CN106113891B - 具有高深宽比微结构的复合膜的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种具有高深宽比微结构的复合膜的制造方法，其步骤包含：提供具有凹部表面的弧形底座；设置挠性基材于该弧形底座的凹部表面，并涂布可固化的聚合物层于该挠性基材表面；预固化该聚合物层；形成复数个凹槽结构于该聚合物层上，并完全固化该聚合物层，以形成复合膜；自该弧形底座移除该复合膜，以及平坦化该复合膜，以形成复数个高深宽比微结构。本发明藉由复数个凹槽结构朝向聚合物层的厚度方向分裂形成复数个高深宽比微结构的方式，不易产生压印后脱模不良的问题。

Description

具有高深宽比微结构的复合膜的制造方法
技术领域
本发明是有关于一种具有高深宽比微结构的复合膜的制造方法，具有高深宽比微结构的复合膜应用于防窥膜，以提供良好的侧视角防窥效果。
背景技术
由于行动装置的普及，人们对于在公共场所使用行动装置时的隐私需求亦随之增加。现行普遍采用外贴防窥膜的形式，以使任一行动装置具有防窥效果。为了达到良好的防窥性，防窥膜常采用的做法为在膜材上形成许多具有一定深度的遮光微结构。请参考图1所示，其为示例性地以习知压印制程制作防窥膜1的方法，步骤100至103由括弧内的参考数字表示。在习知压印制程中，例如可藉由于透明基材2上涂布未固化的树脂3(步骤100)，并以具有微结构的压印模具4压印树脂3(步骤101)，经过脱模以及固化形成复数个沟槽结构3a后(步骤102)，再填入遮光材料5而形成防窥膜1(步骤103)。为了达到侧视角良好的防窥效果，复数个沟槽结构3a需具有较大的深宽比，但于压印制程中，为使压印模具4于压印后便于脱模，所形成的复数个沟槽结构3a的深度无法过大，以避免脱模过程，尚未固化的复数个沟槽结构3a容易被破坏。因此，利用图1所示的习知压印制程所制作的防窥膜1，常因深度不足而造成侧视防窥效果不佳。若为使复数个沟槽结构3a达到足够深度，则须相应增加复数个沟槽结构3a的宽度，但此设计也将一并降低该防窥膜1垂直方向的正视角穿透度。
发明内容
有鉴于上述习知技艺防窥膜的微结构的深宽比不足的问题，本发明的目的在于提供一种新颖的高深宽比微结构复合膜的制造方法，以期克服现有产品的难点。故本发明提出一种应用于防窥膜的高深宽比微结构复合膜的制造方法，其不需如习知压印模具般，压印后还须具备脱模步骤，故可形成具有高深宽比的微结构，且以此微结构复合膜所制作的防窥膜具有良好的防窥性与透光度。
为达到上述目的，本发明提供一种具有高深宽比微结构复合膜的制造方法，制造方法的步骤包含：提供具有凹部表面的弧形底座；设置挠性基材于该弧形底座的凹部表面，并涂布可固化的聚合物层于该挠性基材表面，以形成复合膜；预固化该聚合物层；形成复数个凹槽结构于该聚合物层上，并完全固化该聚合物层；自该弧形底座移除该复合膜，以及平坦化该复合膜，使该复数个凹槽结构朝向该聚合物层的厚度方向分裂而形成复数个高深宽比微结构。
在本发明的一实施例的具有高深宽比微结构复合膜的制造方法中，该挠性基材之断裂伸长率为5％至20％。
在本发明的一实施例的具有高深宽比微结构复合膜的制造方法中，该聚合物层之断裂伸长率为0至2％。
在本发明的一实施例的具有高深宽比微结构复合膜之制造方法中，该高深宽比微结构的深宽比为5至100。
在本发明的一实施例的具有高深宽比微结构复合膜的制造方法中，形成复数个凹槽结构于该聚合物层的方式包含使用模具或雕刻轮压印。
在本发明的一实施例的具有高深宽比微结构复合膜的制造方法中，固化该聚合物层的方式包含光固化或热固化。
在本发明的一实施例的具有高深宽比微结构复合膜的制造方法中，该挠性基材选自聚碳酸酯、醋酸纤维素、聚烯烃或聚对苯二甲酸乙二酯。
在本发明的一实施例的具有高深宽比微结构复合膜的制造方法中，该聚合物层选自酚醛树脂、聚甲基丙烯酸甲酯或聚苯乙烯。
在本发明的一实施例的具有高深宽比微结构复合膜的制造方法中，该弧形底座进一步具有粘着性表面，使该挠性基材贴附于该弧形底座的凹部表面。
在本发明的一实施例的具有高深宽比微结构复合膜的制造方法中，该弧形底座进一步包含复数个气体通道，该复数个气体通道与该凹部表面相通，该复数个气体通道用以传导负压吸附该挠性基材，及传导正压以移除该复合膜。
与现有技术相比，本发明中通过平坦化具有复数凹槽结构的复合膜以形成具有复数个高深宽比微结构的复合膜，其中，藉由复数个凹槽结构朝向聚合物层的厚度方向分裂形成复数个高深宽比微结构的方式，不易产生压印后脱模不良的问题。
附图说明
图1为习知一种压印制程制作防窥膜的示意图。
图2为本发明一实施例的具有高深宽比微结构的复合膜的制造方法一实施例的示意图。
图3a至图3b为本发明的具有高深宽比微结构的复合膜的制作方法中，用以控制所形成微结构的深宽比的计算方式的示意图。
图4为本发明另一实施例的具有高深宽比微结构的复合膜的制造方法中，所采用的弧形底座的示意图。
具体实施方式
为使本发明的发明特征、内容与优点及其所能达成的功效更易了解，兹将本发明配合附图，并以实施例的表达形式详细说明如下，而其中所使用的图式，其主旨仅为示意及辅助说明书的用，未必为本发明实施后的真实比例与精准配置，故不应就所附的图式的比例与配置关系解读、局限本发明于实际实施上的权利范围，合先叙明。
以下将参照相关图式，说明依本发明的具有高深宽比微结构复合膜的制造方法的实施例，为使便于理解，下述实施例中的相同元件以相同的符号标示来说明。
请参考图2，在一较佳实施方式中，本发明提供一种具有高深宽比微结构的复合膜21的制造方法。步骤200至205由括弧内的参考数字表示，这些步骤包含：提供具有凹部表面20a的弧形底座20(步骤200)；设置挠性基材22于弧形底座20的凹部表面20a，并涂布可固化的聚合物层23于挠性基材22表面，以形成复合膜21a(步骤201)；预固化聚合物层23(步骤202)，例如可依聚合物23种类，采用可放射光能或热能的固化装置24，预固化聚合物层23；采用表面具有微结构的雕刻轮25或压印模板形成复数个凹槽结构26于聚合物层23上(步骤203)；并再次以固化装置24完全固化聚合物层23(步骤204)；自弧形底座20移除复合膜21a，以及平坦化复合膜21a(步骤205)，使复数个凹槽结构26朝向聚合物层23的厚度方向分裂形成复数个高深宽比微结构23a，而获得具有高深宽比微结构的复合膜21。
请参考图3a和图3b，其为本发明的具有高深宽比微结构的复合膜的制作方法中，用以控制所形成高深宽比微结构23a的深宽比的计算方式的示意图。高深宽比微结构23a的深宽比A满足式一：A＝d1/G，其中d1为聚合物层23的厚度，G为所形成高深宽比微结构23a的宽度。又当凹槽结构26的总数量为N时，所形成的复数个高深宽比微结构23a的总数量为亦为N，故复数个高深宽比微结构23a的宽度总合为N×G，且其总合为聚合物层23平坦化前的外弧长L2与内弧长L1的差值，故每一高深宽比微结构23a的宽度G满足式二：G＝(L2-L1)/N＝((2π(R+d1)-2πR)×θ/360°)/N＝(2πd1×θ/360°)/N，其中，R为弧形底座所赋予聚合物层23的曲率半径，θ为聚合物层23的弧长所对应的圆心角。再将式二代入式一，即可得式三：A＝(360°/θ)×(N/2π)。因此，只要藉由控制弧形底座20的圆心角θ，及欲形成的高深宽比微结构23a的总数量N，即可估算复数个高深宽比微结构23a的深宽比A。
在本发明的一实施例的具有高深宽比微结构复合膜的制造方法中，挠性基材22的断裂伸长率为5％至20％，举例而言，挠性基材22包括但不限于聚碳酸酯、醋酸纤维素、聚烯烃或聚对苯二甲酸乙二酯等，以提供一定可挠性与强韧度而不易断裂。而聚合物层23的断裂伸长率为0至2％，属于较硬而脆的材质，例如包括酚醛树脂、聚甲基丙烯酸甲酯或聚苯乙烯等。因此，当平坦化聚合物层23时，复数个凹槽结构26提供了应力的缺口，使得聚合物层23的厚度方向受力时可分裂形成复数个高深宽比微结构23a，且对于形成复数个凹槽结构26时，因复数个凹槽结构26的功能仅用于提供应力的缺口，其深宽比例如可仅为0.5至5，因此不易产生压印后脱模不良的问题。
在本发明的一实施例的具有高深宽比微结构复合膜的制造方法中，高深宽比微结构23a的深宽比为5至100。
在本发明的一实施例的具有高深宽比微结构复合膜的制造方法中，形成复数个凹槽结构26于该聚合物层23的方式包含使用表面具有微结构的模具或雕刻轮压印。
在本发明的一实施例的具有高深宽比微结构复合膜的制造方法中，固化该聚合物层23的方式包含光固化或热固化。
在本发明的一实施例的具有高深宽比微结构复合膜的制造方法中，弧形底座20的凹部表面20a为粘着性表面，使挠性基材22贴附于弧形底座20的凹部表面20a。
在本发明另一实施例的具有高深宽比微结构复合膜的制造方法中，如图4所示，弧形底座20进一步包含复数个气体通道20b，复数个气体通道20b与凹部表面20a相通，复数个气体通道20b用以传导负压吸附挠性基材22，及传导正压以移除复合膜21a。
以上所述的实施例仅为说明本发明的技术思想及特点，其目的在使熟习此项技艺的人士能够了解本发明的内容并据以实施，当不能以之限定本发明食物专利范围，即大凡依本发明所揭示的精神所作的均等变化或修饰，仍应涵盖在本发明的专利范围内。

Claims (9)

1.一种具有高深宽比微结构的复合膜的制造方法，其特征在于，该制造方法包含以下步骤：
提供具有凹部表面的弧形底座；
设置挠性基材于该弧形底座的该凹部表面，并涂布可固化的聚合物层于该挠性基材表面，以形成复合膜；
预固化该聚合物层；
形成复数个凹槽结构于该聚合物层上，并完全固化该聚合物层；
自该弧形底座移除该复合膜；以及
平坦化该复合膜，使该复数个凹槽结构朝向该聚合物层的厚度方向分裂而形成复数个高深宽比微结构；
其中，该复数个高深宽比微结构的深宽比为5至100。
2.如权利要求1所述的具有高深宽比微结构复合膜的制造方法，其特征在于，该挠性基材的断裂伸长率为5％至20％。
3.如权利要求1所述的具有高深宽比微结构复合膜的制造方法，其特征在于，该聚合物层的断裂伸长率为0至2％。
4.如权利要求1所述的具有高深宽比微结构复合膜的制造方法，其特征在于，形成该复数个凹槽结构于该聚合物层的方式包含使用模具或雕刻轮压印。
5.如权利要求1所述的具有高深宽比微结构复合膜的制造方法，其特征在于，固化该聚合物层的方式包含光固化或热固化。
6.如权利要求1所述的具有高深宽比微结构复合膜的制造方法，其特征在于，该挠性基材选自聚碳酸酯、醋酸纤维素、聚烯烃或聚对苯二甲酸乙二酯。
7.如权利要求1所述的具有高深宽比微结构复合膜的制造方法，其特征在于，该聚合物层选自酚醛树脂、聚甲基丙烯酸甲酯或聚苯乙烯。
8.如权利要求1所述的具有高深宽比微结构复合膜的制造方法，其特征在于，该弧形底座的该凹部表面为粘着性表面，使该挠性基材贴附于该弧形底座的该凹部表面。
9.如权利要求1所述的具有高深宽比微结构复合膜的制造方法，其特征在于，该弧形底座进一步包含复数个气体通道，该复数个气体通道与该凹部表面相通，该复数个气体通道用以传导负压吸附该挠性基材于该凹部表面，以及传导正压以移除该复合膜。
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