CN106199384A - 背板检测方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种背板检测方法，通过先检测背板表面的平整度和损坏，如有损坏直接放弃后续检测，如合格则进入后续电路性能检测，检测项目完整，检测效率更高。
Description
技术领域
本发明属于背板检测方法领域。
背景技术
背板技术领域的应用涉及到通信、航天、汽车、基站等领域。随着光网络从2G-3G-4G-5G，背板的技术要求也在不断发生变化，特别是背板的层数、布局、耐压等方面；连接器的压接要求和高密度连接器的推层出新，对于测试要求也做出更高的精度要求。
目前背板测试通常是检测背板的基本电路是否通常，没有一套完整的检测背板各个参数，是否能够正常运行的方法。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种能够完整检测背板的各个技术参数的背板检测方法。
为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种背板检测方法，包括如下步骤：
1）根据背板的尺寸、形状及布线走向制作测试框架，将背板固定于测试框架内，并保证背板的正反两面均有足够的空间；
2）将测试框架置于AOI设备中，利用AOI中的摄像头在背板的一端和另一端之间发生相对位移，位移过程中摄像头对背板区域进行多次间断拍摄，间断时间保证相邻两次拍摄的图像有重叠区域，并将图像数据储存；
3）通过AOI中的处理单元对存储的图像提取，并按照拍摄时间顺序将图像拼接成完成的图像，以检测背板表面的平整度及是否残缺；
4）根据背板上涉及到的连接器，设计与连接器接触的测试模块，并形成一个模拟电路，而后将对应的连接器插在背板上，与PIN针接触，接通电路，得到相关电性能参数，并读取保存至PC；
5）根据需测得的参数不同，更换对应连接器，重复步骤4）。
进一步的所述步骤4）中采用自动化机械装置拿取连接器并插入背板上，所述自动化机械装置通过编写对应动作程序完成机械动作。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：能够使待测试背板处于稳固状态，且并不影响背板的正反两面使用测试；首先通过AOI设备对背板表面进行检测，如合格进入后续检测，如不合格直接检测下一个背板，提高效率；背板表面检测合格后进入相关电路布置合理性及电路与连接器配合是否能够正常运行检测，检测项目完整，参数准确。
具体实施方式
S1.backplane（以下简称：BP）即背板，由指定供应商提供，按照工艺采购相关连接器和其他零部件。
S2.将工作区域划分成三点块：插件区、压接区、测试区。元器件不同于PCB之类的焊接件，而是免焊接的插接件，保证所有连接器的PIN针与BP上焊盘孔的完美接触，并保证不弯针不反向不错位。使用专用工装对完成插件的BP进行以上问题的检测。确认无误后放置于标识好的专用防静电物流车上，等待测试。
S3：测试之前，需要准两项基本工作：一是测试框架和测试模块的设计和制作。根据背板尺寸和布线走向，制作测试框架，根据BP上涉及到的连接器，设计与连接器接触的测试模块。在形成一个模拟电路之后，通过与PIN针接触，得出相关的电性能参数：如电容电阻等，这些数据将通过内置数字万用表，读取到PC。
S4: 二是对该BP编程，根据客户要求，根据电路图相关数据和文档，对BP进行整体编程：须考虑机械定位、AOI测试和电气性能测试。新编程序需要考虑到工程模式进行调试：确认所有模型建立的规范性和完整性，再进行合理的统筹规划，保证较高测试效率和可行性。
S5：所有准备工作完备之后，对测试设备先做一个系统自检，保证所有机械部件运行正常。将BPA放置在测试框，测试框固定在指定位置，检查接地线是否接触良好，确保形成模拟电路。
S6：先对BPA进行机械定位，确保待测BPA放置在程序规定的精确位置上。分别利用高清相机通过BPA上四个角上的定位孔定位，进行识别，并加以微调，以达到测试要求。打开测试程序，AUTO TEST，所有步骤若出现FAIL，则将会在窗口中显示，并加以处理。PIN BENT，则需要确认是否弯针，利用高清相机放大镜，直接可以定位到具体某一根PIN，加以修复并RETEST，直至P程序系统给出PASS结果。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (2)
1.一种背板检测方法，包括如下步骤：
1）根据背板的尺寸、形状及布线走向制作测试框架，将背板固定于测试框架内，并保证背板的正反两面均有足够的空间；
2）将测试框架置于AOI设备中，利用AOI中的摄像头在背板的一端和另一端之间发生相对位移，位移过程中摄像头对背板区域进行多次间断拍摄，间断时间保证相邻两次拍摄的图像有重叠区域，并将图像数据储存；
3）通过AOI中的处理单元对存储的图像提取，并按照拍摄时间顺序将图像拼接成完成的图像，以检测背板表面的平整度及是否残缺；
4）根据背板上涉及到的连接器，设计与连接器接触的测试模块，并形成一个模拟电路，而后将对应的连接器插在背板上，与PIN针接触，接通电路，得到相关电性能参数，并读取保存至PC；
5）根据需测得的参数不同，更换对应连接器，重复步骤4）。
2.根据权利要求1所述的背板检测方法，其特征在于：所述步骤4）中采用自动化机械装置拿取连接器并插入背板上，所述自动化机械装置通过编写对应动作程序完成机械动作。
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2016
- 2016-07-18 CN CN201610564452.1A patent/CN106199384A/zh active Pending
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