CN106182795A - 一种骨传导头箍连接装置及成型工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种骨传导头箍连接装置及成型工艺,包括硅胶带;设置在硅胶带两端的、与硅胶带一体成型的PA塑料卡扣片;硅胶带与PA塑料卡扣片的接触面上设置有处理剂层;所述PA塑料卡扣片包括:卡扣片本体;设置在卡扣片本体的上半部左侧的第一固定通孔,及上半部右侧的第二固定通孔;设置在卡扣片本体正面的下半部左侧的第一硅胶固定通孔,及卡扣片本体正面的下半部右侧的第二硅胶固定通孔。本发明中的骨传导头箍连接装置由于采用硅胶带与PA塑料卡扣片一体成型,其重量轻、韧性好且不易断裂。
Description
技术领域
本发明涉及智能穿戴设备技术领域,尤其涉及的是一种骨传导头箍连接装置及成型工艺。
背景技术
随着科技的发展和人们生活水平的不断提高,各种智能穿戴设备的使用越来越普及。但是,现有的骨传导装置重量重,韧性差,且容易断裂。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种骨传导头箍连接装置及成型工艺,解决了现有技术中骨传导装置重量重、韧性差、且容易断裂的问题。
本发明的技术方案如下:
一种骨传导头箍连接装置,其中,包括:
硅胶带;
设置在所述硅胶带两端的、与所述硅胶带一体成型的PA塑料卡扣片;
所述硅胶带与所述PA塑料卡扣片的接触面上设置有处理剂层;
所述PA塑料卡扣片包括:
卡扣片本体;
设置在所述卡扣片本体的上半部左侧的第一固定通孔,及上半部右侧的第二固定通孔;
设置在所述卡扣片本体正面的下半部左侧的第一硅胶固定通孔,及所述卡扣片本体正面的下半部右侧的第二硅胶固定通孔。
所述骨传导头箍连接装置,其中,所述处理剂层为G-988硅胶专用胶水。
所述骨传导头箍连接装置,其中,所述处理剂层的厚度为8μm-10μm。
所述骨传导头箍连接装置,其中,所述卡扣片本体的下半部左侧设置有第一内凹齿型部,所述卡扣片本体的下半部右侧设置有第二内凹齿型部。
一种骨传导头箍连接装置的成型工艺,其中,包括以下步骤:
S1、在215-220℃的温度下挤出PA塑料溶体至指定模具;其中,挤出PA塑料溶体时的注射压力为90-95MPa;
S2、在指定模具中冷却30s后,脱模得到PA塑料卡扣片;
S3、在PA塑料卡扣片的外表面涂覆处理剂层,并在90-100℃的温度中烘烤10-15分钟固化;
S4、在涂覆有处理剂层的PA塑料卡扣片放置于油压模具中,在油压模具中注入低温硅胶,对油压模具合模油压以使所述低温硅胶形成粘着于PA塑料卡扣片上的硅胶带;其中合模油压的温度为80-100℃;
其中,所述PA塑料卡扣片包括:
卡扣片本体;
设置在所述卡扣片本体的上半部左侧的第一固定通孔,及上半部右侧的第二固定通孔;
设置在所述卡扣片本体正面的下半部左侧的第一硅胶固定通孔,及所述卡扣片本体正面的下半部右侧的第二硅胶固定通孔。
所述骨传导头箍连接装置的成型工艺,其中,还包括:
S5、在不等温平板硫化设备中,输入硫化时间与温度变化的曲线,设定硫化合模力;S6、放入待硫化的硅胶料,并将冷却成型的PA塑料卡扣片下半部置于待硫化的硅胶料内;S7、不等温平板硫化设备的气缸按指定的速度和出力大小,带动活动板向下移动,进行合模;
S8、合模力在气缸运行中压力值逐渐增大直至达到预先设定的压力值后,气缸停止运动,硫化结束;S9、硅胶料固化后,得到硅胶带;其中,PA塑料卡扣片本体正面的下半部左侧的第一硅胶固定通孔,及卡扣片本体正面的下半部右侧的第二硅胶固定通孔与硅胶带上表面、下表面贯通连接。
