CN201556638U - Led封装设备的邦头装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种LED封装设备的邦头装置，包括凸轮单元、旋转升降单元、摆臂组件、动力单元、滚针轴承单元、连接单元，所述凸轮单元和所述滚针轴承单元连接所述动力单元和所述旋转升降单元，所述旋转升降单元通过所述连接单元连接所述摆臂组件，所述动力单元通过所述滚针轴承单元和所述凸轮单元控制所述旋转升降单元的旋转和升降来控制所述摆臂组件的上下升降和水平摆动。本实用新型的LED封装设备的邦头装置操作精密、结构简单。
Description
技术领域
本实用新型涉及自动控制的邦头装置，尤其涉及一种LED封装设备使用的邦头装置。
背景技术
LED采用SMD封装时，其封装设备通常包括送料系统、落料系统、邦头及检测机构等，邦头是LED封装设备中重要的组成单元。现有的邦头大多采用连杆机构和凸轮机构组成，通过连杆机构和凸轮机构配合进行封装操作。由于连杆机构在进行自动控制时，操作精度不高，LED封装效果不好，同时连杆机构还具有组件繁多、占用空间大、成本高等多种问题。
实用新型内容
本实用新型构建一种LED封装设备的邦头装置，克服现有技术中LED封装设备的邦头装置操作精度不高、组件繁多、占用空间大的技术问题。
本实用新型的技术方案是：构建一种LED封装设备的邦头装置，包括凸轮单元、旋转升降单元、摆臂组件、动力单元、滚针轴承单元、连接单元，所述凸轮单元和所述滚针轴承单元连接所述动力单元和所述旋转升降单元，所述旋转升降单元通过所述连接单元连接所述摆臂组件，所述动力单元通过所述滚针轴承单元和所述凸轮单元控制所述旋转升降单元的旋转和升降来控制所述摆臂组件的上下升降和水平摆动。
本实用新型的进一步技术方案是：所述连接单元为旋转式滚珠花键组件。
本实用新型的进一步技术方案是：所述滚针轴承单元包括滚针轴承及连接控制组件，所述旋转升降单元包括旋转组件，所述动力单元包括第一动力组件，所述滚针轴承连接所述第一动力组件和所述连接控制组件，所述连接控制组件连接所述滚针轴承和所述旋转组件，所述旋转组件通过所述连接单元连接所述摆臂组件，所述第一动力组件通过控制所述滚针轴承、所述连接控制单元控制所述旋转组件的旋转，所述旋转组件的旋转通过所述连接单元带动所述摆臂组件旋转。
本实用新型的进一步技术方案是：所述连接控制组件为滑块，所述滑块固定在所述旋转组件上，所述旋转组件通过所述滑块将旋转运动转换为摆臂的水平往复移动。
本实用新型的进一步技术方案是：所述滚针轴承单元还包括所述弹簧，所述滑块包括主动滑块、从动滑块，所述主动滑块和所述从动滑块通过拉伸弹簧固定后将滚针轴承卡在中间。
本实用新型的进一步技术方案是：所述凸轮单元包括凸轮、弹性紧固件，所述旋转升降单元还包括升降组件，所述动力单元还包括第二动力组件，所述凸轮连接所述动力单元和所述升降组件，所述升降组件通过所述连接单元连接所述摆臂组件，所述第二动力组件通过控制所述凸轮、所述升降组件和连接单元控制所述摆臂组件升降移动。
本实用新型的进一步技术方案是：所述弹性紧固件为弹簧。
本实用新型的进一步技术方案是：所述第二动力组件和所述凸轮通过皮带轮连接。
本实用新型的技术效果是：通过采用滚针轴承单元，将所述凸轮单元和所述滚针轴承单元连接在所述旋转升降单元上，所述滚针轴承单元和所述凸轮单元通过连接单元连接所述摆臂组件，所述动力单元通过所述滚针轴承单元和所述凸轮单元控制所述旋转升降单元的旋转和升降来控制所述摆臂组件的上下升降和水平摆动，从而精确控制LED封装操作。本实用新型的LED封装设备的邦头装置操作精密、结构简单。
附图说明
图1为本实用新型立体结构示意图。
图2为本实用新型第二动力组件连接图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本实用新型技术方案进行进一步说明：
