CN106079237A - 壳体成型方法、壳体及电子装置 - Google Patents

壳体成型方法、壳体及电子装置 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种壳体成型方法，用于成型具有外壳以及连接件的壳体，包括以下步骤：步骤S1：外壳加工,提供用于成型金属外壳的金属材料；对所述金属材料进行成型处理；步骤S2：连接件加工，采用注塑的方式在所述外壳内部加工形成连接件，所述连接件为若干卡扣或若干卡槽或若干卡扣与卡槽的结合。本发明还公开一种采用上述方法加工的壳体，通过注塑塑胶卡扣保证强度和精确度的同时，提高金属壳体加工效率和降低成本，采用该方法加工的壳体结构简单、组装方便、生产成本低。本发明还包括一种电子装置，采用如上所述的壳体。

Description

壳体成型方法、壳体及电子装置
技术领域
本发明涉及移动终端壳体领域，尤其涉及壳体成型方法、采用该方法制得的壳体及具有该壳体的电子装置。
背景技术
目前，高端智能手机越来越多采用整体式金属壳体，因其外观简洁、整机具有金属质感，更受消费者青睐，这种整体式金属壳体通过侧边框上设置的扣位结构卡装在手机面壳上，但是，由于金属壳体和手机面壳上的扣位结构弹性均较差，收到外力时变形很小，导致在装配时壳体装配困难，在维修时壳体又难以拆卸，对手机的生产及售后维修带来很大困难，同时在拆卸过程中容易将壳体或手机面壳损坏，造成一定的经济损失。
为了解决上述问题，现有技术中提供了一种手机壳体装配结构及具有该手机壳体装配结构的手机，该手机壳体装配结构包括设置在手机面壳上的弹性卡扣和设置在壳体上的卡槽，所述手机面壳通过弹性卡扣和卡槽的配合与壳体卡合，弹性卡扣包括弹性部和卡扣部，当装拆壳体时，弹性部发生变形使卡扣部卡入或脱出卡槽，由于弹性部具有弹性而发生变形，容易装配或拆卸壳体，在拆卸过程中也不会将壳体或手机面壳损坏，降低了壳体或面壳的报废率，降低了生产成本。
但是无论采用壳体上的金属卡扣结构还是单独设置的弹性卡扣，均存在加工缓慢，生产成本高的问题。
发明内容
本发明的一个目的在于：提供一种壳体成型方法，采用该方法加工的壳体，其上的卡扣具有良好的弹性，卡接效果好。
本发明的另一个目的在于：提供一种壳体成型方法，采用该方法加工的壳体生产效率高。
本发明的再一个目的在于：提供一种壳体，其结构简单、组装方便，成本低廉。
本发明的又一个目的在于：提供一种电子装置，其壳体与面壳之间具有良好的卡接效果、装配精度高、外形美观、生产成本低。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一方面，提供一种壳体成型方法，用于成型具有外壳以及连接件的壳体，包括以下步骤：
步骤S1：外壳加工,提供用于成型金属外壳的金属材料；对所述金属材料进行成型处理；
步骤S2：连接件加工，采用注塑的方式在所述外壳内部加工形成连接件，所述连接件为若干卡扣或若干卡槽或若干卡扣与卡槽的结合。
作为所述的壳体成型方法的一种优选的技术方案，还包括对所述金属材料至少朝向所述连接件的表面涂覆粘结层。
作为所述的壳体成型方法的一种优选的技术方案，还包括对所述金属材料进行成型处理后进行的步骤S100：表面处理；
所述步骤S100表面处理包括：
步骤S101：清洗，对成型后的金属材料表面进行碱清洗；
步骤S102：中和，采用中和洗剂对碱清洗后的金属材料进行中和处理；
步骤S103：纳米微孔层加工，对所述金属材料用于设置所述连接件的表面采用表面纳米孔处理工艺进行处理。
作为所述的壳体成型方法的一种优选的技术方案，所述的表面纳米孔加工工艺为：将所述金属材料放置在侵蚀溶液中进行电化学处理。
作为所述的壳体成型方法的一种优选的技术方案，所述金属材料为薄片金属板材，对所述金属材料进行成型处理为将所述薄片金属板材冲压成型；所述涂覆粘结层为：采用滚涂工艺在冲压成型以前的薄片金属板材表面涂覆粘结层。
作为所述的壳体成型方法的一种优选的技术方案，所述金属材料为金属型材，对所述金属材料进行成型处理为将所述金属型材CNC加工成型，所述涂覆粘结层为采用喷涂工艺在CNC加工成型后的金属型材表面喷涂粘结层。
作为所述的壳体成型方法的一种优选的技术方案，于所述金属形成CNC加工成型的过程中，在其设置所述连接件的表面加工连接凸起，所述连接凸起可以设置在所述金属壳体的背面板或环形边框上设置。
作为所述的壳体成型方法的一种优选的技术方案，所述连接凸起与其所设置的表面呈30°至60°夹角倾斜。
作为所述的壳体成型方法的一种优选的技术方案，于所述薄片金属板材冲压成型前对所述薄片金属板材周部进行高光处理。
另一方面，提供一种壳体，采用如上所述的壳体成型方法加工成型。
再一方面，一种电子装置，采用如上所述的壳体。
本发明的有益效果为：通过注塑塑胶卡扣保证强度和精确度的同时，提高金属壳体加工效率和降低成本，采用该方法加工的壳体结构简单、组装方便、生产成本低。采用上述方法加工成型的壳体的电子装置装配精度高、外形美观、产品成本低。
附图说明
下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
图1为实施例一所述壳体结构示意图。
图2为实施例一所述壳体成型方法流程图。
图3为实施例一所述表面处理流程图。
图4为实施例二所述壳体结构示意图。
图5为实施例三所述壳体结构示意图。
图中：
1、金属材料；2、连接件；3、粘结层；4、连接凸起。
具体实施方式
一种壳体成型方法，其在壳体金属外壳上注塑成型连接件，通过连接件实现壳体与手机面壳的组装。
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
实施例一：
如图1至3所示，于本实施例中，本发明所述的一种壳体成型方法，用于成型具有外壳以及连接件2的壳体，包括以下步骤：
步骤S1：外壳加工,提供用于成型金属外壳的金属材料1；对所述金属材料1进行成型处理；
步骤S2：连接件2加工，采用注塑的方式在所述外壳内部加工形成连接件2，所述连接件2为若干卡扣或若干卡槽或若干卡扣与卡槽的结合。
为了提高注塑成型的塑胶材料与金属材料1的粘结强度，在本实施例的壳体成型方法中，还包括对所述金属材料1进行成型处理后进行的步骤S100：表面处理；
所述步骤S100表面处理包括：
步骤S101：清洗，对成型后的金属材料1表面进行碱清洗；
步骤S102：中和，采用中和洗剂对碱清洗后的金属材料1进行中和处理；
步骤S103：纳米微孔层加工，对所述金属材料1用于设置所述连接件2的表面采用表面纳米孔处理工艺进行处理。所述的表面纳米孔加工工艺为：将所述金属材料1放置在侵蚀溶液中进行电化学处理。
本实施例中，通过表面纳米孔加工工艺在金属表面形成微小的纳米孔，然后再进行金属和塑胶的一体注塑，这样注塑后的金属和塑胶之间会因为塑胶进入到纳米孔内而使塑胶和金属表面之间形成足够的吸附力，因此能够牢牢的结合，大大提高金属和塑胶之间的连接强度。
实施例二：
如图4所示，于本实施例中，本发明所述的一种壳体成型方法，用于成型具有外壳以及连接件2的壳体，包括以下步骤：
步骤S1：外壳加工,提供用于成型金属外壳的金属材料1；对所述金属材料1进行成型处理；
步骤S2：连接件2加工，采用注塑的方式在所述外壳内部加工形成连接件2，所述连接件2为若干卡扣或若干卡槽或若干卡扣与卡槽的结合。
本实施例所述的壳体成型方法还包括对所述金属材料1至少朝向所述连接件2的表面涂覆粘结层3。
本实施例中，所述金属材料1为薄片金属板材，对所述金属材料1进行成型处理为将所述薄片金属板材冲压成型；所述涂覆粘结层3为：采用滚涂工艺在冲压成型以前的薄片金属板材表面涂覆粘结层3。
在金属板材表面涂覆粘结层3可以增加金属材料1与塑胶材料之间的贴合力，防止金属材料1与塑胶材料分离脱落。
所述金属材料1并不局限于上述的金属板材冲压成型，其还可以为金属型材，对所述金属材料1进行成型处理为将所述金属型材CNC加工成型，所述涂覆粘结层3为采用喷涂工艺在CNC加工成型后的金属型材表面喷涂粘结层3。
相对于全部卡扣均由CNC加工成型，仅加工壳体主体部分，其加工过程能够得到大幅度简化。作为一种优选的技术方案，本实施例中于所述薄片金属板材冲压成型前对所述薄片金属板材周部进行高光处理。
实施例三：
如图5所示，于本实施例中，本发明所述的一种壳体成型方法，用于成型具有外壳以及连接件2的壳体，包括以下步骤：
步骤S1：外壳加工,提供用于成型金属外壳的金属材料1；对所述金属材料1进行成型处理；
步骤S2：连接件2加工，采用注塑的方式在所述外壳内部加工形成连接件2，所述连接件2为若干卡扣或若干卡槽或若干卡扣与卡槽的结合。
本实施例所述金属材料1为金属型材，对所述金属材料1进行成型处理为将所述金属型材CNC加工成型，所述涂覆粘结层3为采用喷涂工艺在CNC加工成型后的金属型材表面喷涂粘结层3。
于所述金属形成CNC加工成型的过程中，在其设置所述连接件2的表面加工连接凸起4，所述连接凸起4可以设置在所述金属壳体的背面板或环形边框上设置。注塑后连接凸起4嵌入组成连接件2的塑胶材料中，在连接件2中形成骨架，使塑胶材料与金属材料1牢固结合，不易分离脱落，提高金属材料1与塑胶材料复合结构的使用寿命。
根据具体连接件2结构的不同，所述连接凸起4与其所设置的表面呈30°至60°夹角倾斜。优选的，本实施例中连接凸起4与其设置的表面呈60°夹角。
另外，本实施例中还提供一种壳体，其采用如上所述的壳体成型方法加工成型。
本实施例中还提供一种电子装置，该电子装置采用如上所述的壳体。
本实施例所述的电子装置包括但不限于手机、平板电脑，该壳体成型方法适用于任何采用金属外壳的电子产品的壳体加工。
需要声明的是，上述具体实施方式仅仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理，在本发明所公开的技术范围内，任何熟悉本技术领域的技术人员所容易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (11)

1.一种壳体成型方法，用于成型具有外壳以及连接件的壳体，其特征在于,包括以下步骤：
步骤S1：外壳加工,提供用于成型金属外壳的金属材料；对所述金属材料进行成型处理；
步骤S2：连接件加工，采用注塑的方式在所述外壳内部加工形成连接件，所述连接件为若干卡扣或若干卡槽或若干卡扣与卡槽的结合。
2.根据权利要求1所述的壳体成型方法，其特征在于，还包括对所述金属材料至少朝向所述连接件的表面涂覆粘结层。
3.根据权利要求1所述的壳体成型方法，其特征在于，还包括对所述金属材料进行成型处理后进行的步骤S100：表面处理；
所述步骤S100表面处理包括：
步骤S101：清洗，对成型后的金属材料表面进行碱清洗；
步骤S102：中和，采用中和洗剂对碱清洗后的金属材料进行中和处理；
步骤S103：纳米微孔层加工，对所述金属材料用于设置所述连接件的表面采用表面纳米孔处理工艺进行处理。
4.根据权利要求3所述的壳体成型方法，其特征在于，所述的表面纳米孔加工工艺为：将所述金属材料放置在侵蚀溶液中进行电化学处理。
5.根据权利要求2所述的壳体成型方法，其特征在于，所述金属材料为薄片金属板材，对所述金属材料进行成型处理为将所述薄片金属板材冲压成型；所述涂覆粘结层为：采用滚涂工艺在冲压成型以前的薄片金属板材表面涂覆粘结层。
6.根据权利要求2所述的壳体成型方法，其特征在于，所述金属材料为金属型材，对所述金属材料进行成型处理为将所述金属型材CNC加工成型，所述涂覆粘结层为采用喷涂工艺在CNC加工成型后的金属型材表面喷涂粘结层。
7.根据权利要求6所述的壳体成型方法，其特征在于，于所述金属形成CNC加工成型的过程中，在其设置所述连接件的表面加工连接凸起，所述连接凸起可以设置在所述金属壳体的背面板或环形边框上设置。
8.根据权利要求7所述的壳体成型方法，其特征在于，所述连接凸起与其所设置的表面呈30°至60°夹角倾斜。
9.根据权利要求5所述的壳体成型方法，其特征在于，于所述薄片金属板材冲压成型前对所述薄片金属板材周部进行高光处理。
10.一种壳体，其特征在于，采用权利要求1至9中任一项所述的壳体成型方法加工成型。
11.一种电子装置，其特征在于，采用如权利要求10所述的壳体。
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