CN106129668A - 一种卡座和卡座制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供了一种卡座，包括：PCB基板，以及压合到所述PCB基板中的若干弹片；每个所述弹片均包括用于压合到所述PCB基板中的走线部，每个所述弹片分别独立通过走线部压合到所述PCB基板中，各个弹片的走线部互不连接。本发明实施例通过将卡座弹片的一部分直接压合嵌入到PCB基板中，作为PCB基板的走线，用PCB基板来固定和绝缘，省去了用于固定和绝缘用的卡座塑胶，降低了卡座的厚度。并且走线部压合嵌入到PCB基板中，无需焊接。

Description

一种卡座和卡座制作方法
技术领域
本发明涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种卡座和一种卡座制作方法。
背景技术
如图1所示为，现有的卡座10的结构图。卡座10包括卡座弹片11、PCB基板(PrintedCircuit Board，印制电路板)12和卡座塑胶13。卡座塑胶13用于将卡座弹片11固定在印制电路板12上。
目前移动终端设备发展趋势为，小体积化，超薄化。同时对内部器件的高度方面要求越来越高。卡座也面临低高度化要求，需要在厚度方向突破。现有技术塑胶厚度、弹片厚度无法节省，降低高度有一定瓶颈。
发明内容
鉴于上述问题，提出了本发明实施例一种卡座和一种卡座制作方法，用以解决卡座厚度大的问题。
为了解决上述问题，本发明实施例公开了一种卡座，包括：PCB基板，以及压合到所述PCB基板中的若干弹片；
每个所述弹片均包括用于压合到所述PCB基板中的走线部，每个所述弹片分别独立通过走线部压合到所述PCB基板中，各个弹片的走线部互不连接。
同时，本发明实施例还公开了一种卡座制作方法，其中，所述卡座包括：PCB基板，以及压合到所述PCB基板中的若干弹片；每个所述弹片均包括用于压合到所述PCB基板中的走线部；所述方法包括：
将各个弹片的走线部固定在所述PCB基板上；
将所述走线部与所述PCB基板压合形成卡座。
本发明实施例包括以下优点：
本发明实施例通过将卡座弹片的一部分直接压合嵌入到PCB基板中，作为PCB基板的走线，用PCB基板来固定和绝缘，省去了用于固定和绝缘用的卡座塑胶，降低了卡座的厚度。并且走线部压合嵌入到PCB基板中，无需焊接。
附图说明
图1是现有的卡座10的结构图；
图2是本发明的一种卡座实施例的结构图；
图3是本发明实施例中弹片30压合到PCB基板20的示意图；
图4是本发明实施例中弹片30压合到PCB基板20的示意图；
图5是本发明的一种卡座制作方法实施例1的步骤流程图；
图6是本发明的一种卡座制作方法实施例2的步骤流程图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
参照图2，示出了本发明的一种卡座实施例的结构图，具体可以包括：PCB基板20，以及压合到所述PCB基板20中的若干弹片30；
每个所述弹片均30包括用于压合到所述PCB基板20中的走线部31，每个所述弹片30分别独立通过走线部31压合到所述PCB基板20中，各个弹片30的走线部31互不连接。
在本发明实施例中，通过将弹片30的走线部直接压合嵌入到PCB基板20中，作为PCB基板20的走线。用PCB基板来固定和绝缘，省去了用于固定和绝缘用的卡座塑胶，降低了卡座的厚度。走线部31压合嵌入到PCB基板20中，无需焊接。
在本发明实施例中，所述弹片30还包括：
用于与所述走线部31连接的，延伸出所述PCB基板20的连接部32；
由所述连接部32弯曲延伸形成的触点部33，所述触点部用于与智能卡接触。具体的，智能卡包括SIM卡、CF卡、SM卡、SD卡等具有微电子芯片的卡。
在本发明实施例中，弹片30采用冲切工艺制作。制作好的弹片30的走线部31固定在PCB基板20上，然后压合形成卡座。PCB基板20中，非走线部的金属走线仍然采用刻蚀方式制作，只有弹片的走线部31采用冲切工艺制作。将走线部31压合到PCB基板20后，还要在PCB基板20上涂覆阻焊剂，保护PCB基板20的走线。
在本发明实施例中，走线部31可以压合到PCB基板20的任意布线层中。参照图3是本发明实施例中弹片30压合到PCB基板20的示意图，作为本发明实施例的一种优选示例，所述走线部31嵌入到所述PCB基板20的中间层中，通过PCB基板20的上下基材进行压合，弹片30的连接部32从PCB基板20中延伸出来。中间层是指在上、下两层基材之间的布线层。
参照图4是本发明实施例中弹片30压合到PCB基板20的示意图，作为本发明实施例的另一种优选示例，所述走线部31压合到所述PCB基板20的顶层，压合到所述PCB基板20的顶层的走线部31涂覆有阻焊剂。顶层是指在PCB基板20表面的布线层，顶层只有一面与基材连接。压合到顶层的走线部31需要涂覆阻焊剂，以保护走线部31的金属。如图4中，阴影部分为涂覆有阻焊剂的走线部31。弹片30的连接部32从PCB基板20表面延伸出来。
参照图5，示出了本发明的一种卡座制作方法实施例1的步骤流程图，其中，所述卡座包括：PCB基板，以及压合到所述PCB基板中的若干弹片；每个所述弹片均包括用于压合到所述PCB基板中的走线部；所述方法具体可以包括如下步骤：
步骤101，将各个弹片的走线部固定在所述PCB基板上；
在本发明实施例中，弹片可以通过冲切工艺制成。
弹片包括：用于压合到所述PCB基板中的走线部；用于与所述走线部连接的，延伸出所述PCB基板的连接部；由所述连接部弯曲延伸形成的触点部，所述触点部用于与智能卡接触。
步骤102，将所述走线部与所述PCB基板压合形成卡座。
在本发明实施例中，通过将弹片的走线部直接压合嵌入到PCB基板中，作为PCB基板的走线。用PCB基板来固定和绝缘，省去了用于固定和绝缘用的卡座塑胶，降低了卡座的厚度。走线部压合嵌入到PCB基板中，无需焊接。
