CN106163126B - 铜面低粗糙度的印制电路板基板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种铜面低粗糙度的印制电路板基板的制造方法,包括如下步骤：步骤一，将半固化片热压固化，在热压固化后的半固化片上覆盖离形纸，压合后再将离型纸撕掉，造出无铜基板；步骤二，将无铜基板上沉积第一薄铜层；步骤三，使用光感膜影像转移的方法在第一薄铜层上造出具有图型的光感膜；步骤四，用电镀方法镀上第二铜层；步骤五，把光感膜去除,以快速蚀刻的方式把第一薄铜层去除,只留下高分辨率的图型线路镀层。本发明提供一种铜面低粗糙度的印制电路板基板的制造方法，从而提高印刷电路板的信号稳定性,且在最终压合时具有良好的尺寸稳定性。

Description

铜面低粗糙度的印制电路板基板的制造方法
技术领域
涉及电气元件制造领域，特别是一种印刷电路板基板的制造方法。
背景技术
印刷电路板生产方式为应用蚀刻去铜法使铜箔基板成为有独立线路的内层；而层压流程时会需要铜箔的粘合面粗糙化或覆盖上一层粘合物质，典型的方式为粘合面的铜表面要比顶面的铜表面更粗糙，还有线路两侧因是靠蚀刻形成,故不会是垂直的，所以线路看起来更像是梯型而不是长方形，这变化与铜厚有关,且铜厚愈高愈明显；当用到更厚的铜层时,现有技术的制造方法会使线宽受到限且铜层各表面都显得粗糙，这样会降低基板与其他材料最终压合时尺寸的稳定性；现有技术还未解决这样的问题。
发明内容
为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种铜面低粗糙度的印制电路板基板的制造方法，从而提高印刷电路板的信号稳定性,且在最终压合时具有良好的尺寸稳定性。
为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案：
铜面低粗糙度的印制电路板基板的制造方法,包括如下步骤：
步骤一，将半固化片热压固化，在热压固化后的半固化片上覆盖离形纸，压合后再将离型纸撕掉，造出无铜基板；
步骤二，将无铜基板上沉积第一薄铜层；
步骤三，使用光感膜影像转移的方法在第一薄铜层上造出具有图型的光感膜；
步骤四，用电镀方法镀上第二铜层；
步骤五，把光感膜去除,以快速蚀刻的方式把第一薄铜层去除,只留下高分辨率的图型线路镀层。
前述的铜面低粗糙度的印制电路板基板的制造方法,第一薄铜层的厚度范围为0.38um~3.81um。
前述的铜面低粗糙度的印制电路板基板的制造方法,造出无铜基板的方法为热压釜成型或低压真空压合。
前述的铜面低粗糙度的印制电路板基板的制造方法,通过调节电流密度调节基板上下两面第二铜层的厚度。
前述的铜面低粗糙度的印制电路板基板的制造方法, 无铜基板上沉积第一薄铜层采用化学镀铜的方法。
本发明的有益之处在于：本发明提供一种铜面低粗糙度的印制电路板基板的制造方法，从而提高印刷电路板的信号稳定性,并减少制程波动；铜面低粗糙度的基板在压合时，因为不需要考虑材料与铜的粘合力，所以可以使用很低的压合压力，从而实现最终压合时具有良好的尺寸稳定性。
具体实施方式
以下结合具体实施例对本发明作具体的介绍。
铜面低粗糙度的印制电路板基板的制造方法,包括如下步骤：
步骤一，将半固化片热压固化，在热压固化后的半固化片上覆盖离形纸，使用热压釜成型或低压真空压合的方法压合后再将离型纸撕掉，造出无铜基板；
步骤二，将无铜基板上沉积第一薄铜层，作为一种优选，第一薄铜层的厚度范围为0.38um~3.81um；需要说明的是，无铜基板上沉积第一薄铜层采用化学镀铜的方法。
步骤三，使用光感膜影像转移的方法在第一薄铜层上造出具有图型的光感膜；
步骤四，用电镀方法镀上第二铜层；需要说明的是，当基板上下两面需要达到不同厚度时，可以通过调节电流密度调节上下两面第二铜层的厚度。
步骤五，把光感膜去除,以快速蚀刻的方式把第一薄铜层去除,只留下高分辨率的图型线路镀层。
需要说明的是：无铜基板是由"半固化片"热压固化而成，因为半固化片的特性是：热固化时会先熔解 ，流动再固化，所以需要离形纸覆盖其上,使半固化片与热压机台上钢板隔开,这样流动的半固化胶才不会粘到机台上。无铜基板的表面粗糙度由覆盖在其上的离形纸决定，由于离形纸很平滑, 所以用这个材料压出的无铜基板的表面也会很平,粗糙度很低，离形纸在压合后撕掉即可。
使用本方法时如果图型线路镀层出现缺点,可把所有铜去除重做一次,使得内层不良报废率降低；补救方式简便，返工流程无任何对线路分办率或铜面粗糙度的不良影响。
半加成法线路制造法已存在多年,但其以往目的是造出高粗糙面的基板,所以追求铜的高结合力，本方法是使用特殊的压合方法及镀薄铜的方式来造出低粗糙度的图型线路镀层,且能达到如目前PCB削减制造法同样高的线路分辨率；使用低压力的层压方式所生制造的基板,既能有好的尺寸稳定性又能拥有平滑的铜面；高性能的PCB有助于提高信号的稳定性，更密集的零件布置会要求更好的对位方法。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本发明，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围内。

Claims (5)

1.铜面低粗糙度的印制电路板基板的制造方法,其特征在于，包括如下步骤：
步骤一，将半固化片热压固化，在热压固化后的半固化片上覆盖离型纸，压合后再将离型纸撕掉，造出无铜基板；
步骤二，将无铜基板上沉积第一薄铜层；
步骤三，使用光感膜影像转移的方法在第一薄铜层上造出具有图型的光感膜；
步骤四，用电镀方法镀上第二铜层；
步骤五，把光感膜去除,以快速蚀刻的方式把第一薄铜层去除,只留下高分辨率的图型线路镀层。
2.根据权利要求1所述的铜面低粗糙度的印制电路板基板的制造方法,其特征在于，上述第一薄铜层的厚度范围为0.38um～3.81um。
3.根据权利要求1所述的铜面低粗糙度的印制电路板基板的制造方法,其特征在于，造出无铜基板的方法为热压釜成型或低压真空压合。
4.根据权利要求1所述的铜面低粗糙度的印制电路板基板的制造方法,其特征在于，通过调节电流密度调节基板上下两面第二铜层的厚度。
5.根据权利要求1所述的铜面低粗糙度的印制电路板基板的制造方法,其特征在于，无铜基板上沉积第一薄铜层采用化学镀铜的方法。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103491732A (zh) * 2013-10-08 2014-01-01 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 一种电路板增层结构的制造方法
CN103987208A (zh) * 2014-06-06 2014-08-13 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 一种印刷线路板及其制作方法
CN105491822A (zh) * 2016-02-04 2016-04-13 中国电子科技集团公司第二十六研究所 多层印制电路板集成液冷通道制作方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004335751A (ja) * 2003-05-08 2004-11-25 Internatl Business Mach Corp <Ibm> プリント基板の製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103491732A (zh) * 2013-10-08 2014-01-01 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 一种电路板增层结构的制造方法
CN103987208A (zh) * 2014-06-06 2014-08-13 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 一种印刷线路板及其制作方法
CN105491822A (zh) * 2016-02-04 2016-04-13 中国电子科技集团公司第二十六研究所 多层印制电路板集成液冷通道制作方法

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