CN106084652B

CN106084652B - 树脂组合物、树脂片、树脂固化物和树脂基板

Info

Publication number: CN106084652B
Application number: CN201610273167.4A
Authority: CN
Inventors: 山下正晃; 杉山强; 首藤广志
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2015-04-28
Filing date: 2016-04-28
Publication date: 2018-07-03
Anticipated expiration: 2036-04-28
Also published as: CN106084652A; JP6696283B2; JP2016210971A

Abstract

本发明的树脂组合物包含：环氧化合物与三苯基苯化合物。该三苯基苯化合物是包含作为骨架的1,3,5‑三苯基苯且在该骨架的特定位置导入反应基的化合物。

Description

树脂组合物、树脂片、树脂固化物和树脂基板

技术领域

本发明涉及一种包含环氧化合物的树脂组合物以及使用该树脂组合物的树脂片、树脂固化物和树脂基板。

背景技术

在汽车等高温环境中，趋向于广泛使用各种电子部件。因此，正在积极地进行着关于使用于电子部件的树脂基板的热特性的研究和开发。

在树脂基板的制造工序中，将树脂组合物成形为片状之后，使该片状树脂组合物(树脂片)发生固化反应。由此，制造包含树脂组合物的固化反应物(树脂固化物)的树脂基板。

关于该树脂组合物的组成等，已经有了各种各样的提案。具体地说，为了获得优异的导热性，具有介晶基元(Mesogenic group)的环氧树脂被作为单体使用(例如，参照专利文献1。)。另外，为了同时实现高导热性与在有机溶剂中的溶解性，作为环氧树脂，使用特定的环氧化合物与特定的苯酚化合物的反应物(例如，参照专利文献2。)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-323162号公报

专利文献2：日本特开2004-002573号公报

发明内容

在探讨树脂组合物和树脂基板(树脂固化物)各自的热特性的情况下，不仅要考虑树脂基板的热传导特性等，而且为了使用树脂组合物来制造树脂基板而考虑成形性也是重要的。

因此，期望提供一种可以获得优异的热特性的树脂组合物、树脂片、树脂固化物和树脂基板。

本发明的一种实施方式的树脂组合物包含：环氧化合物与由下列式(1)表示的三苯基苯化合物。

[化学式1]

(R1～R15分别是氢基(-H)和反应基中的任何一个，该反应基是羟基(-OH)和氨基(-NH₂)中的任何一个。但是，R1～R15中的至少1个是反应基，并且R3、R8和R13中的至少1个是氢基。)

本发明的一种实施方式的树脂片包含上述本发明的树脂组合物。

本发明的一种实施方式的树脂固化物包含上述本发明的树脂组合物的固化反应物。

本发明的一种实施方式的树脂基板包含上述本发明的树脂片的固化反应物。

根据本发明的一种实施方式的树脂组合物，因为包含环氧树脂与式(1)所示的三苯基苯化合物，所以能够获得优异的热特性。另外，关于本发明的一种实施方式的树脂片、树脂固化物和树脂基板，也能够获得同样的效果。此外，本说明书所记载的效果只是例示，并不限于此，另外也可以具有附加效果。

附图说明

图1是表示使用本发明的一种实施方式的树脂组合物的树脂片的结构的截面图。

图2是表示使用本发明的一种实施方式的树脂组合物的树脂片的另一个结构的截面图。

图3是表示使用本发明的一种实施方式的树脂组合物的树脂片的其他结构的截面图。

图4是表示使用本发明的一种实施方式的树脂固化物的树脂基板的结构的截面图。

图5是表示使用本发明的一种实施方式的树脂固化物的树脂基板的另一个结构的截面图。

图6是表示使用本发明的一种实施方式的树脂固化物的树脂基板的其他结构的截面图。

图7是表示使用本发明的一种实施方式的树脂固化物的树脂基板的其他结构的截面图。

图8是用于说明图7所示的树脂基板的制造方法的截面图。

图9是表示树脂组合物的粘度与加热温度的关系图。

符号的说明

1 树脂组合物层

2 芯材

3 树脂固化物层

10,20,30 树脂片

40,50,60,70 树脂基板

具体实施方式

下面参照附图对本发明的一种实施方式进行详细说明。再有，说明的顺序如下。

1.树脂组合物

1-1.结构

1-2.制造方法

1-3.作用和效果

2.树脂片

2-1.结构

2-2.制造方法

2-3.作用和效果

3.树脂固化物

3-1.结构

3-2.制造方法

3-3.作用和效果

4.树脂基板

4-1.结构

4-2.制造方法

4-3.作用和效果

以下说明的本发明的一种实施方式是用于说明该本发明的例示。因此，本发明不限定于在这里说明的一种实施方式。本发明的一种实施方式只要不脱离该本发明的要点，可以对各种实施方式进行变更。

<1.树脂组合物>

首先，对本发明的一种实施方式的树脂组合物进行说明。

树脂组合物用于制造后述的树脂片、树脂固化物和树脂基板等。但是，树脂组合物的用途也可以是其他用途。

<1-1.结构>

该树脂组合物包含环氧化合物与由下列式(1)表示的三苯基苯化合物。

[化学式2]

(R1～R15分别是氢基和反应基中的任何一个，该反应基是羟基和氨基中的任何一个。但是，R1～R15中的至少1个是反应基，并且R3、R8和R13中的至少1个是氢基。)

在这里说明的树脂组合物如上所述，用于制造树脂片等中间生成物，并且用于制造树脂基板等最终生成物(树脂固化物)。该“中间生成物”如后所述，意味着树脂组合物的固化反应(交联反应)实际上还没有完成的状态的物质。另外，“最终生成物”如后所述，意味着树脂组合物的固化反应实际上已经完成的状态的物质。

为热固化性树脂的环氧化合物是所谓的基体树脂。另一方面，与环氧化合物一起使用且包含反应基的三苯基苯化合物是所谓的固化剂。该固化剂用于使用反应基进行环氧化合物的交联反应。

