CN205883504U - 一种骨传导头箍的麦克风装置 - Google Patents

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罗令
周大勇
樊刚
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Abstract

本实用新型公开了骨传导头箍的麦克风装置,包括骨传导头箍后半部组件,及卡合固定在骨传导头箍后半部组件上的骨传导头箍前半部组件;骨传导头箍后半部组件包括弧形的外壳,及螺接固定在外壳上的、与外壳相适配的内壳;外壳、及内壳的材质均为PA塑料;骨传导头箍前半部组件包括硅胶带,及设置在硅胶带两端的、与硅胶带一体成型的PA塑料卡扣片;横梁上还固定设置有麦克风咪头,麦克风咪头与所述微处理器连接;麦克风咪头与骨传导振子之间的距离大于或等于25mm;麦克风咪头位于硅胶带两端的骨传导振子连线的垂直平分线上。本实用新型通过将麦克风咪头与骨传导振子之间的距离设置为大于25mm,避免产生啸叫现象。

Description

一种骨传导头箍的麦克风装置
技术领域
本实用新型涉及智能穿戴技术领域,尤其涉及的是一种骨传导头箍的麦克风装置。
背景技术
目前, 智能穿戴骨传导头箍的麦克风麦克风咪头与骨传导振子之间的距离通常设置较小,这种设置易产生啸叫现象而影响麦克风的使用效果。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种骨传导头箍的麦克风装置,解决了现有技术中由于麦克风咪头与骨传导振子之间的距离设置较小,导致产生啸叫现象的问题。
本实用新型的技术方案如下:
一种骨传导头箍的麦克风装置,其中,包括:
骨传导头箍后半部组件,及卡合固定在所述骨传导头箍后半部组件上的骨传导头箍前半部组件;
所述骨传导头箍后半部组件包括弧形的外壳,及螺接固定在所述外壳上的、与所述外壳相适配的内壳;所述外壳、及所述内壳的材质均为PA塑料;
所述骨传导头箍前半部组件包括硅胶带,及设置在所述硅胶带两端的、与所述硅胶带一体成型的PA塑料卡扣片;
所述硅胶带通过PA塑料卡扣片卡合至外壳上,再通过将内壳螺接至外壳上以将硅胶带固定成型;
所述外壳内固定设置有电路板;所述电路板上固定设置有微处理器、聚合物电池及蓝牙模块,所述聚合物电池、及所述蓝牙模块均与所述微处理器连接;
所述硅胶带上同侧对称设置有骨传导振子容纳槽,所述骨传导振子固定于所述骨传导振子容纳槽中,所述骨传导振子与所述微处理器连接;
所述外壳包括横梁;所述横梁的一端为左侧弧形部,所述横梁的另一端为右侧弧形部;所述横梁、左侧弧形部及右侧弧形部一体成型;
所述横梁内固定设置所述电路板;所述横梁上还固定设置有麦克风咪头,所述麦克风咪头与所述微处理器连接;
所述麦克风咪头与所述骨传导振子之间的距离大于或等于25mm;
所述麦克风咪头位于硅胶带两端的骨传导振子连线的垂直平分线上;
所述横梁的上端面上依次固定设置有开关键、音量增大键及音量减小键;所述横梁的下端面上依次固定设置有USB接口及指示灯;所述开关键、音量增大键、音量减小键、USB接口及指示灯均与所述微处理器连接;
所述内壳上螺接固定有可伸缩的弹力带。
所述骨传导头箍的麦克风装置,其中,所述麦克风咪头是型号为9767的咪头。
所述骨传导头箍的麦克风装置,其中,所述电路板与横梁之间的间隙处还设置有用于缓冲的软胶层或泡沫棉层;所述软胶层的厚度为0.1-0.2cm;所述泡沫棉层的厚度为0.1-0.2cm。
所述骨传导头箍的麦克风装置,其中,所述PA塑料卡扣片包括:
卡扣片本体;
设置在所述卡扣片本体的上半部左侧的第一固定通孔,及上半部右侧的第二固定通孔;
设置在所述卡扣片本体正面中部左侧的第一定位块,及中部右侧的第二定位块;
设置在所述第一定位块上的第三定位通孔,以及设置在所述第二定位块上的第四定位通孔;
所述第一定位块与第二定位块之间的间隙形成导线通槽。
所述骨传导头箍的麦克风装置,其中,所述内壳上设置有用于支撑电路板的4根凸起柱。
所述骨传导头箍的麦克风装置,其中,所述内壳的两端均设置有与所述第一固定通孔相适配的第一定位螺丝,及与所述第二固定通孔相适配的第二定位螺丝;所述内壳的两端还设置内壳第一定位孔和内壳第二定位孔,当第一螺钉依次穿过内壳第一定位孔及第三定位通孔、且第二螺钉穿过内壳第二定位孔及第四定位通孔,则将所述内壳固定至外壳上。
所述骨传导头箍的麦克风装置,其中,所述麦克风咪头的厚度为0.2-5cm。
本实用新型所提供的骨传导头箍的麦克风装置,包括骨传导头箍后半部组件,及卡合固定在骨传导头箍后半部组件上的骨传导头箍前半部组件;骨传导头箍后半部组件包括弧形的外壳,及螺接固定在外壳上的、与外壳相适配的内壳;外壳、及内壳的材质均为PA塑料;骨传导头箍前半部组件包括硅胶带,及设置在硅胶带两端的、与硅胶带一体成型的PA塑料卡扣片;横梁上还固定设置有麦克风咪头,麦克风咪头与所述微处理器连接;麦克风咪头与骨传导振子之间的距离大于或等于25mm;麦克风咪头位于硅胶带两端的骨传导振子连线的垂直平分线上。本实用新型通过将麦克风咪头与骨传导振子之间的距离设置为大于25mm,避免产生啸叫现象。
附图说明
图1是本实用新型中所述骨传导头箍的麦克风装置的结构示意图。
图2是本实用新型中所述骨传导头箍的麦克风装置的爆炸图。
图3是本实用新型中所述骨传导头箍的麦克风装置的功能结构框图。
图4是本实用新型中所述外壳的结构示意图。
图5是本实用新型中所述PA塑料卡扣片的结构示意图。
图6是本实用新型中所述内壳的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型提供骨传导头箍的麦克风装置,为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实例对本实用新型进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
请同时参阅图1-图4,其中图1是本实用新型中所述骨传导头箍的麦克风装置的结构示意图,图2是本实用新型中所述骨传导头箍的麦克风装置的爆炸图,图3是本实用新型中所述骨传导头箍的麦克风装置的功能结构框图,图4是本实用新型中所述外壳的结构示意图。
如图1-图4所示,所述骨传导头箍的麦克风装置包括:
骨传导头箍后半部组件10,及卡合固定在所述骨传导头箍后半部组件10上的骨传导头箍前半部组件20;
所述骨传导头箍后半部组件10包括弧形的外壳110,及螺接固定在所述外壳110上的、与所述外壳110相适配的内壳120;所述外壳110、及所述内壳120的材质均为PA塑料;
所述骨传导头箍前半部组件20包括硅胶带210,及设置在所述硅胶带210两端的、与所述硅胶带一体成型的PA塑料卡扣片220;
所述硅胶带210通过PA塑料卡扣片220卡合至外壳110上,再通过将内壳120螺接至外壳110上以将硅胶带210固定成型(由于硅胶带210的材质为软性材料,故若将外壳110设置为弧形,则硅胶带210也弯曲成弧形,并与外壳110形成一个闭合环形);
所述外壳110内固定设置有电路板111;所述电路板111上固定设置有微处理器1111、聚合物电池1112及蓝牙模块1113,所述聚合物电池1112、及所述蓝牙模块1113均与所述微处理器1111连接;
所述硅胶带210上同侧对称设置有骨传导振子容纳槽,骨传导振子211固定于所述骨传导振子容纳槽中,所述骨传导振子211与所述微处理器1111连接;
所述外壳110包括横梁1101;所述横梁1101的一端为左侧弧形部1102,所述横梁1101的另一端为右侧弧形部1103;所述横梁1101、左侧弧形部1102及右侧弧形部1103一体成型;
所述横梁1101内固定设置所述电路板111;所述横梁上1101还固定设置有麦克风咪头112,所述麦克风咪头112与所述微处理器1111连接;
所述麦克风咪头112与所述骨传导振子211之间的距离大于或等于25mm;
所述麦克风咪头112位于硅胶带两端的骨传导振子211连线的垂直平分线上;
所述横梁1101的上端面上固定设置有开关键113、音量增大键114及音量减小键115;所述横梁1101的下端面上固定设置有USB接口及指示灯(在图4的视角中无法看到USB接口及指示灯,故未对其进行标示);所述开关键113、音量增大键114、音量减小键115、USB接口及指示灯均与所述微处理器1111连接;
所述内壳120上螺接固定有可伸缩的弹力带121。
本实用新型的实施例中,若只采用硅胶带210与外壳110及内壳120无缝拼接后,形成的环形尺寸不可任意调节,不能适应不同头部大小的佩戴者,故可在内壳120上螺接弹力带121,使得用户在佩戴时,是通过弹力带121与硅胶带210形成的闭合环形与用户头部相契合,可适应不同头部大小的用户。
而且,将麦克风咪头112与骨传导振子211之间的距离设置为大于25mm,避免产生啸叫现象。具体实施时,所述麦克风咪头112是型号为9767的咪头;所述麦克风咪头112的厚度为0.2-5cm。
本实用新型的实施例中,所述硅胶带210与PA塑料卡扣片220采用一体化设计,并与外壳110及内壳120无缝拼接。即使在外力作用下是外壳发生形变,硅胶带210也会适应性变化以紧紧与外壳结合,这样使得产品美观轻便,方便用户使用。
而且,由于将骨传导振子211卡合安装在硅胶带210上,并可与佩戴者的头部的皮肤直接或间接接触,麦克风咪头112采集的声音信号经所述微处理器1111处理后驱动骨传导振子211振动颅骨,不通过外耳与中耳直接传输到内耳去,实现了助听功能。
优选的,所述电路板111与横梁1101之间的间隙处还设置有用于缓冲的软胶层或泡沫棉层。由于增加了软胶层或泡沫棉层。避免了电路板111直接与横梁1101直接接触,有效的保护了电路板111。具体的,所述软胶层的厚度为0.1-0.2cm;所述泡沫棉层的厚度为0.1-0.2cm。
优选的,如图5所示,所述PA塑料卡扣片220包括:
卡扣片本体221;
设置在所述卡扣片本体221的上半部左侧的第一固定通孔222,及上半部右侧的第二固定通孔223;
设置在所述卡扣片本体221正面中部左侧的第一定位块224,及中部右侧的第二定位块225;
设置在所述第一定位块224上的第三定位通孔226,以及设置在所述第二定位块225上的第四定位通孔227;
所述第一定位块224与第二定位块225之间的间隙形成导线通槽228。
优选的,请同时参考图1、图2和图6,所述内壳120上设置有用于支撑电路板的4根凸起柱122。所述内壳120的两端均设置有与所述第一固定通孔222相适配的第一定位螺丝123,及与所述第二固定通孔223相适配的第二定位螺丝(图6中未标出);所述内壳120的两端还设置内壳第一定位孔124和内壳第二定位孔125,当第一螺钉依次穿过内壳第一定位孔124及第三定位通孔226、且第二螺钉穿过内壳第二定位孔125及第四定位通孔227,则将所述内壳120固定至外壳110上。
