CN207124748U - 一种移动终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种移动终端，涉及移动终端技术领域。该移动终端，包括壳体和设置于所述壳体内部的印刷电路板PCB，所述壳体上开设有耳机孔和USB连接孔，其中，所述移动终端还包括：喇叭组件和音腔壳体；其中，所述喇叭组件安装于所述音腔壳体上，所述音腔壳体固定于所述PCB上；所述喇叭组件通过所述音腔壳体与所述耳机孔形成第一声音导出通道，和/或所述喇叭组件通过所述音腔壳体与所述USB连接孔形成第二声音导出通道。上述方案，通过利用耳机孔和USB连接孔代替现有的喇叭孔，进行移动终端的发音，无需在移动终端上单独设置喇叭孔，保证了移动终端的外观简洁，增强了移动终端的美观度。

Description

一种移动终端

技术领域

本实用新型涉及移动终端技术领域，特别涉及一种移动终端。

背景技术

随着科技的发展，移动终端已经成为人们生活不可或缺的电子产品。为了提升移动终端外观的表现力，各大厂商会尽可能将移动终端外观做的简洁。

对目前的移动终端而言，喇叭孔是标配，有的孔大、有的孔小，有的孔放在壳体侧边，有的放在壳体背面。无论何种方式，喇叭孔都是独立存在的，不能保证外观的简洁。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种移动终端，用以解决现有的移动终端的喇叭孔设置方式，不能满足移动终端外观简洁要求的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种移动终端，包括壳体和设置于所述壳体内部的印刷电路板PCB，所述壳体上开设有耳机孔和USB连接孔，其中，所述移动终端还包括：

喇叭组件和音腔壳体；

其中，所述喇叭组件安装于所述音腔壳体上，所述音腔壳体固定于所述PCB上；

所述喇叭组件通过所述音腔壳体与所述耳机孔形成第一声音导出通道，和/或

所述喇叭组件通过所述音腔壳体与所述USB连接孔形成第二声音导出通道。

进一步地，所述移动终端还包括：

耳机插孔组件和USB组件；

其中，所述音腔壳体和所述PCB形成一容置空间，且所述音腔壳体上开设有与所述耳机孔对应的第一孔和与所述USB连接孔对应的第二孔；

所述耳机插孔组件和所述USB组件分别位于所述容置空间中，且所述耳机插孔组件固定在所述PCB上所述第一孔的对应位置处，所述USB组件固定在所述PCB上所述第二孔的对应位置处。

进一步地，所述音腔壳体内设置有导音空间，且所述音腔壳体上开设有与所述导音空间连通的喇叭组件安装口，且所述第一孔和所述第二孔分别与所述导音空间相连通；

所述喇叭组件设置于所述喇叭组件安装口处，所述喇叭组件通过所述导音空间和所述第一孔与所述耳机孔形成第一声音导出通道；所述喇叭组件通过所述导音空间和所述第二孔与所述USB孔形成第二声音导出通道。

进一步地，所述音腔壳体上开设有与所述导音空间连通的耳机安装孔，其中，所述耳机安装孔和所述第一孔位于所述音腔壳体的不同侧面，所述耳机插孔组件设置于所述耳机安装孔处，通过所述第一孔和所述耳机安装孔，所述导音空间与所述第一孔相连通。

进一步地，所述耳机插孔组件包括：

固定在所述PCB上的耳机座和包裹在所述耳机座上的耳机座套；

其中，所述耳机座和所述耳机座套上分别设置有与所述耳机安装孔对应的声音输出孔和与所述第一孔对应的开孔。

进一步地，所述耳机安装孔与所述耳机孔相对的一侧设置有密封装置。

进一步地，所述移动终端，还包括：

设置在所述音腔壳体上且与所述USB组件连接的USB保护套，所述USB保护套上设置有USB插接孔，且所述USB插接孔与所述USB连接孔正对设置。

进一步地，所述USB保护套与所述音腔壳体对应的一侧，以及所述USB保护套与所述壳体对应的一侧均设置有缓冲部件。

进一步地，所述USB组件包括：

接触弹片以及USB控制芯片；

其中，所述接触弹片设置在所述PCB上；

所述USB控制芯片设置在所述音腔壳体中，且所述USB控制芯片的触点与所述接触弹片相对设置。

进一步地，所述音腔壳体包括：

与所述PCB贴合连接的第一端面和与所述第一端面相对的第二端面，且所述第二端面上开设有凹槽，所述凹槽上开设有所述喇叭组件安装口、所述第一孔以及所述第二孔，所述凹槽上盖设有封闭盖，所述封闭盖与所述凹槽形成所述导音空间。

