在效率低、易出错等问题。此算法实现后,大部分参数的获得完全可以实现软件自动化,这将大大提高软件调试效率,缩短调试时间,提高生产效率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明Y方向错位调整的标记点构成的图案的示意图;
图2是本发明X、Y方向倍率大小调整的标记点构成的图案的示意图。
具体实施方式
本发明公开了一种提高调整拼接和倍率大小的效率的方法,包括第一步的Gerber图形坐标系与CCD视像系统坐标系的重合校准以及后续的X、Y方向倍率大小调整、Y方向错位调整及X方向的拼接调整:
Gerber图形坐标系与CCD视像系统坐标系的重合校准具体在于:在电脑里面画好由一个标记点构成的Gerber格式的图案并输入光刻机内,安装好基板,启动光刻机使一个引擎曝光该标记点,曝光后保持基板不动,使用显影液显影标记点;在CCD视像系统中输入标记点的坐标值,通过CCD视像系统识别该曝光标记点并测得该曝光标记点的实际坐标值,然后与输入的坐标值比对后自动计算坐标差值后储存,以后CCD视像系统测得的基板上的曝光标记点的实际坐标值后都会自动加上这个差值进行校正,上述保证了两个坐标系的重合,从而为后续的对比校正提供基准。
Y方向错位调整具体在于:根据引擎间距和数量在电脑里面画好由标记点构成的Gerber格式的图案并输入光刻机内,如图1所示,图案由三个标记点构成,标记点的数量引擎的数量是一致的,标记点的间距和引擎的理论间距是一致的,图案中的标记点的坐标的Y值相同,安装好基板,启动光刻机使每个引擎都在基板上曝光对应的标记点,曝光后保持基板不动,使用显影液显影标记点;在CCD视像系统中输入标记点的坐标值,通过CCD视像系统识别每个曝光标记点并测得每个曝光标记点的实际坐标值,然后实际坐标值的Y值与输入的坐标值中的Y值比对后自动计算两者的错位差值,并传输错位差值到服务器配置文件修改相应的参数,从而可以防止分别多次扫描曝光的图形在Y方向的上下错位;
X、Y方向倍率大小调整具体在于:在电脑里面画好由标记点构成的Gerber格式的图案并输入光刻机内,保证每个引擎在X和Y方向各有两个标记点曝光,如图2所示,图案由三组,每组有三个标记点,其中一个标记点是X和Y方向的公共点,实际从X和Y方向看还是均保证每个方向上有两个点,因而实际测试中可以减少一个标记点的曝光,有利于提高效率,安装好基板,启动光刻机使每个引擎都在基板上曝光对应的标记点,曝光后保持基板不动,使用显影液显影标记点,在CCD视像系统中输入标记点的坐标值,通过CCD视像系统识别每个曝光标记点并测得每个曝光标记点的实际坐标值,然后算出X方向上两个曝光标记点的实际距离及Y方向上两个曝光标记点的实际距离,与输入的标记点的距离比对后,自动计算出X方向及Y方向上距离与X方向及Y方向上的实际距离的比值后传输比值到服务器配置文件修改相应的参数,从而可以防止分别多次扫描曝光的图形的大小与理论图形的大小有差别;
X方向的拼接调整具体在于:根据引擎间距和数量在电脑里面画好由标记点构成的Gerber格式的图案并输入光刻机内,图案中的标记点的坐标的Y值相同,安装好基板,启动光刻机使每个引擎都在基板上曝光对应的标记点,曝光后保持基板不动,使用显影液显影标记点;在CCD视像系统中输入标记点的坐标值,通过CCD视像系统识别每个曝光标记点并测得每个曝光标记点的实际坐标值,然后算出两相邻曝光标记点的实际距离,与输入的标记点的距离比对后自动计算拼接差值,并将该拼接差值传输到服务器配置文件修改相应的参数,从而可以防止分别多次扫描曝光的图形在X方向的拼接误差,避免前后两部分图形的连接处出现间隙或是部分重叠。
上述中,引擎的间距和数量实际代表激光发生系统所发出用于图形曝光的激光的间距和数量。
以上是本发明所提供的一种提高调整拼接和倍率大小的效率的方法,本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (1)

