CN106221143B - 阻燃聚酯胶带基材 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种阻燃聚酯胶带基材，包括如下组分：聚酯切片；分散剂；热稳定剂；氢氧化镁；纳米氧化锌；功能助剂；所述功能助剂为微胶囊结构，微胶囊结构的粒径范围为10～100μm，壁材和芯层的厚度比为1：18～1：22，芯层为复合粉，壁材为聚酯膜；所述的复合粉为含有二氧化钛和二氧化硅的混合物，粒径范围均为50～100nm。本发明的胶带基材具有良好耐热性和机械强度、阻燃、韧性好、透明性好等特点。

Description

阻燃聚酯胶带基材
技术领域
本发明涉及聚酯薄膜领域。更具体地说，本发明涉及一种阻燃聚酯胶带基材。
背景技术
通常，包含由聚氯乙烯(以下简称PVC)构成的胶带基材(以下也简称基材)的胶带由于优异的机械性能，耐火性、耐热变形性、电绝缘性等，而且较经济，已广泛用作车辆(例如汽车、火车、公共汽车等)、飞机、船舶、房屋、工厂，太阳能电池等领域的电气设备绝缘带。特别死缠在汽车等的电线线束，家用电器的线圈以及电线等上的胶带，都要求显示耐火性和高耐热变形性，为了满足这些要求，已广泛采用PVC作基材的胶带。但是PVC产生有害气体，为了赋予耐火性，需要添加大量阻燃剂，造成胶带不均匀，粘结能力受到影响，在这种情况下，考虑采用较柔软的烯烃树脂来作为胶带基材，然而聚烯烃材料本身就是可燃的，为了赋予其阻燃性，考虑到环境方面，经常添加诸如金属谁和我的无机金属化合物，因为它们会产生高度安全的燃烧气体。然而，为了实现高阻燃性，需要加入大量无机金属化合物，进而由产生了诸如机械性能降低，外观破坏，加工性能变差等问题。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种具有良好耐热性和机械强度，阻燃的胶带基材。
本发明的采用的技术方案为：
一种阻燃聚酯胶带基材，包括以下重量份的组分：
其中，所述功能助剂为微胶囊结构，微胶囊结构的粒径范围为10～100μm，壁材和芯层的厚度比为1：18～1：22，芯层为复合粉，壁材为聚酯膜。
优选的是，所述复合粉为含有二氧化钛和二氧化硅的混合物，粒径范围均为50～100nm。
优选的是，所述二氧化钛是经过有机化表面处理。
功能助剂采用微胶囊结构，能起到缓慢释放纳米功能粒子的作用，有利于纳米功能得到长久的保持，其纳米效果强于常规的母粒型功能助剂，功能助剂的壁材和芯层的厚度比为1：18～1：22，保证了微胶囊具有一定的机械强度和耐热性，功能助剂的粒径范围为10～100μm，有利于和聚酯切片分散均匀，且不影响聚酯切片的机械性能。
二氧化钛经过有机化表面处理，在二氧化钛的表面引入羧基，使二氧化钛与聚酯基体间以化学键结合，从而提高了二者的结合力，使得该胶带基材具有良好的阻隔性和低吸水性，有效的防止了水、氧、腐蚀性气液体对胶带基材的侵蚀，二氧化钛和二氧化硅混合后，使得胶带基材在保持原有聚酯薄膜的优良物理性能的同时，具有更好的耐老化性。
所述二氧化硅是平均粒径为10～20nm的纳米球形SiO2。本发明使用球形纳米级SiO2是利用其具有比表面积大、表层原子时多、表面活性高等特点，填充到聚合物后与聚合物的界面粘结强度提高，减小了添加剂从薄膜表面剥落的可能性。且球形纳米级SiO2可以提高PET基材的加工性能，是基材具有良好的收卷性能和分切性能。
优选的是，所述氢氧化镁表面经过硅烷偶联剂处理，其粒径范围为0.5～10μm。为了增强与聚合物的界面粘合力，较小粒径的氢氧化镁是有益的。然而，由于较小粒度容易造成粒子聚结。往往使机械性能因为分散失败而下降。因此，氢氧化镁粒度一般为0.5～10μm。该粒度是通过激光衍射法测量的次级粒子平均粒度。
优选的是，所述硅烷偶联剂为乙烯基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷中的一种或其组合。硅烷偶联剂是具有下述结构的硅烷化合物，其中对有机树脂有亲和力或有活性的有机官能团与对无机材料有亲和力或有活性的可水解甲硅烷基化学连接。
优选的是，所述用硅烷偶联剂进行表面处理的方法是干式处理法、湿式处理法中的一种。硅烷偶联剂在氢氧化镁表面的附着量根据硅烷偶联剂种类和比表面积而变化。一般为每氢氧化镁重量的0.1～5.0wt％，优选0.3～3.0wt％。
优选的是，所述纳米氧化锌经过机械化学表面改性处理。
优选的是，所述分散剂为选硬脂酰胺和C8～12高级醇的混合物。通过大量实验反复验证，本发明人发现当分散剂选用硬脂酰胺和C8～12高级醇的混合物时，能够兼顾PET薄膜的透明性，同时可改善润滑性和热稳定性。硬脂酰胺和C8～12高级醇的质量之比为8:2。
优选的是，所述微胶囊结构采用复凝聚法合成。复凝聚法是合成微胶囊结构中比较成熟的技术。
本发明至少包括以下有益效果：本发明选用PET做胶带基材，能适应更宽的温度范围和恶劣环境；通过加入球形纳米级SiO2，提高了产品的加工性能；加入经过硅烷偶联剂表面处理的氢氧化镁，可获得良好的的模塑加工性能、良好表面状态和良好的机械性能，同时能赋予足够的阻燃性；通过加入微胶囊结构的功能助剂，可以长久的保持其功能性，制得的胶带基材韧性好，加工性好，阻燃性高，适用于更恶劣的环境。
具体实施方式
下面结合一系列实施例对本发明做进一步描述。
实施例1
阻燃聚酯胶带基材，包括聚酯切片80份，分散剂0.3份，热稳定剂0.2份，氢氧化镁2份，纳米氧化锌2份，功能助剂1份。
分散剂选用硬脂酰胺和高级醇的混合物(可以市购)，两者的比例为8：2。
氢氧化镁表面经过乙烯基三乙氧基硅烷表面处理，且粒径为0.5～10μm。
纳米氧化锌表面经过硬脂酸的机械化学改性，粒径范围是50～100nm。
二氧化硅采用平均粒径为10～20nm的纳米球形SiO2。
功能助剂粒径范围为10～100μm，壁材和芯层的厚度比为1：18～1：22，芯层为复合粉，壁材为聚酯膜。
复合粉为含有二氧化钛和二氧化硅的混合物，粒径范围均为50～100nm。
二氧化钛表面经过羧酸化学处理，紫外光吸收剂选用美国产的UV-P紫外光吸收剂。
二氧化硅采用纳米球形SiO2。
实施例2
阻燃聚酯胶带基材，包括聚酯切片95份，分散剂0.8份，热稳定剂0.8份，氢氧化镁10份，纳米氧化锌5份，功能助剂5份，其余组分和含量与实施例1相同。
实施例3
阻燃聚酯胶带基材，包括聚酯切片90份，分散剂0.6份，热稳定剂0.6份，氢氧化镁6份，纳米氧化锌3份，功能助剂3份，其余组分和含量与实施例1相同。
对比例1
所述的分散剂选用硬脂酰胺0.3份，其余组分和含量与实施例1相同。
对比例2
所述的分散剂选用高级醇0.3份，其余组分和含量与实施例1相同。
对比例3
功能助剂的复合粉直接添加，不合成微胶囊结构添加，组分和粒径范围与实施例1相同。其余组分和含量与实施例1相同。
对比例4
氢氧化镁表面不经过机械化学处理，组分和粒径范围与实施例1相同。其余组分和含量与实施例1相同。
制备：按上述配比选料，混合，制成切片，然后经过双向拉伸加工工艺，得到阻燃的PET胶带基材。以上实施例和对比例均采用相同的工艺条件制得。
尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。