所述骨传导头箍连接装置的成型工艺,其中,所述处理剂层为G-988硅胶专用胶水。
所述骨传导头箍连接装置的成型工艺,其中,所述处理剂层的厚度为8μm-10μm。
本发明所提供的骨传导头箍连接装置及成型工艺,包括硅胶带;设置在硅胶带两端的、与硅胶带一体成型的PA塑料卡扣片;硅胶带与PA塑料卡扣片的接触面上设置有处理剂层;所述PA塑料卡扣片包括:卡扣片本体;设置在卡扣片本体的上半部左侧的第一固定通孔,及上半部右侧的第二固定通孔;设置在卡扣片本体正面的下半部左侧的第一硅胶固定通孔,及卡扣片本体正面的下半部右侧的第二硅胶固定通孔。本发明中的骨传导头箍连接装置由于采用硅胶带与PA塑料卡扣片一体成型,其重量轻、韧性好且不易断裂。
附图说明
图1是本发明所述骨传导头箍连接装置的结构示意图。
图2是本发明所述骨传导头箍连接装置的爆炸图。
图3是本发明所述骨传导头箍连接装置中PA塑料卡扣片的结构示意图。
图4是采用本发明所述骨传导头箍连接装置的骨传导头箍的爆炸图。
图5是本发明所述骨传导头箍连接装置的成型工艺的流程图。
具体实施方式
本发明提供一种骨传导头箍连接装置及成型工艺,为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实例对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
请同时参阅图1-图3,其中图1是本发明所述骨传导头箍连接装置的结构示意图,图2是本发明所述骨传导头箍连接装置的爆炸图,图3是本发明所述骨传导头箍连接装置中PA塑料卡扣片的结构示意图。如图1-图3所示,所述骨传导头箍连接装置包括:
硅胶带210,及设置在所述硅胶带210两端的、与所述硅胶带一体成型的PA塑料卡扣片220;
所述硅胶带210与所述PA塑料卡扣片220的接触面上设置有处理剂层;
所述PA塑料卡扣片220包括:
卡扣片本体221;
设置在所述卡扣片本体221的上半部左侧的第一固定通孔222,及上半部右侧的第二固定通孔223;
设置在所述卡扣片本体221正面的下半部左侧的第一硅胶固定通孔224,及所述卡扣片本体221正面的下半部右侧的第二硅胶固定通孔225。
具体实施时,所述骨传导头箍连接装置还包括设置在所述卡扣片本体221正面中部、且位于第一固定通孔222与第一硅胶固定通孔224之间的第一定位块226;设置在所述卡扣片本体221正面中部、且位于第二固定通孔223与第二硅胶固定通孔225之间的第二定位块227;所述第一定位块226与第二定位块227之间的间隙形成导线通槽228。
具体的,所述处理剂层为G-988硅胶专用胶水;所述处理剂层的厚度为8μm-10μm;所述卡扣片本体的下半部左侧设置有第一内凹齿型部229,所述卡扣片本体的下半部右侧设置有第二内凹齿型部(图3中未标出)。
请再次同时参见图1和图4,其中图4为采用本发明所述骨传导头箍连接装置的骨传导头箍的爆炸图。如图1和图4所示,本发明中所述的骨传导头箍连接装置作为骨传导头箍的组件之一时,硅胶带210、及设置在所述硅胶带210两端的PA塑料卡扣片220组成骨传导头箍前半部组件;所述骨传导头箍还包括骨传导头箍后半部组件;所述骨传导头箍前半部组件卡合固定在所述骨传导头箍后半部组件上。
具体实施时,所述骨传导头箍后半部组件包括弧形的外壳110,及螺接固定在所述外壳110上的、与所述外壳110相适配的内壳120;所述外壳110、及所述内壳120的材质均为PA塑料;
