CN106221639A - 一种抗氧化导电胶 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种抗氧化导电胶,所述导电胶的组成按重量分数记为:E‑51环氧树脂:80~120份;三乙醇胺:10~20份;银粉:200~300份;抗氧化剂:5~15份;固化剂:1~8份。直接混合调匀即可投入使用。本发明采用银粉作为导电粒子,银粉具有优良的导电性和化学稳定性,在胶层中几乎不氧化,同时加入抗氧化剂和固化剂,能够加速导电胶的固化,降低银粉沉淀速率,显著提高导电胶的抗氧化性能,具有良好的导电性能。
Description
技术领域
本发明涉及一种抗氧化导电胶。
背景技术
目前,常用的导电胶主要由聚合物粘结基体和金属导电填料组成,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接。导电胶中常用的导电粒子有金(Au)、铝(Al)、铜(Cu)、镍(Ni) 等金属粉末。Cu、Al、Ni 价格便宜,导电性好,但是温度升高时,在空气中易氧化,使导电性变坏,使用的稳定性和可靠性受到限制。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中的不足,提供一种抗氧化导电胶解决现有技术中导电胶在空气中易氧化,使导电性变坏的技术问题。
为解决上述技术问题,本发明所采用的技术方案是:一种抗氧化导电胶,所述导电胶的组成按重量分数记为:
E-51环氧树脂 80~120份;
三乙醇胺 10~20份;
银粉 200~300份;
抗氧化剂 5~15份;
固化剂 1~8份。
所述银粉采用200~300目银粉。
所述抗氧化剂采用EVERNOX-10。
所述固化剂采用咪唑类固化剂,选用:2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑中的任一种。
与现有技术相比,本发明所达到的有益效果是:采用银粉作为导电粒子,银粉具有优良的导电性和化学稳定性,在胶层中几乎不氧化,同时加入抗氧化剂和固化剂,能够加速导电胶的固化,降低银粉沉淀速率,显著提高导电胶的抗氧化性能,具有良好的导电性能。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案,而不能以此来限制本发明的保护范围。
实施例一:
本实施例的导电胶由E-51环氧树脂、三乙醇胺、200目银粉、EVERNOX-10抗氧化剂和2-乙基-4-甲基咪唑固化剂制成,其组成以重量分数计为:
E-51环氧树脂:120份;三乙醇胺:10份;200目银粉200份;抗氧化剂:5份;2-乙基-4-甲基咪唑固化剂:1份;
直接将上述组分充分混合、调匀,即可投入使用。粘接时在0.5~1kg/cm2压力和120℃条件下,4小时后即可固化,抗氧化性能良好,极少量银粉沉淀。本品适于80℃以下使用,可用于钛酸钡压电晶体、印刷电路、波导管、碳刷和超细导线的粘接。
实施例二:
本实施例的导电胶由:100份E-51环氧树脂、15份三乙醇胺、300目银粉250份、EVERNOX-10抗氧化剂10份和4份2-甲基咪唑固化剂按重量分数配制而成。
粘接时在0.5~1kg/cm2 压力和120℃条件下,2.5小时后即可固化,抗氧化性能最佳,几乎无银粉沉淀,适用于150℃以下环境使用。
实施例三:
本实施例中各组分按重量分数计为:
E-51环氧树脂:80份;三乙醇胺20份;250目银粉250份;EVERNOX-10抗氧化剂15份;2-苯基咪唑固化剂8份。
混合调匀后,投入使用,粘接时在0.5~1kg/cm2压力和120℃条件下,1小时后即可固化,抗氧化性能良好,几乎无银粉沉淀、但存在固化速率过快、流动性欠佳,本品适于100℃以下使用。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变形,这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。
Claims (4)
1.一种抗氧化导电胶,其特征在于,所述导电胶的组成按重量分数记为:
E-51环氧树脂 80~120份;
三乙醇胺 10~20份;
银粉 200~300份;
抗氧化剂 5~15份;
固化剂 1~8份。
2.根据权利要求1所述的抗氧化导电胶,其特征在于,所述银粉采用200~300目银粉。
3.根据权利要求1所述的抗氧化导电胶,其特征在于,所述抗氧化剂采用EVERNOX-10。
4.根据权利要求1所述的抗氧化导电胶,其特征在于,所述固化剂采用咪唑类固化剂,选用:2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑中的任一种。
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CN101215450A (zh) * | 2008-01-08 | 2008-07-09 | 上海大学 | 添加短棒状纳米银粉的导电胶及其制备方法 |
CN102653668A (zh) * | 2012-04-25 | 2012-09-05 | 华中科技大学 | 一种led封装用银导电胶及其制备方法 |
CN105778841A (zh) * | 2014-12-18 | 2016-07-20 | 上海宝银电子材料有限公司 | 一种笔记本键盘用导电银胶及其制备方法 |
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