1.一种提高调整拼接和倍率大小的效率的方法,其特征在于:包括以下几个过程:Gerber图形坐标系与CCD视像系统坐标系的重合校准、X、Y方向倍率大小调整、Y方向错位调整及X方向的拼接调整;
Gerber图形坐标系与CCD视像系统坐标系的重合校准具体在于:在电脑里面画好一个由标记点构成的Gerber格式的图案并输入光刻机内,安装好基板,启动光刻机使一个引擎曝光该标记点,曝光后保持基板不动,使用显影液显影标记点;在CCD视像系统中输入标记点的坐标值,通过CCD视像系统识别该曝光标记点并测得该曝光标记点的实际坐标值,然后与输入的坐标值比对后自动计算坐标差值后储存,以后CCD视像系统测得的基板上的曝光标记点的实际坐标值后都会自动加上这个差值进行校正,
Y方向错位调整具体在于:根据引擎间距和数量在电脑里面画好由标记点构成的Gerber格式的图案并输入光刻机内,图案中的标记点的坐标的Y值相同,安装好基板,启动光刻机使每个引擎都在基板上曝光对应的标记点,曝光后保持基板不动,使用显影液显影标记点;在CCD视像系统中输入标记点的坐标值,通过CCD视像系统识别每个曝光标记点并测得每个曝光标记点的实际坐标值,然后与输入的坐标值比对后自动计算错位差值后传输错位差值到服务器配置文件修改相应的参数;
X、Y方向倍率大小调整具体在于:在电脑里面画好由标记点构成的Gerber格式的图案并输入光刻机内,保证每个引擎在X和Y方向各有两个标记点曝光,安装好基板,启动光刻机使每个引擎都在基板上曝光对应的标记点,曝光后保持基板不动,使用显影液显影标记点,在CCD视像系统中输入标记点的坐标值,通过CCD视像系统识别每个曝光标记点并测得每个曝光标记点的实际坐标值,然后算出X方向上两个曝光标记点的实际距离及Y方向上两个曝光标记点的实际距离,与输入的标记点的距离比对后自动计算出X方向及Y方向上距离的倍率大小比值后传输比值到服务器配置文件修改相应的参数;
X方向的拼接调整具体在于:根据引擎间距和数量在电脑里面画好由标记点构成的Gerber格式的图案并输入光刻机内,图案中的标记点的坐标的Y值相同,安装好基板,启动光刻机使每个引擎都在基板上曝光对应的标记点,曝光后保持基板不动,使用显影液显影标记点;在CCD视像系统中输入标记点的坐标值,通过CCD视像系统识别每个曝光标记点并测得每个曝光标记点的实际坐标值,然后算出两相邻曝光标记点的实际距离,与输入的标记点的距离比对后自动计算拼接差值,并将该拼接差值传输到服务器配置文件修改相应的参数。
CN201610846224.3A 2016-09-21 2016-09-21 一种提高调整拼接和倍率大小的效率的方法 Active CN106227002B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610846224.3A CN106227002B (zh) 2016-09-21 2016-09-21 一种提高调整拼接和倍率大小的效率的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610846224.3A CN106227002B (zh) 2016-09-21 2016-09-21 一种提高调整拼接和倍率大小的效率的方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106227002A CN106227002A (zh) 2016-12-14
CN106227002B true CN106227002B (zh) 2018-01-23

