CN106167610A - 表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法 - Google Patents

Abstract

一种表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法，包括如下步骤：(1)CSW晶须的制备(2)CSW晶须的表面改性：将CSW晶须与偶联剂进行活化处理，得半修饰CSW晶须；将得到的半修饰CSW晶须与分散剂共混，得到超分散半修饰CSW晶须；再加入一定量的PC合金，于高速混合机中共混，然后挤出造粒，冷却至常温即得含表面改性CSW晶须的PC合金颗粒；(3)表面改性聚碳酸酯合金材料的制备：按比例将预先制备好的含表面改性CSW晶须的PC合金颗粒、PC合金、相容剂、抗氧剂、润滑剂，在高速混合机中充分混合后，通过双螺杆挤出机熔融造粒，得表面改性聚碳酸酯合金材料。

Description

表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法

技术领域

本发明涉及聚碳酸酯合金技术制备领域，特别是涉及一种表面修饰硫酸钙晶须改性聚碳酸酯合金及其制备工艺。

背景技术

聚碳酸酯(PC)合金是一种综合性能优异的工程塑料，具有冲击强度高、抗蠕变性能和尺寸稳定性好、耐热、透明、吸水率低、无毒、介电性能优良等优点，在各工业部门尤其是在电子电气、汽车工业、医疗器械、建筑和照明用具等领域用途广泛。但PC熔体粘度大、加工成型困难、易应力开裂、对缺口敏感、老化和耐磨性差等缺点，限制了其进一步的应用。

为了解决上述问题，使用各类增韧剂、增容剂、表面改性剂等共混改性PC合金材料，提高材料耐环境应力开裂等使用性能已经成为当今研究的热点。

硫酸钙晶须(CSW)，又称石膏晶须，是硫酸钙的纤维状单晶体，具有特定的横截面积、完整的外形和结构。CSW作为一种新型的晶须结构材料，它与石膏一样具有无水、半水和二水之分，其中无水和半水硫酸钙具有强度高、耐高温、抗化学腐蚀、韧性好，和橡胶等聚合物的亲和力强等优点。可广泛应用于塑料、橡胶及环境工程等行业，且其价格十分低廉，具有广阔的应用和市场前景。

CSW能够很好的改善合金材料的耐环境应力开裂等性能，主要是由于CSW的长径比大、强度高，在合金材料产生裂纹的过程中，CSW受剪切力作用不容易和基体树脂脱黏，发生断裂的主要是CSW，由于其在断裂过程中吸收了较多的能量，因而能够阻碍裂纹的产生。

然而，在CSW改善合金材料耐环境应力开裂性能的同时，CSW也存在在合金中的分散性较差，易出现团聚现象等缺点。因而近几年来，都在竞相研究开发改性CSW晶须，以提高CSW在合金中的分散性，减少团聚现象的发生。

发明内容

本发明要解决的技术问题是，克服现有CSW改性聚碳酸酯合金过程中，CSW易发生团聚现象，提供一种分散性好的表面修饰CSW晶须改性PC合金材料及其制备方法。用该方法制备的PC合金材料，提高了耐环境应力开裂性能，改善了加工性能，能更好地应用于汽车、电子、办公机床制造业等。

本发明提供一种表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法，包括如下步骤：

(1)CSW晶须的制备

以二水硫酸钙为原料，制得活性半水硫酸钙，然后在粒径控制剂条件下进行常温酸处理，制得超细高活性半水硫酸钙；再加入含无机盐的水溶液，进行水热反应，得到中间产物半水硫酸钙晶须；最后将中间产物与无机溶剂混合，高温焙烧，得到CSW晶须；

(2)CSW晶须的表面改性

将CSW晶须与偶联剂按一定比例在高速混合机中进行活化处理，得半修饰CSW晶须；将得到的半修饰CSW晶须与分散剂按一定比例混合于白油中，加入高速混合机中共混，得到超分散半修饰CSW晶须；按一定比例加入一定量的PC合金，于高速混合机中共混，然后挤出造粒，冷却至常温即得含表面改性CSW晶须的PC合金颗粒；

(3)表面改性聚碳酸酯合金材料的制备

按比例将预先制备好的含表面改性CSW晶须的PC合金颗粒、PC合金、相容剂、抗氧剂、润滑剂，在高速混合机中充分混合后，通过双螺杆挤出机熔融造粒，得表面改性聚碳酸酯合金材料。

本发明所述的表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法，其中，步骤(1)中所述粒径控制剂优选为硬酯酸钠、十二烷基苯磺酸钠和聚丙烯酰胺中的一种或几种；步骤(1)中所述无机盐优选为氯化钠、氯化钾、氯化镁、硫酸钠、硫酸钾、硫酸镁、磷酸钾、磷酸锌或磷酸铝。

本发明所述的表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法，其中，步骤(2)中所述偶联剂优选为有机硅烷类。

本发明所述的表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法，其中，所述有机硅烷类优选为TESPT、TESPD、KH550和A-189中的一种或几种。

本发明所述的表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法，其中，所述步骤(2)中分散剂优选为烷基化聚酯类、乙二胺四乙酸钠类、木质素类和聚羧酸盐类中的一种或几种。

本发明所述的表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法，其中，所述步骤(2)中CSW活化处理温度优选是90～160℃，更优选是110～120℃；搅拌速度优选是300～1000rpm，更优选是500～800rpm；搅拌时间优选是10～50min，更优选是20～30min。

本发明所述的表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法，其中，按重量百分比计，步骤(2)中CSW晶须与偶联剂的比例优选为5/1～20/1，更优选的是步骤(2)中CSW晶须与偶联剂的比例为10/1～15/1。

本发明所述的表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法，其中，步骤(2)中半修饰CSW晶须与分散剂高速混合共混的温度优选是90～160℃，更优选是100～110℃；搅拌速度优选是300～900rpm，更优选是500～700rpm；搅拌时间优选是10～50min，更优选是20～30min。

本发明所述的表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法，其中，按重量百分比计，半修饰CSW晶须与分散剂的配比优选为2/1～10/1。

本发明所述的表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法，其中，按重量百分比计，步骤(2)中分散剂与白油的配比优选为1/20～1/10。

