CN106104751B - 压印设备和制造产品的方法 - Google Patents

压印设备和制造产品的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106104751B
CN106104751B CN201580012912.3A CN201580012912A CN106104751B CN 106104751 B CN106104751 B CN 106104751B CN 201580012912 A CN201580012912 A CN 201580012912A CN 106104751 B CN106104751 B CN 106104751B
Authority
CN
China
Prior art keywords
gas
substrate
nozzle
embosser
mold
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201580012912.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106104751A (zh
Inventor
松本英树
佐久智宣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Publication of CN106104751A publication Critical patent/CN106104751A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106104751B publication Critical patent/CN106104751B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
    • B29C59/026—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing of layered or coated substantially flat surfaces
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C31/00—Handling, e.g. feeding of the material to be shaped, storage of plastics material before moulding; Automation, i.e. automated handling lines in plastics processing plants, e.g. using manipulators or robots
    • B29C31/008—Handling preformed parts, e.g. inserts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/56—Compression moulding under special conditions, e.g. vacuum
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/002—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
    • G03F1/82—Auxiliary processes, e.g. cleaning or inspecting
    • G03F1/84—Inspecting
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
    • G03F9/7042—Alignment for lithographic apparatus using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping or imprinting
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/84—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
    • G11B5/855—Coating only part of a support with a magnetic layer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
    • H01L21/0274—Photolithographic processes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/021—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles characterised by the shape of the surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
    • B29C59/022—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing characterised by the disposition or the configuration, e.g. dimensions, of the embossments or the shaping tools therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82—NANOTECHNOLOGY
    • B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)

Abstract

本发明提供了一种压印设备，其使用模具在基底上模制压印材料，以在所述基底上形成图案，设备包括：喷嘴，包括排放出口，排放出口将压印材料排放到基底上；保持单元，保持单元构造成保持所述模具；供应单元，供应单元构造成将气体供应到保持单元和基底上的压印材料之间的部分，所述气体使得用压印材料填充模具的图案的过程加速；和气体单元，气体单元设置有所述喷嘴，其中，气体单元相对于第一空间周围的第二空间实施气体供应或者抽排，所述第一空间位于喷嘴和基底的面向喷嘴并且被运送到喷嘴下方的部分之间，以便防止气体流入到第一空间中。