本实用新型的有益效果是：

上述方案，通过利用耳机孔和USB连接孔代替现有的喇叭孔，进行移动终端的发音，无需在移动终端上单独设置喇叭孔，保证了移动终端的外观简洁，增强了移动终端的美观度。

附图说明

图1表示本实用新型实施例的移动终端的外观结构示意图；

图2表示本实用新型实施例的移动终端的上壳体、下壳体、音腔壳体和PCB的位置关系示意图；

图3表示本实用新型实施例的移动终端组装过程示意图；

图4表示本实用新型实施例的音腔壳体的组成结构示意图一；

图5表示本实用新型实施例的音腔壳体的组成结构示意图二；

图6表示本实用新型实施例的耳机插孔组件的组成结构示意图；

图7表示利用耳机孔出音时，声音的导出过程示意图一；

图8表示利用耳机孔出音时，声音的导出过程示意图二；

图9表示本实用新型实施例的USB保护套结构示意图一；

图10表示本实用新型实施例的USB保护套结构示意图二；

图11表示本实用新型实施例的USB保护套的安装过程示意图；

图12表示利用USB连接孔出音时，声音的导出过程示意图一；

图13表示利用USB连接孔出音时，声音的导出过程示意图二；

图14表示利用耳机孔和USB连接孔共同出音时，声音的导出过程示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例对本实用新型进行详细描述。

本实用新型针对现有的移动终端的喇叭孔设置方式，不能满足移动终端外观简洁要求的问题，提供一种移动终端。

如图1和图2所示，本实用新型实施例提供一种移动终端，包括壳体10和设置于所述壳体10内部的印刷电路板PCB200，所述壳体10上开设有耳机孔101和USB连接孔102，所述移动终端还包括：

喇叭组件(图中未示出)和音腔壳体300；

其中，所述喇叭组件安装于所述音腔壳体300上，所述音腔壳体300固定于所述PCB200上；

所述喇叭组件通过所述音腔壳体300与所述耳机孔101形成第一声音导出通道，和/或

所述喇叭组件通过所述音腔壳体300与所述USB连接孔102形成第二声音导出通道。

需要说明的是，图1中的箭头方向即为声音的导出方向，本实施例中，通过利用耳机孔和USB连接孔作为音腔壳体的出音孔，避免了在移动终端上设置独立的喇叭孔，保证了移动终端的外观简洁。

需要说明的是，继续如图2所示，该壳体10包括：

上壳体11和下壳体12；

其中，所述上壳体11设置于所述PCB200的一侧，所述下壳体12设置于所述音腔壳体300背对所述PCB200的一侧。

进一步如图3所示，所述上壳体11、下壳体12、PCB200和音腔壳体300的具体安装过程为：先将PCB200装配到上壳体11上，然后将音腔壳体300通过螺丝固定在PCB200上，最后将下壳体12扣合在上壳体11上，以此便构成了可以利用耳机孔和USB连接孔进行出声的移动终端。

需要说明的是，因移动终端的发声需要由耳机孔和USB连接孔实现，该耳机孔和USB连接孔分别对应到耳机插孔组件和USB组件，因此，在本实用新型实施例中，该移动终端还包括：

耳机插孔组件和USB组件；

其中，所述音腔壳体300和所述PCB200形成一容置空间，且所述音腔壳体300上开设有与所述耳机孔101对应的第一孔和与所述USB连接孔102对应的第二孔；

所述耳机插孔组件和所述USB组件分别位于所述容置空间中，且所述耳机插孔组件固定在所述PCB200上与所述第一孔的对应位置处，所述USB组件固定在所述PCB200上与所述第二孔的对应位置处。

需要说明的是，该第一孔和第二孔分别为音腔壳体300上设置的放置耳机插孔组件和USB组件的孔位。

具体地，如图4和图5所示，所述音腔壳体300包括与所述PCB200贴合连接的第一端面311和与所述第一端面311相对的第二端面312，且所述第二端面312上开设有凹槽3120，所述凹槽3120上开设有所述喇叭组件安装口3121、所述第一孔3122以及所述第二孔3123，所述凹槽3120上盖设有封闭盖320，所述封闭盖320与所述凹槽3120形成所述导音空间，且所述第一孔3122和所述第二孔3123分别与所述导音空间相连通；

所述喇叭组件330设置于所述喇叭组件安装口3121处，所述喇叭组件330通过所述导音空间和所述第一孔3122与所述耳机孔101形成第一声音导出通道；所述喇叭组件330通过所述导音空间和所述第二孔3123与所述USB孔102形成第二声音导出通道。

还需要说明的是，所述音腔壳体300上开设有与所述导音空间连通的耳机安装孔3124，其中，所述耳机安装孔3124和所述第一孔3122位于所述音腔壳体300的不同侧面，所述耳机插孔组件设置于所述耳机安装孔3124处，通过所述第一孔3122和所述耳机安装孔3124，所述导音空间与所述耳机孔101相连通。