本发明所述的表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法，其中，步骤(2)中加入PC合金为PC/ABS合金共混料，PC与ABS的质量配比优选为50/50～99/1，PC与ABS的质量配比更优选为80/20。

本发明所述的表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法，其中，步骤(2)中所述加入一定量的PC合金，PC合金与超分散半修饰CSW晶须的质量配比优选为100/1～600/1，更优选为400/1～450/1。

本发明所述的表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法，其中，步骤(2)中挤出造粒的挤出温度优选为180～250℃，更优选为210～230℃；螺杆转速优选为20～60r/min，更优选为25～55r/min。

本发明所述的表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法，其中，步骤(3)中相容剂优选为改性马来酸酐接枝ABS，接枝率优选为1～10％，更优选为4％～6％。

本发明所述的表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法，其中，步骤(3)中抗氧剂优选为受阻酚类抗氧剂或亚磷酸酯类抗氧剂。

本发明所述的表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法，其中，步骤(3)中的润滑剂优选为EBS润滑剂。

本发明所述的表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法，其中，优选的是，以重量份数计，步骤(3)中表面改性CSW晶须PC合金颗粒10～30份，更优选的是12～17份；PC合金40～90，更优选的是60～80份；相容剂1～5份，更优选的是2～4份；抗氧剂0.1～0.6份，更优选的是0.2～0.4份；润滑剂0.1～0.6份，更优选的是0.2～0.4份。

本发明所述的表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法，其中，步骤(3)中高速混合机中充分混合的温度优选是100～170℃，更优选的是110～160℃；搅拌速度是300～900rpm，更优选的是400～700rpm；搅拌时间是10～60min，更优选的是25～35min。

本发明所述的表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法，其中，步骤(3)中在双螺杆挤出机熔融挤出，挤出温度优选为200～250℃，更优选为220～235℃；螺杆转速优选为20～60r/min，更优选为30～50r/min。

本发明的有益效果：

本发明制备的表面修饰CSW晶须改性PC合金，由于特殊的加入方式，提高了CSW在合金中的分散性，克服了过去方法制备过程中，随着CSW用量的增大，CSW在合金中的分散效果下降并出现团聚的现象。提高了合金材料耐环境应力开裂性能，改善了加工性能，能更好地应用于汽车、电子、办公机床制造业等。

附图说明

图1：本发明的制备方法流程图。

具体实施方式

以下对本发明的实施例作详细说明：本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和过程，但本发明的保护范围不限于下述的实施例，下列实施例中未注明具体条件的实验方法，通常按照常规条件。

粒径控制剂：

在本发明中，对粒径控制剂并无特别限定，通常步骤(1)中所述粒径控制剂可以列举为硬酯酸钠、十二烷基苯磺酸钠和聚丙烯酰胺中的一种或几种。

无机盐：

在本发明中，对无机盐并无特别限定，通常步骤(1)中所述无机盐可以列举为氯化钠、氯化钾、氯化镁、硫酸钠、硫酸钾、硫酸镁、磷酸钾、磷酸锌或磷酸铝。

偶联剂：

在本发明中，对偶联剂并无特别限定，通常步骤(2)中所述偶联剂为有机硅烷类，有机硅烷类可以列举为TESPT、TESPD、KH550和A-189中的一种或几种。

分散剂：

在本发明中，对分散剂并无特别限定，通常步骤(2)中分散剂可以列举为烷基化聚酯类、乙二胺四乙酸钠类、木质素类和聚羧酸盐类中的一种或几种。

活化处理：

在本发明中，对活化处理并无特别限定，通常所述步骤(2)中CSW活化处理温度优选是90～160℃，更优选是110～120℃；搅拌速度优选是300～1000rpm，更优选是500～800rpm；搅拌时间优选是10～50min，更优选是20～30min；

如果活化处理温度低于90℃，由于温度过低，造成CSW晶须与偶联剂不能充分结合，影响活化效果；而温度超过160℃，容易造成偶联剂分解，并无其他有益效果；

如果活化处理搅拌速度低于300rpm，由于搅拌速度过低，造成CSW晶须与偶联剂不能充分结合，影响活化效果；而搅拌速度超过1000rpm，由于搅拌速度过高，容易造成晶须破坏，并无其他有益效果；

如果活化处理搅拌时间低于10min，由于搅拌时间过短，造成CSW晶须与偶联剂不能充分结合，影响活化效果；而搅拌时间超过50min，由于搅拌时间过长，造成时间浪费，并无其他有益效果。

步骤(2)中CSW晶须与偶联剂的比例：

在本发明中，对步骤(2)中CSW晶须与偶联剂的比例并无特别限定，通常按重量百分比计，步骤(2)中CSW晶须与偶联剂的比例优选为5/1～20/1，更优选的是步骤(2)中CSW晶须与偶联剂的比例为10/1～15/1；

如果步骤(2)中CSW晶须与偶联剂的比例小于5/1，由于偶联剂用量过多，造成试剂浪费；而步骤(2)中CSW晶须与偶联剂的比例大于20/1，由于偶联剂用量过少，不能保证CSW晶须完全得到活化，并无其他有益效果。

步骤(2)中半修饰CSW晶须与分散剂高速混合共混：

在本发明中，对步骤(2)中半修饰CSW晶须与分散剂高速混合共混条件并无特别限定，通常步骤(2)中半修饰CSW晶须与分散剂高速混合共混的温度优选是90～160℃，更优选是100～110℃；搅拌速度优选是300～900rpm，更优选是500～700rpm；搅拌时间优选是10～50min，更优选是20～30min；

如果温度低于90℃，由于温度过低，半修饰CSW晶须与分散剂不能充分混合，达不到分散效果；而温度超过160℃，由于温度过高，容易造成分散剂分解变质，并无其他有益效果；

如果搅拌速度低于300rpm，由于搅拌速度过低，造成半修饰CSW晶须与分散剂不能充分混合，达不到分散效果；而搅拌速度超过900rpm，由于搅拌速度过高，容易造成晶须结构破坏，并无其他有益效果；

如果搅拌时间低于10min，由于搅拌时间过短，造成半修饰CSW晶须与分散剂不能充分混合，达不到分散效果；而搅拌时间超过50min，由于搅拌时间过长，造成时间浪费，并无其他有益效果。

