CN106153629A - 用于检测与切割晶片电阻的流程装置 - Google Patents

用于检测与切割晶片电阻的流程装置 Download PDF

Info

Publication number
CN106153629A
CN106153629A CN201510203134.8A CN201510203134A CN106153629A CN 106153629 A CN106153629 A CN 106153629A CN 201510203134 A CN201510203134 A CN 201510203134A CN 106153629 A CN106153629 A CN 106153629A
Authority
CN
China
Prior art keywords
detection
flow path
cut crystal
rewinding
double
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510203134.8A
Other languages
English (en)
Inventor
李刚
何志峰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KUNSHAN HOPO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO LTD
Original Assignee
KUNSHAN HOPO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO LTD
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by KUNSHAN HOPO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO LTD filed Critical KUNSHAN HOPO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO LTD
Priority to CN201510203134.8A priority Critical patent/CN106153629A/zh
Publication of CN106153629A publication Critical patent/CN106153629A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/9501—Semiconductor wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

本发明公开了一种自动化的用于检测与切割晶片电阻的流程装置，包括操作平台，所述操作平台侧边设有横向的导轨，所述操作平台上设有检测装置和激光切割装置，所述检测装置和激光切割装置均连接有自动控制装置，所述检测装置包括双机械手、拍照定位平台和工业检测相机，所述双机械手可滑动式的固定于所述导轨上，所述拍照定位平台置于双机械手的下方位，所述激光切割装置包括切割定位平台和激光切割机，所述操作平台上还设有供料装置和收料装置。本装置的视觉控制部分采用工业相机拍照，完成晶片电阻的缺陷检测，检出不良缺陷，自动激光切割剔除不良产品，检测及激光切割时间大大缩短且检测精确。

