CN106118212A - 航天印刷电路板的三防涂层去除方法及去除剂和去除剂制备 - Google Patents

航天印刷电路板的三防涂层去除方法及去除剂和去除剂制备 Download PDF

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Abstract

本发明一种用于航天印刷电路板三防涂层的去除方法及去除剂制备，操作简单快捷，去除效率高，损伤小，经济性好。所述去除剂以重量份数计，包括如下配比的组成成分：30份的二氯甲烷，20‑30份的丁酮，0‑20份的环己酮，50‑60份的120#汽油。所述的去除方法，包括如下步骤，步骤1，用防静电软毛刷将如权利要求3所述的去除剂，涂覆于修复改装部位的电路板及焊点的三防涂层表面，静置20‑30秒；步骤2，用蘸有无水乙醇的无纺布对涂覆位置进行反复擦拭，直至涂层全部清理干净；步骤3，将涂层全部清理干净后的整个电路板放到50±5℃的烘箱中烘干2小时，蒸发残留在表面的去除剂；步骤4，自然冷却至室温，并进行验证试验。

Description

航天印刷电路板的三防涂层去除方法及去除剂和去除剂制备
技术领域
本发明属于航天电路板修复改装领域，具体涉及一种用于航天印刷电路板三防涂层的去除方法及去除剂制备。
背景技术
航天电子电气产品由于其使用要求，需要防潮、防盐雾和防霉菌处理，因此需要在其电路板表面进行三防涂层的处理。但是其在对印刷电路板进行焊接、返修或改装时，需要对其表面进行去除涂层的处理。
现阶段涂层去除方法多种多样，主要有：燃烧法、机械方法、化学溶剂法以及激光法，但是在航天电子产品用印刷电路板表面及焊盘表面去除三防涂层的方法却较落后，主要因为航天型号用材料有严格的要求，无法采用现有的去除剂来保证航天用产品的质量。燃烧法是传统的去除涂层方法，但是对基材损伤很大，无法应用于电子领域中；手工或机械方法去除涂层时的劳动强度大，效率低，并容易对印刷电路板本身造成损伤；化学溶剂法常采用丙酮溶解法对印刷电路板以及锡铅合金焊盘表面三防涂层的去除，虽然丙酮试剂可以随时购买到，但是丙酮本身极易挥发、易流动、去漆时浸泡时间长，具体操作时，需要在去除区域重复的进行滴加，挥发后再进行滴加，直至涂层完全去除，同时还容易流动到其他区域，破坏印刷电路板上涂层和元元器件的结合性，而且对于长时间的涂层无法彻底清除，需要额外采用其他工具进行铲除，工作效率低，劳动强度大；对于激光去除涂层方面，因受设备、印刷电路板上元器件布局等方面的制约性很大因而应用也受到限制。
发明内容
针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种用于航天印刷电路板三防涂层的去除方法及去除剂制备，操作简单快捷，去除效率高，损伤小，经济性好；去除剂粘稠度大，不易挥发，能够在复杂电路板上实现局部小范围去除涂层的效果，能够进行安全修复改装。
本发明是通过以下技术方案来实现：
航天印刷电路板的三防涂层去除剂，以重量份数计，包括如下配比的组成成分：30份的二氯甲烷，20-30份的丁酮，0-20份的环己酮，50-60份的120#汽油。
优选的，还包括1份的乙基纤维素。
进一步，还包括6～12份的吐温60和3份的石蜡。
航天印刷电路板的三防涂层去除剂制备，包括如下步骤，
首先，取30份二氯甲烷放置在容器中，一边搅拌一边加入20分丁酮和0-20份的环己酮，搅拌均匀；
然后，依次加入50份的120#汽油搅拌均匀；加入1份乙基纤维素搅拌均匀；加入6-12份的吐温60和3份的石蜡搅拌均匀后得到去除剂。
航天印刷电路板的三防涂层去除方法，包括如下步骤，
步骤1，用防静电软毛刷将如权利要求3所述的去除剂，涂覆于修复改装部位的电路板及焊点的三防涂层表面，静置20-30秒；
步骤2，用蘸有无水乙醇的无纺布对涂覆位置进行反复擦拭，直至涂层全部清理干净；
步骤3，将涂层全部清理干净后的整个电路板放到50±5℃的烘箱中烘干2小时，蒸发残留在表面的去除剂；
步骤4，自然冷却至室温，并进行验证试验。
优选的，步骤1中去除剂用量为0.3-0.6g/cm3。
进一步，步骤1中去除剂用量为0.5g/cm3。
与现有技术相比，本发明具有以下有益的技术效果：
本发明利用溶解能力强的二氯甲烷再加入丁酮、环己酮在很大程度上提高了对涂层表面的溶解、穿透力，加入适量的乙基纤维素、吐温和石蜡加强了去除剂的粘稠性和降低挥发性的行为，与传统的三防涂层采用丙酮试剂进行去除的方法相比，具有更强的穿透涂层能力。此外好的粘稠度可避免对修复改装周围元器件的影响，损伤小。并通过有效的涂层去除方法极大的缩短了操作时间，去除涂层效率高，返修风险低，节约了成本，经济性好。
附图说明
图1a为本发明实例中所述未喷覆涂层的焊盘表面形貌。
图1b为本发明实例中所述未喷覆涂层的焊盘表面成分。
图2a为本发明实例中所述未喷覆涂层的印刷电路板表面形貌。
图2b为本发明实例中所述未喷覆涂层的印刷电路板表面成分。
图3a为采用本发明所述去除剂对焊盘处理后的表面形貌。
图3b为采用本发明所述去除剂对焊盘处理后的表面成分。
图4a为采用本发明所述去除剂对印刷电路板处理后的表面形貌。
图4b为采用本发明所述去除剂对印刷电路板处理后的表面成分。
图5为本发明实例中所述去除剂使用时作用时间与去除重量的关系。
具体实施方式
下面结合具体的实施例对本发明做进一步的详细说明，所述是对本发明的解释而不是限定。
本发明一种用于航天印刷电路板三防涂层的去除剂制备，包括如下步骤，取30份二氯甲烷在烧杯中，一边用玻璃棒搅拌一边将20分丁酮、0-20份的环己酮加入进去，搅拌均匀；加入50份的120#汽油搅拌均匀；加入1份乙基纤维素作为增稠剂，并搅拌均匀；加入6-12份的吐温60以及3份的石蜡作为封闭剂，搅拌均匀。
其中，30份二氯甲烷，20份丁酮，0-20份环己酮，50份120#汽油都是作为溶解高分子链能力强的溶剂混合在一起，再加入增稠剂1份乙基纤维素和6-12份的封闭剂吐温及3份石蜡即可。
本发明航天印刷电路板的三防涂层去除方法，包括如下步骤，
步骤1，用防静电软毛刷头蘸取去除剂，涂覆于修复改装部位的电路板及焊点的三防涂层表面，静置20-30秒；去除剂用量为0.3-0.6g/cm3。在这个时间内，可明显观察到涂层出现溶胀、翘起、与电路板的剥离现象。在短时间内实现了去除涂层的效果。
步骤2，待整个修复部位涂层与电路板脱离后，随后用蘸有无水乙醇的无纺布对该位置进行多次擦拭，清除残余涂层，直至涂层全部清理干净；
步骤3，将整个电路板放到50±5℃的烘箱中烘干2小时，蒸发残留在表面的去除剂；
步骤4，自然冷却至室温，并进行验证试验。
其中，步骤1中优选的去除剂用量为0.5g/cm3的用量是经过大量试验验证可达到最佳的去除效果，用量也最为经济。
去除后对处理效果进行检验如下。
利用光学显微镜对比观察有涂层和无涂层的电路板表面及焊点表面，研究去除剂的去除效果。
保证涂层去除后溶液对印制板表面无损伤，并严格控制涂层去除符合QJ2940A中关于涂层去除的限制条件，根据IPC-TM-650中试验将处理后的电路板完全浸泡在去除剂中，利用分析天平对不同浸泡时间的电路板进行称重，研究去除剂对电路板的损伤程度。
具体的，所需去除涂层表面面积为2.5cm*2.5cm，取配好的去除剂3.5g均匀涂抹在涂层表面，静置30秒，用蘸有无水乙醇的无纺布对涂层表面进行擦拭，随后放置烘箱中，设置烘烤温度为50±5℃、烘烤时间为2小时，随后自然冷却，将处理后的电路板进行一系列试验，研究去除剂的去除效果。
图1a、图1b、图2a和图2b为去除剂未喷覆涂层的焊盘和电路板表面形貌及成分。与如图3a、图3b、图4a和图4b去除剂对有涂层的焊盘和电路板处理后的表面形貌及成分进行对比，可以发现去除剂对涂层去除彻底，去除效果较好；无去除剂残留，去除剂对电路板以及焊点损伤较小。
利用分析天平(精度为0.0001g，误差为0.0003g)对不同浸泡时间后的电路板进行称重，结果表明重量变化不大，如图5所示，说明去漆剂对电路板的损伤较小。

Claims (7)

1.航天印刷电路板的三防涂层去除剂，其特征在于，以重量份数计，包括如下配比的组成成分：30份的二氯甲烷，20-30份的丁酮，0-20份的环己酮，50-60份的120#汽油。
2.根据权利要求1所述的航天印刷电路板的三防涂层去除剂，其特征在于，还包括1份的乙基纤维素。
3.根据权利要求2所述的航天印刷电路板的三防涂层去除剂，其特征在于，还包括6～12份的吐温60和3份的石蜡。
4.航天印刷电路板的三防涂层去除剂制备，其特征在于，包括如下步骤，
首先，取30份二氯甲烷放置在容器中，一边搅拌一边加入20分丁酮和0-20份的环己酮，搅拌均匀；
然后，依次加入50份的120#汽油搅拌均匀；加入1份乙基纤维素搅拌均匀；加入6-12份的吐温60和3份的石蜡搅拌均匀后得到去除剂。
5.航天印刷电路板的三防涂层去除方法，其特征在于，包括如下步骤，
步骤1，用防静电软毛刷将如权利要求3所述的去除剂，涂覆于修复改装部位的电路板及焊点的三防涂层表面，静置20-30秒；
步骤2，用蘸有无水乙醇的无纺布对涂覆位置进行反复擦拭，直至涂层全部清理干净；
步骤3，将涂层全部清理干净后的整个电路板放到50±5℃的烘箱中烘干2小时，蒸发残留在表面的去除剂；
步骤4，自然冷却至室温，并进行验证试验。
6.根据权利要求5所述的航天印刷电路板的三防涂层去除方法，其特征在于，步骤1中去除剂用量为0.3-0.6g/cm3。
7.根据权利要求5所述的航天印刷电路板的三防涂层去除方法，其特征在于，步骤1中去除剂用量为0.5g/cm3。
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