半修饰CSW晶须与分散剂的配比：

在本发明中，对半修饰CSW晶须与分散剂的配比并无特别限定，通常按重量百分比计，半修饰CSW晶须与分散剂的配比优选为2/1～10/1；

如果半修饰CSW晶须与分散剂的配比小于2/1，由于分散剂用量过多，造成试剂浪费；而步骤(2)中半修饰CSW晶须与分散剂的配比大于10/1，由于分散剂用量过少，半修饰CSW晶须与分散剂不能充分混合，达不到分散效果，并无其他有益效果。

步骤(2)中分散剂与白油的配比：

在本发明中，对步骤(2)中分散剂与白油的配比并无特别限定，通常按重量百分比计，步骤(2)中分散剂与白油的配比优选为1/20～1/10；

如果步骤(2)中分散剂与白油的配比小于1/20，由于白油用量过多，造成试剂浪费；而步骤(2)中分散剂与白油的配比大于1/10，由于白油用量过少，影响分散剂在半修饰CSW晶须的分散效果，并无其他有益效果。

PC与ABS的质量配比：

在本发明中，对PC与ABS的质量配比并无特别限定，通常步骤(2)中加入PC合金为PC/ABS合金共混料，PC与ABS的质量配比优选为50/50～99/1，PC与ABS的质量配比更优选为80/20；

加入的PC合金与超分散半修饰CSW晶须的质量配比：

在本发明中，对加入的PC合金与超分散半修饰CSW晶须的质量配比并无特别限定，通常步骤(2)中所述分加入一定量的PC合金，加入的PC合金与超分散半修饰CSW晶须的质量配比优选为100/1～600/1，更优选为400/1～450/1。

如果加入的PC合金与超分散半修饰CSW晶须的质量配比小于100/1，由于加入的PC合金用量过少，生成的改性CSW晶须PC颗粒较少，不利于整个PC/ABS合金材料与加工助剂的相容性；而加入的PC合金与超分散半修饰CSW晶须的质量配比大于600/1，由于加入的PC合金用量过多，不利于生成超分散版修饰CSW晶须的形成，影响分散效果，并无其他有益效果。

步骤(2)中挤出造粒：

在本发明中，对步骤(2)中挤出造粒条件并无特别限定，通常步骤(2)中挤出造粒的挤出温度优选为180～250℃，更优选为210～230℃；螺杆转速优选为20～60r/min，更优选为25～55r/min；

步骤(3)中相容剂：

在本发明中，对步骤(3)中相容剂并无特别限定，通常步骤(3)中相容剂优选为改性马来酸酐接枝ABS，接枝率优选为1～10％，更优选为4％～6％；

如果接枝率低于1％，由于接枝率过低，造成相容剂的相容效果差。

步骤(3)中抗氧剂：

在本发明中，对步骤(3)中抗氧剂并无特别限定，通常步骤(3)中抗氧剂优选为受阻酚类抗氧剂或亚磷酸酯类抗氧剂。

步骤(3)中的润滑剂：

在本发明中，对步骤(3)中的润滑剂并无特别限定，通常步骤(3)中的润滑剂可以为EBS润滑剂。

表面改性CSW晶须的PC合金颗粒、PC合金、相容剂、抗氧剂、润滑剂 用量比例：

在本发明中，对表面改性CSW晶须的PC合金颗粒、PC合金、相容剂、抗氧剂、润滑剂用量比例并无特别限定，通常以重量份数计，步骤(3)中表面改性CSW晶须PC合金颗粒10～30份，更优选的是12～17份；PC合金40～90，更优选的是60～80份；相容剂1～5份，更优选的是2～4份；抗氧剂0.1～0.6份，更优选的是0.2～0.4份；润滑剂0.1～0.6份，更优选的是0.2～0.4份；

如果步骤(3)中表面改性CSW晶须PC合金颗粒小于10份，由于表面改性CSW晶须PC合金颗粒用量过少，影响合金材料的分散性；而步骤(3)中表面改性CSW晶须PC合金颗粒大于30份，由于表面改性CSW晶须PC合金颗粒用量过多，造成浪费，并无其他有益效果；

如果步骤(3)中PC合金小于40～90份，由于PC合金用量过少，造成混合体系内无机填料过多，影响材料的拉伸系能；而步骤(3)中PC合金超过90份，由于PC合金用量过多，改性CSW晶须的PC颗粒在体系内的分散效果就降低了，并无其他有益效果；

如果步骤(3)中相容剂小于1份，由于相容剂用量过少，影响PC/ABS合金材料的相容性；而步骤(3)中相容剂超过5份，由于相容剂用量过多，影响合金材料的力学性能，并无其他有益效果；

如果步骤(3)中抗氧剂小于0.1份，由于抗氧剂用量过少，影响材料的使用性能；而步骤(3)中抗氧剂大于0.6份，由于抗氧剂用量过多，影响合金材料的力学性能，并无其他有益效果；

如果步骤(3)中润滑剂小于0.1份，由于润滑剂用量过少，影响材料的使用性能；而步骤(3)中润滑剂大于0.6份，由于润滑剂用量过多，影响合金材料的力学性能，并无其他有益效果。

步骤(3)中高速混合机中充分混合条件：

在本发明中，对步骤(3)中高速混合机中充分混合条件并无特别限定，通常步骤(3)中高速混合机中充分混合的温度优选是100～170℃，更优选的是110～160℃；搅拌速度是300～900rpm，更优选的是400～700rpm；搅拌时间是10～60min，更优选的是25～35min；

如果温度低于100℃，由于温度过低，易造成助剂混合不均匀；而温度超过170℃，由于温度过高，容易造成助剂分解，影响材料使用性能，并无其他有益效果；

如果搅拌速度低于300rpm，由于搅拌速度过低，不利于材料充分混合；而搅拌速度超过900rpm，由于搅拌速度过高，容易造成晶须结构的破坏，并无其他有益效果；

如果搅拌时间低于10min，由于搅拌时间过短，不利于材料充分混合；而搅拌时间超过60min，由于搅拌时间过长，造成时间浪费，并无其他有益效果。

步骤(3)中在双螺杆挤出机熔融挤出条件：

在本发明中，对步骤(3)中在双螺杆挤出机熔融挤出条件并无特别限定，通常步骤(3)中在双螺杆挤出机熔融挤出，挤出温度优选为200～250℃，更优选为220～235℃；螺杆转速优选为20～60r/min，更优选为30～50r/min。