Description

用于检测与切割晶片电阻的流程装置
技术领域
本发明属于检测装置，尤其涉及晶片电阻检测与切割装置。
背景技术
电子市场发展迅速，电子被动元件如晶片电阻发展已成高品质、微型化，在晶片电阻检测与切割流程中，传统的由原来的人工用显微镜通过肉眼来检测晶片电阻的外观及缺陷，但人工检测有诸多的缺点，一方面人的肉眼在长时间观察后会产生疲劳，从而导致晶片电阻品质不稳定、生产效率低下、被检晶片电阻外观精度不够；另一方面会导致产品浪费较多，如果晶片电阻中有检出一颗不良产品，则会连同当颗的一整列都放弃不要。晶片电阻的外观及缺陷检测在整个制程中非常关健，如缺陷检测无法保障，会直接影响成品产品的品质与功能。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供了一种自动化的用于检测与切割晶片电阻的流程装置。
根据本发明的一个方面，提供一种用于检测与切割晶片电阻的流程装置，包括操作平台，所述操作平台侧边设有横向的导轨，所述操作平台上设有检测装置和激光切割装置，所述检测装置和激光切割装置均连接有自动控制装置，所述检测装置包括双机械手、拍照定位平台和工业检测相机，所述双机械手可滑动式的固定于所述导轨上，所述拍照定位平台置于双机械手的下方位，所述激光切割装置包括切割定位平台和激光切割机。
其有益效果是：本装置的特色功能与重大意义是视觉控制部分采用工业相机拍照，完成晶片电阻的缺陷检测，再以设计精巧的双机械手的机械传动给予密切且恰到好处的配合，一系列的机械结构和运行流程，检出不良缺陷，自动激光切割剔除不良产品，检测及激光切割时间大大缩短且检测精确。本自动化设备效率高，精度高，稳定性高，自动化程度高，通用性强，一台机器可检测20种以上不同型号的产品，且功能也是人工无法可比的，更避免了工人的用眼疲劳，节能环保，功耗低，日常维护成本低。
在一些实施方式中，所述操作平台上还设有供料装置，所述供料装置包括供料仓、送料机械手和入料平台，所述送料机械手可滑动式的固定于所述导轨上，且所述供料仓设于所述送料机械手下方位，所述入料平台设于供料仓和拍照定位平台之间，所述供料装置连接自动控制装置。其有益效果是：实现了流水线式工作的高效率且高精度给料、检测、切割，有效提高生产效率和品质。
在一些实施方式中，所述操作平台上还设有收料装置，所述收料装置包括收料机械手和收料仓，所述收料机械手可滑动式的固定于所述导轨上，所述收料仓置于所述收料机械手下方位，所述收料装置连接自动控制装置。其有益效果是：实现了流水线式工作的高效率且高精度的检测、切割、放置，有效提高生产效率和品质。
在一些实施方式中，所述供料仓为双供料仓，所述双供料仓设有切换装置。其有益效果是：保证及时供料，提高生产效率，保证流程工作的正常运行。
在一些实施方式中，所述收料仓为双收料仓，所述双收料仓设有切换装置。其有益效果是：保证及时收料，提高生产效率，保证流程工作的正常运行。
在一些实施方式中，所述送料机械手、双机械手和收料机械手端部均设有真空吸盘。其有益效果是：保证准确快速的抓取产品，提高生产效率，保证流程工作的正常运行。
在一些实施方式中，所述收料装置还设有异常产品收料盒。其有益效果是：实现了流水线式工作的高效率，且有高精度定位、检测、切割与分类置放，有效的将正常产品与不良产品分类放置。
在一些实施方式中，所述自动控制装置设有操作面板。其有益效果是：根据工作中需要，可以设定参数，也可以实现自动操作与手动操作的切换。
在一些实施方式中，所述用于检测与切割晶片电阻的流程装置外围设有上门，所述正前上门设有氮气弹簧。其有益效果是：设备运行时可关闭上门，保证了安全工作。
在一些实施方式中，所述用于检测与切割晶片电阻的流程装置外围设有中门，所述中门为卡扣固定式。其有益效果是：实现了人工自由开闭，方便设备维护与观察。
附图说明
图1是本发明的流程示意图。
图2是本发明外观正视示意图。
图3是本发明外观右视上门打开示意图。
图中：1-操作平台，2-导轨，3-双机械手，4-拍照定位平台，5-工业检测相机，6-切割定位平台，7-激光切割机，8-供料仓，9-送料机械手，10-入料平台，11-收料机械手，12-收料仓，13-异常产品收料盒，14-自动控制装置，15-操作面板，16-上门，17-中门。
具体实施方式
下面结合附图1至3对本发明作进一步的说明。附图1 至3示意性的显示了本发明用于检测与切割晶片电阻的流程装置，包括操作平台1，所述操作平台1侧边设有横向的导轨2，所述操作平台1上设有检测装置和激光切割装置，所述检测装置和激光切割装置均连接有自动控制装置14，所述检测装置包括双机械手3、拍照定位平台4和工业检测相机5，所述双机械手3可滑动式的固定于所述导轨2上，所述拍照定位平台4置于双机械手3的下方位，所述激光切割装置包括切割定位平台6和激光切割机7。双机械手3抓取晶片电阻并送至在拍照定位平台4上定位后，工业检测相机5对其进行拍照检测，然后由双机械手3的将检测完毕的晶片电阻抓取送至激光切割装置中的切割定位平台，同时检测数据输入自动控制装置14中，自动控制装置将检测数据进行分析处理，并将指令传递给激光切割装置，对晶片电阻进行定点切割，切割完毕后由双机械手3抓取并运出，其中双机械手3的左右手同时运行，当双机械手3的左手抓取待检产品运至拍照定位平台4时，同时双机械手3的右手抓取拍照定位平台4上检测完毕的产品送至切割定位平台6，然后双机械手3往返并重复工作。本设备的发明完全解决的人工检测的不足，并有数据统计功能，历史图片记录查寻，更清楚明确的了解产品的不足，只把检测出来的有缺陷的单颗产品通过激光切割方式切掉一颗，降低了不必要的浪费，结约了成本。
为了实现流水线式工作的高效率，所述操作平台1上还设有供料装置，所述供料装置包括供料仓8、送料机械手9和入料平台10，所述送料机械手9可滑动式的固定于所述导轨2上，且所述供料仓8设于所述送料机械手9下方位，所述入料平台10设于供料仓8和拍照定位平台4之间，所述供料装置连接自动控制装置14。送料机械手9将供料仓8内的待检测产品抓取至入料平台10，所述检测装置中的双机械手3将入料平台10上的待检测产品抓取至拍照定位平台4上进行拍照检测，实现了高精度给料、检测、切割，有效提高生产效率和品质。