Claims (8)

1.一种阻燃聚酯胶带基材，其特征在于，包括如下重量份的组分：
其中，分散剂选自硬脂酰胺和C8～12高级醇的混合物，硬脂酰胺和C8～12高级醇的质量之比为8:2；
所述功能助剂为微胶囊结构，微胶囊结构的粒径范围为10～100μm，壁材和芯层的厚度比为1：18～1：22，芯层为复合粉，壁材为聚酯膜，复合粉为含有二氧化钛和二氧化硅的混合物。
2.如权利要求1所述的阻燃聚酯胶带基材，其特征在于，所述复合粉的粒径范围均为50～100nm。
3.如权利要求2所述的阻燃聚酯胶带基材，其特征在于，所述二氧化钛是经过有机化表面处理。
4.如权利要求1所述的阻燃聚酯胶带基材，其特征在于，所述氢氧化镁表面经过硅烷偶联剂处理，其粒径范围为0.5～10μm。
5.如权利要求4所述的阻燃聚酯胶带基材，其特征在于，所述硅烷偶联剂为乙烯基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷中的一种或其组合。
6.如权利要求4所述的阻燃聚酯胶带基材，其特征在于，所述用硅烷偶联剂进行表面处理的方法是干式处理法、湿式处理法中的一种。
7.如权利要求1所述的阻燃聚酯胶带基材，其特征在于，所述纳米氧化锌经过机械化学表面改性处理。
8.如权利要求1所述的阻燃聚酯胶带基材，其特征在于，所述微胶囊结构采用复凝聚法合成。
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