实施例1

(1)CSW晶须的制备

以二水硫酸钙为原料，选用硬酯酸钠为粒径控制剂，制得超细高活性半水硫酸钙；再加入氯化钠的水溶液进行水热反应；经过高温焙烧，得到CSW晶须。

(2)CSW晶须的表面改性

按比例5/1(重量比)称取CSW、偶联剂TESPT，加入高速混合机中，在300rpm搅拌速度、160℃下进行活化处理10min；再按半修饰CSW晶须与分散剂的比例为2/1加入晶须和EDTA-2Na分散剂，按分散剂和白油比例为1/20加入白油，并在高速混合机中共混(共混温度90℃、搅拌速度300rpm、搅拌时间10min)，得到超分散半修饰CSW晶须；按合金与超分散半修饰CSW晶须的比例为100/1称取PC合金料(PC/ABS比例为50/50)，和上述共混料混合均匀后，在180℃、20rpm下挤出造粒，得到表面修饰CSW晶须PC合金颗粒。

(3)PC合金材料的制备

按比例将预先制备好的表面改性CSW晶须合金颗粒、PC合金、相容剂(改性马来酸酐接枝ABS)、抗氧剂(1010和168)、润滑剂EBS，在高速混合机中充分混合后(混合温度100℃、搅拌速度300rpm、搅拌时间10min)，通过双螺杆挤出机熔融造粒(200℃、20rpm)，得表面修饰CSW晶须改性PC合金。

表面修饰CSW晶须改性PC合金配方(重量比)：

得表面修饰CSW晶须改性PC合金，测试性能见表1。

实施例2

(1)CSW晶须的制备

以二水硫酸钙为原料，选用十二烷基苯磺酸为粒径控制剂，制得超细高活性半水硫酸钙；再加入氯化钾的水溶液进行水热反应；经过高温焙烧，得到CSW晶须。

(2)CSW晶须的表面改性

按比例20/1(重量比)称取CSW、偶联剂TESPD，加入高速混合机中，在1000rpm搅拌速度、160℃下进行活化处理10min；再按半修饰CSW晶须与分散剂的比例为6/1加入晶须和烷基化聚酯类分散剂(1,2-羟基硬脂酸和硬脂酸合成的烷基化聚酯分散剂)，按分散剂和白油比例为1/15加入白油，并在高速混合机中共混(共混温度90℃、搅拌速度300rpm、搅拌时间10min)，得到超分散半修饰CSW晶须；按合金与超分散半修饰CSW晶须的比例为100/1称取PC合金料(PC/ABS比例为80/20)，和上述共混料混合均匀后，在250℃、40rpm下挤出造粒，得到表面修饰CSW晶须PC合金颗粒。

(3)PC合金材料的制备

按比例将预先制备好的表面改性CSW晶须合金颗粒、PC合金、相容剂(改性马来酸酐接枝ABS)、抗氧剂(1076和168)、润滑剂EBS，在高速混合机中充分混合后(混合温度170℃、搅拌速度900rpm、搅拌时间30min)，通过双螺杆挤出机熔融造粒(230℃、60rpm)，得表面修饰CSW晶须改性PC合金。

表面修饰CSW晶须改性PC合金配方(重量比)：

得表面修饰CSW晶须改性PC合金，测试性能见表1。

实施例3

(1)CSW晶须的制备

以二水硫酸钙为原料，选用聚丙烯酰胺和十二烷基苯磺酸为粒径控制剂，制得超细高活性半水硫酸钙；再加入氯化镁的水溶液进行水热反应；经过高温焙烧，得到CSW晶须。

(2)CSW晶须的表面改性

按比例10/1(重量比)称取CSW、偶联剂KH550和A-189，加入高速混合机中，在500rpm搅拌速度、110℃下进行活化处理20min；再按半修饰CSW晶须与分散剂的比例为10/1加入晶须和分散剂(PAANa和木质素磺酸钠，重量比1/1)，按分散剂和白油比例为1/10加入白油，并在高速混合机中共混(共混温度100℃、搅拌速度700rpm、搅拌时间50min)，得到超分散半修饰CSW晶须；按合金与超分散半修饰CSW晶须的比例为600/1称取PC合金料(PC/ABS比例为99/1)，和上述共混料混合均匀后，在210℃、55rpm下挤出造粒，得到表面修饰CSW晶须PC合金颗粒。

(3)PC合金材料的制备

按比例将预先制备好的表面改性CSW晶须合金颗粒、PC合金、相容剂(改性马来酸酐接枝ABS)、抗氧剂(264和TPP)、润滑剂EBS，在高速混合机中充分混合后(混合温度160℃、搅拌速度700rpm、搅拌时间35min)，通过双螺杆挤出机熔融造粒(235℃、50rpm)，得表面修饰CSW晶须改性PC合金。

表面修饰CSW晶须改性PC合金配方(重量比)：

得表面修饰CSW晶须改性PC合金，测试性能见表1。

实施例4

(1)CSW晶须的制备

以二水硫酸钙为原料，选用硬脂酸钠和十二烷基苯磺酸为粒径控制剂，制得超细高活性半水硫酸钙；再加入硫酸钠的水溶液进行水热反应；经过高温焙烧，得到CSW晶须。

(2)CSW晶须的表面改性

按比例15/1(重量比)称取CSW、偶联剂KH550和TESPT，加入高速混合机中，在800rpm搅拌速度、120℃下进行活化处理30min；再按半修饰CSW晶须与分散剂的比例为6/1加入晶须和分散剂(EDTA-2Na)，按分散剂和白油比例为1/12加入白油，并在高速混合机中共混(共混温度110℃、搅拌速度900rpm、搅拌时间30min)，得到超分散半修饰CSW晶须；按合金与超分散半修饰CSW晶须的比例为450/1称取PC合金料(PC/ABS比例为75/25)，和上述共混料混合均匀后，在230℃、30rpm下挤出造粒，得到表面修饰CSW晶须PC合金颗粒。