需要说明的是，封闭盖320是由钢片+塑胶组成(钢片放入塑胶模具里模内注塑)，封闭盖320通过超声焊接固定在音腔壳体300上，形成了前音腔导音槽(也就是上述所说的导音空间)。

具体地，如图6所示，所述耳机插孔组件包括：

固定在所述PCB200上的耳机座211和包裹在所述耳机座211上的耳机座套212；

其中，所述耳机座211和所述耳机座套212上分别设置有与所述耳机安装孔3124对应的声音输出孔和与所述第一孔3122对应的开孔。

需要说明的是，该耳机座211是直接贴片到PCB200上的，耳机座套212是人工装配到耳机座211上的，目的是利用耳机座套212的软胶性质，将耳机座211全部包裹起来，只露出耳机座211的声音输出孔和一开孔(即耳机座211头部的开口)，形成一个出音区域，其它位置全部被耳机座套212封闭住。

具体的，所述耳机插孔组件与所述音腔壳体的设置关系为：所述耳机插孔组件上声音输出孔与所述导音空间正对设置，所述耳机插孔组件的第一侧具有一与所述耳机孔101正对设置的开孔，所述开孔与所述声音输出孔连通；

所述声音经由所述导音空间进入所述声音输出孔，并经过所述开孔导出到所述耳机孔101处。

具体地，为了实现所述音腔壳体至所述耳机孔101的连接，所述音腔壳体300第一端的端面上设置有耳机安装孔3124，所述耳机安装孔3124与耳机座211上的开孔和所述耳机孔101相对应、且所述耳机安装孔3124设置于所述耳机座211上的开孔和所述耳机孔101之间；

所述耳机安装孔3124与所述耳机孔101相对的一侧设置有密封装置340，该密封装置340直接粘在音腔壳体300的第一端的端面的耳机安装孔3124四周；该密封装置340为耳机口密封泡棉，该耳机口密封泡棉与下壳体12预压过盈配合，起到封音导音作用。

进一步如图7和图8所示，装配音腔壳体后(为了便于观察，图7中将音腔壳体的封闭盖320隐藏了)，音腔壳体与耳机座套过盈配合，利用音腔壳体的导音槽，将声音导到耳机座211的开口区，这样就实现了耳机口处出音，图7和图8中的箭头方向即声音的流出方向。

继续如图5和图6所示，本实用新型实施例的USB组件的设置方式为：

该USB组件包括：

接触弹片220以及USB控制芯片；

其中，所述接触弹片220设置在所述PCB200上；

所述USB控制芯片设置在所述音腔壳体中，且所述USB控制芯片与所述接触弹片220相对设置，其中，所述USB控制芯片的触点360外露于所述音腔壳体的第一侧，且所述音腔壳体的第一侧为正对所述PCB200的一侧。

需要说明的是，本实用新型中，USB控制芯片被设置在音腔壳体中。具体地，该USB控制芯片被简化成只有内部芯结构，将USB控制芯片放入塑胶模具里模内注塑，USB控制芯片背面有5个触点外露，可以直接与PCB200上的接触弹片220接触。

因本实施例中，USB控制芯片被设置在了音腔壳体300中，为了配合USB连接孔102的使用，该移动终端还包括：设置在所述音腔壳体300上且与所述USB组件连接的USB保护套400，所述USB保护套400上设置有USB插接孔，且所述USB插接孔与所述USB连接孔102正对设置。

进一步如图9和图10所示，所述USB保护套400包括：

保护套本体401；

所述保护套本体401上设置有一USB插接孔；

所述保护套本体外壁相对的两侧对称的设置有一固定部(图中未示出)，所述固定部上设置有用于与所述音腔壳体300固定连接的固定孔(图中未示出)；

且所述USB保护套400与所述音腔壳体300对应的一侧，以及所述USB保护套400与所述壳体对应的一侧均设置有缓冲部件402，即该缓冲部件402位于所述固定部的两侧，需要说明的是，该缓冲部件402为的材质为泡棉。

在实际应用中，该USB保护套400是由2个泡棉和粉末冶金金属套组成，此USB保护套400充当了USB保护壳的作用。USB保护套400通过2个螺丝410锁在音腔壳体300上(如图11所示)，位于USB保护套400与音腔壳体300之间的泡棉具有预压作用，起到了封音导音效果；位于USB保护套400与下壳体12之间的泡棉需要与下壳体12预压过盈配合，起到封音导音作用。还需要说明的是，粉末冶金金属套上有2个扣位403，用于挂住USB外插头。

如图12和图13所示，USB保护套400结合音腔壳体300的USB控制芯片，形成了一个出音区，声音就能正常的从USB孔位置出来，图12和图13中的箭头方向即为声音的流出方向。

