CN106206985A - 封装结构及制作方法、显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种封装结构及制作方法、显示面板及显示装置，封装结构包括依次设置的第一无机层和封装胶层；其中，第一无机层中与封装胶层相对的一面设置有凸起结构，所述凸起结构对应所述封装胶层在封装固化工艺中形成的变薄区；其中，所述变薄区的厚度小于未进行封装固化工艺前所述封装胶层的厚度。本发明提供的封装结构能够实现上基板和下基板的无缝封装。

Description

封装结构及制作方法、显示面板及显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种封装结构及制作方法、显示面板及显示装置。

背景技术

在封装胶封装中，通过激光烧结封装胶，将盖板和基板牢牢粘住，但激光烧结存在加速区、减速区和重叠区，这三个区域的激光烧结会对封装胶产生过烧现象，导致封装胶厚度下降，本身封装胶厚度为4～6μm，过烧导致厚度变薄。如图1和图2所示，理想状态是激光烧结后，采用封装胶封装的上基板和下基板无缝隙的牢牢封接(如图2)，但因为加速区、重叠区、减速区的激光过烧导致封装胶厚度下降，从而使得上基板和下基板在重叠区产生缝隙k(如图1)，封接不牢，水汽易从此处进入显示器件内部，导致显示器件寿命缩短，尤其是有机电致发光二极管OLED显示器件。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明提供一种封装结构及制作方法、显示面板及显示装置，本发明提供的封装结构能够实现上基板和下基板的无缝封装。

为解决上述技术问题，本发明提供以下技术方案：

第一方面，本发明提供了一种封装结构，包括依次设置的第一无机层和封装胶层；其中，第一无机层中与封装胶层相对的一面设置有凸起结构，所述凸起结构对应所述封装胶层在封装固化工艺中形成的变薄区；其中，所述变薄区的厚度小于未进行封装固化工艺前所述封装胶层的厚度。

进一步地，所述凸起结构的厚度等于所述变薄区相对于未进行封装固化工艺前封装胶层减少的厚度。

进一步地，所述凸起结构为棱台。

进一步地，所述封装胶层的厚度为4～6μm，所述变薄区的厚度为2～5μm。

进一步地，所述封装胶层为玻璃胶层。

第二方面，本发明还提供了一种显示面板，包括：相对设置的第一基板和第二基板，以及设置在第一基板和第二基板之间的如上面所述的封装结构；

其中，第一基板与第二基板之间还设置有显示器件；

所述封装结构设置在所述显示器件的外围。

进一步地，所述封装结构还包括：在所述第一无机层远离所述封装胶层一面依次设置的金属层和第二无机层；

所述封装胶层形成在所述第一基板上，所述第二无机层、金属层和第一无机层依次形成在所述第二基板上；

进一步地，所述金属层上设置有孔洞；相应地，在封装固化工艺中，所述第一无机层部分熔融进入所述金属层上的孔洞，以和所述金属层形成稳固的结构

第三方面，本发明还提供了一种显示装置，包括如上面所述的显示面板。

第四方面，本发明还提供了一种封装结构的制作方法，包括：

形成第一无机层；

在第一无机层的一侧形成凸起结构；

在所述凸起结构远离所述第一无机层的一侧形成封装胶层，得到封装结构；

其中，所述凸起结构对应所述封装胶层在封装固化工艺中形成的变薄区；其中，所述变薄区的厚度小于未进行封装固化工艺前所述封装胶层的厚度。

第五方面，本发明还提供了另一种封装结构的制作方法，包括：

形成第一凸起结构；

在所述第一凸起结构上方采用化学气相沉淀法形成第一无机层，使得第一无机层与所述第一凸起结构对应的部位相适应性地形成第二凸起结构；

在所述第二凸起结构远离所述第一无机层的一侧形成封装胶层，得到封装结构；

其中，所述第二凸起结构对应所述封装胶层在封装固化工艺中形成的变薄区；其中，所述变薄区的厚度小于未进行封装固化工艺前所述封装胶层的厚度。

由上述技术方案可知，本发明提供的封装结构，通过在第一无机层上面形成凸起结构，利用第一无机层上的凸起结构去弥补封装胶层在封装固化工艺中形成的变薄区，从而在使用该封装结构对上基板和下基板进行封装时，能够实现上基板和下基板的无缝封装，这样就可以将水氧阻隔在显示器件之外，提高显示器件的寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是实际情况下采用封装胶进行封装的封装效果示意图；