Description

压印设备和制造产品的方法
技术领域
本发明涉及压印设备和制造产品的方法。
背景技术
在半导体装置等的制造处理中，使用压印技术的压印设备已经受到了关注，其作为光刻设备来替代诸如步进器(stepper)或者扫描仪的曝光设备。压印设备通过实施压印处理在基底上形成(转印)图案，所述压印处理包括涂布步骤、压印步骤、固化步骤和分离步骤。在涂布步骤中，树脂(抗蚀剂)施加在基底上。在压印步骤中，基底上的树脂和已经形成有精细三维图案的模具形成相互接触，并且用树脂填充已经形成在模具上的三维图案(凹陷部分)。在固化步骤中，固化树脂，同时模具和基底上的树脂相互接触。在分离步骤中，模具从基底上的固化树脂脱模。
在压印设备中，在压印步骤中气泡可能存留在模具上的三维图案(凹陷部分)中。在这种情况中，在将形成在基底上的图案中可能出现缺陷(未填充缺陷)，从而使得不能在基底上形成准确图案。尽管随着时间流逝模具上的三维图案中存留的气泡将会消失，但是这需要耗费很长时间。
为了防止生产量(生产能力)下降，日本专利No.3700001提出了一种压印设备，其用于在可凝气体的气氛中实施压印步骤和分离步骤，所述可凝气体在模具和基底上的树脂彼此压抵时随着压力增大而凝结并液化。
在压印设备中，从设备的占地面积和生产量的观点来看，树脂供应单元和压印单元通常布置成相互接近，其中，所述树脂供应单元将树脂供应(施加)在基底上，所述压印单元使得基底上的树脂与模具接触。因此，在压印步骤和分离步骤中使用的可凝气体(即，加速树脂填充的气体)可能流入到布置有树脂供应单元的空间(树脂供应环境)中。如果可凝气体流入到树脂供应环境中，则不能适当地供应树脂并且供应到基底上的树脂出现不均匀性。在这种情况中，可能出现这样的部分，在所述部分处，模具上的三维图案没有被树脂完全填充并且在将形成在基底上的图案中可能出现未填充缺陷。
发明内容
本发明提供了一种压印设备，其优势在于减小了将被供应到基底上的压印材料的不均匀性。
根据本发明的一个方面，提供了一种压印设备，所述压印设备使用模具在基底上模制压印材料，以在所述基底上形成图案，所述压印设备包括：喷嘴，所述喷嘴包括排放出口，所述排放出口将所述压印材料排放到所述基底上；保持单元，所述保持单元构造成保持所述模具；供应单元，所述供应单元构造成将气体供应到所述保持单元和所述基底上的所述压印材料之间的部分，所述气体使得用压印材料填充模具的图案的过程加速；和气体单元，所述气体单元设置有所述喷嘴，其中，所述气体单元针对第一空间周围的第二空间实施气体供应或者抽排，以便防止所述气体流入到所述第一空间中，所述第一空间位于所述喷嘴和所述基底的面向所述喷嘴并且被运送到所述喷嘴下方的部分之间。
参照附图从示例性实施例的以下描述中本发明的其它方面将变得显而易见。
附图说明
图1是根据本发明的一个方面的压印设备的布置的示意图；
图2是图1中示出的压印设备的喷嘴和气体单元附近的示意图；
图3是解释了图1中示出的压印设备的压印处理的流程图。
具体实施方式
将参照附图描述本发明的优选实施例。注意的是，在附图中，相同附图标记表示相同构件，并且将不再给出其重复描述。
图1是示出了根据本发明的一个方面的压印设备1的布置的示意图。压印设备1是光刻设备，所述光刻设备用于半导体装置或类似装置的制造处理并且使用模具在基底上模制压印材料，以在基底上形成图案。在这个实施例中，压印设备1使用树脂作为压印材料并且采用通过用紫外光(UV光)照射固化树脂的光固化方法作为树脂的固化方法。