所述骨传导头箍前半部组件包括硅胶带210,及设置在所述硅胶带210两端的、与所述硅胶带一体成型的PA塑料卡扣片220;
所述硅胶带210通过PA塑料卡扣片220卡合至外壳110上,再通过将内壳120螺接至外壳110上以将硅胶带210固定成型(由于硅胶带210的材质为软性材料,故若将外壳110设置为弧形,则硅胶带210也弯曲成弧形,并与外壳110形成一个闭合环形);
所述硅胶带210上同侧对称设置有骨传导振子容纳槽,骨传导振子固定于所述骨传导振子容纳槽中,所述骨传导振子与外壳中设置的微处理器连接。
本发明的实施例中,所述硅胶带210与PA塑料卡扣片220采用一体化设计,并与外壳110及内壳120无缝拼接。即使在外力作用下是外壳发生形变,硅胶带210也会适应性变化以紧紧与外壳结合,这样使得产品美观轻便,方便用户使用。而且,由于本发明中的骨传导头箍连接装置由于采用硅胶带与PA塑料卡扣片一体成型,其重量轻、韧性好且不易断裂。
而且,由于将骨传导振子卡合安装在硅胶带210上,并可与佩戴者的头部的皮肤直接或间接接触,外壳上设置的咪头采集的声音信号振动颅骨,不通过外耳与中耳直接传输到内耳去,实现了助听功能。
基于上述骨传导头箍连接装置,本发明还提供了一种骨传导头箍连接装置的成型工艺。如图5所示,所述骨传导头箍连接装置的成型工艺,包括以下步骤:
S1、在215-220℃的温度下挤出PA塑料溶体至指定模具;其中,挤出PA塑料溶体时的注射压力为90-95MPa;
S2、在指定模具中冷却30s后,脱模得到PA塑料卡扣片;
S3、在PA塑料卡扣片的外表面涂覆处理剂层,并在90-100℃的温度中烘烤10-15分钟固化;
S4、在涂覆有处理剂层的PA塑料卡扣片放置于油压模具中,在油压模具中注入低温硅胶,对油压模具合模油压以使所述低温硅胶形成粘着于PA塑料卡扣片上的硅胶带;其中合模油压的温度为80-100℃;
其中,所述PA塑料卡扣片包括:
卡扣片本体;
设置在所述卡扣片本体的上半部左侧的第一固定通孔,及上半部右侧的第二固定通孔;
设置在所述卡扣片本体正面的下半部左侧的第一硅胶固定通孔,及所述卡扣片本体正面的下半部右侧的第二硅胶固定通孔。
进一步的,在所述骨传导头箍连接装置的成型工艺中,还包括:
S5、在不等温平板硫化设备中,输入硫化时间与温度变化的曲线,设定硫化合模力;S6、放入待硫化的硅胶料,并将冷却成型的PA塑料卡扣片下半部置于待硫化的硅胶料内;S7、不等温平板硫化设备的气缸按指定的速度和出力大小,带动活动板向下移动,进行合模;
S8、合模力在气缸运行中压力值逐渐增大直至达到预先设定的压力值后,气缸停止运动,硫化结束;S9、硅胶料固化后,得到硅胶带;其中,PA塑料卡扣片本体正面的下半部左侧的第一硅胶固定通孔,及卡扣片本体正面的下半部右侧的第二硅胶固定通孔与硅胶带上表面、下表面贯通连接。
进一步的,在所述骨传导头箍连接装置的成型工艺中,所述处理剂层为G-988硅胶专用胶水;所述处理剂层的厚度为8μm-10μm。
综上所述,本发明所提供的骨传导头箍连接装置及成型工艺,包括硅胶带;设置在硅胶带两端的、与硅胶带一体成型的PA塑料卡扣片;硅胶带与PA塑料卡扣片的接触面上设置有处理剂层;所述PA塑料卡扣片包括:卡扣片本体;设置在卡扣片本体的上半部左侧的第一固定通孔,及上半部右侧的第二固定通孔;设置在卡扣片本体正面的下半部左侧的第一硅胶固定通孔,及卡扣片本体正面的下半部右侧的第二硅胶固定通孔。本发明中的骨传导头箍连接装置由于采用硅胶带与PA塑料卡扣片一体成型,其重量轻、韧性好且不易断裂。
应当理解的是,本发明的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (8)
1.一种骨传导头箍连接装置,其特征在于,包括:
硅胶带;
设置在所述硅胶带两端的、与所述硅胶带一体成型的PA塑料卡扣片;
所述硅胶带与所述PA塑料卡扣片的接触面上设置有处理剂层;
所述PA塑料卡扣片包括:
卡扣片本体;
设置在所述卡扣片本体的上半部左侧的第一固定通孔,及上半部右侧的第二固定通孔;
设置在所述卡扣片本体正面的下半部左侧的第一硅胶固定通孔,及所述卡扣片本体正面的下半部右侧的第二硅胶固定通孔。
2.根据权利要求1所述骨传导头箍连接装置,其特征在于,所述处理剂层为G-988硅胶专用胶水。
3.根据权利要求2所述骨传导头箍连接装置,其特征在于,所述处理剂层的厚度为8μm-10μm。
4.根据权利要求1所述骨传导头箍连接装置,其特征在于,所述卡扣片本体的下半部左侧设置有第一内凹齿型部,所述卡扣片本体的下半部右侧设置有第二内凹齿型部。
5.一种骨传导头箍连接装置的成型工艺,其特征在于,包括以下步骤:
S1、在215-220℃的温度下挤出PA塑料溶体至指定模具;其中,挤出PA塑料溶体时的注射压力为90-95MPa;
S2、在指定模具中冷却30s后,脱模得到PA塑料卡扣片;
S3、在PA塑料卡扣片的外表面涂覆处理剂层,并在90-100℃的温度中烘烤10-15分钟固化;
S4、在涂覆有处理剂层的PA塑料卡扣片放置于油压模具中,在油压模具中注入低温硅胶,对油压模具合模油压以使所述低温硅胶形成粘着于PA塑料卡扣片上的硅胶带;其中合模油压的温度为80-100℃;
其中,所述PA塑料卡扣片包括:
卡扣片本体;
设置在所述卡扣片本体的上半部左侧的第一固定通孔,及上半部右侧的第二固定通孔;
设置在所述卡扣片本体正面的下半部左侧的第一硅胶固定通孔,及所述卡扣片本体正面的下半部右侧的第二硅胶固定通孔。
6.根据权利要求5所述骨传导头箍连接装置的成型工艺,其特征在于,还包括:
S5、在不等温平板硫化设备中,输入硫化时间与温度变化的曲线,设定硫化合模力;S6、放入待硫化的硅胶料,并将冷却成型的PA塑料卡扣片下半部置于待硫化的硅胶料内;S7、不等温平板硫化设备的气缸按指定的速度和出力大小,带动活动板向下移动,进行合模;
S8、合模力在气缸运行中压力值逐渐增大直至达到预先设定的压力值后,气缸停止运动,硫化结束;S9、硅胶料固化后,得到硅胶带;其中,PA塑料卡扣片本体正面的下半部左侧的第一硅胶固定通孔,及卡扣片本体正面的下半部右侧的第二硅胶固定通孔与硅胶带上表面、下表面贯通连接。
7.根据权利要求5所述骨传导头箍连接装置的成型工艺,其特征在于,所述处理剂层为G-988硅胶专用胶水。
8.根据权利要求7所述骨传导头箍连接装置的成型工艺,其特征在于,所述处理剂层的厚度为8μm-10μm。
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CB02 | Change of applicant information | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20161207 |
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