CN106128992A - 固晶机的旋转取料结构 - Google Patents

固晶机的旋转取料结构 Download PDF

Info

Publication number
CN106128992A
CN106128992A CN201610724848.8A CN201610724848A CN106128992A CN 106128992 A CN106128992 A CN 106128992A CN 201610724848 A CN201610724848 A CN 201610724848A CN 106128992 A CN106128992 A CN 106128992A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electric rotating
rotating machine
bonder
elevating bracket
feeding structure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610724848.8A
Other languages
English (en)
Inventor
邓朝旭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHENZHEN ZHAO YANG GUANG TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
SHENZHEN ZHAO YANG GUANG TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHENZHEN ZHAO YANG GUANG TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical SHENZHEN ZHAO YANG GUANG TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201610724848.8A priority Critical patent/CN106128992A/zh
Publication of CN106128992A publication Critical patent/CN106128992A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

本发明的固晶机的旋转取料结构，技术目的是提供一种独立的模块、节省了装配空间的固晶机的旋转取料结构。包括有竖直设置的旋转电机，在所述旋转电机的下方设有横向设置的升降电机；所述升降电机的电机轴上设置有滚针轴承，所述滚针轴承连接有升降座，升降座设置于旋转电机的电机轴上并由旋转电机驱动旋转；所述升降座连接有固晶支架。本发明构造巧妙，节约了成本；旋转和上下组件，结构紧凑，稳定可靠，适用于LED的生产工艺中应用。

Description

固晶机的旋转取料结构
技术领域
本发明涉及一种固晶机，更具体的说，涉及一种用于LED生产中的固晶机的旋转取料结构。
背景技术
SMD固晶是半导体行业封装重要的工序之一，由于人力成本等因素，全自动固晶机应用越来越广泛。全自动固晶机旋转上下机构是全自动固晶机中最重要的装置之一。用于吸取晶片和放置晶片，将切好的晶片一个一个的固定在支架的规定位置上。本全自动固晶机旋转上下机构，构造简单，用交叉导轨代替了传统的滚珠花键，节约了成本；旋转和上下组件，直接与旋转电机轴连接，结构紧凑，稳定可靠。
发明内容
本发明的技术目的克服现有技术中的固晶机的预料结构存在碰上高成本、结构复杂的技术问题；提供一种独立的模块、节省了装配空间的固晶机的旋转取料结构。
为实现以上技术目的，本发明的技术方案是：
固晶机的旋转取料结构，包括有竖直设置的旋转电机，在所述旋转电机的下方设有横向设置的升降电机；所述升降电机的电机轴上设置有滚针轴承，所述滚针轴承连接有升降座，升降座设置于旋转电机的电机轴上并由旋转电机驱动旋转；所述升降座连接有固晶支架。
更进一步的，所述升降座上设有耐磨片，所述耐磨片与滚针轴承接触。
更进一步的，所述升降座与旋转电机之间设有复位弹簧。
本发明的有益技术效果是：构造巧妙，用交叉导轨代替了传统的滚珠花键，节约了成本；旋转和上下组件，直接与旋转电机轴连接，结构紧凑，稳定可靠。
附图说明
图1是本发明一个实施例的结构示意图。
图2是本发明一个实施例的爆拆结构示意图。
具体实施方式
结合图1及图2，详细说明本发明的具体实施方式，但不对权利要求作任何限定。
在本发明的实施中，固晶机的旋转取料结构，包括有竖直设置的旋转电机100，在所述旋转电机100的下方设有横向设置的升降电机200；所述升降电机200的电机轴上设置有滚针轴承202及旋转感应片201，所述滚针轴承202连接有升降座101，升降座101设置于旋转电机100的电机轴上并由旋转电机100驱动旋转；所述升降座101连接有固晶支架102。所述升降座101上设有耐磨片103，升降座101与旋转电机100之间设有复位弹簧104，用于辅助将升降座101下压后复位上升；所述耐磨片103与滚针轴承接触202，在实施时，由升降电机200的电机轴带动凸轮机构中的滚针轴承202驱动耐磨片103进行上下升降，进而带动升降座101连接的固晶支架102上下移动，将固晶支架102下压至放料槽放料后上升，再由旋转电机100转动至准确工位上取料。
本发明节约了成本，旋转和上下组件直接与旋转电机轴连接，结构紧凑，稳定可靠，是本领域一个具有突出技术进步的改进。