(3)PC合金材料的制备

按比例将预先制备好的表面改性CSW晶须合金颗粒、PC合金、相容剂(改性马来酸酐接枝ABS)、抗氧剂(1010和TNP)、润滑剂EBS，在高速混合机中充分混合后(混合温度110℃、搅拌速度500rpm、搅拌时间25min)，通过双螺杆挤出机熔融造粒(225℃、30rpm)，得表面修饰CSW晶须改性PC合金。

表面修饰CSW晶须改性PC合金配方(重量比)：

得表面修饰CSW晶须改性PC合金，测试性能见表1。

实施例5

(1)CSW晶须的制备

以二水硫酸钙为原料，选用聚丙烯酰胺为粒径控制剂，制得超细高活性半水硫酸钙；再加入硫酸钾的水溶液进行水热反应；经过高温焙烧，得到CSW晶须。

(2)CSW晶须的表面改性

按比例20/1(重量比)称取CSW、偶联剂A-189，加入高速混合机中，在300rpm搅拌速度、110℃下进行活化处理10min；再按半修饰CSW晶须与分散剂的比例为8/1加入晶须和分散剂(碱木质素和EDTA-2Na，重量比1/1)，按分散剂和白油比例为1/16加入白油，并在高速混合机中共混(共混温度100℃、搅拌速度600rpm、搅拌时间25min)，得到超分散半修饰CSW晶须；按合金与超分散半修饰CSW晶须的比例为400/1称取PC合金料(PC/ABS比例为75/25)，和上述共混料混合均匀后，在230℃、30rpm下挤出造粒，得到表面修饰CSW晶须PC合金颗粒。

(3)PC合金材料的制备

按比例将预先制备好的表面改性CSW晶须合金颗粒、PC合金、相容剂(改性马来酸酐接枝ABS)、抗氧剂(1076和168)、润滑剂EBS，在高速混合机中充分混合后(混合温度110℃、搅拌速度500rpm、搅拌时间25min)，通过双螺杆挤出机熔融造粒(225℃、30rpm)，得表面修饰CSW晶须改性PC合金。

表面修饰CSW晶须改性PC合金配方(重量比)：

得表面修饰CSW晶须改性PC合金，测试性能见表1。

实施例6

(1)CSW晶须的制备

以二水硫酸钙为原料，选用聚丙烯酰胺为粒径控制剂，制得超细高活性半水硫酸钙；再加入硫酸钾的水溶液进行水热反应；经过高温焙烧，得到CSW晶须。

(2)CSW晶须的表面改性

按比例20/1(重量比)称取CSW、偶联剂A-189，加入高速混合机中，在300rpm搅拌速度、110℃下进行活化处理10min；再按半修饰CSW晶须与分散剂的比例为8/1加入晶须和分散剂(PAANa)，按分散剂和白油比例为1/16加入白油，并在高速混合机中共混(共混温度100℃、搅拌速度600rpm、搅拌时间25min)，得到超分散半修饰CSW晶须；按合金与超分散半修饰CSW晶须的比例为400/1称取PC合金料(PC/ABS比例为75/25)，和上述共混料混合均匀后，在230℃、30rpm下挤出造粒，得到表面修饰CSW晶须PC合金颗粒。

(3)PC合金材料的制备

按比例将预先制备好的表面改性CSW晶须合金颗粒、PC合金、相容剂(改性马来酸酐接枝ABS)、抗氧剂(1076和TNP)、润滑剂EBS，在高速混合机中充分混合后(混合温度110℃、搅拌速度500rpm、搅拌时间25min)，通过双螺杆挤出机熔融造粒(225℃、30rpm)，得表面修饰CSW晶须改性PC合金。

表面修饰CSW晶须改性PC合金配方(重量比)：

得表面修饰CSW晶须改性PC合金，测试性能见表1。

实施例7

(1)CSW晶须的制备

以二水硫酸钙为原料，选用硬脂酸钠和聚丙烯酰胺为粒径控制剂，制得超细高活性半水硫酸钙；再加入磷酸钾的水溶液进行水热反应；经过高温焙烧，得到CSW晶须。

(2)CSW晶须的表面改性

按比例14/1(重量比)称取CSW、偶联剂A-189，加入高速混合机中，在600rpm搅拌速度、140℃下进行活化处理30min；再按半修饰CSW晶须与分散剂的比例为8/1加入晶须和分散剂(EDTA-2Na和PAANa，重量比1/1)，按分散剂和白油比例为1/13加入白油，并在高速混合机中共混(共混温度110℃、搅拌速度700rpm、搅拌时间30min)，得到超分散半修饰CSW晶须；按合金与超分散半修饰CSW晶须的比例为200/1称取PC合金料(PC/ABS比例为70/30)，和上述共混料混合均匀后，在230℃、45rpm下挤出造粒，得到表面修饰CSW晶须PC合金颗粒。

(3)PC合金材料的制备

按比例将预先制备好的表面改性CSW晶须合金颗粒、PC合金、相容剂(改性马来酸酐接枝ABS)、抗氧剂(1076和168)、润滑剂EBS，在高速混合机中充分混合后(混合温度110℃、搅拌速度500rpm、搅拌时间25min)，通过双螺杆挤出机熔融造粒(225℃、30rpm)，得表面修饰CSW晶须改性PC合金。

表面修饰CSW晶须改性PC合金配方(重量比)：

得表面修饰CSW晶须改性PC合金，测试性能见表1。

实施例8

(1)CSW晶须的制备

以二水硫酸钙为原料，选用硬脂酸钠为粒径控制剂，制得超细高活性半水硫酸钙；再加入磷酸铝的水溶液进行水热反应；经过高温焙烧，得到CSW晶须。

(2)CSW晶须的表面改性

按比例11/1(重量比)称取CSW、偶联剂KH550和A-189，加入高速混合机中，在600rpm搅拌速度、140℃下进行活化处理30min；再按半修饰CSW晶须与分散剂的比例为6/1加入晶须和分散剂(碱木质素)，按分散剂和白油比例为1/14加入白油，并在高速混合机中共混(共混温度110℃、搅拌速度700rpm、搅拌时间30min)，得到超分散半修饰CSW晶须；按合金与超分散半修饰CSW晶须的比例为200/1称取PC合金料(PC/ABS比例为80/20)，和上述共混料混合均匀后，在230℃、45rpm下挤出造粒，得到表面修饰CSW晶须PC合金颗粒。