压印设备1包括台板2、基底台3、基底卡盘4、压印头7、气体供应单元12、树脂供应单元13、气体回收单元14和控制单元15。控制单元15包括CPU和存储器并且控制压印设备1的整个(操作)。
基底台3布置在台板2上，以能够在水平面(X-Y平面)内运动。基底台3支撑基底卡盘4。基底卡盘4(真空卡盘)保持基底5。压印头7作为保持单元，所述保持单元保持模具6并且使得模具6沿着竖直方向(Z方向)运动，从而使得模具6和基底上的树脂11相互接触(压印)或者使模具6从基底上的树脂11脱模(分离)。注意的是，通过使得基底5(基底台3)而非模具6沿着竖直方向运动或者使得模具6和基底5沿着竖直方向运动可以实施压印或者分离。
如图2所示，树脂供应单元13包括喷嘴13a，所述喷嘴13a包括排放出口DO，所述排放出口DO将树脂11排放到基底5上。树脂供应单元13将树脂11供应(施加)到基底5的面向喷嘴13a并且由基底台3运送到喷嘴13a下方的部分(计划施加区域)。基底台3将基底5(树脂供应单元13已经将树脂11供应到所述基底5上)运送到由压印头7保持的模具6(其图案)下方。
气体供应单元12例如布置在树脂供应单元13和压印头7之间。气体供应单元12将气体供应到基底上的树脂11和压印头7之间的部分，所述气体使得用树脂11进行的模具6(其图案)的填充加速(模具6由压印头7保持)。气体供应单元12例如供应可凝气体，所述可凝气体在模具6和基底上的树脂11彼此压抵时随着压力增大而凝结并且液化。在这个实施例中，气体供应单元12供应五氟丙烷作为可凝气体。
气体回收单元14布置成靠近气体供应单元12。气体回收单元14例如包括真空泵或者抽吸设备并且回收已经被从气体供应单元12供应到压印头7和基底上的树脂11之间的部分的气体(可凝气体)。
在压印设备1中，当其上已经供应有树脂11的基底5定位在模具6下方时，气体供应单元12将可凝气体供应(填充)到模具6和基底上的树脂11之间的部分。当可凝气体填满模具6和基底上的树脂11之间的部分时，使模具6和基底上的树脂11形成相互接触，并且经由模具6用紫外线光照射树脂11，从而固化树脂11。然后通过使模具6从基底上的固化树脂11脱模，在基底5上形成模具6的图案。
本发明人发现的是，供应到模具6和基底上的树脂11之间的部分的可凝气体(在本实施例中为五氟丙烷)对树脂11产生多种影响。更加具体地，通过实验发现的是，与空气气氛相比，在五氟丙烷的气氛中，树脂11的粘性变化了大约50％而树脂11的表面张力变化了大约10％(即，树脂11的物理属性值发生变化)。
因此，如果树脂供应单元13在这种可凝气体气氛中将树脂11供应到基底5上，则树脂11因其物理属性值的变化而不能适当地供应并且在供应到基底上的树脂11中出现不均匀性。
为了防止发生这种情况，在此实施例中，树脂供应单元13的喷嘴13a包括气体(供应/抽排)单元8和检测单元9，如图2所示。每个气体单元8均具有防止没有被气体回收单元14回收的残留可凝气体在喷嘴13a下方流动(即，流入到喷嘴13a和基底5的面向喷嘴13a并且被运送到喷嘴13a下方的部分之间的第一空间SP1中)的功能。在这个实施例中，每个气体单元8均通过在第一空间SP1周围的第二空间SP2上供应气体或将气体排出以及隔离开第一空间SP1的气氛来防止可凝气体流入到第一空间SP1中。