如图1、图2所示，本实用新型的具体实施方式是：本实用新型构建一种LED封装设备的邦头装置，一种LED封装设备的邦头装置，包括凸轮单元2、旋转升降单元3、摆臂组件1、动力单元、滚针轴承单元4、连接单元5，所述凸轮单元2和所述滚针轴承单元4连接所述动力单元和所述旋转升降单元3，所述旋转升降单元3通过所述连接单元5连接所述摆臂组件1，所述动力单元通过所述滚针轴承单元4和所述凸轮单元2控制所述旋转升降单元3的旋转和升降来控制所述摆臂组件1的上下升降和水平摆动。本实用新型的具体实施过程如下：所述动力单元与所述滚针轴承单元4和所述凸轮单元2连接，而所述滚针轴承单元4和所述凸轮单元2通过所述连接单元5连接所述摆臂组件1，所述动力单元控制所述滚针轴承单元4和所述凸轮单元2的转动从而带动连接单元5的升降和水平移动，所述连接单元5的升降和水平移动带动所述摆臂组件1的升降和水平移动而进行工作。本实用新型通过采用滚针轴承单元4来替换传统的连接机构，能更加精确地控制控制LED封装操作，而且结构简单。
如图1、图2所示，本实用新型的优选实施方案是：所述滚针轴承单元4包括滚针轴承41及连接控制组件，所述旋转升降单元3包括旋转组件31，所述动力单元包括第一动力组件52，所述滚针轴承41连接所述第一动力组件52和所述连接控制组件，所述连接控制组件连接所述滚针轴承41和所述旋转组件31，所述旋转组件31通过所述连接单元5连接所述摆臂组件1，所述第一动力组件52通过控制所述滚针轴承41、所述连接控制单元控制所述旋转组件31的旋转，所述旋转组件31的旋转通过所述连接单元5带动所述摆臂组件1旋转。本实施例中，所述连接控制组件为滑块，所述滑块固定在所述旋转组件31上，所述滑块带动所述旋转组件31旋转，所述旋转组件31的旋转通过连接单元5将旋转运动转换为所述摆臂组件1的水平往复移动。所述滑块包括主动滑块42、从动滑块43，所述主动滑块42和所述从动滑块43通过拉伸弹簧44固定后将滚针轴承41卡在中间。所述主动滑块42固定在所述旋转组件31上，所述从动滑块43一端通过轴承间接固定在旋转组件31上，另一端与所述主动滑块42通过所述拉伸弹簧44固定后将所述滚针轴承单元4中的滚针轴承41卡在主动滑块42和从动滑块43之间，所述滚针轴承单元4只能在一定角度内转动，所述滚针轴承单元4一定角度的转动通过所述滑块带动所述旋转组件31在一定角度的转动，所述旋转组件31通过连接单元旋转组件31在一定角度转动转化成摆臂组件1在一定角度的水平面往复摆动，从而，所述摆臂组件1通过在一定角度内水平移动进行操作作业。
如图1、图2所示，本实用新型的优选实施方案是：所述凸轮单元2包括凸轮21、弹性紧固件22，所述旋转升降单元3还包括升降组件32，所述动力单元还包括第二动力组件51，所述凸轮21连接所述第二动力单元和所述升降组件32，所述升降组件32通过所述连接单元5连接所述摆臂组件1，所述第二动力组件51通过皮带轮连接所述凸轮21，所述第二动力组件51带动所述凸轮21转动，所述凸轮21转动带动所述升降组件32的转动，所述升降组件32的转动带动所述连接单元6的升降，所述连接单元6的升降从而带动所述摆臂组件1的升降移动。从而，所述摆臂组件1通过升降移动来进行操作作业。
如图1所示，本实用新型的优选实施方案是：所述凸轮单元2包括凸轮21、弹性紧固件22，所述旋转升降单元3还包括升降组件32，所述弹性紧固件22抵接在所述升降组件32两台阶面之间，所述升降组件32通过所述弹性紧固件22使摆臂进行升降往复移动。本实施例中，所述弹性紧固件22为弹簧。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.一种LED封装设备的邦头装置，包括凸轮单元、旋转升降单元、摆臂组件、动力单元，其特征在于，还包括滚针轴承单元、连接单元，所述凸轮单元和所述滚针轴承单元连接所述动力单元和所述旋转升降单元，所述旋转升降单元通过所述连接单元连接所述摆臂组件，所述动力单元通过所述滚针轴承单元和所述凸轮单元控制所述旋转升降单元的旋转和升降来控制所述摆臂组件的上下升降和水平摆动。
2.根据权利要求1所述的LED封装设备的邦头装置，其特征在于，所述连接单元为旋转式滚珠花键组件。
3.根据权利要求1所述的LED封装设备的邦头装置，其特征在于，所述滚针轴承单元包括滚针轴承及连接控制组件，所述旋转升降单元包括旋转组件，所述动力单元包括第一动力组件，所述滚针轴承连接所述第一动力组件和所述连接控制组件，所述连接控制组件连接所述滚针轴承和所述旋转组件，所述旋转组件通过所述连接单元连接所述摆臂组件，所述第一动力组件通过控制所述滚针轴承、所述连接控制单元控制所述旋转组件的旋转，所述旋转组件的旋转通过所述连接单元带动所述摆臂组件旋转。
4.根据权利要求3所述的LED封装设备的邦头装置，其特征在于，所述连接控制组件为滑块，所述滑块固定在所述旋转组件上，所述旋转组件通过所述滑块将旋转运动转换为摆臂的水平往复移动。
5.根据权利要求4所述的LED封装设备的邦头装置，其特征在于，所述滚针轴承单元还包括所述弹簧，所述滑块包括主动滑块、从动滑块，所述主动滑块和所述从动滑块通过拉伸弹簧固定后将滚针轴承卡在中间。
6.根据权利要求1所述的LED封装设备的邦头装置，其特征在于，所述凸轮单元包括凸轮、弹性紧固件，所述旋转升降单元还包括升降组件，所述动力单元还包括第二动力组件，所述凸轮连接所述动力单元和所述升降组件，所述升降组件通过所述连接单元连接所述摆臂组件，所述第二动力组件通过控制所述凸轮、所述升降组件和连接单元控制所述摆臂组件升降移动。
7.根据权利要求6所述的LED封装设备的邦头装置，其特征在于，所述弹性紧固件为弹簧。
8.根据权利要求6所述的LED封装设备的邦头装置，其特征在于，所述第二动力组件和所述凸轮通过皮带轮连接。
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101958380A (zh) * | 2010-09-03 | 2011-01-26 | 深圳市因沃客科技有限公司 | 一种固晶机邦头机构 |
| CN102788130A (zh) * | 2011-10-19 | 2012-11-21 | 常熟艾科瑞思封装自动化设备有限公司 | 一种固晶摆臂的解耦式直驱装置 |
| CN106128992A (zh) * | 2016-08-26 | 2016-11-16 | 深圳市朝阳光科技有限公司 | 固晶机的旋转取料结构 |
| CN118888464A (zh) * | 2024-07-10 | 2024-11-01 | 东莞普莱信智能技术有限公司 | 一种针刺巨量转移方法及设备 |
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Assignee: Shenzhen Han's Photoelectric Equipment Co., Ltd. Assignor: Shenzhen Han City laser, Polytron Technologies Inc|Shenzhen Han Numerical Control Technology Co., Ltd.|Shenzhen Han Photoelectric Equipment Co., Ltd. Contract record no.: 2011440020196 Denomination of utility model: Binding device of LED encapsulation equipment Granted publication date: 20100818 License type: Exclusive License Record date: 20110530 |
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