(3)PC合金材料的制备

按比例将预先制备好的表面改性CSW晶须合金颗粒、PC合金、相容剂(改性马来酸酐接枝ABS)、抗氧剂(1010和168)、润滑剂EBS，在高速混合机中充分混合后(混合温度110℃、搅拌速度500rpm、搅拌时间25min)，通过双螺杆挤出机熔融造粒(225℃、30rpm)，得表面修饰CSW晶须改性PC合金。

表面修饰CSW晶须改性PC合金配方(重量比)：

得表面修饰CSW晶须改性PC合金，测试性能见表1。

实施例9

(1)CSW晶须的制备

以二水硫酸钙为原料，选用硬脂酸钠为粒径控制剂，制得超细高活性半水硫酸钙；再加入磷酸锌的水溶液进行水热反应；经过高温焙烧，得到CSW晶须。

(2)CSW晶须的表面改性

按比例20/1(重量比)称取CSW、偶联剂KH550，加入高速混合机中，在500rpm搅拌速度、140℃下进行活化处理30min；再按半修饰CSW晶须与分散剂的比例为6/1加入晶须和分散剂(木质素磺酸钠和EDTA-2Na，重量比1/1)，按分散剂和白油比例为1/14加入白油，并在高速混合机中共混(共混温度110℃、搅拌速度700rpm、搅拌时间30min)，得到超分散半修饰CSW晶须；按合金与超分散半修饰CSW晶须的比例为200/1称取PC合金料(PC/ABS比例为80/20)，和上述共混料混合均匀后，在230℃、45rpm下挤出造粒，得到表面修饰CSW晶须PC合金颗粒。

(3)PC合金材料的制备

按比例将预先制备好的表面改性CSW晶须合金颗粒、PC合金、相容剂(改性马来酸酐接枝ABS)、抗氧剂(1010和168)、润滑剂EBS，在高速混合机中充分混合后(混合温度110℃、搅拌速度500rpm、搅拌时间25min)，通过双螺杆挤出机熔融造粒(225℃、30rpm)，得表面修饰CSW晶须改性PC合金。

表面修饰CSW晶须改性PC合金配方(重量比)：

得表面修饰CSW晶须改性PC合金，测试性能见表1。

实施例10

(1)CSW晶须的制备

以二水硫酸钙为原料，选用硬脂酸钠为粒径控制剂，制得超细高活性半水硫酸钙；再加入磷酸铝的水溶液进行水热反应；经过高温焙烧，得到CSW晶须。

(2)CSW晶须的表面改性

按比例20/1(重量比)称取CSW、偶联剂KH550，加入高速混合机中，在500rpm搅拌速度、140℃下进行活化处理30min；再按半修饰CSW晶须与分散剂的比例为6/1加入晶须和分散剂(PAANa和木质素磺酸钠，重量比1/1)，按分散剂和白油比例为1/14加入白油，并在高速混合机中共混(共混温度110℃、搅拌速度700rpm、搅拌时间30min)，得到超分散半修饰CSW晶须；按合金与超分散半修饰CSW晶须的比例为200/1称取PC合金料(PC/ABS比例为80/20)，和上述共混料混合均匀后，在230℃、45rpm下挤出造粒，得到表面修饰CSW晶须PC合金颗粒。

(3)PC合金材料的制备

按比例将预先制备好的表面改性CSW晶须合金颗粒、PC合金、相容剂(改性马来酸酐接枝ABS)、抗氧剂(264和168)、润滑剂EBS，在高速混合机中充分混合后(混合温度110℃、搅拌速度500rpm、搅拌时间25min)，通过双螺杆挤出机熔融造粒(225℃、30rpm)，得表面修饰CSW晶须改性PC合金。

表面修饰CSW晶须改性PC合金配方(重量比)：

得表面修饰CSW晶须改性PC合金，测试性能见表1。

实施例11

(1)CSW晶须的制备

以二水硫酸钙为原料，选用十二烷基苯磺酸钠为粒径控制剂，制得超细高活性半水硫酸钙；再加入磷酸锌的水溶液进行水热反应；经过高温焙烧，得到CSW晶须。

(2)CSW晶须的表面改性

按比例18/1(重量比)称取CSW、偶联剂TESPT，加入高速混合机中，在500rpm搅拌速度、120℃下进行活化处理30min；再按半修饰CSW晶须与分散剂的比例为7/1加入晶须和分散剂(EDTA-2Na)，按分散剂和白油比例为1/10加入白油，并在高速混合机中共混(共混温度110℃、搅拌速度700rpm、搅拌时间30min)，得到超分散半修饰CSW晶须；按合金与超分散半修饰CSW晶须的比例为200/1称取PC合金料(PC/ABS比例为75/25)，和上述共混料混合均匀后，在230℃、45rpm下挤出造粒，得到表面修饰CSW晶须PC合金颗粒。

(3)PC合金材料的制备

按比例将预先制备好的表面改性CSW晶须合金颗粒、PC合金、相容剂(改性马来酸酐接枝ABS)、抗氧剂(1010和TPP)、润滑剂EBS，在高速混合机中充分混合后(混合温度110℃、搅拌速度500rpm、搅拌时间25min)，通过双螺杆挤出机熔融造粒(225℃、30rpm)，得表面修饰CSW晶须改性PC合金。