每个检测单元9例如均布置成毗邻对应的气体单元8并且检测是否有可凝气体流入到第二空间SP2及流入到第二空间SP2中的可凝气体的浓度。本领域中已知的任何设备(例如使用折射率的变化检测可凝气体的传感器)都可以应用于每个检测单元9。在这个实施例中，每个检测单元9均使用测量氧比率的传感器检测是否存在可凝气体。
在这个实施例中，每个气体单元8均没有一直供应气体或将气体排出，而是，如下文所述，当检测单元9检测到可凝气体时开始供应气体或将气体排出。然而，每个气体单元8均可以构造成一直供应气体或将气体排出而不受检测单元9的检测结果影响。控制单元15控制由每个气体单元8供应或者排出的气体量。控制单元15能够增加或者减小气体供应量或者气体抽排量。
在这个实施例中，气体单元8和检测单元9设置成相对于基底5的运送方向将喷嘴13a夹在中间。然而，气体单元8和检测单元9可以仅仅设置在压印头侧上。气体单元8还可以设置成包围喷嘴13a(即，供应气体或将气体排出的空间包围第一空间SP1)。而且，气体单元8和检测单元9之间的位置关系可以相对于喷嘴13a颠倒。
将参照图3描述压印设备1中的压印处理。控制单元15全面控制压印设备1的相应单元，从而实施压印处理。此外，在此假设，每个气体单元8均实施从第二空间SP2的抽排。
在步骤S1001中，基底运送机构(未示出)将基底5从压印设备1的外部装载到压印设备1中。在步骤S1002中，装载到压印设备1中的基底5被运送到对准机构，然后实施基底5的对准，以便将基底5运送到基底台3。
在步骤S1003中，已经经历了对准的基底5被运送到基底卡盘4并且基底卡盘4保持基底5。在步骤S1004中，基底台3开始运动以位于树脂供应单元13(喷嘴13a)的下方，即，位于第一空间SP1，以便将树脂11供应到基底5的目标投放区域(待实施压印处理的投放区域)。而且，随着基底台3的运动的开始，每个检测单元9均检测流入到第一空间SP1中的可凝气体(即，检测在第二空间SP2中的可凝气体的存在与否和浓度)。
在步骤S1005中，判定每个检测单元9是否检测到了可凝气体。如果每个检测单元9均检测到了可凝气体，则处理前进至步骤S1006。如果各个检测单元9没有检测到可凝气体，则处理前进到步骤S1010。
在步骤S1006中，第二空间SP2中由每个气体单元8抽排的气体的等级增加一级。气体抽排等级表示由每个气体单元8抽排的气体量并且随着气体抽排量减小而降低，反之亦然。换言之，在步骤S1006中，由第二空间SP2上的每个气体单元8抽排的气体的量增加。注意的是，如果每个气体单元8均还没有开始抽排第二空间SP2的气体(气体抽排等级为“0”)，则气体单元8开始在步骤S1006中抽排第二空间SP2的气体。
在步骤S1007中，基底台3停止向第一空间SP1运动。在步骤S1008中，基底台3开始沿着远离第一空间SP1的方向运动(即，基底台3的运动反向)。在步骤S1009中，基底台3在已经沿着远离第一空间SP1的方向运动了预定距离(例如，在模具6下方)的时间点停止运动，并且处理返回到步骤S1004。
