CN106211556A - 印刷电路板及具有其的电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种印刷电路板，该印刷电路板包括电源层和地层，其中，电源层形成具有间隙的电源主通道，在电源主通道的间隙中交错地分布有电源孔和地孔；地层形成与电源层对应的电源孔和地孔，且地层与电源层重叠设置。该印刷电路板散热能力大大提高。本发明还公开了一种采用该印刷电路板的电子装置。

Description

印刷电路板及具有其的电子装置
技术领域
本发明属于通信设备技术领域，尤其涉及一种印刷电路板，以及具有该印刷电路板的电子装置。
背景技术
印制电路板{PCB，}，是电子元器件电气连接的提供者。印刷电路板的地孔和电源孔的设置对印刷电路板的散热能力影响很大。相关技术中，如图1所示为相关技术中的一种印刷电路板电源孔和地孔设置的俯视图，图2为相关技术中的一种印刷电路板电源孔和地孔设置的侧视图，通常地，电源孔1＇和地孔2＇是分开且集中设置的，因此，电源的回流路径，如图1中的箭头表示，就会比较少且部分回流路径变长，回流路径越长阻抗越大，则产生的热量越多。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
为此，本发明需要提出一种印刷电路板，该印刷电路板，散热能力大大提高。
本发明另一方面还提出一种具有该印刷电路板的电子装置。
为了解决上述问题，本发明一方面的印刷电路板，该印刷电路板包括：电源层，所述电源层形成具有间隙的电源主通道，在所述电源主通道的间隙中交错地分布有电源孔和地孔；和地层，所述地层形成与所述电源层对应的所述电源孔和所述地孔，且所述地层与所述电源层重叠设置。
根据本发明的印刷电路板，将电源层和地层重叠设置，可以节省空间，且电源孔和地孔分别交替地分布在电源主通道的间隙内，可以增加电源回流路径，增加散热能力，提高散热性能。
具体地，所述电源主通道呈十字形或者环形或者星形。
在本发明的一些实施例中，印刷电路板还包括：电源焊盘和地焊盘，所述电源焊盘位于所述地层的下面，所述地焊盘位于所述电源层的上面。
其中，所述电源层通过所述电源孔连通所述电源焊盘，所述地层通过所述地孔连通所述地焊盘。
在本发明的一些实施例中，印刷电路板还包括：第一隔离层，所述第一隔离层设置于所述电源层与所述地层之间，用于隔离所述电源层和所述地层。
在本发明的一些实施例中，印刷电路板还包括：第一基材板层和第二基材板层，所述第一基材板层具有与所述地孔对应的地通孔，所述地层通过所述地孔和所述地通孔连通所述地焊盘，所述第二基材板层具有与所述电源孔对应的电源通孔，所述电源层通过所述电源孔和所述电源通孔连通所述电源焊盘。
在本发明的一些实施例中，印刷电路板还包括：第二隔离层和第三隔离层，所述第二隔离层位于所述电源层与所述第一基材板层之间，所述第三隔离层位于所述地层与所述第二基材板层之间。
具体地，所述印刷电路板包括闪充PCB板。
为了解决上述问题，本发明另一方面还提出一种电子装置，该电子装置包括上述的印刷电路板。
该电子装置，通过采用上述方面的印刷电路板，可以提高散热性能，提高品质。
具体地，所述电子装置包括手机。手机的印刷电路板采用上述的电路板结构，可以增加散热能力，提高充电性能。
附图说明
图1是相关技术中的电源孔和地孔设置示意图；
图2是相关技术中的印刷电路板的电源孔和地孔设置的侧视图；
图3是根据本发明的一个实施例的印刷电路板的侧视图；
图4是根据本发明的一个实施例的电源层的结构示意图；
图5是根据本发明的一个实施例的地层的结构示意图；
图6是根据本发明的一个实施例的印刷电路板的侧视图；以及
图7是根据本发明的一个实施例的电子装置的框图。
附图标记：
电子装置1000，
印刷电路板100，
电源层10和地层20，第一隔离层30，第一基材板层40和第二基材板层50，第二隔离层60和第三隔离层70，
电源主通道11，电源孔12和地孔21，电源焊盘13和地焊盘22，电源通孔51，地通孔41。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
下面参照附图描述根据本发明实施例的印刷电路板和采用该印刷电路板的电子装置。
如图3所示，本发明实施例的印刷电路板100包括电源层10和地层20，可以理解的是，印刷电路板100包括基材板层，用于支持相关的板层，例如电源层10和地层20，电源层10和地层20设置在基材板层上。
其中，电源层10形成具有间隙的电源主通道11，在电源主通道11的间隙中交错地分布有电源孔12和地孔21。
具体地，如图4所示，为根据本发明的一个实施例的印刷电路板的电源层的俯视图，在本实施例中，电源主通道11呈十字形，在其间隙内交错地分布有电源孔12和地孔21，在这里，“交错地”可以理解为电源孔12与地孔21交叉地设置，较优地，在电源孔12最邻近的间隙内分布地孔21，而在地孔21最邻近的间隙内分布电源孔12。如图4中的箭头所示为电流回流路径，可以看出，本发明实施例的印刷电路板100，电源的回流路径较多且路径短。
需要说明的是，对于电源主通道11的形状不限于十字形，包括可以实现电源孔12和地孔21交错分布以实现多回流路径的形状，例如，电源主通道11的形状还可以包括环形，在环形内设置电源孔12，在环形外设置地孔21，再例如，电源主通道11的形状还可以包括星形，在星形的每个间隙内依次间隔设置电源孔12和地孔21。
地层20形成与电源层10对应的电源孔12和地孔21，在这里的对应可以包括大小和位置，如图5所示，为根据本发明的一个实施例的地层的俯视图，地层20与电源层10重叠设置，可以节省空间，需要说明的是，“重叠设置”是为了使得地层20的电源孔12和地孔21可以与电源层10的电源孔12和地孔21分别重叠，对于地层20和电源层10其他方面可以根据需要设置，从而每个电源孔可以从其周围的地孔21进行回流，从而回流路径大大增多，且回流路径短，有利于散热，提高印刷电路板100的散热能力。
图6是根据本发明的一个实施例的印刷电路板的侧视图，如图6所示，该印刷电路板100还包括电源焊盘13和地焊盘22，基于图示方向，电源焊盘13位于地层20的下面，地焊盘22位于电源层10的上面。
其中，电源层10通过电源孔12连通电源焊盘13，地层20通过地孔21连通地焊盘22。
进一步地，如图6所示，印刷电路板100还包括第一隔离层30，第一隔离层30设置于电源层10与地层20之间，用于隔离电源层10和地层20。可以理解的是，根据需要，在地层20与电源层10之间也可以设置其他的板层，只需将地层20中的电源孔12和地孔21与电源层10上的电源孔12和地孔21重叠即可。
如图6所示，印刷电路板100还包括第一基材板层40和第二基材板层50，第一基材板层40具有与地孔21对应的地通孔41，地层20通过地孔21和地通孔41连通地焊盘22，第二基材板层50具有与电源孔12对应的电源通孔51，电源层10通过电源孔12和电源通孔51连通电源焊盘13。
为了避免各层之间的干扰，通常设置隔离层，如图6所示，印刷电路板100还包括第二隔离层60和第三隔离层70，第二隔离层60位于电源层10与第一基材板层40之间，第三隔离层70位于地层20与第二基材板层50之间，达到绝缘的效果。
具体来说，本发明实施例的印刷电路板100可以包括闪充PCB板，采用闪充技术的电子装置，其闪充PCB板采用本发明所述的结构，可以提高散热能力，提高充电性能。
基于上述方面实施例的印刷电路板，下面参照附图描述根据本发明另一方面实施例的电子装置。
图7是根据本发明的一个实施例的电子装置的框图，如图7所示，该电子装置1000包括上述方面实施例的印刷电路板100。
该电子装置1000，通过采用上述方面实施例的印刷电路板100，可以增加散热能力，提高品质。
具体地，本发明实施例的电子装置1000包括手机，例如，手机的闪充PCB板采用上述的电路板结构，可以增加散热能力，提高充电性能。
需要说明的是，在本发明的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：
电源层，所述电源层形成具有间隙的电源主通道，在所述电源主通道的间隙中交错地分布有电源孔和地孔；和
地层，所述地层形成与所述电源层对应的所述电源孔和所述地孔，且所述地层与所述电源层重叠设置。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述电源主通道呈十字形或者环形或者星形。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，还包括：
电源焊盘和地焊盘，所述电源焊盘位于所述地层的下面，所述地焊盘位于所述电源层的上面。
4.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，其中，所述电源层通过所述电源孔连通所述电源焊盘，所述地层通过所述地孔连通所述地焊盘。
5.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，还包括：
第一隔离层，所述第一隔离层设置于所述电源层与所述地层之间，用于隔离所述电源层和所述地层。
6.如权利要求5所述印刷电路板，其特征在于，还包括：
第一基材板层和第二基材板层，所述第一基材板层具有与所述地孔对应的地通孔，所述地层通过所述地孔和所述地通孔连通所述地焊盘，所述第二基材板层具有与所述电源孔对应的电源通孔，所述电源层通过所述电源孔和所述电源通孔连通所述电源焊盘。
7.如权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，还包括：
第二隔离层和第三隔离层，所述第二隔离层位于所述电源层与所述第一基材板层之间，所述第三隔离层位于所述地层与所述第二基材板层之间。
8.如权利要求1-7任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括闪充PCB板。
9.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的印刷电路板。
10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置包括手机。
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