进一步如图4所示，本实用新型实施例的移动终端，还包括：

压紧装置350；

所述压紧装置350设置在所述音腔壳体300的第一端面和所述PCB200之间。

具体地，该压紧装置350为密封泡棉，该密封泡棉直接粘在音腔壳体300的第一端面上，需要与PCB200预压过盈配合，起到封音作用。

需要说明的是，本实用新型实施例实现了利用耳机孔和USB孔出音，如图14所示，图中的箭头方向即为声音的流出方向。

本实用新型的实现原理为：

耳机孔出音处：利用耳机座自身的开口，用一个软胶套封音，软胶套与音腔壳体过盈配合，利用音腔壳体的导音槽将声音导到耳机座的开口处，形成了耳机孔出音。

USB孔出音处：USB被简化成只有内部芯结构，USB的保护壳被分离开，将USB芯放入塑胶模具里模内注塑，USB保护壳锁在音腔壳体上，这样就形成了USB出音区，利用音腔壳体的导音槽，将声音导到USB出音区，这样就实现了USB孔出音。

本实用新型实施例提供了一种取消独立存在的喇叭孔，利用手机现有耳机孔和USB孔来出音的方案；这样就解决了外观无喇叭孔，但移动终端仍然能够正常发音的问题，很好的提升的移动外观表现力，能让移动终端的外观更加美观，更加简洁。

还需要说明的是，本实用新型实施例的移动终端包括手机、平板电脑、个人数字助理和车载电脑等。

以上所述的是本实用新型的优选实施方式，应当指出对于本技术领域的普通人员来说，在不脱离本实用新型所述的原理前提下还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种移动终端，包括壳体和设置于所述壳体内部的印刷电路板PCB，所述壳体上开设有耳机孔和USB连接孔，其特征在于，所述移动终端还包括：

喇叭组件和音腔壳体；

其中，所述喇叭组件安装于所述音腔壳体上，所述音腔壳体固定于所述PCB上；

所述喇叭组件通过所述音腔壳体与所述耳机孔形成第一声音导出通道，和/或

所述喇叭组件通过所述音腔壳体与所述USB连接孔形成第二声音导出通道。

2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端还包括：

耳机插孔组件和USB组件；

其中，所述音腔壳体和所述PCB形成一容置空间，且所述音腔壳体上开设有与所述耳机孔对应的第一孔和与所述USB连接孔对应的第二孔；

所述耳机插孔组件和所述USB组件分别位于所述容置空间中，且所述耳机插孔组件固定在所述PCB上与所述第一孔的对应位置处，所述USB组件固定在所述PCB上与所述第二孔的对应位置处。

3.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述音腔壳体内设置有导音空间，且所述音腔壳体上开设有与所述导音空间连通的喇叭组件安装口，且所述第一孔和所述第二孔分别与所述导音空间相连通；

所述喇叭组件设置于所述喇叭组件安装口处，所述喇叭组件通过所述导音空间和所述第一孔与所述耳机孔形成第一声音导出通道；所述喇叭组件通过所述导音空间和所述第二孔与所述USB孔形成第二声音导出通道。

4.根据权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述音腔壳体上开设有与所述导音空间连通的耳机安装孔，其中，所述耳机安装孔和所述第一孔位于所述音腔壳体的不同侧面，所述耳机插孔组件设置于所述耳机安装孔处，通过所述第一孔和所述耳机安装孔，所述导音空间与所述耳机孔相连通。

5.根据权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述耳机插孔组件包括：

固定在所述PCB上的耳机座和包裹在所述耳机座上的耳机座套；

其中，所述耳机座和所述耳机座套上分别设置有与所述耳机安装孔对应的声音输出孔和与所述第一孔对应的开孔。

6.根据权利要求4所述的移动终端，其特征在于，所述耳机安装孔与所述耳机孔相对的一侧设置有密封装置。

7.根据权利要求3所述的移动终端，其特征在于，还包括：

设置在所述音腔壳体上且与所述USB组件连接的USB保护套，所述USB保护套上设置有USB插接孔，且所述USB插接孔与所述USB连接孔正对设置。

8.根据权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述USB保护套与所述音腔壳体对应的一侧，以及所述USB保护套与所述壳体对应的一侧均设置有缓冲部件。

9.根据权利要求7所述的移动终端，其特征在于，所述USB组件包括：

接触弹片以及USB控制芯片；

其中，所述接触弹片设置在所述PCB上；

所述USB控制芯片设置在所述音腔壳体中，且所述USB控制芯片的触点与所述接触弹片相对设置。

10.根据权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述音腔壳体包括：

与所述PCB贴合连接的第一端面和与所述第一端面相对的第二端面，且所述第二端面上开设有凹槽，所述凹槽上开设有所述喇叭组件安装口、所述第一孔以及所述第二孔，所述凹槽上盖设有封闭盖，所述封闭盖与所述凹槽形成所述导音空间。