图2是理想状态下采用封装胶进行封装的封装效果示意图；

图3是本发明一个实施例提供的封装结构的结构示意图；

图4是本发明另一实施例提供的封装结构的结构示意图；

图5是本发明一个实施例提供的显示面板的结构示意图；

图6是本发明一个实施例提供的封装结构制作方法的流程图；

图7是本发明一个实施例提供的封装结构制作方法的工艺流程图；

图8是本发明另一实施例提供的封装结构制作方法的流程图；

图9是本发明另一实施例提供的封装结构制作方法的工艺流程图；

各图中的附图标记解释如下：

100表示第一无机层；200表示封装胶层；a表示凸起结构；a’表示第一凸起结构；a”表示第二凸起结构；k表示缝隙；300表示金属层；400表示第二无机层；10表示第一基板；20表示第二基板。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

图3示出了本发明一实施例提供的封装结构的结构示意图。参见图3，本发明实施例提供的封装结构，包括依次设置的第一无机层100和封装胶层200；其中，第一无机层100中与封装胶层200相对的一面设置有凸起结构a，所述凸起结构a对应所述封装胶层在封装固化工艺中形成的变薄区；其中，所述变薄区的厚度小于未进行封装固化工艺前所述封装胶层的厚度。

这里，所述封装胶层在封装固化工艺中形成的变薄区可参见图1，即封装胶层200中与缝隙k对应的变薄区域。

可见，本发明实施例在第一无机层与封装胶层相对的一面设置了凸起结构，由于封装胶层在固化工艺中会因激光过烧的原因导致形成变薄区，而该凸起结构的存在恰好可以弥补该变薄区减少的厚度，从而使得当采用该封装结构进行封装时，完成上下基板的无缝封装。在采用该封装结构进行上下基板封装时，由于凸起结构a对应所述封装胶层在封装固化工艺中形成的变薄区，故可以利用上下基板对盒后施加的压力以及激光烧结使得凸起结构与封装胶熔融，实现上下基板的无缝隙封接，提高封接良率，使得水汽进入不到显示器件，提高显示器件的寿命。

为了保证无缝封装的精度，优选地，所述凸起结构的厚度等于所述变薄区相对于未进行封装固化工艺前封装胶层减少的厚度。这是因为若凸起结构的厚度小于变薄区相对于未进行封装固化工艺前封装胶层减少的厚度，虽然在一定程度上提高了封装密封度，但是还是会存在一定的缝隙。而若凸起结构的厚度大于变薄区相对于未进行封装固化工艺前封装胶层减少的厚度，则会有多余的溢料，这样也可能会导致存在缝隙。

此外，由于激光烧结存在加速区、减速区和重叠区，参见图4，封装胶层在重叠区产生的缝隙的形状(虚线部分)与棱台形状较为相像，因此为了保证无缝封装的精度，所述凸起结构优选为棱台。

这里，所述封装胶层200可以为玻璃胶层，所述封装胶层的厚度一般为4～6μm，所述变薄区的厚度一般为2～5μm。

由上面描述可知，本实施例提供的封装结构，通过在第一无机层上面形成凸起结构，利用第一无机层上的凸起结构去弥补封装胶层在封装固化工艺中形成的变薄区，从而在使用该封装结构对上基板和下基板进行封装时，能够实现上基板和下基板的无缝封装，这样就可以将水氧阻隔在显示器件之外，提高显示器件的寿命。

实施例二

本发明实施例提供了一种显示面板，参见图5，该显示面板包括：相对设置的第一基板10和第二基板20，以及设置在第一基板10和第二基板20之间的如上面实施例所述的封装结构；

其中，第一基板10与第二基板20之间还设置有显示器件；

所述封装结构设置在所述显示器件的外围。

进一步地，参见图5，所述封装结构还包括：在所述第一无机层远离所述封装胶层一面依次设置的金属层300和第二无机层400；

所述封装胶层200形成在所述第一基板上，所述第二无机层400、金属层300和第一无机层100依次形成在所述第二基板上；例如具体制作时的制作顺序为化学气相沉积形成第二无机层400、喷溅形成金属层300，最后是化学气相沉积形成第一无机层100。

进一步地，所述金属层300上设置有孔洞；相应地，在封装固化工艺中，所述第一无机层100部分熔融进入所述金属层300上的孔洞，以和所述金属层300形成稳固的结构。其中，所述第二无机层400起到平坦和隔绝的作用。由于本实施例提供的显示面板，采用了上述封装结构进行封装，因此可以有效阻止水汽进入至显示面板内部，提高了显示面板的寿命。