树脂组合物之所以包含环氧化合物和三苯基苯化合物，是因为这样能够在确保树脂组合物的成形性的同时，能够在树脂固化物等上获得高导热性和高耐热性。关于能够获得这样的优点的详细理由，在后面叙述。

该树脂组合物可以是粉体状和块状等固体状，也可以是液体状，也可以是双方混在一起的状态。该树脂组合物的状态可以根据用途等适宜地决定。

再有，环氧化合物与三苯基苯化合物的混合比没有特别的限定。但是，在含有环氧基的环氧化合物与含有反应基的三苯基苯化合物进行交联反应的情况下，一般来说，1个环氧基与反应基中的1个活性氢反应。因此，为了提高环氧化合物与三苯基苯化合物的反应效率，优选地以使包含在环氧化合物中的环氧基总数与包含在三苯基苯化合物中的活性氢总数成为1:1的方式，来设定混合比。

[环氧化合物]

为基体树脂的环氧化合物是在1个分子中含有1个以上环氧基(-C₃H₅O)的化合物中的任意1种或2种以上。其中，环氧化合物优选地在1个分子中含有2个以上的环氧基。这是因为这样容易使环氧化合物与三苯基苯化合物反应。

环氧化合物的种类没有特别的限定，例如是：缩水甘油醚型环氧化合物、缩水甘油酯型环氧化合物、缩水甘油胺型环氧化合物、酚醛清漆(Novolak)型环氧化合物、环状脂肪族型环氧化合物和长链脂肪族型环氧化合物等。

缩水甘油醚型环氧化合物例如是双酚A型环氧化合物和双酚F型环氧化合物等。酚醛清漆型环氧化合物例如是甲酚酚醛清漆型环氧化合物和苯酚酚醛清漆型环氧化合物等。除此之外，环氧化合物的种类例如也可以是阻燃性环氧化合物、海因环氧树脂和异氰脲酸酯型环氧化合物等。

再有，缩水甘油醚型环氧化合物的具体例子只要是含有缩水甘油醚型的构造(基团)的化合物，并没有特别的限定。像这样只要含有特定的构造而种类没有限定的情况，关于缩水甘油酯型环氧化合物等其他环氧化合物的具体例子也一样。

其中，环氧化合物优选地在1个分子中含有介晶骨架。其理由如下。

第一，在环氧化合物的分子之间，因为苯环彼此容易重叠，所以这些苯环之间的距离变小。由此，在树脂组合物中，环氧化合物的密度提高。另外，在树脂固化物中，因为分子的晶格振动不易散乱，所以能够获得高热导率。

特别是，因为上述分子的晶格振动的散乱现象是热导率下降的主要原因，所以由于能够抑制该分子的晶格振动的散乱现象，从而热导率的下降被显著地抑制。

第二，在环氧化合物和三苯基苯化合物中，包含在环氧化合物的介晶骨架中的苯环、与包含在三苯基苯化合物的骨架(1,3,5-三苯基苯)中的苯环容易重叠。因此，由于与在上述环氧化合物的分子之间苯环彼此容易重叠的情况同样的理由，从而能够获得高热导率。

该“介晶骨架”是指包含2个以上芳香环且具有刚性和取向性的原子团的总称。具体地说，介晶骨架例如是包含2个以上苯环且苯环之间通过单键和非单键中的任何一个结合的骨架。

再有，在3个以上苯环结合的情况下，该结合的方向性没有特别的限定。也就是说，3个以上的苯环可以以直线状的方式结合，也可以以在途中有1次以上弯曲的方式结合，也可以以在2个以上方向分支的方式结合。

“非单键”是指包含1个或2个以上构成元素且包含1个或2个以上多重键的二价基团的总称。具体地说，非单键例如包含碳(C)、氮(N)、氧(O)和氢(H)等构成元素中的任意1种或2种以上。另外，非单键作为多重键，包含双键和三键中的一方或双方。

在介晶骨架中，作为苯环彼此结合的种类，可以仅包含单键，也可以仅包含非单键，也可以包含单键和非单键的双方。另外，非单键的种类可以仅为1种，也可以为2种以上。

非单键的具体例子是由下列式(2-1)～式(2-10)分别表示的键等。再有，式(2-6)和式(2-10)各自所示的箭头表示配位键。

[化学式3]

介晶骨架的具体例子是联苯和三联苯等。再有，三联苯可以是o-三联苯，也可以是m-三联苯，也可以是p-三联苯。

[三苯基苯化合物]

为固化剂的三苯基苯化合物是包含骨架(1,3,5-三苯基苯)与反应基的化合物中的任意1种或2种以上。也就是说，在三苯基苯化合物的1个分子中，含有作为骨架的1,3,5-三苯基苯，并且在该骨架导入反应基。

该骨架(1,3,5-三苯基苯)包含：位于中心的1个苯环(中心苯环)、与位于该中心苯环周围的3个苯环(周边苯环)。

在下文中，将导入有R1～R5的周边苯环作为“第一周边苯环”，将导入有R6～R10的周边苯环作为“第二周边苯环”，将导入有R11～R15的周边苯环作为“第三周边苯环”。

R1～R15各自的种类只要是氢基和反应基中的任何一个，没有特别的限定。也就是说，R1～R15各自可以是氢基，也可以是反应基。

该反应基是羟基和氨基中的任何一个。也就是说，在三苯基苯化合物中，作为反应基，可以仅包含羟基，也可以仅包含氨基，也可以包含羟基和氨基的双方。

但是，关于R1～R15的种类，满足以下2个条件。

作为第一个条件，R1～R15中的1个以上是反应基。也就是说，在三苯基苯化合物的1个分子中，含有1个以上的反应基。该反应基的数目可以是1个，也可以是2个，也可以是3个以上。因此，R1～R15全部是氢基的1,3,5-三苯基苯等不在这里说明的三苯基苯化合物之列。其中，优选R1～R15中的2个以上是反应基。这是因为这样容易使环氧化合物与三苯基苯化合物反应。

作为第二个条件，R3、R8和R13中的1个以上是氢基。也就是说，如果着眼于R3、R8和R13，那么该R3、R8和R13各自是氢基还是反应基，可以分成3个形态。在第一形态中，R3、R8和R13全部是氢基。在第二形态中，R3、R8和R13中的1个是氢基，并且剩余的2个是反应基。在第三形态中，R3、R8和R13中的2个是氢基，并且剩余的1个是反应基。因此，R3、R8和R13全部是反应基且其余全部是氢基的化合物等不在这里说明的三苯基苯化合物之列。

只要满足这2个条件，第一～第三周边苯环各自的反应基数和导入位置等没有特别的限定。

在这里，之所以满足上述2个条件，是因为与不满足该2个条件的情况相比，反应基(反应点)数和位置可以合理化。由此，因为在环氧化合物与三苯基苯化合物反应时能够确保交联密度，所以树脂固化物的玻璃转移点上升，并且该树脂固化物的热导率变高。而且，因为在宽广的温度范围内树脂组合物的熔融粘度变低，所以在使用该树脂组合物时能够确保在宽广的温度范围内的流动性。

再有，不满足上述2个条件的情况是指例如以下的情况：满足第一个条件而不满足第二个条件的情况、满足第二个条件而不满足第一个条件的情况、第一和第二个条件的双方都不满足的情况。

其中，关于R1～R15的种类，进一步优选地满足以下3个条件中的1个或2个以上。

作为第三个条件，优选R1～R5中的1个以上是反应基、R6～R10中的1个以上是反应基、R11～R15中的1个以上是反应基。这种情况的反应基的总数为3个以上。这是因为即使反应基的总数多，也由于该反应基的导入位置分别分散在第一～第三周边苯环，所以环氧化合物与三苯基苯化合物容易反应。

在这种情况下，只要R1～R5中的1个以上是反应基，该1个以上的反应基在第一周边苯环的导入位置没有特别的限定。像这样，在反应基数为1个以上的情况下，该1个以上反应基的导入位置没有限定，对此，在第二周边苯环导入1个以上反应基的位置也同样，并且在第三周边苯环导入1个以上反应基的位置也同样。

作为第四个条件，优选R1～R5中的1个是反应基、R6～R10中的1个是反应基、R11～R15中的1个是反应基。这种情况的反应基的总数为3个。这是因为即使反应基的总数为3个，也由于该反应基的导入位置分别分散在第一～第三周边苯环，所以环氧化合物与三苯基苯化合物容易反应。

在这种情况下，只要R1～R5中的1个是反应基，该1个反应基在第一周边苯环的导入位置没有特别的限定。像这样，在反应基数为1个的情况下，该1个反应基的导入位置没有限定，对此，在第二周边苯环导入1个反应基的位置也同样，并且在第三周边苯环导入1个反应基的位置也同样。

作为第五个条件，反应基的种类优选地仅是羟基或仅是氨基。这是因为这样容易合成三苯基苯化合物。

三苯基苯化合物的具体例子是由下列式(1-1)～式(1-6)分别表示的化合物等。这一连串化合物满足上述第一～第五个条件。

[化学式4]

在式(1-1)～式(1-3)各自所示的化合物中，作为反应基仅包含羟基，其中任何一个化合物的羟基总数是3个。在式(1-4)～式(1-6)各自所示的化合物中，作为反应基仅包含氨基，其中任何一个化合物的氨基总数是3个。

[其他材料]

该树脂组合物也可以在包含上述环氧化合物和三苯基苯化合物的同时，包含其他材料中的任意1种或2种以上。

其他材料的种类没有特别的限定，例如是添加剂、溶剂、其他固化剂和无机粒子等。

添加剂例如是固化促进剂和偶联剂等。固化促进剂的具体例子是磷化氢、咪唑及其衍生物等，该咪唑的衍生物例如是2-乙基-4-甲基咪唑等。偶联剂的具体例子是硅烷偶联剂和钛酸酯偶联剂等。

溶剂用于在液体状的树脂组合物中使环氧化合物和三苯基苯化合物分散或溶解。该溶剂是有机溶剂等中的任意1种或2种以上，该有机溶剂的具体例子是：甲基乙基酮、甲基溶纤剂、甲基异丁基酮、二甲基甲酰胺、丙二醇单甲醚、甲苯、二甲苯、丙酮、1,3-二氧戊环、N-甲基吡咯烷酮和γ-丁内酯等。

其他固化剂是没有包含作为骨架的1,3,5-三苯基苯但包含1个以上反应基的化合物。该其他固化剂的具体例子是苯酚、胺和酸酐等。

无机粒子是粒子状的无机材料中的任意1种或2种以上。该无机粒子的具体例子是氧化镁(MgO)、氧化铝(Al₂O₃)和氮化硼(BN)等。

<1-2.制造方法>

该树脂组合物例如由以下程序制造。

在制造固体状树脂组合物的情况下，将环氧化合物与三苯基苯化合物混合。在使用块状等环氧化合物的情况下，可以在混合前将环氧化合物粉碎。像这样可以在混合前粉碎的情况，关于三苯基苯化合物也一样。由此，能够获得包含环氧化合物与三苯基苯化合物的固体状树脂组合物。

再有，在获得固体状树脂组合物之后，根据需要，也可以使用模具等将树脂组合物加以成形。

在制造液体状树脂组合物的情况下，在对上述环氧化合物与三苯基苯化合物的混合物添加溶剂之后，使用搅拌机等搅拌装置来搅拌溶剂。由此，环氧化合物和三苯基苯化合物在溶剂中分散或溶解。因此，能够获得包含环氧化合物与三苯基苯化合物的液体状树脂组合物。

除此之外，在制造液体状树脂组合物的情况下，也可以加热固体状树脂组合物，使该树脂组合物熔融。在这种情况下，根据需要，也可以在使用模具等将树脂组合物的熔融物加以成形之后，冷却该熔融物。

再有，作为环氧化合物，可以使用粉体状和块状等固体状化合物，也可以使用液体状化合物，也可以双方并用。同样，作为三苯基苯化合物等固化剂，可以使用粉体状和块状等固体状化合物，也可以使用液体状化合物，也可以双方并用。在这里说明的情况，关于上述其他材料也一样。

<1-3.作用和效果>

根据该树脂组合物，包含有环氧化合物和式(1)所示的三苯基苯化合物。在这种情况下，如上所述，与树脂组合物不含有三苯基苯化合物的情况相比，因为能够确保在环氧化合物与三苯基苯化合物反应时的交联密度，所以树脂固化物的玻璃转移点上升，并且该树脂固化物的热导率变高。而且，因为在宽广的温度范围内树脂组合物的熔融粘度变低，所以在使用该树脂组合物时能够确保在宽广的温度范围内的流动性。因此，能够获得优异的热特性。

再有，树脂组合物不含有式(1)所示的三苯基苯化合物的情况是指例如：树脂组合物含有其他化合物的情况。该其他化合物例如是由下列式(3-1)和式(3-2)分别表示的化合物等。

[化学式5]

式(3-1)所示的化合物是1,3,5-三(4-羟基苯基)苯。在该化合物中，式(1)所示的R3、R8、R13全部是反应基(羟基)，并且其余全部是氢基。因此，虽然满足上述第一和第二个条件中的第一个条件，但是不满足第二个条件。

式(3-2)所示的化合物是1,3,5-三(4-氨基苯基)苯。在该化合物中，式(1)所示的R3、R8、R13全部是反应基(氨基)，并且其余全部是氢基。因此，虽然满足上述第一和第二个条件中的第一个条件，但是不满足第二个条件。

特别是在树脂组合物中，如果式(1)的R1～R5中的1个以上是反应基，R6～R10中的1个以上是反应基，R11～R15中的1个以上是反应基，那么因为容易使环氧化合物与三苯基苯化合物反应，所以能够获得更高的效果。

另外，如果R1～R5中的1个是反应基，R6～R10中的1个是反应基，R11～R15中的1个是反应基，那么因为更加容易使环氧化合物与三苯基苯化合物反应，所以能够进一步获得高的效果。

另外，如果反应基的种类仅是羟基或仅是氨基，那么因为容易合成三苯基苯化合物，所以能够获得更高的效果。

另外，如果三苯基苯化合物是式(1-1)～式(1-6)各自所示的化合物，那么因为满足第一～第五个条件，所以能够获得更高的效果。

<2.树脂片>

其次，对本发明的一种实施方式的树脂片进行说明。在下文中，将已经说明的树脂组合物称为“本发明的树脂组合物”。

树脂片包含本发明的树脂组合物。该树脂片的构成只要包含本发明的树脂组合物，并没有特别的限定。也就是说，树脂片在含有树脂组合物的同时可以不具备其他构成要素，也可以具备其他构成要素。

<2-1.结构>

图1表示树脂片10的截面结构。该树脂片10是成形为片状的树脂组合物(树脂组合物层1)，更具体地说，是由1个树脂组合物层1构成的单层体。树脂片10的厚度等没有特别的限定。树脂组合物层1的结构除了成形为片状之外，与本发明的树脂组合物的结构相同。

图2表示树脂片20的截面结构。该树脂片20是由多个树脂组合物层1层叠而成的层叠体。在树脂片20中，树脂组合物层1被层叠的数目(层叠数)只要是2层以上，并没有特别的限定。在图2中，表示例如树脂组合物层1的层叠数是3层的情况。再有，在树脂片20中，各个树脂组合物层1的结构没有特别的限定。也就是说，各个树脂组合物层1的树脂组合物的结构可以相同也可以不同。当然，多个树脂组合物层1中的一部分树脂组合物层1的树脂组合物的结构可以相同。

图3表示树脂片30的截面结构。该树脂片30在具备成形为片状的树脂组合物(树脂组合物层1)的同时还具备芯材2，例如具有由2个树脂组合物层1夹持芯材2的3层构造。

芯材2例如包含纤维材料和非纤维材料等中的任意1种或2种以上，成形为片状。纤维材料例如是玻璃纤维、碳纤维、金属纤维、天然纤维和合成纤维等，成形为片状的纤维材料例如是织布和不织布等。合成纤维的具体例子是聚酯纤维和聚酰胺纤维等。非纤维材料例如是高分子化合物等，成形为片状的非纤维材料例如是高分子膜等。高分子化合物的具体例子是聚对苯二甲酸乙酯(PET)等。

虽然芯材2的厚度没有特别的限定，但是鉴于机械强度和尺寸安定性等，例如优选0.03mm～0.2mm。

再有，用于树脂片30的树脂组合物层1可以是仅为1层，也可以是2层以上。像这样可以是1层也可以是2层以上的情况，关于芯材2也一样。

另外，树脂片30不限定于由2个树脂组合物层1夹持芯材2的3层构造，也可以具有树脂组合物层1与芯材2层叠的2层构造。再有，也可以是2个以上的树脂片30层叠的结构。

<2-2.制造方法>

在制造树脂片10的情况下，例如使用与本发明的树脂组合物的制造方法相同的程序。

具体地说，在使用固体状树脂组合物的情况下，将树脂组合物成形为片状，从而形成树脂组合物层1。在这种情况下，可以将固体状树脂组合物直接成形，也可以将固体状树脂组合物的熔融物加以成形。在将熔融物加以成形的情况下，首先，加热固体状树脂组合物，使该树脂组合物熔融。接着，在将树脂组合物的熔融物加以成形之后，冷却该成形物。

在使用液体状树脂组合物的情况下，在高分子膜等支持体的表面涂布液体状树脂组合物之后，使该液体状树脂组合物干燥。由此，因为包含在液体状树脂组合物中的溶剂挥发，所以在支持体的表面，树脂组合物成形为片状。也就是说，在支持体的表面，树脂组合物膜化(形成膜)。因此，形成树脂组合物层1。在这以后，从支持体上剥离树脂组合物层1。

在制造树脂片20的情况下，重复上述树脂组合物层1的形成程序，层叠多个树脂组合物层1。在这种情况下，在形成层叠有多个树脂组合物层1的层叠体之后，也可以根据需要一边加热，一边对层叠体加压。由此，树脂组合物层1彼此贴紧。

在制造具有3层构造的树脂片30的情况下，例如在芯材2的两面涂布液体状树脂组合物之后，使该液体状树脂组合物干燥。由此，以夹持芯材2的方式形成2个树脂组合物层1。在该液体状树脂组合物的涂布工序中，如果芯材2包含纤维材料，那么芯材2的表面被该液体状树脂组合物覆盖，并且该液体状树脂组合物的一部分浸渗芯材2的内部。另外，在芯材2包含非纤维材料的情况下，芯材2的表面被该液体状树脂组合物覆盖。

当然，在制造具有2层构造的树脂片30的情况下，只要仅在芯材2的一面涂布液体状树脂组合物即可。

再有，在制造树脂片30的情况下，例如也可以在加热固体状树脂组合物而使该树脂组合物熔融之后，在该熔融物中浸渍芯材2。在这种情况下，从熔融物中取出芯材2之后，冷却该芯材2。由此，在芯材2的两面形成树脂组合物层1。

在这里，如果为了制造树脂片10、20、30而使用液体状树脂组合物，那么如上所述，在干燥工序中，液体状树脂组合物膜化(固化)。但是，这里说明的“膜化(固化)”意味着具有流动性状态(液态)的物质变化成可以自立的状态(固态)，也包含所谓的半固化状态。也就是说，在液体状树脂组合物膜化的情况下，因为固化反应实际上还没有完成，所以该树脂组合物实际上处于未固化的状态。因此，使液体状树脂组合物膜化时的干燥条件优选固化反应实际上还没有完成的条件。具体地说，优选干燥温度为60℃～150℃、且干燥时间为1分钟～120分钟，更优选干燥温度为70℃～120℃、且干燥时间为3分钟～90分钟。

像这样优选固化反应实际上还没有完成的条件的情况，关于为了制造树脂片10、20、30而使用固体状树脂组合物的熔融物的情况也一样。也就是说，使固体状树脂组合物熔融时的加热条件(加热温度和加热时间)优选固化反应实际上还没有完成的条件。

<2-3.作用和效果>

根据该树脂片，因为包含有上述本发明的树脂组合物，所以由于与该树脂组合物同样的理由，能够获得优异的热特性。除此之外的作用和效果与本发明的树脂组合物相同。

<3.树脂固化物>

其次，对本发明的一种实施方式的树脂固化物进行说明。

<3-1.结构>

树脂固化物包含上述本发明的树脂组合物的固化反应物，更具体地说，包含环氧化合物与三苯基苯化合物的固化反应物。在该固化反应物中，因为包含在环氧化合物中的环氧基、与包含在三苯基苯化合物中的反应基发生交联反应，所以形成了所谓的交联网络。

再有，树脂固化物的形状没有特别的限定，具体地说，树脂固化物可以成形为所期望的形状，也可以没有成形为所期望的形状。

另外，树脂固化物的物理性质没有特别的限定。具体地说，树脂固化物可以具有不容易因外力而变形的性质(刚性)，也可以具有容易因外力而变形的性质(可挠性或柔软性)。

<3-2.制造方法>

在制造该树脂固化物的情况下，加热树脂组合物。由此，因为树脂组合物发生固化反应，所以能够获得为固化反应物的树脂固化物。

虽然加热温度和加热时间等加热条件没有特别的限定，但是与上述树脂片的制造方法不同，优选使固化反应实际上进行的条件。

<3-3.作用和效果>

根据该树脂固化物，因为包含有上述本发明的树脂组合物的固化反应物，所以由于与该树脂组合物同样的理由，能够获得优异的热特性。除此之外的作用和效果与本发明的树脂组合物相同。

<4.树脂基板>

其次，对本发明的一种实施方式的树脂基板进行说明。在下文中，将已经说明的树脂片、树脂固化物分别称为“本发明的树脂片”、“本发明的树脂固化物”。

树脂基板是上述本发明的树脂固化物的1个适用例子，包含该本发明的树脂固化物。在这里说明的树脂基板例如包含本发明的树脂片的固化反应物，该树脂基板的构成只要包含本发明的树脂片的固化反应物，并没有特别的限定。

再有，对树脂固化物的物理性质所说明的情况(有无刚性)，关于树脂基板的物理性质也同样。

也就是说，因为对树脂基板有无刚性没有限定，所以该树脂基板可以有刚性，也可以有可挠性或柔软性。因此，在这里说明的树脂基板例如只要是树脂片的固化反应物，不仅包含具有刚性的固化反应物，也包含具有可挠性或柔软性的固化反应物。具有该可挠性或柔软性的固化反应物例如是为片状粘合剂的胶粘带等。

另外，树脂基板所包含的树脂片的固化反应物的数目没有特别的限定。也就是说，树脂片的固化反应物的数目可以仅是1个，也可以是2个以上。再有，在树脂片的固化反应物的数目是2个以上的情况下，该2个以上树脂片的固化反应物可以被层叠。

<4-1.结构>

图4表示树脂基板40的截面结构。该树脂基板40是图1所示的树脂片10的固化反应物。也就是说，树脂基板40是树脂组合物层1的固化反应物(树脂固化物层3)，更具体地说，是由1个树脂固化物层3构成的单层体。

图5表示树脂基板50的截面结构。该树脂基板50是图2所示的树脂片20的固化反应物，更具体地说，是由多个树脂组合物层1的固化反应物(树脂固化物层3)层叠而成的层叠体。树脂固化物层3被层叠的数目(层叠数)只要是2层以上，并没有特别的限定。在图5中，表示例如树脂固化物层3的层叠数是3层的情况。

图6表示树脂基板60的截面结构。该树脂基板60是图3所示的树脂片30的固化反应物，更具体地说，具有由2个树脂固化物层3夹持1个芯材2的3层构造。

图7表示树脂基板70的截面结构。在该树脂基板70中，层叠有2个以上树脂片30的固化反应物。在这里，例如层叠有3个树脂片30的固化反应物。也就是说，形成有由2个树脂固化物层3夹持1个芯材2的3层构造，并且重叠有3段该3层构造。

再有，上述3层构造重叠的数目(段数)并不限定于3段，可以是2段，也可以是4段以上。该段数可以根据树脂基板70的厚度和强度等条件适宜地设定。

虽然在这里没有图示，但是树脂基板70也可以具备金属层。该金属层例如设置在最上层的树脂固化物层3的表面，并且设置在最下层的树脂固化物层3的表面。

金属层例如包含铜、镍和铝等中的任意1种或2种以上。另外，金属层例如包含金属箔和金属板等中的任意1种或2种以上，可以是单层，也可以是多层。金属层的厚度没有特别的限定，例如为3μm～150μm。具备该金属层的树脂基板70是所谓的金属包覆基板。

再有，金属层可以仅设置在最上层的树脂固化物层3的表面，也可以仅设置在最下层的树脂固化物层3的表面。

具备该金属层的树脂基板70根据需要，也可以实施蚀刻处理和钻孔处理等各种处理中的任意1种或2种以上。在这种情况下，也可以通过重叠树脂基板70、实施有上述各种处理的金属层、与树脂片10、20、30中的任意1种或2种以上，来作为多层基板。

像这样，可以设置金属层，并且也可以作为多层基板的情况，不限定于树脂基板70，关于上述树脂基板40、50、60也一样。

<4-2.制造方法>

在制造树脂基板40的情况下，加热树脂片10。由此，如上所述，因为在树脂组合物层1中，树脂组合物的固化反应实际上已经完成，所以如图4所示，形成为树脂组合物层1的固化反应物的树脂固化物层3。

在制造树脂基板50的情况下，加热树脂片20。由此，如上所述，因为在各个树脂组合物层1中，树脂组合物的固化反应实际上已经完成，所以如图5所示，形成为多个树脂组合物层1的固化反应物的多个树脂固化物层3。

在制造树脂基板60的情况下，加热树脂片30。由此，如上所述，因为在各个树脂组合物层1中，树脂组合物的固化反应实际上已经完成，所以如图6所示，在芯材2的两面形成为树脂组合物层1的固化反应物的树脂固化物层3。

图8是为了说明树脂基板70的制造方法而表示的对应于图7的截面结构图。在制造该树脂基板70的情况下，首先，如图8所示，层叠3张树脂片30。由此，获得3张树脂片30的层叠体。在此之后，加热层叠体。由此，在各张树脂片30中，因为各个树脂组合物层1中的树脂组合物的固化反应实际上已经完成，所以如图7所示，在各个芯材2的两面形成为树脂组合物层1的固化反应物的树脂固化物层3。

这里在为了制造树脂片10、20、30而使用树脂组合物的熔融物的情况下，如上所述，避免在树脂组合物熔融时固化反应实际上已经完成的情况。因此，优选地，使为了获得熔融物而加热树脂组合物的温度比树脂组合物的固化反应实际上已经完成的温度低。换句话说，优选地，使树脂组合物的熔融温度比该树脂组合物的固化反应实际上已经完成的温度低。

作为一个例子，在使用模具的成形工序中，一般来说，成形时的加热温度的最高值(最高温度)为250℃左右。因此，树脂组合物的熔融温度优选比250℃低的温度，更优选200℃以下。

在这里说明的“熔融温度”是指在避免树脂组合物的固化反应实际上已经完成的同时，使该树脂组合物从固体状态向流动(熔融)状态变化的温度。为了确定该熔融温度，例如一边使用热板等加热器具加热树脂组合物，一边用肉眼观察该树脂组合物的状态。在这种情况下，一边使用刮勺等混合树脂组合物，一边使加热温度逐渐上升。由此，将树脂组合物开始熔融的温度作为熔融温度。

如上所述，在成形时的最高温度为250℃左右的情况下，例如使该成形时的加热温度比树脂组合物的熔融温度高50℃以上，具体地说，加热温度为100℃～250℃，并且加热时间为1分钟～300分钟左右。由此，因为在固化反应实际上已经完成的温度下，树脂组合物被充分加热，所以该固化反应均一地进行。

再有，在使用模具的成形工序中，根据需要，可以使用压力机等对树脂组合物进行加压，也可以对该树脂组合物存在的环境中的压力进行增减。

特别是，在制造树脂基板70的情况下，优选地，一边在树脂片30的层叠方向对层叠体进行加压，一边加热该层叠体。这是因为这样能够提高树脂片30彼此的贴紧性。这种情况的加热条件和加压条件没有特别的限定。作为一个例子，加热温度为100℃～250℃，加热时间为1分钟～300分钟，并且加压压力为0.5MPa～8MPa。

<4-3.作用和效果>

根据该树脂基板，因为包含本发明的树脂固化物，所以由于与该树脂固化物同样的理由，能够获得优异的热特性。除此之外的作用和效果与本发明的树脂固化物相同。

[实施例]

下面对本发明的实施例进行详细说明。

(实验例1～10)

按照以下说明的程序，如图5所示，制造了由多个树脂固化物层3层叠而成的层叠体构成的树脂基板50。再有，在下文中说明的含有量(质量部)是换算成固含量的值。

在制造树脂基板50的情况下，最初，将环氧化合物、固化剂、与添加剂(固化促进剂)混合。在这种情况下，调整环氧化合物与固化剂的混合比，以便使包含在环氧化合物中的环氧基数与包含在固化剂中的活性氢数的比例为1:1。

环氧化合物和固化剂各自的种类以及混合物中的含有量(质量部)如表1所示。

作为环氧化合物，使用了联苯型环氧树脂(BER：三菱化学株式会社制YL6121H)。作为固化剂，使用了式(1-1)～式(1-6)、式(3-1)和式(3-2)分别所示的化合物；4,4’-二氨基-p-三联苯(DAT)；与1,5-二氨基萘(DAN)。表1所示的“TPB骨架”的有无表示固化剂是否含有作为骨架的1,3,5-三苯基苯。另外，“反应基(导入位置)”表示反应基的种类(式(1)的反应基的导入位置)。作为固化促进剂，使用了2-乙基-4-甲基咪唑，并且该固化促进剂的添加量为环氧化合物与固化剂的合计的1％(重量比)。

接着，在溶剂(甲基乙基酮)中投入混合物之后，搅拌该溶剂。该固化促进剂的添加量为环氧化合物与固化剂的合计的1％(重量比)。由此，因为环氧化合物和固化剂溶解在溶剂中，所以获得了液体状树脂组合物。在这种情况下，固含量(环氧化合物和固化剂)的浓度为65％(重量比)。

接着，在支持体(PET膜、厚度＝0.05mm)的表面涂布液体状树脂组合物之后，使该液体状树脂组合物干燥(温度＝100℃)。由此，因为在支持体的表面形成树脂组合物层1，所以获得了图1所示的为单层体的树脂片10(厚度＝0.1mm)。在此之后，从支持体上剥离树脂片10。

接着，重叠10张树脂片10，制作了为图2所示的层叠体的树脂片20(树脂组合物层1的层叠数＝10层)。最后，在使用平板压力机对层叠体进行加热(温度＝170℃)和加压(压力＝1MPa、时间＝20分钟)之后，进一步对层叠体进行了加热(温度＝200℃)和加压(压力＝4MPa、时间＝1小时)。在该加热工序中，因为在各个树脂组合物层1中，树脂组合物的反应实际上已经完成，所以形成了包含该树脂组合物的固化反应物的树脂固化物层3。由此，制成了树脂基板50(树脂固化物层3的层叠数＝10层、厚度＝0.9mm)。

对该树脂片20(树脂组合物层1)和树脂基板50(树脂固化物层3)各自的热特性进行了调查，获得了表1所示的结果。在这里，调查了树脂片20的成形性，并且调查了树脂基板50的耐热性和导热性。

在调查成形性的情况下，一边使用粘弹性测定装置加热树脂片20，一边调查该树脂片20的熔融时的下限温度(℃)和上限温度(℃)。该下限温度是树脂片20的熔融粘度为1Pa·s以下的温度，并且上限温度是树脂片20的熔融粘度为1Pa·s以上的温度。在这种情况下，对树脂片20进行压缩成型，制作了圆形状的测定用试料(直径＝20mm、厚度＝1.8mm)。在此之后，使用粘弹性测定装置(Thermo Scientific株式会社制Rheo Stress 6000)，在开始温度＝100℃、升温速度＝2.5℃/分和频率＝1Hz的条件下加热测定用试料。

在这里，图9表示代表实验例1～10的关于实验例1的熔融粘度的测定结果。在图9中，横轴是加热温度(℃)，并且纵轴是熔融粘度(Pa·s)。

如果一边使温度上升一边加热树脂片20，那么该树脂片20的熔融粘度的变化随着加热温度的上升而呈下凸的曲线形状。也就是说，在温度上升时的前半部分，因为对应于加热而树脂片20逐渐熔融，所以该树脂片20的熔融粘度随着加热温度的上升而逐渐减小。另一方面，在温度上升时的后半部分，因为对应于加热而在树脂片20中，固化反应逐渐进行，所以该树脂片20的熔融粘度随着加热温度的上升而逐渐增大。从该熔融粘度的测定结果，可以求得：温度上升时的前半部分的熔融粘度为1Pa·s以下的温度(下限温度)、与温度上升时的后半部分的熔融粘度为1Pa·s以上的温度(上限温度)。

在调查耐热性的情况下，使用动态粘弹性测定装置(DMA)测定了树脂基板50的玻璃转移点(℃)。具体地说，最初，切断树脂基板50，制作了矩形状的测定用试料(3mm×25mm)。接着，使用动态粘弹性测定装置(流变学(Rheology)株式会社制DVE-V4型)，一边加热测定用试料一边测定储存模量。在这种情况下，以5℃/分的升温速度，使加热温度从25℃上升至300℃。最后，将对应于储存模量的拐点的加热温度作为玻璃转移点。

在调查导热性的情况下，测定了树脂基板50的热导率(W/(m·K))。具体地说，最初，切断树脂基板50，制作了圆形状的测定用试料(直径＝10mm、厚度＝0.9mm)。接着，使用热导率测定装置(Advance理工株式会社(旧ULVAC理工株式会社)制TC系列)分析测定用试料，测定热扩散系数α(m²/s)。另外，将蓝宝石作为标准试料，使用差示扫描量热法(DSC)测定测定用试料的比热Cp。并且，使用阿基米德(Archimedes)法测定测定用试料的密度r。最后，根据下列数式(A)，算出热导率λ(W/(m·K))。

λ＝α×Cp×r···(A)

(λ是热导率(W/(m·K))、α是热扩散率(m²/s)、Cp是比热(J/kg·K)、r是密度(kg/m³)。)

[表1]

热导率、玻璃转移点、下限温度和上限温度不依赖于环氧化合物的种类，而对应于固化剂的种类有很大变动。

详细地说，在固化剂不含有TPB骨架的情况(实验例9、10)下，树脂组合物根本没有熔融。在这种情况下，根本不能够测定热导率和玻璃转移点，或者即使能够测定热导率和玻璃转移点，该热导率和玻璃转移点也都非常低。

对此，在固化剂含有TPB骨架的情况(实验例1～8)下，对应于该固化剂的构造有明显的差异。

在反应基的导入位置不适当的情况(实验例7、8)下，与上述固化剂不含有TPB骨架的情况相比，虽然热导率和玻璃转移点都变高了，但是上限温度没有充分变高。

像这样上限温度没有充分变高的情况表示：因为下限温度与上限温度之间的温度范围狭窄，所以树脂组合物的状态变成适合成形的流动状态的加热温度的幅度狭窄。在这种情况下，在树脂组合物的成形工序中，为了提高该树脂组合物的流动性，虽然想要提高加热温度，但是如果提高该加热温度，那么起因于固化反应反而流动性下降。由此，因为加热温度的管理困难，所以在成形用途方面不容易使用树脂组合物。

对此，在反应基的导入位置适当的情况(实验例1～6)下，与上述反应基的导入位置不适当的情况相比，能够获得同等的热导率，并且玻璃转移点为同等以上。而且，在基本维持下限温度的同时，上限温度充分变高。

像这样上限温度充分变高的情况表示：因为下限温度与上限温度之间的温度范围向高温方向扩展，所以树脂组合物的状态变成适合成形的流动状态的加热温度的幅度宽广。在这种情况下，与上述加热温度的幅度狭窄的情况不同，因为在抑制起因于固化反应的流动性下降的同时，能够将树脂组合物加热至高温，所以能够在宽广的高温温度范围内使树脂组合物的状态变成适合成形的流动状态。由此，因为加热温度的管理容易，所以在成形用途方面容易使用树脂组合物。

特别是，在反应基的导入位置适当的情况下，如上所述，在抑制热导率和玻璃转移点双方下降的同时，仅使上限温度变高。因此，能够同时改善树脂组合物的成形性、与树脂固化物的耐热性和导热性。

从表1所示的结果可知，如果树脂组合物包含环氧化合物与式(1)所示的三苯基苯化合物，那么该树脂组合物的成形性得到改善，并且树脂基板(树脂固化物)的耐热性和导热性也得到改善。因此，能够获得优异的热特性。

以上，虽然列举实施方式和实施例说明了本发明，但是本发明并不限定于在实施方式和实施例中说明的形态，可以作出各种变更。

Claims

1.一种树脂组合物，其中，包含：

环氧化合物；以及

三苯基苯化合物，由下列式(1)表示，

R1～R15分别是氢基(-H)和反应基中的任何一个，该反应基是羟基(-OH)和氨基(-NH₂)中的任何一个；但是，R1～R15中的至少1个是反应基，并且R3、R8和R13中的至少1个是氢基。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，

所述R1～R5中的至少1个是所述反应基，

所述R6～R10中的至少1个是所述反应基，

所述R11～R15中的至少1个是所述反应基。

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，

所述R1～R5中的1个是所述反应基，

所述R6～R10中的1个是所述反应基，

所述R11～R15中的1个是所述反应基。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，

所述R1～R15分别是氢基和羟基中的任何一个，

或者，所述R1～R15分别是氢基和氨基中的任何一个。

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，

所述三苯基苯化合物包含由下列式(1-1)～式(1-6)分别表示的化合物中的至少1种，

6.一种树脂片，其中，包含树脂组合物，

所述树脂组合物包含：

环氧化合物；以及

三苯基苯化合物，由下列式(1)表示，

R1～R15分别是氢基和反应基中的任何一个，该反应基是羟基和氨基中的任何一个；但是，R1～R15中的至少1个是反应基，并且R3、R8和R13中的至少1个是氢基。

7.根据权利要求6所述的树脂片，其中，

所述R1～R5中的至少1个是所述反应基，

所述R6～R10中的至少1个是所述反应基，

所述R11～R15中的至少1个是所述反应基。

8.根据权利要求6所述的树脂片，其中，

所述R1～R5中的1个是所述反应基，

所述R6～R10中的1个是所述反应基，

所述R11～R15中的1个是所述反应基。

9.根据权利要求6所述的树脂片，其中，

所述R1～R15分别是氢基和羟基中的任何一个，

或者，所述R1～R15分别是氢基和氨基中的任何一个。

10.根据权利要求6所述的树脂片，其中，

11.一种树脂固化物，其中，包含树脂组合物的固化反应物，

所述树脂组合物包含：

环氧化合物；以及

三苯基苯化合物，由下列式(1)表示，

12.根据权利要求11所述的树脂固化物，其中，

所述R1～R5中的至少1个是所述反应基，

所述R6～R10中的至少1个是所述反应基，

所述R11～R15中的至少1个是所述反应基。

13.根据权利要求11所述的树脂固化物，其中，

所述R1～R5中的1个是所述反应基，

所述R6～R10中的1个是所述反应基，

所述R11～R15中的1个是所述反应基。

14.根据权利要求11所述的树脂固化物，其中，

所述R1～R15分别是氢基和羟基中的任何一个，

或者，所述R1～R15分别是氢基和氨基中的任何一个。

15.根据权利要求11所述的树脂固化物，其中，

16.一种树脂基板，其中，包含树脂片的固化反应物，

所述树脂片包含树脂组合物，

所述树脂组合物包含：

环氧化合物；以及

三苯基苯化合物，由下列式(1)表示，

17.根据权利要求16所述的树脂基板，其中，

所述R1～R5中的至少1个是所述反应基，

所述R6～R10中的至少1个是所述反应基，

所述R11～R15中的至少1个是所述反应基。

18.根据权利要求16所述的树脂基板，其中，

所述R1～R5中的1个是所述反应基，

所述R6～R10中的1个是所述反应基，

所述R11～R15中的1个是所述反应基。

19.根据权利要求16所述的树脂基板，其中，

所述R1～R15分别是氢基和羟基中的任何一个，

或者，所述R1～R15分别是氢基和氨基中的任何一个。

20.根据权利要求16所述的树脂基板，其中，

21.根据权利要求16所述的树脂基板，其中，

包含2个以上所述树脂片的固化反应物，

2个以上所述树脂片的固化反应物被层叠。