Family

ID=58076848

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610846224.3A Active CN106227002B (zh) 2016-09-21 2016-09-21 一种提高调整拼接和倍率大小的效率的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106227002B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109283804B (zh) * 2018-11-14 2021-05-28 江苏友迪激光科技有限公司 一种提高直写曝光机曝光精度以及涨缩测量精度的方法
CN110320762B (zh) * 2019-06-20 2021-08-13 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 一种激光直接成像设备成像位置误差的测量方法及系统
CN111263220B (zh) * 2020-01-15 2022-03-25 北京字节跳动网络技术有限公司 视频的处理方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100570491C (zh) * 2006-06-26 2009-12-16 志圣科技(广州)有限公司 步进式曝光机的图案影像设定及倍率误差补偿方法
CN103969958B (zh) * 2013-01-25 2016-03-30 上海微电子装备有限公司 一种多曝光视场拼接系统和方法
CN104793465B (zh) * 2014-01-16 2018-02-02 上海微电子装备(集团)股份有限公司 投影曝光装置
NL2015791A (en) * 2014-12-01 2016-09-20 Asml Netherlands Bv Projection System.
CN105204297B (zh) * 2015-09-30 2017-10-10 合肥芯碁微电子装备有限公司 倾斜扫描式光刻机在步进式曝光时的二维拼接处理方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN106227002A (zh) 2016-12-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106227002B (zh) 一种提高调整拼接和倍率大小的效率的方法
CN104749896B (zh) 光学邻近修正方法
CN106647180B (zh) 直写曝光机中基于标定板的误差校正和补偿方法
CN102445858B (zh) 一种光刻机之间的工艺匹配方法
CN106154768B (zh) 一种基于掩模板的集成电路基板二次曝光方法
WO2021175245A1 (zh) 掩模板的参数分析方法及装置
CN106403873A (zh) 一种基于曲面基准建立工件测量坐标系的方法
CN107885028B (zh) Opc建模中次分辨率辅助图形确定的方法
CN108333881A (zh) 一种应用于直写式曝光机的拼接调试方法
CN102466977B (zh) 用于测量投影物镜畸变的标记结构及方法
CN105334694A (zh) 一种光刻胶侧墙角度的预测及改善方法
CN102566322B (zh) 一种多台光刻设备校正方法
CN103676464B (zh) 建模用光刻图形及其量测方法
CN112445077B (zh) 光刻机的套刻误差校正方法及系统、光刻机
CN102402123B (zh) 一种光刻机焦距监控方法
CN109917615A (zh) 使用光学邻近效应修正模型产生光掩模的方法
CN103499902B (zh) 一种基板的全距调控方法和装置
CN204243021U (zh) 一种晶圆定位组件
CN203365917U (zh) 曝光装置
CN103646885B (zh) 一种减小电子显微镜观察晶圆缺陷误差的方法
CN103631085A (zh) 光学邻近校正模型的校正方法
CN103246152B (zh) 确定覆盖误差的方法和动态控制中间掩模位置的控制系统
CN102313513A (zh) 一种新型的视觉相机对位的检测方法
CN105223785B (zh) 提高晶片产品套准精度的方法
CN105446090B (zh) 对准测量方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of invention: Method for improving splicing and multiplying power adjusting efficiency

Effective date of registration: 20200507

Granted publication date: 20180123

Pledgee: Zhongshan branch of Dongguan Bank Co.,Ltd.

Pledgor: ZHONGSHAN AISCENT TECHNOLOGIES Co.,Ltd.

Registration number: Y2020440000107

PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right
PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right

Granted publication date: 20180123

Pledgee: Zhongshan branch of Dongguan Bank Co.,Ltd.

Pledgor: ZHONGSHAN AISCENT TECHNOLOGIES Co.,Ltd.

Registration number: Y2020440000107

TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20240511

Address after: 528400 No. 3 Mingzhu Road, Torch Development Zone, Zhongshan City, Guangdong Province

Patentee after: Zhongshan Xinnuo Microelectronics Co.,Ltd.

Country or region after: China

Address before: 528400 No. 3 Mingzhu Road, Torch Development Zone, Zhongshan City, Guangdong Province

Patentee before: ZHONGSHAN AISCENT TECHNOLOGIES Co.,Ltd.

Country or region before: China