需要说明的是，对于图3至图5所示的结构来说，封装胶层200是完整形成在凸起结构a上面的，并没有刻蚀掉与凸起结构a对应的部分(因为刻蚀掉与a对应部分就达不到本发明的目的了)，图中这样画的目的是为了让用户看清楚。实际上由于凸起结构a的存在，封装胶层200和第一无机层100在激光烧结前并没有完全接触，而是在封装过程中，利用上下基板对盒后施加的压力以及激光烧结使得凸起结构与封装胶层熔融，实现上下基板的无缝隙封接，提高封接良率，使得水汽进入不到显示器件，提高显示器件的寿命。

本实施例所述的显示面板可以为有机发光电致二极管OLED显示面板或液晶LCD显示面板。尤其是OLED显示面板。OLED显示面板一直无法大量推广的主要原因是其寿命短，导致OLED器件寿命短的根本原因是封装密封性能不佳，氧气和水汽渗透到器件内部。具体原因是：I.OLED阴极一般采用低功函数的金属，活性高，极易与水氧发生反应产生气泡，使阴极从有机层上剥离掉；II.有机功能层对水氧有极高的敏感度，与氧气反应生成的羰基化合物(黑点)，是一种有效的淬灭剂，淬灭剂的存在降低了OLED发光效率，降低发光的稳定性。因此，阻止水氧侵蚀OLED是延长OLED寿命的关键技术，而假如采用上述实施例所述的封装结构对OLED进行封装，则可以解决这一问题，使得OLED得到推广使用。

实施例三

本发明实施例提供了一种显示装置，该显示装置包括如上面实施例所述的显示面板。

由于本实施例提供的显示装置包括上述实施例所述的显示面板，因此本实施例提供的显示装置具有和所述显示面板类似的有益效果，此处不再详述。

其中，本实施例所述的显示装置可以应用在手机、平板电脑、摄像机、照相机、电视机和打印机等具有显示功能的产品中。

实施例四

本发明实施例提供了一种封装结构的制作方法，参见图6，该制作方法还包括如下步骤：

步骤101：形成第一无机层。

步骤102：在第一无机层的一侧形成凸起结构。

在上述步骤101-102中，可以通过化学气相沉积法沉积一层较厚的第一无机层，然后对无需加厚的区域进行刻蚀，以形成所述凸起结构。

步骤103：在所述凸起结构远离所述第一无机层的一侧形成封装胶层，得到封装结构；其中，所述凸起结构对应所述封装胶层在封装固化工艺中形成的变薄区；其中，所述变薄区的厚度小于未进行封装固化工艺前所述封装胶层的厚度。

参见图7，首先形成第一无机层100，然后在第一无机层100的一侧形成凸起结构a，最后在所述凸起结构a远离所述第一无机层100的一侧形成封装胶层200，得到封装结构。其中凸起结构a对应所述封装胶层200在封装固化工艺中形成的变薄区。

可见，本发明实施例制作得到的封装结构，在第一无机层与封装胶层相对的一面设置了凸起结构，由于封装胶层在固化工艺中会因激光过烧的原因导致形成变薄区，而该凸起结构的存在恰好可以弥补该变薄区减少的厚度，从而使得当采用该封装结构进行封装时，完成上下基板的无缝封装。在采用该封装结构进行上下基板封装时，由于凸起结构对应所述封装胶层在封装固化工艺中形成的变薄区，故可以利用上下基板对盒后施加的压力以及激光烧结使得凸起结构与封装胶熔融，实现上下基板的无缝隙封接，提高封接良率，使得水汽进入不到显示器件，提高显示器件的寿命。

实施例五

本发明实施例提供了另一种封装结构的制作方法，参见图8，该制作方法还包括如下步骤：

步骤201：形成第一凸起结构。

步骤202：在所述第一凸起结构上方采用化学气相沉淀法形成第一无机层，使得第一无机层与所述第一凸起结构对应的部位相适应性地形成第二凸起结构。

在本步骤中，采用化学气相沉淀法在所述第一凸起结构上形成第一无机层，会自然在第一无机层中形成与所述第一凸起结构相适应性的第二凸起结构。

步骤203：在所述第二凸起结构远离所述第一无机层的一侧形成封装胶层，得到封装结构。

其中，所述第二凸起结构对应所述封装胶层在封装固化工艺中形成的变薄区；其中，所述变薄区的厚度小于未进行封装固化工艺前所述封装胶层的厚度。

本实施例所述方法与上述方法的不同之处在于，先形成第一凸起结构，然后再在第一凸起结构上形成第一无机层，以在第一无机层上自动形成与所述第一凸起结构相适应的第二凸起结构，这里得到的第二凸起结构正是为了弥补封装胶层在封装固化工艺中形成的变薄区的凸起结构。

参见图9，首先形成第一凸起结构a’，然后在所述第一凸起结构a’上方采用化学气相沉淀法形成第一无机层100，使得第一无机层100中与所述第一凸起结构a’对应的部位相适应性地形成第二凸起结构a”，最后在所述第二凸起结构a”远离所述第一无机层100的一侧形成封装胶层200，得到封装结构。其中第二凸起结构a”对应所述封装胶层200在封装固化工艺中形成的变薄区。

当封装结构进一步包括金属层300和第二无机层400时，可以先在第二无机层400上形成凸起结构，然后相适应地金属层300和第一无机层100上均会形成对应的凸起结构，最后在第一无机层100上形成封装胶层200，这样第一无机层100上形成的凸起结构在激光烧结过程中会与封装胶层熔融，以弥补封装胶层中的变薄区。

可见，本发明实施例制作得到的封装结构，在第一无机层与封装胶层相对的一面设置了凸起结构，由于封装胶层在固化工艺中会因激光过烧的原因导致形成变薄区，而该凸起结构的存在恰好可以弥补该变薄区减少的厚度，从而使得当采用该封装结构进行封装时，完成上下基板的无缝封装。在采用该封装结构进行上下基板封装时，由于凸起结构对应所述封装胶层在封装固化工艺中形成的变薄区，故可以利用上下基板对盒后施加的压力以及激光烧结使得凸起结构与封装胶熔融，实现上下基板的无缝隙封接，提高封接良率，使得水汽进入不到显示器件，提高显示器件的寿命。

需要说明的是，对于图7和图9所示的结构来说，封装胶层200是完整形成在凸起结构a或a”上面的，并没有刻蚀掉与凸起结构a或a”对应的部分(因为刻蚀掉与a或a”对应部分就达不到本发明的目的了)，图中这样画的目的是为了让用户看清楚。实际上由于凸起结构a或a”的存在，封装胶层200和第一无机层100在激光烧结前并没有完全接触，而是在封装过程中，利用上下基板对盒后施加的压力以及激光烧结使得凸起结构与封装胶层熔融，实现上下基板的无缝隙封接，提高封接良率，使得水汽进入不到显示器件，提高显示器件的寿命。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上实施例仅用于说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种封装结构，其特征在于，包括依次设置的第一无机层和封装胶层；其中，第一无机层中与封装胶层相对的一面设置有凸起结构，所述凸起结构对应所述封装胶层在封装固化工艺中形成的变薄区；其中，所述变薄区的厚度小于未进行封装固化工艺前所述封装胶层的厚度。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述凸起结构的厚度等于所述变薄区相对于未进行封装固化工艺前封装胶层减少的厚度。

3.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，所述凸起结构为棱台。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装胶层的厚度为4～6μm，所述变薄区的厚度为2～5μm。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装胶层为玻璃胶层。

6.一种显示面板，其特征在于，包括：相对设置的第一基板和第二基板，以及设置在第一基板和第二基板之间的如权利要求1～5任一项所述的封装结构；

其中，第一基板与第二基板之间还设置有显示器件；

所述封装结构设置在所述显示器件的外围。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述封装结构还包括：在所述第一无机层远离所述封装胶层一面依次设置的金属层和第二无机层；

所述封装胶层形成在所述第一基板上，所述第二无机层、金属层和第一无机层依次形成在所述第二基板上；

进一步地，所述金属层上设置有孔洞；相应地，在封装固化工艺中，所述第一无机层部分熔融进入所述金属层上的孔洞，以和所述金属层形成稳固的结构。

8.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求6或7所述的显示面板。

9.一种封装结构的制作方法，其特征在于，包括：

形成第一无机层；

在第一无机层的一侧形成凸起结构；

在所述凸起结构远离所述第一无机层的一侧形成封装胶层，得到封装结构；

其中，所述凸起结构对应所述封装胶层在封装固化工艺中形成的变薄区；其中，所述变薄区的厚度小于未进行封装固化工艺前所述封装胶层的厚度。

10.一种封装结构的制作方法，其特征在于，包括：

形成第一凸起结构；

在所述第一凸起结构上方采用化学气相沉淀法形成第一无机层，使得第一无机层与所述第一凸起结构对应的部位相适应性地形成第二凸起结构；

在所述第二凸起结构远离所述第一无机层的一侧形成封装胶层，得到封装结构；

其中，所述第二凸起结构对应所述封装胶层在封装固化工艺中形成的变薄区；其中，所述变薄区的厚度小于未进行封装固化工艺前所述封装胶层的厚度。