为了实现流水线式工作的高效率，所述操作平台1上还设有收料装置，所述收料装置包括收料机械手11和收料仓12，所述收料机械手11可滑动式的固定于所述导轨2上，所述收料仓12置于所述收料机械手11下方位，所述收料装置连接自动控制装置14。收料机械手11将检测与切割完毕的产品抓取至收料仓12，实现了高精度的检测、切割与放置，有效提高生产效率和品质。
为了保证工作时及时供料，所述供料仓8为双供料仓，所述双供料仓设有切换装置，双供料仓在切换装置的作用下可以前后切换，当前一个供料仓料源不足时，后一个供料仓切换至前面，继续供料，保证流程工作的正常运行。
为了保证工作时及时将检测与切割完毕的产品收集，所述收料仓12为双收料仓，所述双收料仓设有切换装置，双收料仓在切换装置的作用下可以前后切换，当前一个收料仓料满时，后一个收料仓切换至前面，保证及时收料，提高生产效率，并保证流程工作的正常运行。
优选的，所述送料机械手9、双机械手3和收料机械手11端部均设有真空吸盘，保证准确快速的抓取产品，提高生产效率，保证流程工作的正常运行。
为了有效的将正常产品与不良产品分类放置，所述收料装置还设有异常产品收料盒13，实现了流水线式工作的高效率，且有高精度定位、检测、切割与分类置放。
为了方便设定参数及实现自动操作与手动操作的切换，所述自动控制装置14设有操作面板15，根据工作中需要，可以设定需要参数及选择需要的操作方式。
为了保证了安全工作，所述用于检测与切割晶片电阻的流程装置外围设有上门16，所述正前上门设有氮气弹簧，设备运行时可关闭上门，若需要打开上门16，可使用氮气弹簧掀开实现。
为了实现了人工自由开闭，方便设备维护与观察，所述用于检测与切割晶片电阻的流程装置外围设有中门17，所述中门为卡扣固定式。
本发明结构合理布局，双机械手3、送料机械手9和收料机械手11密切配合工作，供料仓8内的产品，在经过拍照检测与激光切割各工位处理以后，终为合格的产品，分送至收料仓12和常产品收料盒13，实现了流水线式的高效率工作，且高精度定位、检测、切割、分类置放，有效提高生产效率和产品品质。
以上所述的仅是本发明的一些实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明的创造构思的前提下，还可以做出其它变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.用于检测与切割晶片电阻的流程装置，包括操作平台（1），其特征在于，所述操作平台（1）侧边设有横向的导轨（2），所述操作平台（1）上设有检测装置和激光切割装置，
所述检测装置和激光切割装置均连接有自动控制装置（14），
所述检测装置包括双机械手（3）、拍照定位平台（4）和工业检测相机（5），所述双机械手（3）可滑动式的固定于所述导轨（2）上，所述拍照定位平台（4）置于双机械手（3）的下方位，
所述激光切割装置包括切割定位平台（6）和激光切割机（7）。
2.如权利要求1所述的用于检测与切割晶片电阻的流程装置，其特征在于，所述操作平台（1）上还设有供料装置，所述供料装置包括供料仓（8）、送料机械手（9）和入料平台（10），
所述送料机械手（9）可滑动式的固定于所述导轨（2）上，且所述供料仓（8）设于所述送料机械手（9）下方位，所述入料平台（10）设于供料仓（8）和拍照定位平台（4）之间，所述供料装置连接自动控制装置（14）。
3.如权利要求1所述的用于检测与切割晶片电阻的流程装置，其特征在于，所述操作平台（1）上还设有收料装置，所述收料装置包括收料机械手（11）和收料仓（12），
所述收料机械手（11）可滑动式的固定于所述导轨（2）上，所述收料仓（12）置于所述收料机械手（11）下方位，所述收料装置连接自动控制装置（14）。
4.如权利要求2所述的用于检测与切割晶片电阻的流程装置，其特征在于，所述供料仓（8）为双供料仓，所述双供料仓设有切换装置。
5.如权利要求3所述的用于检测与切割晶片电阻的流程装置，其特征在于，所述收料仓（12）为双收料仓，所述双收料仓设有切换装置。
6.如1至5任一权利要求所述的用于检测与切割晶片电阻的流程装置，其特征在于，所述送料机械手（9）、双机械手（3）和收料机械手（11）端部均设有真空吸盘。
7.如权利要求3所述的用于检测与切割晶片电阻的流程装置，其特征在于，所述收料装置还设有异常产品收料盒（13）。
8.如权利要求1所述的用于检测与切割晶片电阻的流程装置，其特征在于，所述自动控制装置（14）设有操作面板（15）。
9.如权利要求1所述的用于检测与切割晶片电阻的流程装置，其特征在于，所述用于检测与切割晶片电阻的流程装置外围设有上门（16），所述正前上门设有氮气弹簧。
10.如权利要求1所述的用于检测与切割晶片电阻的流程装置，其特征在于，所述用于检测与切割晶片电阻的流程装置外围设有中门（17），所述中门为卡扣固定式。
CN201510203134.8A 2015-04-27 2015-04-27 用于检测与切割晶片电阻的流程装置 Pending CN106153629A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510203134.8A CN106153629A (zh) 2015-04-27 2015-04-27 用于检测与切割晶片电阻的流程装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510203134.8A CN106153629A (zh) 2015-04-27 2015-04-27 用于检测与切割晶片电阻的流程装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106153629A true CN106153629A (zh) 2016-11-23