当在步骤S1004至S1009中每个检测单元9均检测到了可凝气体时，第二空间SP2上的每个气体单元8实施的抽排量逐渐增加。在这个实施例中，在第二空间SP2中的由每个气体单元8实施的抽排等级增加一级(步骤S1007)之后，基底台3停止向第一空间SP1运动(步骤S1007)。然而，在基底台3停止向第一空间SP1运动之后，由第二空间SP2中的每个气体单元8实施的抽排等级可以增加一级，或者基底台3停止向第一空间SP1运动以及由第二空间SP2中的每个气体单元8实施的抽排等级增加一级可以同步发生。另外，作为由第二空间SP2上的每个气体单元8实施的抽排量逐渐增加的替代，在步骤S1006中，针对第二空间SP2的抽排量可以根据由每个检测单元9检测到的可凝气体的浓度而增加(即，增加到对应于该浓度的抽排量)。注意的是，因为基底台3没有运动到第一空间SP1(基底5没有被运送到喷嘴13a的下方)同时每个检测单元9均检测到可凝气体，因此树脂供应单元13(喷嘴13a)停止将树脂11排放到基底上。
在步骤S1010中，每个气体单元8均停止针对第二空间SP2的抽排。在步骤S1011中，树脂供应单元13(喷嘴13a)将树脂11供应到基底5的目标投放区域。
在步骤S1012中，在其上已经供应有树脂11的基底5的目标投放区域中形成模具6的图案。如上所述，基底5的目标投放区域定位在模具6下方，并且气体供应单元12将可凝气体供应到模具6和树脂11之间的部分。然后，当可凝气体填充模具6和基底上的树脂1之间的部分时，模具6和基底上的树脂11形成相互接触，并且经由模具6由紫外线光照射树脂11，从而固化树脂11。然后，从基底上的固化树脂11移除模具6。
在步骤S1013中，判定图案是否形成在基底5的所有投放区域中。如果图案没有形成在所有投放区域中，则处理返回至步骤S1004，以便在下一个目标投放区域中形成图案。如果图案形成在所有投放区域中，则处理前进至步骤S1014。在步骤S1014中，基底运送机构从压印设备1卸载其上已经形成有图案的基底5，然后处理结束。
如上所述，根据本实施例，即使使用加速模具6的树脂11填充的气体，气体单元8也能够防止气体流入到喷嘴13a下方的部分中(第一空间SP1)。这允许树脂供应单元13适当地供应树脂11(即，将树脂11均匀地供应到基底)。因此，压印设备1能够在基底上形成准确的图案，而同时又不会导致任何未填充缺陷。
在这个实施例中，已经描述了这样的情况，在所述情况中，每个气体单元8均实施从第二空间SP2排气的排气操作。然而，如上所述，还可以在这样的情况中获得相同的效果，在所述情况中，每个气体单元8均将气体供应到第二空间SP2中(即，形成空气帘)。而且，如果每个气体单元8均一直实施从第二空间SP2抽排的抽排操作并且其抽排量增加，则可能出现蒸发热、湍流等。如果能够抑制发生这些情况，则不必提供检测单元9。
将描述制造作为产品的装置(半导体装置、磁性存储介质、液晶显示元件或类似物)的方法。制造方法包括使用压印设备1在基底(晶片、玻璃板、膜状基底或类似物)上形成图案的步骤。制造方法还包括处理其上已经形成有图案的基底的步骤。处理步骤可以包括移除图案的剩余膜的步骤。处理步骤还可以包括另一个已知步骤，诸如使用作为掩模的图案蚀刻基底的步骤。与传统方法相比，根据本实施例的制造产品的方法有利之处在于产品的性能、质量、生产能力以及生产成本中的至少一个。
尽管已经参照示例性实施例描述了本发明，但是应当理解的是本发明并不局限于公开的示例性实施例。赋予所附权利要求的范围最宽泛的理解，以便涵盖所有这种修改方案以及等效结构和功能。
本申请要求在2014年3月17日提交的日本专利申请No.2014-053981的权益，其全部内容在此以援引的方式并入本发明。