综上所述,本实用新型所提供的骨传导头箍的麦克风装置,包括骨传导头箍后半部组件,及卡合固定在骨传导头箍后半部组件上的骨传导头箍前半部组件;骨传导头箍后半部组件包括弧形的外壳,及螺接固定在外壳上的、与外壳相适配的内壳;外壳、及内壳的材质均为PA塑料;骨传导头箍前半部组件包括硅胶带,及设置在硅胶带两端的、与硅胶带一体成型的PA塑料卡扣片;横梁上还固定设置有麦克风咪头,麦克风咪头与所述微处理器连接;麦克风咪头与骨传导振子之间的距离大于或等于25mm;麦克风咪头位于硅胶带两端的骨传导振子连线的垂直平分线上。本实用新型通过将麦克风咪头与骨传导振子之间的距离设置为大于25mm,避免产生啸叫现象。
应当理解的是,本实用新型的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种骨传导头箍的麦克风装置,其特征在于,包括:
骨传导头箍后半部组件,及卡合固定在所述骨传导头箍后半部组件上的骨传导头箍前半部组件;
所述骨传导头箍后半部组件包括弧形的外壳,及螺接固定在所述外壳上的、与所述外壳相适配的内壳;所述外壳、及所述内壳的材质均为PA塑料;
所述骨传导头箍前半部组件包括硅胶带,及设置在所述硅胶带两端的、与所述硅胶带一体成型的PA塑料卡扣片;
所述硅胶带通过PA塑料卡扣片卡合至外壳上,再通过将内壳螺接至外壳上以将硅胶带固定成型;
所述外壳内固定设置有电路板;所述电路板上固定设置有微处理器、聚合物电池及蓝牙模块,所述聚合物电池、及所述蓝牙模块均与所述微处理器连接;
所述硅胶带上同侧对称设置有骨传导振子容纳槽,所述骨传导振子固定于所述骨传导振子容纳槽中,所述骨传导振子与所述微处理器连接;
所述外壳包括横梁;所述横梁的一端为左侧弧形部,所述横梁的另一端为右侧弧形部;所述横梁、左侧弧形部及右侧弧形部一体成型;
所述横梁内固定设置所述电路板;所述横梁上还固定设置有麦克风咪头,所述麦克风咪头与所述微处理器连接;
所述麦克风咪头与所述骨传导振子之间的距离大于或等于25mm;
所述麦克风咪头位于硅胶带两端的骨传导振子连线的垂直平分线上;
所述横梁的上端面上依次固定设置有开关键、音量增大键及音量减小键;所述横梁的下端面上依次固定设置有USB接口及指示灯;所述开关键、音量增大键、音量减小键、USB接口及指示灯均与所述微处理器连接;
所述内壳上螺接固定有可伸缩的弹力带。
2.根据权利要求1所述骨传导头箍的麦克风装置,其特征在于,所述麦克风咪头是型号为9767的咪头。
3.根据权利要求1所述骨传导头箍的麦克风装置,其特征在于,所述电路板与横梁之间的间隙处还设置有用于缓冲的软胶层或泡沫棉层;所述软胶层的厚度为0.1-0.2cm;所述泡沫棉层的厚度为0.1-0.2cm。
4.根据权利要求1所述骨传导头箍的麦克风装置,其特征在于,所述PA塑料卡扣片包括:
卡扣片本体;
设置在所述卡扣片本体的上半部左侧的第一固定通孔,及上半部右侧的第二固定通孔;
设置在所述卡扣片本体正面中部左侧的第一定位块,及中部右侧的第二定位块;
设置在所述第一定位块上的第三定位通孔,以及设置在所述第二定位块上的第四定位通孔;
所述第一定位块与第二定位块之间的间隙形成导线通槽。
5.根据权利要求4所述骨传导头箍的麦克风装置,其特征在于,所述内壳上设置有用于支撑电路板的4根凸起柱。
6.根据权利要求5所述骨传导头箍的麦克风装置,其特征在于,所述内壳的两端均设置有与所述第一固定通孔相适配的第一定位螺丝,及与所述第二固定通孔相适配的第二定位螺丝;所述内壳的两端还设置内壳第一定位孔和内壳第二定位孔,当第一螺钉依次穿过内壳第一定位孔及第三定位通孔、且第二螺钉穿过内壳第二定位孔及第四定位通孔,则将所述内壳固定至外壳上。
7.根据权利要求1所述骨传导头箍的麦克风装置,其特征在于,所述麦克风咪头的厚度为0.2-5cm。
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