Claims (3)

1.固晶机的旋转取料结构，其特征是：包括有竖直设置的旋转电机，在所述旋转电机的下方设有横向设置的升降电机；所述升降电机的电机轴上设置有滚针轴承，所述滚针轴承连接有升降座，升降座设置于旋转电机的电机轴上并由旋转电机驱动旋转；所述升降座连接有固晶支架。
2.根据权利要求1所述的固晶机的旋转取料结构，其特征是：所述升降座上设有耐磨片，所述耐磨片与滚针轴承接触。
3.根据权利要求1或2所述的固晶机的旋转取料结构，其特征是：所述升降座与旋转电机之间设有复位弹簧。
CN201610724848.8A 2016-08-26 2016-08-26 固晶机的旋转取料结构 Pending CN106128992A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610724848.8A CN106128992A (zh) 2016-08-26 2016-08-26 固晶机的旋转取料结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610724848.8A CN106128992A (zh) 2016-08-26 2016-08-26 固晶机的旋转取料结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106128992A true CN106128992A (zh) 2016-11-16

Family

ID=57274556

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610724848.8A Pending CN106128992A (zh) 2016-08-26 2016-08-26 固晶机的旋转取料结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106128992A (zh)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201556638U (zh) * 2009-09-29 2010-08-18 深圳市大族激光科技股份有限公司 Led封装设备的邦头装置
CN101958380A (zh) * 2010-09-03 2011-01-26 深圳市因沃客科技有限公司 一种固晶机邦头机构
CN203484819U (zh) * 2013-08-26 2014-03-19 先进光电器材（深圳）有限公司 固晶机焊头

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201556638U (zh) * 2009-09-29 2010-08-18 深圳市大族激光科技股份有限公司 Led封装设备的邦头装置
CN101958380A (zh) * 2010-09-03 2011-01-26 深圳市因沃客科技有限公司 一种固晶机邦头机构
CN203484819U (zh) * 2013-08-26 2014-03-19 先进光电器材（深圳）有限公司 固晶机焊头

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103962824B (zh) 一种压合装置
CN106311844A (zh) 一种矽钢片冲压生产线
CN102909521A (zh) 一种行星齿轮箱单层行星轴压装装置
CN110640028A (zh) 一种自动送料铆接装置及其铆接方法
CN203863311U (zh) 一种压合装置
CN107350772A (zh) 多工位轴承自动压装装置
CN106077952A (zh) 一种钢带镭射焊接多工位回转工作台
CN202924415U (zh) 一种工件自动搬运装置
CN113044293A (zh) 一种三极管封装生产线及其生产方法
CN207858214U (zh) 曳引机组装设备
CN106128992A (zh) 固晶机的旋转取料结构
CN203680902U (zh) 一种用于纸盒压平的装置
CN206500862U (zh) 一种顶升旋转装置
CN206139749U (zh) 一种冲压搬运机器人
CN105172205A (zh) 一种连体纸盒成型机构
CN108453493A (zh) 曳引机组装设备其方法
CN106346225A (zh) 限位盒组装设备的海绵垫上料装置
CN206316633U (zh) 电磁阀部分组装机的电磁上料机构
CN205724341U (zh) 一种线缆自动套管装置
CN104355174A (zh) 一种商标翻折机构
CN207275597U (zh) 一种设有升降式定位装置的运输轨道
CN105932518A (zh) 一种线缆自动套管装置
CN207615529U (zh) 一种新型自动缸体封口机
CN106624693A (zh) 电磁阀部分组装机的电磁上料机构
CN105931886A (zh) 行程开关配件自动装配机的下联动片供料装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20161116

RJ01 Rejection of invention patent application after publication