Family

ID=57347280

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510203134.8A Pending CN106153629A (zh) 2015-04-27 2015-04-27 用于检测与切割晶片电阻的流程装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106153629A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107262926A (zh) * 2017-08-11 2017-10-20 上海威克迈龙川汽车发动机零件有限公司 具有ccd检测的自动化激光焊接装置及焊接方法
CN107966836A (zh) * 2017-11-29 2018-04-27 南昌工程学院 一种tft-lcd缺陷光学自动检测系统
CN108562591A (zh) * 2018-06-04 2018-09-21 苏州莱铯科技有限公司 一种基于激光检测的轴承滚珠外壁检测设备
CN108674911A (zh) * 2018-07-19 2018-10-19 安徽美诺福科技有限公司 一种冷轧高强钢上料系统及钢板加工系统
CN108705212A (zh) * 2018-07-19 2018-10-26 安徽美诺福科技有限公司 一种钢板加工系统
CN109521025A (zh) * 2018-12-30 2019-03-26 深圳市杰普特光电股份有限公司 激光调阻在线检测机构和检测方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10321690A (ja) * 1997-05-23 1998-12-04 Mitsubishi Electric Corp ウエハ検査装置
JP2008109057A (ja) * 2006-10-27 2008-05-08 Toray Eng Co Ltd 半導体チップの実装装置及び実装方法
CN201505915U (zh) * 2009-09-24 2010-06-16 清华大学 晶粒分拣双机械臂
CN101807061A (zh) * 2010-02-11 2010-08-18 东莞朗诚模具有限公司 集成电路切筋系统的视觉检测控制系统及方法
CN102544254A (zh) * 2011-10-14 2012-07-04 东莞市鼎力自动化科技有限公司 一种led灯半成品自动裁切及外观和电性检查设备
CN102826396A (zh) * 2012-08-10 2012-12-19 昆山市和博电子科技有限公司 一种自动双仓储料盒
CN202622185U (zh) * 2012-05-18 2012-12-26 苏州启成精密工业有限公司 一种切割机
CN203778357U (zh) * 2014-01-27 2014-08-20 河南科技大学 锂电池极片表面缺陷在线检测分拣系统
CN104084697A (zh) * 2014-06-26 2014-10-08 长春光华微电子设备工程中心有限公司 不锈钢芯片激光切割设备