参照图6，示出了本发明的一种卡座制作方法实施例2的步骤流程图，其中，所述卡座包括：PCB基板，以及压合到所述PCB基板中的若干弹片；每个所述弹片均包括用于压合到所述PCB基板中的走线部；所述方法具体可以包括如下步骤：
步骤201，将各个弹片的走线部固定在所述PCB基板上；
在本发明实施例中，弹片可以通过冲切工艺制成。
弹片包括：用于压合到所述PCB基板中的走线部；用于与所述走线部连接的，延伸出所述PCB基板的连接部；由所述连接部弯曲延伸形成的触点部，所述触点部用于与智能卡接触。
在本发明实施例中，走线部可以压合到PCB基板的任意布线层中。
作为本发明实施例的一种优选示例，所述步骤201具体可以包括如下子步骤：
子步骤S11，将各个弹片的走线部分别独立固定在所述PCB基板的上下基材之间，各个弹片的走线部互不连接。
将走线部嵌入到所述PCB基板的中间层中，通过PCB基板的上下基材进行压合，使弹片的连接部从PCB基板中延伸出来。中间层是指在上、下两层基材之间的布线层。
作为本发明实施例的另一种优选示例，所述步骤201可以包括如下子步骤：
子步骤S12，将各个弹片的走线部分别独立固定在所述PCB基板的顶层，各个弹片的走线部互不连接。
走线部压合到PCB基板的顶层，顶层是指在PCB板表面的布线层，顶层只有一面与基材连接。
步骤202，将所述走线部与所述PCB基板压合形成卡座；
步骤203，在所述PCB基板上涂覆阻焊剂。
阻焊剂可以保护PCB基板上的走线。
在本发明实施例中，通过将弹片的走线部直接压合嵌入到PCB基板中，作为PCB基板的走线。用PCB基板来固定和绝缘，省去了用于固定和绝缘用的卡座塑胶，降低了卡座的厚度。走线部压合嵌入到PCB基板中，无需焊接。
作为本发明实施例的一种优选示例，所述方法还包括：对压合到所述PCB基板的顶层的走线部，涂覆阻焊剂。通过阻焊剂保护顶层的走线部金属。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
本领域内的技术人员应明白，本发明实施例的实施例可提供为方法、装置、或计算机程序产品。因此，本发明实施例可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明实施例可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本发明实施例是参照根据本发明实施例的方法、终端设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理终端设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理终端设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理终端设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理终端设备上，使得在计算机或其他可编程终端设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程终端设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。
最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
以上对本发明所提供的一种卡座和一种卡座制作方法，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种卡座，其特征在于，包括：PCB基板，以及压合到所述PCB基板中的若干弹片；
每个所述弹片均包括用于压合到所述PCB基板中的走线部，每个所述弹片分别独立通过走线部压合到所述PCB基板中，各个弹片的走线部互不连接。
2.根据权利要求1所述的卡座，其特征在于，所述弹片还包括：
用于与所述走线部连接的，延伸出所述PCB基板的连接部；
由所述连接部弯曲延伸形成的触点部，所述触点部用于与智能卡接触。
3.根据权利要求1所述的卡座，其特征在于，所述PCB基板上涂覆有阻焊剂。
4.根据权利要求1或2或3所述的卡座，其特征在于，所述走线部嵌入到所述PCB基板的中间层中，通过PCB基板的上下基材进行压合。
5.根据权利要求1或2或3所述的卡座，其特征在于，所述走线部压合到所述PCB基板的顶层，压合到所述PCB基板的顶层的走线部涂覆有阻焊剂。
6.一种卡座制作方法，其特征在于，所述卡座包括：PCB基板，以及压合到所述PCB基板中的若干弹片；每个所述弹片均包括用于压合到所述PCB基板中的走线部；所述方法包括：
将各个弹片的走线部固定在所述PCB基板上；
将所述走线部与所述PCB基板压合形成卡座。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，还包括：
在所述PCB基板上涂覆阻焊剂。
8.根据权利要求6或7所述的方法，其特征在于，
所述弹片通过冲切制成；
所述弹片还包括：
用于与所述走线部连接的，延伸出所述PCB基板的连接部；
由所述连接部弯曲延伸形成的触点部，所述触点部用于与智能卡接触。
9.根据权利要求6或7所述的方法，其特征在于，所述将各个弹片的走线部固定在所述PCB基板上的步骤包括：
将各个弹片的走线部分别独立固定在所述PCB基板的上下基材之间，各个弹片的走线部互不连接。
10.根据权利要求6或7所述的方法，其特征在于，所述将各个弹片的走线部固定在所述PCB基板上的步骤包括：
将各个弹片的走线部分别独立固定在所述PCB基板的顶层，各个弹片的走线部互不连接。
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