表面修饰CSW晶须改性PC合金配方(重量比)：

得表面修饰CSW晶须改性PC合金，测试性能见表1。

实施例12

(1)CSW晶须的制备

以二水硫酸钙为原料，选用十二烷基苯磺酸钠为粒径控制剂，制得超细高活性半水硫酸钙；再加入磷酸锌的水溶液进行水热反应；经过高温焙烧，得到CSW晶须。

(2)CSW晶须的表面改性

按比例15/1(重量比)称取CSW、偶联剂TESPT，加入高速混合机中，在500rpm搅拌速度、120℃下进行活化处理30min；再按半修饰CSW晶须与分散剂的比例为7/1加入晶须和分散剂(碱木质素)，按分散剂和白油比例为1/14加入白油，并在高速混合机中共混(共混温度110℃、搅拌速度700rpm、搅拌时间30min)，得到超分散半修饰CSW晶须；按合金与超分散半修饰CSW晶须的比例为450/1称取PC合金料(PC/ABS比例为75/25)，和上述共混料混合均匀后，在230℃、45rpm下挤出造粒，得到表面修饰CSW晶须PC合金颗粒。

(3)PC合金材料的制备

按比例将预先制备好的表面改性CSW晶须合金颗粒、PC合金、相容剂(改性马来酸酐接枝ABS)、抗氧剂(1010和168)、润滑剂EBS，在高速混合机中充分混合后(混合温度110℃、搅拌速度500rpm、搅拌时间25min)，通过双螺杆挤出机熔融造粒(225℃、30rpm)，得表面修饰CSW晶须改性PC合金。

表面修饰CSW晶须改性PC合金配方(重量比)：

得表面修饰CSW晶须改性PC合金，测试性能见表1。

实施例13

(1)CSW晶须的制备

以二水硫酸钙为原料，选用十二烷基苯磺酸钠和聚丙烯酰胺为粒径控制剂，制得超细高活性半水硫酸钙；再加入磷酸锌的水溶液进行水热反应；经过高温焙烧，得到CSW晶须。

(2)CSW晶须的表面改性

按比例18/1(重量比)称取CSW、偶联剂TESPT和KH550，加入高速混合机中，在500rpm搅拌速度、120℃下进行活化处理30min；再按半修饰CSW晶须与分散剂的比例为7/1加入晶须和分散剂(PAANa)，按分散剂和白油比例为1/14加入白油，并在高速混合机中共混(共混温度110℃、搅拌速度700rpm、搅拌时间30min)，得到超分散半修饰CSW晶须；按合金与超分散半修饰CSW晶须的比例为450/1称取PC合金料(PC/ABS比例为75/25)，和上述共混料混合均匀后，在230℃、45rpm下挤出造粒，得到表面修饰CSW晶须PC合金颗粒。

(3)PC合金材料的制备

按比例将预先制备好的表面改性CSW晶须合金颗粒、PC合金、相容剂(改性马来酸酐接枝ABS)、抗氧剂(1076和168)、润滑剂EBS，在高速混合机中充分混合后(混合温度110℃、搅拌速度500rpm、搅拌时间25min)，通过双螺杆挤出机熔融造粒(225℃、30rpm)，得表面修饰CSW晶须改性PC合金。

表面修饰CSW晶须改性PC合金配方(重量比)：

得表面修饰CSW晶须改性PC合金，测试性能见表1。

实施例14

(1)CSW晶须的制备

以二水硫酸钙为原料，选用十二烷基苯磺酸钠为粒径控制剂，制得超细高活性半水硫酸钙；再加入磷酸锌的水溶液进行水热反应；经过高温焙烧，得到CSW晶须。

(2)CSW晶须的表面改性

按比例15/1(重量比)称取CSW、偶联剂TESPT，加入高速混合机中，在500rpm搅拌速度、120℃下进行活化处理30min；再按半修饰CSW晶须与分散剂的比例为7/1加入晶须和分散剂(EDTA-2Na)，按分散剂和白油比例为1/14加入白油，并在高速混合机中共混(共混温度110℃、搅拌速度700rpm、搅拌时间30min)，得到超分散半修饰CSW晶须；按合金与超分散半修饰CSW晶须的比例为450/1称取PC合金料(PC/ABS比例为65/35)，和上述共混料混合均匀后，在230℃、45rpm下挤出造粒，得到表面修饰CSW晶须PC合金颗粒。

(3)PC合金材料的制备

按比例将预先制备好的表面改性CSW晶须合金颗粒、PC合金、相容剂(改性马来酸酐接枝ABS)、抗氧剂(1010和168)、润滑剂EBS，在高速混合机中充分混合后(混合温度110℃、搅拌速度500rpm、搅拌时间25min)，通过双螺杆挤出机熔融造粒(225℃、30rpm)，得表面修饰CSW晶须改性PC合金。

表面修饰CSW晶须改性PC合金配方(重量比)：

得表面修饰CSW晶须改性PC合金，测试性能见表1。

实施例15

(1)CSW晶须的制备

以二水硫酸钙为原料，选用十二烷基苯磺酸钠为粒径控制剂，制得超细高活性半水硫酸钙；再加入磷酸锌的水溶液进行水热反应；经过高温焙烧，得到CSW晶须。

(2)CSW晶须的表面改性

按比例19/1(重量比)称取CSW、偶联剂TESPT和A-189，加入高速混合机中，在500rpm搅拌速度、120℃下进行活化处理30min；再按半修饰CSW晶须与分散剂的比例为7/1加入晶须和分散剂(木质素磺酸钠)，按分散剂和白油比例为1/14加入白油，并在高速混合机中共混(共混温度110℃、搅拌速度700rpm、搅拌时间30min)，得到超分散半修饰CSW晶须；按合金与超分散半修饰CSW晶须的比例为450/1称取PC合金料(PC/ABS比例为80/20)，和上述共混料混合均匀后，在230℃、45rpm下挤出造粒，得到表面修饰CSW晶须PC合金颗粒。

(3)PC合金材料的制备

按比例将预先制备好的表面改性CSW晶须合金颗粒、PC合金、相容剂(改性马来酸酐接枝ABS)、抗氧剂(1010和168)、润滑剂EBS，在高速混合机中充分混合后(混合温度110℃、搅拌速度500rpm、搅拌时间25min)，通过双螺杆挤出机熔融造粒(225℃、30rpm)，得表面修饰CSW晶须改性PC合金。

表面修饰CSW晶须改性PC合金配方(重量比)：

得表面修饰CSW晶须改性PC合金，测试性能见表1

表1实施例产品力学性能比较

Claims (29)

1.一种表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法，包括如下步骤：

(1)CSW晶须的制备

以二水硫酸钙为原料，制得活性半水硫酸钙，然后在粒径控制剂条件下进行常温酸处理，制得超细高活性半水硫酸钙；再加入含无机盐的水溶液，进行水热反应，得到中间产物半水硫酸钙晶须；最后将中间产物与无机溶剂混合，高温焙烧，得到CSW晶须；

(2)CSW晶须的表面改性

将CSW晶须与偶联剂按一定比例在高速混合机中进行活化处理，得半修饰CSW晶须；将得到的半修饰CSW晶须与分散剂按一定比例混合于白油中，加入高速混合机中共混，得到超分散半修饰CSW晶须；再加入一定量的PC合金，于高速混合机中共混，然后挤出造粒，冷却至常温即得含表面改性CSW晶须的PC合金颗粒；

(3)表面改性聚碳酸酯合金材料的制备

按比例将预先制备好的含表面改性CSW晶须的PC合金颗粒、PC合金、相容剂、抗氧剂、润滑剂，在高速混合机中充分混合后，通过双螺杆挤出机熔融造粒，得表面改性聚碳酸酯合金材料。

2.根据权利要求1所述的表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法，其特征在于：步骤(1)中所述粒径控制剂为硬酯酸钠、十二烷基苯磺酸钠和聚丙烯酰胺中的一种或几种；步骤(1)中所述无机盐为氯化钠、氯化钾、氯化镁、硫酸钠、硫酸钾、硫酸镁、磷酸钾、磷酸锌或磷酸铝。

3.根据权利要求1所述的表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法，其特征在于：步骤(2)中所述偶联剂为有机硅烷类。

4.根据权利要求3所述的表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法，其特征在于：所述有机硅烷类为TESPT、TESPD、KH550和A-189中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法，其特征在于：所述步骤(2)中分散剂为烷基化聚酯类、乙二胺四乙酸钠类、木质素类和聚羧酸盐类中的一种或几种。

6.根据权利要求1所述的表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法，其特征在于：所述步骤(2)中CSW活化处理温度是90～160℃，搅拌速度是300～1000rpm，搅拌时间是10～50min。

7.根据权利要求6所述的表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法，其特征在于：所述步骤(2)中CSW活化处理温度是110～120℃，搅拌速度是500～800rpm，搅拌时间是20～30min。

8.根据权利要求1所述的表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法，其特征在于：按重量百分比计，步骤(2)中CSW晶须与偶联剂的比例为5/1～20/1。

9.根据权利要求8所述的表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法，其特征在于：按重量百分比计，步骤(2)中CSW晶须与偶联剂的比例为10/1～15/1。

10.根据权利要求1所述的表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法，其特征在于：步骤(2)中半修饰CSW晶须与分散剂高速混合共混的温度是90～160℃，搅拌速度是300～900rpm，搅拌时间是10～50min。

11.根据权利要求1所述的表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法，其特征在于：步骤(2)中半修饰CSW晶须与分散剂高速混合共混的温度是100～110℃，搅拌速度是500～700rpm，搅拌时间是20～30min。

12.根据权利要求1所述的表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法，其特征在于：按重量百分比计，半修饰CSW晶须与分散剂的配比为2/1～10/1。

13.根据权利要求12所述的表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法，其特征在于：按重量百分比计，步骤(2)中分散剂与白油的配比为1/20～1/10。

14.根据权利要求1所述的表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法，其特征在于：步骤(2)或步骤(3)中加入PC合金为PC/ABS合金共混料，PC与ABS的质量配比为50/50～99/1。

15.根据权利要求14所述的表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法，其特征在于：步骤(2)或步骤(3)中加入PC合金为PC/ABS合金共混料，PC与ABS的质量配比为80/20。

16.根据权利要求1所述的表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法，其特征在于：步骤(2)中所述加入一定量的PC合金，加入的PC合金与超分散半修饰CSW晶须的质量配比为100/1～600/1。

17.根据权利要求16所述的表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法，其特征在于：步骤(2)中所述加入一定量的PC合金，加入的PC合金与超分散半修饰CSW晶须的质量配比为400/1～450/1。

18.根据权利要求1所述的表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法，其特征在于：步骤(2)中挤出造粒的挤出温度为180～250℃，螺杆转速20～60r/min。

19.根据权利要求18所述的表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法，其特征在于：步骤(2)中挤出造粒的挤出温度为210～230℃，螺杆转速为25～55r/min。

20.根据权利要求1所述的表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法，其特征在于：步骤(3)中相容剂为改性马来酸酐接枝ABS，接枝率为1～10％。

21.根据权利要求20所述的表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法，其特征在于：所述接枝率为4％～6％。

22.根据权利要求1所述的表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法，其特征在于：步骤(3)中抗氧剂为受阻酚类抗氧剂或亚磷酸酯类抗氧剂。

23.根据权利要求1所述的表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法，其特征在于：步骤(3)中的润滑剂为EBS润滑剂。

24.根据权利要求1所述的表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法，其特征在于：以重量份数计，步骤(3)中表面改性CSW晶须PC合金颗粒10～30份，PC合金40～90份，相容剂1～5份，抗氧剂0.1～0.6份，润滑剂0.1～0.6份。

25.根据权利要求24所述的表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法，其特征在于：以重量份数计，步骤(3)中表面改性CSW晶须PC合金颗粒12～17份，PC合金60～80份，相容剂2～4份，抗氧剂0.2～0.4份，润滑剂0.2～0.4份。

26.根据权利要求1所述的表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法，其特征在于：步骤(3)中高速混合机中充分混合的温度是100～170℃，搅拌速度是300～900rpm，搅拌时间是10～60min。

27.根据权利要求26所述的表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法，其特征在于：步骤(3)中高速混合机中充分混合的温度是110～160℃，搅拌速度是400～700rpm，搅拌时间是25～35min。

28.根据权利要求1所述的表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法，其特征在于：步骤(3)中在双螺杆挤出机熔融挤出，挤出温度为200～250℃，螺杆转速为20～60r/min。

29.根据权利要求28所述的表面改性聚碳酸酯合金材料的制备方法，其特征在于：步骤(3)中在双螺杆挤出机熔融挤出，挤出温度为220～235℃，螺杆转速为30～50r/min。