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10321690A (ja) * 1997-05-23 1998-12-04 Mitsubishi Electric Corp ウエハ検査装置
JP2008109057A (ja) * 2006-10-27 2008-05-08 Toray Eng Co Ltd 半導体チップの実装装置及び実装方法
CN201505915U (zh) * 2009-09-24 2010-06-16 清华大学 晶粒分拣双机械臂
CN101807061A (zh) * 2010-02-11 2010-08-18 东莞朗诚模具有限公司 集成电路切筋系统的视觉检测控制系统及方法
CN102544254A (zh) * 2011-10-14 2012-07-04 东莞市鼎力自动化科技有限公司 一种led灯半成品自动裁切及外观和电性检查设备
CN202622185U (zh) * 2012-05-18 2012-12-26 苏州启成精密工业有限公司 一种切割机
CN102826396A (zh) * 2012-08-10 2012-12-19 昆山市和博电子科技有限公司 一种自动双仓储料盒
CN203778357U (zh) * 2014-01-27 2014-08-20 河南科技大学 锂电池极片表面缺陷在线检测分拣系统
CN104084697A (zh) * 2014-06-26 2014-10-08 长春光华微电子设备工程中心有限公司 不锈钢芯片激光切割设备

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107262926A (zh) * 2017-08-11 2017-10-20 上海威克迈龙川汽车发动机零件有限公司 具有ccd检测的自动化激光焊接装置及焊接方法
CN107262926B (zh) * 2017-08-11 2023-02-28 赛沃智造(上海)科技有限公司 具有ccd检测的自动化激光焊接装置及焊接方法
CN107966836A (zh) * 2017-11-29 2018-04-27 南昌工程学院 一种tft-lcd缺陷光学自动检测系统
CN108562591A (zh) * 2018-06-04 2018-09-21 苏州莱铯科技有限公司 一种基于激光检测的轴承滚珠外壁检测设备
CN108674911A (zh) * 2018-07-19 2018-10-19 安徽美诺福科技有限公司 一种冷轧高强钢上料系统及钢板加工系统
CN108705212A (zh) * 2018-07-19 2018-10-26 安徽美诺福科技有限公司 一种钢板加工系统
CN108705212B (zh) * 2018-07-19 2024-06-11 安徽美诺福科技有限公司 一种钢板加工系统
CN109521025A (zh) * 2018-12-30 2019-03-26 深圳市杰普特光电股份有限公司 激光调阻在线检测机构和检测方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106153629A (zh) 用于检测与切割晶片电阻的流程装置
CN103831253B (zh) 基于dsp机器视觉的太阳能硅片表面检测装置及方法
CN104614379B (zh) 一种版材表面缺陷的检测系统和方法
CN201086448Y (zh) 一种印刷纸盒质量检测机
CN203508418U (zh) 烟草包装箱外观的检测装置
CN205720017U (zh) 皮革自动检测裁切一体机
CN104483328B (zh) Led外观检测机
CN104614380A (zh) 一种板带表面质量检测系统和方法
CN206411028U (zh) 磁瓦在线检测装置
CN201702119U (zh) 齿轮外观缺陷光学自动分检机
CN104390985A (zh) 一种塑胶套管自动化缺陷检测成套设备
CN103071628A (zh) 一种成品件烟外包装在线检测系统
CN102529019A (zh) 一种模具检测、保护及零件检测、摘取的方法
CN106076884B (zh) 一种自动智能型轴瓦检测线
CN206954660U (zh) 应用于生产包装线自动获取产品条码的数据采集控制系统
CN106346140A (zh) 片式电阻四工位检测与切割装置
CN203096481U (zh) 一种验布卷布机
CN105478372A (zh) 电子元件在线检测成型分料设备
CN204674955U (zh) 自动测量捆包机
CN204224897U (zh) 用于尺角裁布机的纱布片检测剔除装置
CN204800157U (zh) 片式电阻四工位检测与切割装置
CN112809274A (zh) 一种基于大数据的焊接机器人控制系统
CN207154836U (zh) 自动化铣削及检测装置
CN105855186A (zh) 纺织材料自动分拣设备及方法
CN204302196U (zh) Led外观检测机

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20161123

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication