CN106127102A - 指纹检测装置、使用其的移动装置以及其制造方法 - Google Patents

指纹检测装置、使用其的移动装置以及其制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明关于一种指纹检测装置、使用其的移动装置以及其制造方法，此指纹检测装置包括一影像感测集成电路以及一空间滤波器(Spatial Filter)。空间滤波器被配置于影像感测集成电路上，其中，空间滤波器具有多个邻接的光线通道，且其中，藉由上述光线通道，限制可进入上述影像感测集成电路的光线的角度，避免散射光线进入上述影像感测集成电路。本发明通过空间滤波器能够使指纹检测装置在被配置于保护玻璃下方一段距离或与保护玻璃之间有空气间隙时，仍可以正常地针对指纹进行图样撷取的动作且不受散射光线的影响。

Description

指纹检测装置、使用其的移动装置以及其制造方法
技术领域
本发明是关于一种指纹辨识的技术，更进一步来说，本发明是关于一种可被配置于保护玻璃下方的指纹检测装置及其制造方法，此指纹检测装置可以被配置于保护玻璃下方一段距离，仍可以针对指纹进行图样撷取的动作。
背景技术
图1绘示为现有技术美国专利号第6,829,375号专利所揭露的指纹输入装置的结构图。请参考图1，在此现有技术中，指纹输入装置包括一二维影像感测器101、一光源102以及一薄型化保护玻璃103。使用者的手指直接地接触上述薄型化保护玻璃103。光源102发射指定频率光线给手指，手指反射出散射光线。二维影像感测器101便直接地由手指的凸起部分(ridge portion)接收上述散射光线，并且，由手指的凹下部分(valley portions)所散射的散射光线则扩散。
在此现有技术中，由于保护玻璃是非常薄，上述凸起部分(ridge portion)将会被影像感测器检测出作为明亮部分，且上述手指的凹下部分将会被影像感测器检测出作为阴暗部分。
然而，当保护玻璃的厚度太厚，或者在影像感测器与保护玻璃之间有空气间隙，影像感测器将无法撷取到指纹。
发明内容
本发明的一目的在于提供一种配置于保护玻璃下方的指纹检测装置、使用其的移动装置以及其制造方法，此指纹检测装置可以被配置于保护玻璃下方一段距离(有空气间隙)，或者保护玻璃厚度过厚的情况下，仍可以针对指纹进行图样撷取的动作。
有鉴于此，本发明提供一种指纹检测装置，此指纹检测装置包括一影像感测集成电路以及一空间滤波器(Spatial Filter)。空间滤波器被配置于该影像感测集成电路上，其中，上述空间滤波器具有多个邻接的光线通道，且其中，藉由上述光线通道，限制可进入上述影像感测集成电路的光线的角度，避免散射光线进入影像感测集成电路。
本发明另外提出一种移动装置，此移动装置包括一显示面板、一控制电路一保护玻璃以及一指纹检测装置。保护玻璃被配置于上述显示面板上。指纹检测装置包括一影像感测集成电路以及一空间滤波器(Spatial Filter)。上述影像感测集成电路电连接上述控制电路。空间滤波器被配置于上述影像感测集成电路上，其中，上述空间滤波器具有多个邻接的光线通道，且其中，藉由上述光线通道，限制可进入上述影像感测集成电路的光线的角度，避免散射光线进入影像感测集成电路。
依照本发明较佳实施例所述的指纹检测装置以及移动装置，上述空间滤波器的光线通道构成一二维阵列。另外，在一较佳实施例中，上述指纹检测装置还包括一指定光源发射电路，其中，上述指定光源发射电路配置于上述影像感测集成电路的任一侧，并电连接上述影像感测集成电路。再者，在一较佳实施例中，上述的指纹检测装置以及移动装置还包括一可见光发射电路，其中，该可见光发射电路配置于该影像感测集成电路的一侧，并电连接该影像感测集成电路，其中，当进行一指纹辨识时，该可见光发射电路发射一可见光，以让使用者藉由该可见光得知手指放置位置。
本发明另外提出一种指纹检测装置的制造方法，此指纹检测装置的制造方法包括下列步骤：在一硅片上，制作多个影像感测集成电路；在上述多个影像感测集成电路上，涂抹上一光阻层；进行一曝光显影制造工艺，在上述多个影像感测集成电路上，产生多个柱状结构光阻；对上述多个柱状结构光阻进行一烘烤制造工艺；切割上述硅片，获得多个切割后的影像感测集成电路；配置至少一切割后的影像感测集成电路至一基底上；在上述切割后的影像感测集成电路的柱状结构光阻面，进行一模铸成型制造工艺；进行一研磨制造工艺，使该柱状结构光阻露出；以及，进行一切割制造工艺。将指纹检测装置的半成品切割为单体。
依照本发明较佳实施例所述的指纹检测装置的制造方法，“进行一曝光显影制造工艺，在该影像感测集成电路上，产生多个柱状结构光阻”步骤包括下列子步骤：提供一光栅形光掩膜；以及通过该光栅形光掩膜，对该光阻层进行曝光。
依照本发明较佳实施例所述的指纹检测装置的制造方法，“配置至少一切割后的影像感测集成电路至一基底上”步骤包括下列子步骤：提供一印刷电路板基底；将该切割后的影像感测集成电路固定于该印刷电路板基底；以及进行一打线接合。
依照本发明较佳实施例所述的指纹检测装置的制造方法，在上述“进行一研磨制造工艺，使该柱状结构光阻露出”步骤之后，还包括下列步骤：进行一表面处理。另外，上述表面处理包括：进行一特殊光过滤物件配置，其中，将该特殊光过滤物件配置于该柱状结构光阻上。
本发明另外提出一种指纹检测装置的制造方法，此指纹检测装置的制造方法包括下列步骤：在一硅片上，制作多个影像感测集成电路；切割该硅片，获得多个切割后的影像感测集成电路；配置至少一切割后的影像感测集成电路至一基底上；进行一模铸成型制造工艺，将该切割后的影像感测集成电路封入一指定封装材料中；进行一激光蚀刻制造工艺，使该切割后的影像感测集成电路上构成一空间滤波器，其中，该空间滤波器具有多个邻接的光线通道，且其中，藉由该光线通道，限制可进入该影像感测集成电路的光线的角度，避免散射光线进入影像感测电路；以及，进行一切割制造工艺。将指纹检测装置的半成品切割为单体。
本发明另外提出一种指纹检测装置的制造方法，此指纹检测装置的制造方法包括下列步骤：在一硅片上，制作多个影像感测集成电路；在该些影像感测集成电路上，涂抹上一光阻层；进行一曝光显影制造工艺，在该些影像感测集成电路上，产生多个邻接的光线通道，且其中，藉由该光线通道，限制可进入该影像感测集成电路的光线的角度，避免散射光线进入影像感测集成电路；进行一烘烤制造工艺；切割该硅片，获得多个切割后的影像感测集成电路；配置至少一切割后的影像感测集成电路至一基底上；在该切割后的影像感测集成电路的柱状结构光阻面，进行一模铸成型制造工艺；以及，进行一切割制造工艺。将指纹检测装置的半成品切割为单体。
本发明的精神在于藉由各种不同的制造工艺方式，做出限制散射光进入影像感测集成电路的空间滤波器，配置于影像感测集成电路的上方，藉此，即便此指纹检测装置被配置在保护玻璃厚度过厚的情况下，或此指纹检测装置被配置于保护玻璃下方一段距离，或此指纹检测装置与保护玻璃之间有空气间隙，上述影像感测集成电路仍可以正常地针对指纹进行图样撷取的动作，不会受到散射光线的影响。
附图说明
为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
图1绘示为现有技术美国专利号第6,829,375号专利所揭露的指纹输入装置的结构图。
图2绘示为本发明一较佳实施例的移动装置的示意图。
图3绘示为本发明一较佳实施例的可配置于覆盖保护层203下方的指纹检测装置的结构图。
图4绘示为本发明一较佳实施例的可配置于覆盖保护层203下方的指纹检测装置的空间滤波器303的结构图。
图5绘示为本发明一较佳实施例的可配置于覆盖保护层203下方的指纹检测装置的操作示意图。
图6绘示为本发明一较佳实施例的可配置于覆盖保护层203下方的指纹检测装置的空间滤波器303的俯视图。
图7绘示为本发明一较佳实施例的可配置于覆盖保护层203下方的指纹检测装置的空间滤波器303的俯视图。
图8绘示为本发明一较佳实施例的可配置于覆盖保护层203下方的指纹检测装置的空间滤波器303的俯视图。
图9绘示为本发明一较佳实施例的指纹检测装置的制造方法的流程图。
图9A绘示为本发明一较佳实施例的硅片上的影像感测集成电路的示意图。
图9B绘示为本发明一较佳实施例的光阻层涂抹的示意图。
图9C绘示为本发明一较佳实施例的曝光显影制造工艺的示意图。
图9D绘示为本发明一较佳实施例的切割后的影像感测集成电路的示意图。
图9E绘示为本发明一较佳实施例的接合切割后的影像感测集成电路至基底的示意图。
图9F绘示为本发明一较佳实施例的进行打线制造工艺的示意图。
图9G绘示为本发明一较佳实施例的在切割后的影像感测集成电路进行模铸成型的示意图。
图9H绘示为本发明一较佳实施例的针对模铸成型后的切割后的影像感测集成电路进行研磨制造工艺的示意图。
图9I绘示为本发明一较佳实施例的针对研磨制造工艺后的切割后的影像感测集成电路进行表面处理制造工艺的示意图。
图9J绘示为本发明一较佳实施例的针对表面处理制造工艺后的切割后的影像感测集成电路进行切割制造工艺的示意图。
图9K绘示为本发明一较佳实施例的柱状结构光阻配置于影像感测集成电路的感测区块上的示意图。
图9L绘示为本发明一较佳实施例的指纹检测装置的制造方法的流程图。
图9M绘示为本发明一较佳实施例的加强柱状结构光阻配置于影像感测集成电路的感测区块上的示意图。
图10绘示为本发明一较佳实施例的指纹检测装置的制造方法的流程图。
图10A绘示为本发明一较佳实施例的切割后的影像感测集成电路的示意图。
图10B绘示为本发明一较佳实施例的接合切割后的影像感测集成电路至基底的示意图。
图10C绘示为本发明一较佳实施例的进行打线制造工艺的示意图。
图10D绘示为本发明一较佳实施例的在切割后的影像感测集成电路进行模铸成型制造工艺的示意图。
图10E绘示为本发明一较佳实施例的在模铸成型后的影像感测集成电路进行激光蚀刻的示意图。
图10F绘示为本发明一较佳实施例的针对激光蚀刻后的切割后的影像感测集成电路进行切割制造工艺的示意图。
图11绘示为本发明一较佳实施例的指纹检测装置的制造方法的流程图。
图11A绘示为本发明一较佳实施例的曝光显影制造工艺的示意图。
图11B绘示为本发明一较佳实施例的切割后的影像感测集成电路的示意图。
图11C绘示为本发明一较佳实施例的接合切割后的影像感测集成电路至基底的示意图。
图11D绘示为本发明一较佳实施例的进行打线制造工艺的示意图。
图11E绘示为本发明一较佳实施例的在切割后的影像感测集成电路进行模铸成型制造工艺的示意图。
图11F绘示为本发明一较佳实施例的表面处理制造工艺的示意图。
图11G绘示为本发明一较佳实施例的针对表面处理后的切割后的影像感测集成电路进行切割制造工艺的示意图。
符号说明：
101：二维影像感测器
102：光源
103：薄型化保护玻璃
201：显示面板
202：控制电路
203：覆盖保护层
204：指纹检测装置
301：基底
302、505：影像感测集成电路
303、504：空间滤波器(Spatial Filter)
304：四个发光二极管
305：多个接合打线(Bonding Wire)
401、601、701、801：光线通道
501：手指的指纹的凸起部分
502：手指的指纹的凹下部分
503：保护玻璃(protective glass)
S901～S911、S931～S933：本发明一较佳实施例的指纹检测装置的制造方法的流程步骤
901：光栅形光掩膜
902、1002、1102：基底
930：柱状结构光阻
931：影像传感器单元(image sensor cell)
932：较大面积薄型光阻基底
S1001～S1008：本发明一较佳实施例的指纹检测装置的制造方法的流程步骤
S1101～S1110：本发明一较佳实施例的指纹检测装置的制造方法的流程步骤
具体实施方式
由于目前移动装置被广泛的使用，移动装置一般会具有保护玻璃。然而，现有的指纹辨识装置必须在玻璃厚度相当薄的情况下，才不会辨识错误，若玻璃厚度过厚，散射光线进入影响感测集成电路，将导致指纹的凸起部分(ridge portion)和凹下部分(valley portions)无法分辨。另外，若要将指纹辨识装置配置于保护玻璃下，在贴合的过程中，不免会有空气间隙，导致光线散射。以下较佳实施例，通过本发明的精神与方法，解决上述问题。
在实施例与权利要求中，空间相对术语，如“在...之下”，“以下”，“下”，“上方”，“上”等词汇，可以在本文中用于便于描述，以描述一个元件或特征的相对于另一元件(多个)或特征(多个特征)在图所示中的对应关系。所属技术领域的技术人员可以理解，除了在附图中描述的方向，空间相对术语旨在涵盖装置在使用或操作不同方向。举例来说，如果装置在图中被翻转，则被描述为“下方”或“之下”的元件或特征将被定向为“上方”，因此，“下方”示范性术语可以包括上方和下方的方位。若所述装置可被另外定位(旋转90度或在其它方位)，上述的空间相对术语在此则用以作为所使用的空间相对描述做出相应的解释。
图2绘示为本发明一较佳实施例的移动装置的示意图。请参考图2，在此实施例中，上述移动装置包括显示面板201、控制电路202、覆盖保护层203以及指纹检测装置204。在此实施例中，覆盖保护层203被配置在显示面板上方，并且覆盖整个移动装置。指纹检测装置204则配置于覆盖保护层203的下方。一般来说，若以目前智能手机为例，覆盖保护层203是以保护玻璃(Protective Glass)实施。控制电路202电连接显示面板201以及指纹检测装置204，以控制显示面板201以及指纹检测装置204。在此实施例中，指纹检测装置204被配置于覆盖保护层203，也就是保护玻璃的下方，另外，指纹检测装置204被配置在虚拟触控按钮(HOME)下方。现有的技术中，指纹检测装置204会被配置于实体按钮中，有两个原因：
1、指纹检测装置若在内部配置光学元件，例如菱镜、导光板等，其体积过于庞大且制造繁复，与保护玻璃的薄化结合难以实施。
2、指纹检测装置若非以光学方式行之，其加工材质与保护玻璃完全不同，故以常见以单独实体按钮行之。
而在本发明的实施例中，指纹检测装置204不采用光学元件，且不考虑玻璃厚度的情况下，克服散射光以撷取到正确指纹影像。
图3绘示为本发明一较佳实施例的可配置于覆盖保护层203下方的指纹检测装置的结构图。请参考图3，此指纹检测装置包括一基底301、影像感测集成电路302、空间滤波器(Spatial Filter)303、四个发光二极管304以及多个接合打线(Bonding Wire)305。影像感测集成电路302用以撷取手指的指纹。空间滤波器303被配置于影像感测集成电路302上。空间滤波器303在此实施例中，主要的功能是将直射的光线导入影像感测集成电路302，并且阻挡、限制或吸收散射的光线进入影像感测集成电路302。
此指纹检测装置可包括指定光源发射电路(例如上述四个发光二极管304的其中之一、二、三或四)，用以发射指定频率光线给手指，手指反射出散射光线。该光源发射电路可配置于该影像感测集成电路302的任一侧，并电连接该影像感测集成电路302，其中，此指定光源发射电路可以以红外线发光二极管实施，或其他单一波长的光源，本发明不以此为限。此指纹检测装置可包括可见光发射电路(例如上述四个发光二极管304的其中之一、二、三或四)，其中，该可见光发射电路可配置于该影像感测集成电路302的一侧，并电连接该影像感测集成电路302。其中，当进行一指纹辨识时，该可见光发射电路可发射一可见光，以让使用者藉由该可见光得知手指放置位置。该影像感测集成电路302可接收上述控制电路202的控制，使该可见光发射电路发射该可见光。
图4绘示为本发明一较佳实施例的可配置于覆盖保护层203下方的指纹检测装置的空间滤波器303的结构图。请参考图4，在此实施例中，空间滤波器303具有多个光线通道401，其功能是让直射光线进入影像感测集成电路302，并且藉由光线通道401的用以阻挡、限制或吸收散射光进入影像感测集成电路302。空间滤波器303的光线通道401是具有光线吸收的功效，避免散射光线进入影像感测集成电路302的感光元件，故此空间滤波器303具有防止串扰(Crosstalk)与干涉(Interference)的功效。
图5绘示为本发明一较佳实施例的可配置于覆盖保护层203下方的指纹检测装置的操作示意图。请参考图5，501表示手指的指纹的凸起部分(ridge portion)；502表示手指的指纹的凹下部分(valley portion)；503表示保护玻璃(protective glass)；504表示空间滤波器；505表示影像感测集成电路。在此示意图中，可以看到，直射的光线，会穿过空间滤波器504进入到影像感测集成电路505。手指的指纹的凹下部分造成的散射光线会被保护玻璃反射和被空间滤波器504中的非光线通道部分阻挡或吸收，而手指的指纹的凸起部分造成的散射光线会被空间滤波器504中的非光线通道部分阻挡或吸收。因此，影像感测集成电路505便只会接收到实质上直射到影像感测集成电路505的光线，不会接收到散射光线，故可以提升指纹的影像品质。
上述实施例是以覆盖保护层未与指纹检测装置接触做举例，然所属技术领域的技术人员应当知道，本发明并不仅止于使用在覆盖保护层与指纹检测装置有间隙的情况。本发明亦可以应用在指纹检测装置与覆盖保护层无间隙的情况。故本发明不以此为限。
图6绘示为本发明一较佳实施例的可配置于覆盖保护层203下方的指纹检测装置的空间滤波器303的俯视图。请参考图6，601表示光线通道。在此实施例中，空间滤波器303的光线通道601是正方形，且整个空间滤波器303的光线通道601被配置为方形矩阵。图7绘示为本发明一较佳实施例的可配置于覆盖保护层203下方的指纹检测装置的空间滤波器303的俯视图。请参考图7，在此实施例中，空间滤波器303的光线通道701是圆形，且整个空间滤波器303的光线通道701被配置为方形矩阵。图8绘示为本发明一较佳实施例的可配置于覆盖保护层203下方的指纹检测装置的空间滤波器303的俯视图。请参考图8，在此实施例中，空间滤波器303的光线通道801是六边形，且整个空间滤波器303的光线通道801配置为蜂巢状。
上述实施例提出了一种移动装置以及一种可配置于覆盖保护层203下方的指纹检测装置。以下实施例提出上述指纹检测装置的制作方法。
图9绘示为本发明一较佳实施例的指纹检测装置的制造方法的流程图。请参考图9，此指纹检测装置的制造方法包括下列步骤：
步骤S901：开始。
步骤S902：在一硅片上，制作多个影像感测集成电路。如图9A所示，图9A绘示为本发明一较佳实施例的硅片上的影像感测集成电路的示意图。
步骤S903：在该些影像感测集成电路上，涂抹上一光阻层。如图9B所示。图9B绘示为本发明一较佳实施例的光阻层涂抹的示意图。
步骤S904：进行一曝光显影制造工艺，在该些影像感测集成电路上，产生多个柱状结构光阻。如图9C所示，图9C绘示为本发明一较佳实施例的曝光显影制造工艺的示意图。在曝光显影制造工艺中，先利用光栅形光掩膜901作为掩膜板，再利用对光栅形光掩膜901曝光，制作出柱状结构光阻。
步骤S905：进行一烘烤制造工艺，以固定上述多个柱状结构光阻。
步骤S906：切割该硅片，获得多个切割后的影像感测集成电路。如图9D所示。图9D绘示为本发明一较佳实施例的切割后的影像感测集成电路的示意图。
步骤S907：配置至少一切割后的影像感测集成电路至一基底上。如图9E以及图9F所示，图9E绘示为本发明一较佳实施例的接合切割后的影像感测集成电路至基底的示意图。图9F绘示为本发明一较佳实施例的进行打线制造工艺的示意图。在此实施例中，基底902是以印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)为例。在配置切割后的影像感测集成电路至一基底上时，除了接合上述影像感测集成电路至基底902上，还要进行打线(wire bonding)。
步骤S908：在该切割后的影像感测集成电路上的柱状结构光阻面，进行一模铸成型制造工艺。如图9G所示，图9G绘示为本发明一较佳实施例的在切割后的影像感测集成电路进行模铸成型制造工艺的示意图。一般来说，模铸成型制造工艺主要是利用环氧化物聚合物(Epoxy)，将切割后的影像感测集成电路进行封装。
步骤S909：进行一研磨制造工艺，使该柱状结构光阻露出。如图9H所示。图9H绘示为本发明一较佳实施例的针对模铸成型后的切割后的影像感测集成电路进行研磨制造工艺的示意图。此研磨制造工艺主要是将多余的环氧化物聚合物研磨，使柱状结构光阻露出。
步骤S910：进行一表面处理，使上述指纹检测装置上增加一保护层。如图9I所示。图9I绘示为本发明一较佳实施例的表面处理制造工艺的示意图。一般来说，除了在指纹检测装置上增加一保护层用以防紫外线、防刮等，此保护层也可以具有其他功能性的功效，例如，当发光二极管304是红外线发光二极管时，此保护层可以仅让红外线通过，过滤其他波段的光线或配置装饰的颜色。进行一表面处理的步骤，可包括：进行一光过滤物件配置，其中，将该光过滤物件配置于该柱状结构光阻上。
步骤S911：进行一切割(Trim)制造工艺。将上述图9I的指纹检测装置的半成品切割为成品，如图9J所示。切割成型可用机械刀具或激光切割为之。图9J绘示为本发明一较佳实施例的针对表面处理制造工艺后的切割后的影像感测集成电路进行切割制造工艺的示意图。
上述实施例中，步骤S910的保护层是属于选择性设计。所属技术领域的技术人员亦可以选择不配置保护层，故步骤S910属于非必要步骤。本发明不以此为限。
上述图9C以及图9D的柱状结构光阻，在实际的状况下，柱状结构光阻与影像感测集成电路的接触为异质配置，如图9K所示，图9K绘示为本发明一较佳实施例的柱状结构光阻配置于影像感测集成电路的感测区块上的示意图。请参考图9K，此种情况，容易因为柱状结构光阻930与影像感测集成电路的影像传感器单元(imagesensor cell)931之间的接触面积因制造工艺的变异(variation)，影响生产良率。
在此实施例中，为了改善生产良率，在步骤S903之前，先进行一初步的曝光显影制造工艺。如图9L的流程所示，图9L绘示为本发明一较佳实施例的指纹检测装置的制造方法的流程图。请参考图9L，在步骤S902之后，还包括下列步骤：
步骤S931：涂布一薄型光阻层。
步骤S932：进行一薄型光阻曝光显影制造工艺，在上述影像感测集成电路的多个影像传感器单元(image sensor cell)931上，产生多个较大面积薄型光阻基底932。
步骤S933：对薄型光阻基底进行一烘烤制造工艺。烘烤制造工艺完毕后，才进行步骤S903的涂布光阻以及步骤S904的曝光显影。由于被烘烤后的薄型光阻层已经产生化学变化，在步骤S904的曝光显影过程中，便不会将上述烘烤后的薄型光阻层蚀刻掉。如图9M所示，图9M绘示为本发明一较佳实施例的加强柱状结构光阻配置于影像感测集成电路的感测区块上的示意图。请参考图9M，经由上述步骤S931以及步骤S932，增强了柱状结构光阻与影像感测集成电路的影像传感器单元之间的附着面积，进而改善生产良率。
图10绘示为本发明一较佳实施例的指纹检测装置的制造方法的流程图。请参考图10，此指纹检测装置的制造方法包括下列步骤：
步骤S1001：开始。
步骤S1002：在一硅片上，制作多个影像感测集成电路。
步骤S1003：切割该硅片，获得多个切割后的影像感测集成电路。如图10A所示，图10A绘示为本发明一较佳实施例的切割后的影像感测集成电路的示意图。
步骤S1004：配置至少一切割后的影像感测集成电路至一基底上。如图10B以及图10C所示，图10B绘示为本发明一较佳实施例的接合切割后的影像感测集成电路至基底的示意图。图10C绘示为本发明一较佳实施例的进行打线制造工艺的示意图。在此实施例中，基底1002是以印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)为例。在配置切割后的影像感测集成电路至一基底上时，除了接合上述影像感测集成电路至基底1002上，还要进行打线(wire bonding)。
步骤S1005：进行一模铸成型制造工艺，将该切割后的影像感测集成电路封入一指定封装材料中。如图10D所示，图10D绘示为本发明一较佳实施例的在切割后的影像感测集成电路进行模铸成型制造工艺的示意图。一般来说，模铸成型制造工艺主要是利用环氧化物聚合物，将切割后的影像感测集成电路进行封装。
步骤S1006：进行一激光蚀刻制造工艺。请参考图10E，图10E绘示为本发明一较佳实施例的在模铸成型后的影像感测集成电路进行激光蚀刻的示意图。通过激光蚀刻制造工艺，使模铸成型后的影像感测集成电路上构成一空间滤波器。此空间滤波器具有多个邻接的光线通道，且藉由上述光线通道，限制可进入影像感测集成电路的光线的角度，避免散射光线进入影像感测电路。
步骤S1007：进行一切割制造工艺。将上述图10E的指纹检测装置的半成品切割为成品，如图10F所示。切割成型可用机械刀具或激光切割为之。图10F绘示为本发明一较佳实施例的针对激光蚀刻后的切割后的影像感测集成电路进行切割制造工艺的示意图。
在此实施例中，光线通道是采用激光蚀刻上述环氧化物聚合物来制作。上述实施例一样可以加入图9的步骤S910，让制作完成的指纹检测装置加上保护层。在此不予赘述。
图11绘示为本发明一较佳实施例的指纹检测装置的制造方法的流程图。请参考图11，此指纹检测装置的制造方法包括下列步骤：
步骤S1101：开始。
步骤S1102：在一硅片上，制作多个影像感测集成电路。
步骤S1103：在该些影像感测集成电路上，涂抹上一光阻层。
步骤S1104：进行一曝光显影制造工艺，在该些影像感测集成电路上，产生多个邻接的光线通道。如图11A所示，图11A绘示为本发明一较佳实施例的曝光显影制造工艺的示意图。在影像感测集成电路上，产生多个栅状结构的光线通道。藉由上述光线通道，限制可进入影像感测集成电路的光线的角度，避免散射光线进入影像感测集成电路。
步骤S1105：对上述栅状结构的光线通道进行一烘烤制造工艺。
步骤S1106：切割上述硅片，获得多个切割后的影像感测集成电路。如图11B所示，图11B绘示为本发明一较佳实施例的切割后的影像感测集成电路的示意图。
步骤S1107：配置至少一切割后的影像感测集成电路至一基底上。如图11C以及图11D所示，图11C绘示为本发明一较佳实施例的接合切割后的影像感测集成电路至基底的示意图。图11D绘示为本发明一较佳实施例的进行打线制造工艺的示意图。在此实施例中，基底1102是以印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)为例。在配置切割后的影像感测集成电路至一基底上时，除了接合上述影像感测集成电路至基底1102上，还要进行打线(wire bonding)。
步骤S1108：在该切割后的影像感测集成电路的柱状结构光阻面，进行一模铸成型制造工艺。如图11E所示，图11E绘示为本发明一较佳实施例的在切割后的影像感测集成电路进行模铸成型制造工艺的示意图。一般来说，模铸成型制造工艺主要是利用环氧化物聚合物，将切割后的影像感测集成电路进行封装。
步骤S1109：进行一表面处理，使上述指纹检测装置上增加一保护层。如图11F所示，图11F绘示为本发明一较佳实施例的表面处理制造工艺的示意图。一般来说，除了在指纹检测装置上增加一保护层用以防紫外线，防刮等，此保护层也可以具有其他功能性的功效，例如，当发光二极管304是红外线发光二极管时，此保护层可以仅让红外线通过，过滤其他波段的光线或配置装饰的颜色。
步骤S1110：进行一切割制造工艺。将上述图11F的指纹检测装置的半成品切割为成品，如图11G所示。切割成型可用机械刀具或激光切割为之。图11G绘示为本发明一较佳实施例的针对表面处理后的切割后的影像感测集成电路进行切割制造工艺的示意图。
同样的道理，上述实施例中，步骤S1109的保护层是属于选择性设计。所属技术领域的技术人员亦可以选择不配置保护层，故步骤S1109属于非必要步骤。本发明不以此为限。
综上所述，本发明的精神在于藉由各种不同的制造工艺方式，做出限制散射光进入影像感测集成电路的空间滤波器，配置于影像感测集成电路的上方，藉此，即便此指纹检测装置被配置在保护玻璃厚度过厚的情况下，或此指纹检测装置被配置于保护玻璃下方一段距离，或此指纹检测装置与保护玻璃之间有空气间隙，上述影像感测集成电路仍可以正常地针对指纹进行图样撷取的动作，不会受到散射光线的影响。
在较佳实施例的详细说明中所提出的具体实施例仅用以方便说明本发明的技术内容，而非将本发明狭义地限制于上述实施例，在不超出本发明的精神及所附权利要求的情况，所做的种种变化实施，皆属于本发明的范围。因此本发明的保护范围当视所附的权利要求所界定者为准。

Claims (18)

1.一种指纹检测装置，其特征在于，包括：
一影像感测集成电路；以及
一空间滤波器，被配置于该影像感测集成电路上，其中，该空间滤波器具有多个邻接的光线通道，且其中，藉由该光线通道，限制可进入该影像感测集成电路的光线的角度，避免散射光线进入影像感测集成电路。
2.如权利要求1所记载的指纹检测装置，其特征在于，该空间滤波器的光线通道构成一二维阵列。
3.如权利要求1所记载的指纹检测装置，其特征在于，还包括：
一指定光源发射电路，其中，该指定光源发射电路配置于该影像感测集成电路的任一侧，并电连接该影像感测集成电路。
4.如权利要求1所记载的指纹检测装置，其特征在于，还包括：
一可见光发射电路，其中，该可见光发射电路配置于该影像感测集成电路的一侧，并电连接该影像感测集成电路，
其中，当进行一指纹辨识时，该可见光发射电路发射一可见光，以让使用者藉由该可见光得知手指放置位置。
5.如权利要求1所记载的指纹检测装置，其特征在于，该指纹检测装置用于在一保护玻璃的下方，藉由该空间滤波器滤除散射光线，避免误判指纹形状。
6.一种移动装置，其特征在于，包括：
一控制电路；
一显示面板，电连接该控制电路；
一覆盖保护层，配置于该显示面板上；以及
一指纹检测装置，包括：
一影像感测集成电路，电连接该控制电路；以及
一空间滤波器，被配置于该影像感测集成电路上，其中，该空间滤波器具有多个邻接的光线通道，且其中，藉由该光线通道，限制可进入该影像感测集成电路的光线的角度，避免散射光线进入该影像感测集成电路。
7.如权利要求6所记载的移动装置，其特征在于，该空间滤波器的光线通道构成一二维阵列。
8.如权利要求6所记载的移动装置，其特征在于，还包括：
一指定光源发射电路，其中，该指定光源发射电路配置于该影像感测集成电路的一侧，并电连接该影像感测集成电路。
9.如权利要求6所记载的移动装置，其特征在于，还包括：
一可见光发射电路，其中，该可见光发射电路配置于该影像感测集成电路的一侧，并电连接该影像感测集成电路，
其中，当进行一指纹辨识时，该控制电路控制该影像感测集成电路，使该可见光发射电路发射一可见光，以让使用者藉由该可见光得知手指放置位置。
10.如权利要求6所记载的移动装置，其特征在于，该指纹检测装置用于在一保护玻璃的下方，藉由该空间滤波器滤除散射光线，避免误判指纹形状。
11.一种指纹检测装置的制造方法，其特征在于，包括：
在一硅片上，制作多个影像感测集成电路；
在所述影像感测集成电路上，涂抹上一光阻层；
进行一曝光显影制造工艺，在所述影像感测集成电路上，产生多个柱状结构光阻；
对所述多个柱状结构光阻进行一烘烤制造工艺；
切割该硅片，获得多个切割后的影像感测集成电路；
配置至少一切割后的影像感测集成电路至一基底上；
在该切割后的影像感测集成电路的柱状结构光阻面，进行一模铸成型制造工艺；
进行一研磨制造工艺，使该柱状结构光阻露出；以及
进行一切割制造工艺，使之成为一个个单独的指纹检测装置。
12.如权利要求11所记载的指纹检测装置的制造方法，其特征在于，进行一曝光显影制造工艺，在该影像感测集成电路上，产生多个柱状结构光阻，包括：
提供一光栅形光掩膜；以及
通过该光栅形光掩膜，对该光阻层进行曝光。
13.如权利要求11所记载的指纹检测装置的制造方法，其特征在于，配置至少一切割后的影像感测集成电路至一基底上，包括：
提供一印刷电路板基底；
将该切割后的影像感测集成电路固定于该印刷电路板基底；以及
进行一打线接合。
14.如权利要求11所记载的指纹检测装置的制造方法，其特征在于，在进行一研磨制造工艺，使该柱状结构光阻露出之后，还包括：
进行一表面处理。
15.如权利要求14所记载的指纹检测装置的制造方法，其特征在于，进行一表面处理，包括：
进行一光过滤物件配置，其中，将该光过滤物件配置于该柱状结构光阻上。
16.如权利要求14所记载的指纹检测装置的制造方法，其特征在于，在进行该曝光显影制造工艺，在所述影像感测集成电路上，产生所述多个柱状结构光阻之前，还包括：
涂布一薄型光阻层；
进行一薄型光阻曝光显影制造工艺，在所述影像感测集成电路的多个影像传感器单元上，产生多个光阻基底；
对该薄型光阻基底进行一第二烘烤制造工艺。
17.一种指纹检测装置的制造方法，其特征在于，包括：
在一硅片上，制作多个影像感测集成电路；
切割该硅片，获得多个切割后的影像感测集成电路；
配置至少一切割后的影像感测集成电路至一基底上；
进行一模铸成型制造工艺，将该切割后的影像感测集成电路封入一指定封装材料中；
进行一激光蚀刻制造工艺，使该切割后的影像感测集成电路上构成一空间滤波器，其中，该空间滤波器具有多个邻接的光线通道，且其中，藉由该光线通道，限制可进入该影像感测集成电路的光线的角度，避免散射光线进入影像感测电路；以及
进行一切割制造工艺，使之成为一个个单独的指纹检测装置。
18.一种指纹检测装置的制造方法，其特征在于，包括：
在一硅片上，制作多个影像感测集成电路；
在所述影像感测集成电路上，涂抹上一光阻层；
进行一曝光显影制造工艺，在所述影像感测集成电路上，产生多个邻接的光线通道，且其中，藉由该光线通道，限制可进入该影像感测集成电路的光线的角度，避免散射光线进入影像感测集成电路；
进行一烘烤制造工艺；
切割该硅片，获得多个切割后的影像感测集成电路；
配置至少一切割后的影像感测集成电路至一基底上；
在该切割后的影像感测集成电路的柱状结构光阻面，进行一模铸成型制造工艺；以及
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