Claims (11)

1.一种压印设备，所述压印设备使用模具在基底上模制压印材料，以在所述基底上形成图案，所述压印设备包括：
喷嘴，所述喷嘴包括排放出口，所述排放出口将所述压印材料排放到所述基底上；
模具保持器，所述模具保持器构造成保持模具；
气体供应器，所述气体供应器构造成将第一气体供应到模具保持器和基底上的压印材料之间的部分，所述第一气体使得用压印材料填充模具的图案的过程加速；和
减少装置，
其中，所述减少装置针对第一空间周围的第二空间实施第二气体供应或者抽排，以便减少被供应到模具保持器和基底上的压印材料之间的所述部分的第一气体中未被回收的气体流入到第一空间中的量，所述第一空间位于基底的面向喷嘴并且被运送到喷嘴下方的部分和喷嘴之间。
2.根据权利要求1所述的压印设备，还包括检测单元，所述检测单元构造成检测流入到第二空间中的第一气体，
其中，减少装置在检测单元检测到第一气体时开始第二气体供应或者抽排。
3.根据权利要求1所述的压印设备，还包括检测单元，所述检测单元构造成检测流入到第二空间中的第一气体，
其中，减少装置在检测单元检测到第一气体时增加第二气体供应量或抽排量。
4.根据权利要求3所述的压印设备，其中，减少装置根据由检测单元检测到的第一气体的浓度增加第二气体供应量或者抽排量。
5.根据权利要求2所述的压印设备，还包括可动台，所述可动台构造成保持基底；和
控制单元，所述控制单元构造成控制可动台，以使得可动台在检测单元检测到第一气体时停止向第一空间运动。
6.根据权利要求5所述的压印设备，其中，在可动台停止向第一空间运动之后，控制单元控制可动台沿着所述可动台离开第一空间的方向运动。
7.根据权利要求2所述的压印设备，其中，当检测单元检测到第一气体时，喷嘴停止将压印材料排放到基底上。
8.根据权利要求1所述的压印设备，其中，减少装置包括多个减少装置，所述多个减少装置设置成将喷嘴夹在减少装置的中间。
9.根据权利要求1所述的压印设备，还包括回收单元，所述回收单元设置在模具保持器和减少装置之间并且构造成回收从气体供应器供应的第一气体。
10.根据权利要求1所述的压印设备，其中，所述第一气体包含可凝气体，所述可凝气体在模具和基底上的压印材料彼此压抵时凝结。
11.一种制造产品的方法，所述方法包括：
使用压印设备在基底上形成图案；
处理其上已经形成有图案的基底，
其中，所述压印设备使用模具模制基底上的压印材料，以在基底上形成图案，所述压印设备包括：
喷嘴，所述喷嘴包括排放出口，所述排放出口将压印材料排放到基底上；
模具保持器，所述模具保持器构造成保持模具；
气体供应器，所述气体供应器构造成将第一气体供应到模具保持器和基底上的压印材料之间的部分，所述第一气体使得用压印材料填充模具的图案的过程加速；和
减少装置，
其中，所述减少装置针对第一空间周围的第二空间实施第二气体供应或者抽排，以便减少被供应到模具保持器和基底上的压印材料之间的所述部分的第一气体中未被回收的气体流入到第一空间中的量，第一空间位于基底的面向喷嘴并且被运送到喷嘴下方的部分和喷嘴之间。
CN201580012912.3A 2014-03-17 2015-03-10 压印设备和制造产品的方法 Expired - Fee Related CN106104751B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014053981A JP6445772B2 (ja) 2014-03-17 2014-03-17 インプリント装置及び物品の製造方法
JP2014-053981 2014-03-17
PCT/JP2015/057608 WO2015141604A1 (en) 2014-03-17 2015-03-10 Imprint apparatus and method of manufacturing article

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106104751A CN106104751A (zh) 2016-11-09
CN106104751B true CN106104751B (zh) 2019-08-16

Family

ID=54144573

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201580012912.3A Expired - Fee Related CN106104751B (zh) 2014-03-17 2015-03-10 压印设备和制造产品的方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10315354B2 (zh)
JP (1) JP6445772B2 (zh)
KR (1) KR101889627B1 (zh)
CN (1) CN106104751B (zh)
WO (1) WO2015141604A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6723860B2 (ja) * 2016-07-29 2020-07-15 キヤノン株式会社 液体充填方法、インプリント方法、及び物品の製造方法
JP6898785B2 (ja) * 2017-06-16 2021-07-07 キヤノン株式会社 インプリント装置および物品製造方法
JP7041483B2 (ja) * 2017-09-22 2022-03-24 キヤノン株式会社 インプリント方法、インプリント装置、および物品の製造方法
US10894420B2 (en) 2018-04-11 2021-01-19 Canon Kabushiki Kaisha Ejection-material injecting method, ejection-material ejection apparatus, and imprinting apparatus

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3700001B2 (ja) * 2002-09-10 2005-09-28 独立行政法人産業技術総合研究所 インプリント方法及び装置
CN1859959A (zh) * 2003-10-02 2006-11-08 分子制模股份有限公司 单相流体刻印平版印刷方法
JP5364533B2 (ja) * 2009-10-28 2013-12-11 株式会社東芝 インプリントシステムおよびインプリント方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7915560B2 (en) * 2003-03-19 2011-03-29 Taiyo Nippon Sanso Corporation TIG welding equipment and TIG welding methods
TWI267405B (en) * 2004-07-20 2006-12-01 Sez Ag Fluid discharging device
US7316554B2 (en) * 2005-09-21 2008-01-08 Molecular Imprints, Inc. System to control an atmosphere between a body and a substrate
WO2009153925A1 (ja) 2008-06-17 2009-12-23 株式会社ニコン ナノインプリント方法及び装置
US20100096764A1 (en) * 2008-10-20 2010-04-22 Molecular Imprints, Inc. Gas Environment for Imprint Lithography
NL2004685A (en) * 2009-07-27 2011-01-31 Asml Netherlands Bv Imprint lithography apparatus and method.
US20110165412A1 (en) * 2009-11-24 2011-07-07 Molecular Imprints, Inc. Adhesion layers in nanoimprint lithograhy
US8882919B2 (en) * 2010-12-23 2014-11-11 Intermolecular, Inc. Combinatorial non-contact wet processing
JP5679850B2 (ja) * 2011-02-07 2015-03-04 キヤノン株式会社 インプリント装置、および、物品の製造方法
JP5647029B2 (ja) * 2011-02-18 2014-12-24 キヤノン株式会社 インプリント装置及び物品の製造方法
JP2013070033A (ja) 2011-09-05 2013-04-18 Canon Inc インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法
JP6180131B2 (ja) * 2012-03-19 2017-08-16 キヤノン株式会社 インプリント装置、それを用いた物品の製造方法
JP6018405B2 (ja) * 2012-04-25 2016-11-02 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法および物品製造方法
JP2013251462A (ja) 2012-06-01 2013-12-12 Canon Inc インプリント装置、および、物品の製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3700001B2 (ja) * 2002-09-10 2005-09-28 独立行政法人産業技術総合研究所 インプリント方法及び装置
CN1859959A (zh) * 2003-10-02 2006-11-08 分子制模股份有限公司 单相流体刻印平版印刷方法
JP5364533B2 (ja) * 2009-10-28 2013-12-11 株式会社東芝 インプリントシステムおよびインプリント方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN106104751A (zh) 2016-11-09
US10315354B2 (en) 2019-06-11
WO2015141604A1 (en) 2015-09-24
KR20160047558A (ko) 2016-05-02
JP2015177122A (ja) 2015-10-05
JP6445772B2 (ja) 2018-12-26
US20160375627A1 (en) 2016-12-29
KR101889627B1 (ko) 2018-08-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106104751B (zh) 压印设备和制造产品的方法
EP1958025B1 (en) Method for expelling gas positioned between a substrate and a mold
CN104730860B (zh) 压印装置、异物去除方法及物品制造方法
KR101495469B1 (ko) 시뮬레이션 방법, 시뮬레이션 프로그램, 시뮬레이션 프로그램을 저장한 기록 매체, 시뮬레이션 방법을 이용한 액적 배치 패턴들의 작성 방법, 나노임프린팅 방법, 패터닝된 기판들의 제조 방법, 및 잉크젯 장치
CN105936124B (zh) 压印装置
JP5745532B2 (ja) インプリント・リソグラフィ用テンプレート
US7281919B2 (en) System for controlling a volume of material on a mold
CN105706214B (zh) 用于确定压印模具的图案的方法、压印方法和装置
US20130078821A1 (en) Imprint method, imprint apparatus, and manufacturing method of semiconductor device
JP2010076300A (ja) 加工装置
US10197911B2 (en) Imprint apparatus and method of manufacturing article
US9360751B2 (en) Imprinting stamp and nano-imprinting method using the same
JP6700820B2 (ja) モールド、インプリント装置、並びに物品の製造方法
JP6525572B2 (ja) インプリント装置、および物品の製造方法
KR100602176B1 (ko) 나노 임프린팅 장치
TWI610795B (zh) 壓印裝置、壓印方法、及物品製造方法
CN106019822A (zh) 压印设备及方法、物品制造法和获得布置图案信息的方法
US20150170922A1 (en) Imprint method and imprint apparatus
KR20200026063A (ko) 임프린트 필드의 에지를 구배 선량으로 조명하기 위한 시스템 및 방법
US20210005446A1 (en) System and Method of Cleaning Mesa Sidewalls of a Template
US10651069B2 (en) Apparatus for flipping semiconductor device
KR101426463B1 (ko) 미세 패턴필름 제조장치 및 미세 패턴필름 제조방법
Kim et al. Development of a very large-area ultraviolet imprint lithography process
US20200247051A1 (en) Three-dimensional forming device
KR100755233B1 (ko) 임프린팅 리소그래피 장치

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20190816

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee