CN106067434A - 基板处理系统 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种基板处理系统，其能够在系统内部将多个仿真基板在时间上并行地模拟搬送，并且也能够进行不向处理室内搬送仿真基板的模拟搬送。条件表(122)作为维护宏设定部发挥作用，其从保存于存储装置(105)的各种维护宏(135)选定要执行的维护宏并设定它们的执行条件。由条件表(122)设定的维护宏(135)通过方案执行部(121)的控制信号与系统方案(130)一起被控制。方案执行部(121)使系统方案(130)和由条件表(122)设定的维护宏(135)协同工作，在基板处理系统(100)内执行模拟动作。

Description

基板处理系统
技术领域
本发明涉及对半导体晶片等的基板进行规定的处理的基板处理系统。
背景技术
在半导体装置的制造过程中，对半导体晶片等的基板反复进行例如成膜、蚀刻等的各种处理。在进行这些处理的半导体制造装置中，使用具备多个处理室的基板处理系统。这样的基板处理系统还包括：进行从外部搬入基板或搬出基板的搬入搬出部；为了进行包括多个处理室间的系统内的基板的搬送和与外部的基板的交接的一个至多个搬送装置。
但是，在基板处理系统中，每当反复进行处理时，反应生成物附着堆积在进行成膜等的处理的处理室的内壁和部件。这样的附着物在进行剥离时成为颗粒而附着在基板，成为使产品的品质降低的原因。另外，基板处理系统为了进行基板的搬送和交接，具备多个可动部件，由于这些可动部件的动作，有时也产生颗粒。
如上所述，在基板处理系统中，因各种原因而产生颗粒。现有的基板处理系统，将不进行实际的处理的仿真基板带入处理室内，以与实际的处理同样的步骤、路径在系统内进行模拟地搬送，由此能够确定颗粒产生的原因。例如准备多个仿真基板，将仿真基板逐一从负载端口向多个处理室搬送后，再次返回到负载端口，来检测附着在各仿真基板的颗粒数，由此能够确认哪个处理室是颗粒产生源。用这样的方法确认颗粒源，能够利用被称为系统方案的程序执行，该系统方案用于对基板进行实际的处理。但是，利用系统方案的模拟搬送是必需向处理室内搬送仿真基板的按顺序进行的动作，因此，当在任一个处理室内有颗粒产生源时，能够确定该事实，但是，例如难以确定从负载端口至各处理室的搬送路径上的颗粒产生源。
另一方面，在基板处理系统中，除了上述系统方案之外，还提出了预先录入在系统内进行的各种单动作，通过将所录入的多个单动作组合，能够作为按顺序进行的动作或者并行动作执行(例如专利文献1)。这种功能被称为维护宏。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2002-43290号公报(图3等)
发明内容
发明想要解决的技术问题
专利文献1的维护宏功能是能够将在基板处理系统内进行的多个单动作单独或者任意组合来执行的自由度高的功能，也能够自由设定模拟搬送的内容，对于颗粒产生源的确定是有效的。但是，在维护宏功能中，在基板处理系统内，在同一时间仅能进行一个仿真基板的模拟搬送。因此，利用维护宏功能，以确定颗粒产生源为目的，当执行多种模拟搬送时，至结束为止需要数十小时，存在基板处理系统的停机时间较长的问题。
另外，维护宏功能并不是以对成为产品的基板进行处理为目的而安装的功能，因此，与利用上述系统方案的模拟搬送不同，也存在不留下模拟搬送的历史记录的不良状况。
所以，本发明的目的在于提供一种基板处理系统，其能够在系统内部将多个仿真基板在时间上并行地模拟搬送，且能够进行不向处理室内搬送仿真基板的模拟搬送。
用于解决技术问题的技术方案
本发明的基板处理系统，其特征在于，包括：具有载置基板的载置台的、并且具有对上述基板进行规定的处理的一个以上处理室的处理部；搬入搬出部，在该搬入搬出部与外部的搬送机构之间进行收纳有多个上述基板的基板容器的搬入搬出；在上述搬入搬出部与上述处理室之间搬送基板的一个以上的搬送装置；和控制上述各构成部的控制部。在该基板处理系统中，上述控制部进行控制，使得对多个仿真基板在时间上并行地执行不伴随上述处理室中的上述规定的处理的模拟动作，上述模拟动作是上述仿真基板的模拟搬送动作，包括不进行从上述搬入搬出部至上述处理室内的搬送的动作。
本发明的基板处理系统还包括设置于上述处理部与上述搬入搬出部之间的基板交接部，上述搬送装置包括：在上述搬入搬出部内和在上述搬入搬出部与上述基板交接部之间进行上述基板的搬送的第一搬送装置；和在上述基板交接部与上述处理室之间进行上述基板的搬送的第二搬送装置，上述模拟动作包括：从上述搬入搬出部经由上述第一搬送装置和上述基板交接部至上述第二搬送装置的上述仿真基板的模拟搬送动作；和从上述第二搬送装置经由上述基板交接部和上述第一搬送装置至上述搬入搬出部的上述仿真基板的模拟搬送动作。
本发明的基板处理系统中，上述模拟动作包括：从上述搬入搬出部经由上述第一搬送装置、上述基板交接部和上述第二搬送装置至上述处理室内的上述仿真基板的模拟搬送动作；和从上述处理室内经由上述第二搬送装置、上述基板交接部和上述第一搬送装置至上述搬入搬出部的上述仿真基板的模拟搬送动作。
本发明的基板处理系统中，上述模拟动作可以包括在上述搬入搬出部内的上述基板的模拟搬送动作。
在本发明的基板处理系统中，上述模拟搬送动作反复执行按顺序进行的动作的全部或者一部分。
在本发明的基板处理系统中，上述载置台包括用于在该载置台与上述搬送装置之间进行上述基板的交接的多个升降销，上述模拟动作包括在不进行上述基板的交接的状态下的上述升降销的模拟升降动作。
在本发明的基板处理系统中，上述处理室可以包括：用于搬入搬出上述基板的开口部；和用于封闭该开口部将该处理室内维持为真空的闸阀装置，上述模拟动作包括不伴随上述基板通过上述开口部的状态的上述闸阀装置的模拟开闭动作。
在本发明的基板处理系统中，上述控制部可以包括：上述控制部包括：存储部，其保存有用于在上述处理室中进行上述规定的处理的系统方案和用于将预先录入的多个单动作组合来执行的维护宏；读取上述系统方案并执行该系统方案的方案执行部；设定维护宏的维护宏设定部，上述维护宏与上述系统方案均被上述方案执行部控制；和记录上述模拟动作的历史记录的历史记录记录部，上述控制部进行控制来执行以下步骤：上述方案执行部读取上述系统方案的步骤；由上述维护宏设定部设定维护宏的步骤；和上述方案执行部使上述系统方案与由上述维护宏设定部所设定的上述维护宏协同工作，执行上述模拟动作的步骤。
本发明的基板处理系统可以以颗粒检测为目的进行上述模拟动作。
发明效果
根据本发明的基板处理系统，能够在系统内部将多个仿真基板在时间上并行地模拟搬送，并且能够实现不进行向处理室内搬送仿真基板的模拟搬送。所以，本发明的基板处理系统例如在以确定颗粒产生源为目的进行仿真基板的模拟动作的情况下，容易确定产生源，且能够大幅缩短直至模拟动作结束为止的时间。
附图说明
图1是表示基板处理系统的概略构成图。
图2是控制部的硬件构成的一个例子的说明图。
图3是表示控制部的功能构成的功能块图。
图4是表示控制部在基板处理系统的各构成部中用于执行模拟动作的步骤的流程图。
图5是使用仿真基板的模拟搬送动作中的搬送路径的典型例的说明图。
图6是表示基板处理系统中的颗粒产生源的检测方法的工序例的流程图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。
[基板处理系统的概要]
参照图1对本发明的实施方式涉及的基板处理系统的概要进行说明。图1是表示以对例如作为基板的半导体晶片(以下简称为“晶片”)W进行例如成膜处理、蚀刻处理等的各种处理的方式构成的基板处理系统100的概略构成图。
该基板处理系统100构成为多腔室构造的组合工具(Cluster tool)。基板处理系统100作为主要的构成包括：对晶片W进行各种处理的4个处理室1A、1B、1C、1D；与这些处理室1A～1D分别经由闸阀GV1、GV1、GV1、GV1连接的真空侧的搬送室3；与该真空侧的搬送室3经由闸阀GV2、G2、GV2连接的3个负载锁定室5A、5B、5C；和与这3个负载锁定室5A、5B、5C经由闸阀GV3、GV3、GV3连接的装载单元7。在此，处理室1A～1D构成“处理部”，负载锁定室5A、5B、5C构成“基板交接部”，装载单元7构成“搬入搬出部”。
4个处理室1A～1D(以下，在不进行区别的情况下称为“处理室1”)是对晶片W进行例如CVD处理、蚀刻处理、灰化处理、改性处理、氧化处理、扩散处理等的处理的处理装置。处理室1A～1D可以是对晶片W进行相同内容的处理的处理室，或者是分别进行不同内容的处理的处理室。在处理室1A～1D内配置有作为用于将晶片W水平支承的载置台的处理台2A、2B、2C、2D(以下，在不进行区别的情况下称为“处理台2”)。
另外，虽图示省略，但是在处理台2设置有用于支承晶片W使其升降的多个支承销，该多个支承销能够相对于处理台2的载置面突出和没入。这些支承销能够通过任意的升降机构上下变位，在上升位置在与真空侧搬送装置11(后述)之间进行晶片W的交接。
此外，在各处理室1设置有用于导入处理气体、清洁气体、冷却气体等的未图示的气体导入部，和用于进行真空排气的未图示的排气部。
在构成为能够抽真空的真空侧的搬送室3设置有能够对处理室1A～1D、负载锁定室5A、5B、5C进行晶片W的交接的真空侧搬送装置11。真空侧搬送装置11以在叉13上载置有晶片W的状态，在处理室1A～1D间或者处理室1A～1D与负载锁定室5A、5B、5C之间进行晶片W的搬送。另外，在真空侧的搬送室3的侧部，在与周围的处理室1A～1D和负载锁定室5A、5B、5C对应的位置分别形成有搬入搬出口(图示省略)。在将闸阀GV1、GV2打开的状态下，经由各搬入搬出口进行晶片W的搬入搬出。
负载锁定室5A、5B、5C是在真空侧的搬送室3与大气侧的搬送室21(后述)之间进行晶片W的交接时的真空预备室。所以，负载锁定室5A、5B、5C构成为能够切换为真空状态和大气压状态。在负载锁定室5A、5B、5C内分别设置有载置晶片W的待机台6A、6B、6C。经由这些待机台6A、6B、6C在真空侧的搬送室3与大气侧的搬送室21之间进行晶片W的交接。
装载单元7包括：在大气压开放的搬送室21；与该搬送室21相邻配置的3个负载端口LP；与搬送室21的另一侧面相邻配置的、作为进行晶片W的位置测定的位置测定装置的定位器23。在搬送室21设置有进行晶片W的搬送的大气侧搬送装置25。负载端口LP能够载置晶片盒CR。晶片盒CR构成为能够将多个晶片W以相同的间隔多层地载置而收纳。
开放为大气压的搬送室21俯视时呈矩形形状，大气侧搬送装置25构成为通过未图示的驱动机构能够向图1中箭头所示的方向移动。大气侧搬送装置25以在叉27上载置有晶片W的状态，在负载端口LP的晶片盒CR、负载锁定室5A、5B、5C和定位器23之间进行晶片W的搬送。
基板处理系统100的各构成部是与控制部30连接而被控制的结构。在此，参照图2说明控制部30的硬件构成、即计算机的硬件构成的一个例子。控制部30包括：主控制部101；键盘、鼠标等的输入装置102；打印机等的输出装置103；显示装置104；存储装置105；外部接口106和将它们彼此连接的母线107。主控制部101包括CPU(中央处理装置)111、RAM(随机存取存储器)112和ROM(只读存储器)113。存储装置105只要是能够存储信息的部件，其形式没有限定，例如为硬盘装置或者光盘装置。另外，存储装置105对计算机可读取的记录介质115记录信息，并能够从记录介质115读取信息。记录介质115只要是能够存储信息的部件，其形式没有限定，例如为硬盘或者光盘。记录介质115可以为记录有本实施方式中的模拟动作的程序的记录介质。
在控制部30中，CPU111将RAM112用作工作区域，通过执行保存在ROM113或者存储装置105的模拟动作控制程序，来实现作为模拟动作控制装置的功能。
图3是表示用于使控制部30作为模拟动作控制装置发挥作用的功能构成的功能块图。如图3所示，控制部30中的功能结构包括：方案执行部121、作为维护宏设定部的条件表(Condition table)122、输入输出控制部123和作为历史记录记录部的日志记录部124。上述内容，通过CPU111将RAM112作为工作区域，执行保存于ROM113或者存储装置105的模拟动作控制程序来实现。
方案执行部121读取预先保存于存储装置105的各种方案，基于该方案发送控制信号，由此由基板处理系统100进行控制来执行方案。在图3中，作为保存于存储装置105的方案，能够列举搬送路径方案131、处理方案132、条件方案133和负载锁定方案134。搬送路径方案131是设定晶片W的搬送路径的方案。处理方案132是设定各处理室1A～1D中的各种参数(例如，压力、气体流量、时间、流程等)的方案。条件方案133是关于使各处理室1A～1D、包括真空侧搬送装置11、大气侧搬送装置25的搬送系统的条件达成的处理的方案。负载锁定方案134是关于对在各处理室1A～1D中的进行了处理后的晶片W在负载锁定室5A、5B、5C中进行后处理的方案。将这些方案总称为“系统方案130”。此外，虽然未图示，但是，基板处理系统100也具有执行上述的方案以外的方案的功能。
另外，方案执行部121发送控制信号，使得上述系统方案130和由条件表122所设定的维护宏135协同工作，从而在基板处理系统100内执行模拟动作。
另外，在存储装置105中也保存有维护宏135。维护宏135是为了维护各处理室1A～1D和包括真空侧搬送装置11、大气侧搬送装置25的搬送系统而将控制系统的指令按所设定的顺序依次地执行或者并行地执行的功能。即，维护宏135预先录入在基板处理系统100内进行的各种单动作，将所录入的多个单动作组合作为1个宏保存程序(参照专利文献1)。
条件表122作为维护宏设定部发挥作用，其从保存于存储装置105的各种维护宏135选定要执行的维护宏并设定它们的执行条件。执行条件大致分为时间和条件这两种，时间例如是指定在基板位于哪个处理系统的哪个部分时执行的执行条件，条件例如是在该处理室放置了一定时间时执行和/或者在改变了温度时执行等依据各处理室的状态而设定的执行条件。由条件表122设定的维护宏135通过由方案执行部121产生的控制信号与系统方案130一起被控制。如上所述，在本实施方式的基板处理系统100中，利用条件表122的功能，能够将维护宏135与系统方案130综合执行。
输入输出控制部123进行来自输入装置102的输入的控制、对输出装置103的输出的控制、显示装置104中的显示的控制、经由外部接口106进行的与外部的数据等的输入输出的控制。
日志记录部124记录基于系统方案130和维护宏135执行的模拟动作的历史记录。由日志记录部124记录的历史记录作为日志141保存在存储装置105中。
图4是表示用于控制部30基于模拟动作控制程序在基板处理系统100的各构成部中使模拟动作执行的顺序的流程图。该顺序包括步骤S1～步骤S3的处理。
(步骤S1)
首先，例如当从输入装置102输入指令使模拟动作执行时，上記模拟动作控制程序启动。然后，在步骤S1中，方案执行部121读取保存在存储装置105中的系统方案130。
(步骤S2)
接着，在步骤S2中，通过条件表122设定维护宏135。即，条件表122从保存在存储装置105的各种维护宏135选定要执行的维护宏，设定它们的执行条件。此外，在步骤S2中要执行的维护宏135的种类例如可以通过基板处理系统100的管理者从输入装置102输入来指定。在该情况下，条件表122接收来自输入装置102的输入信号，从保存在存储装置105的各种维护宏135选定要执行的维护宏，例如能够在显示装置104的监视画面作为列表显示。
(步骤S3)
在步骤S3中，方案执行部121使系统方案130和由条件表122设定的维护宏135协同工作，在基板处理系统100中执行模拟动作。即，方案执行部121基于系统方案130和被设定的维护宏135发送控制信号，由此进行控制使得在基板处理系统100中执行基于系统方案130和维护宏135的仿真基板的模拟动作。
本顺序还能够包括接下来的步骤S4。
(步骤S4)
在步骤S4中，日志记录部124记录在步骤S3中基于系统方案130和维护宏135执行的模拟动作的历史记录，作为日志141保存在存储装置105中。
通过以上的控制部30的构成和顺序，使系统方案130和维护宏135协同工作，能够进行对仿真基板的模拟动作。另外，通过系统方案130的本来的功能，能够对多个仿真基板在时间上并行地执行基于系统方案130和维护宏135的模拟动作。并且，通过系统方案130的本来的功能，能够将基于系统方案130和维护宏135执行的模拟动作的历史记录作为日志141保存在存储装置105中。
[基于系统方案的通常处理]
在基板处理系统100中，基于系统方案130，按以下例示的顺序进行通常处理。首先，由大气侧搬送装置25从晶片盒CR取出一个晶片W，由定位器23进行对准之后，搬入到负载锁定室5A、5B、5C的任一者，并移栽至待机台6A、6B、6C的任一者。接着，使用真空侧搬送装置11，将负载锁定室5A、5B、5C的任一者中的晶片W搬送到处理室1A、1B、1C、1D的任一者，并移栽到处理台2A、2B、2C、2D的任一者，进行规定的处理。在处理后，按与上述相反的顺序，使晶片W返回晶片盒CR，由此对一个晶片W的处理结束。
[模拟动作]
接在，说明本实施方式的基板处理系统100中的模拟动作。如上所述，在基板处理系统100中，基于模拟动作控制程序，在控制部30的控制下执行模拟动作。模拟动作包含例如利用真空侧搬送装置11和/或大气侧搬送装置25进行的模拟的搬送动作、处理台2A、2B、2C、2D的升降销(图示省略)的模拟的升降动作、由闸阀GV1、GV2、GV3进行的模拟的开闭动作等。在此，作为模拟动作的代表例，关于由真空侧搬送装置11和/或大气侧搬送装置25进行的模拟的搬送动作列举多个例子进行详细说明。此外，模拟动作不限于以下说明的例子。
<模拟的搬送动作>
首先，参照图5，说明模拟的搬送动作。图5是使用仿真基板的模拟的搬送动作中的搬送路径的典型例的说明图。
(模拟的搬送动作的例1)
路径P1～P10表示从晶片盒CR取出一个仿真基板，在搬送到处理室1B后，直至再次返回晶片盒CR的按顺序进行的模拟的搬送动作。
路径P1表示利用大气侧搬送装置25从晶片盒CR取出一个仿真基板的模拟的搬送动作。路径P2表示从大气侧搬送装置25将仿真基板交接到定位器23的模拟的搬送动作。
路径P3表示利用大气侧搬送装置25从定位器23取出仿真基板的模拟的搬送动作。路径P4表示利用大气侧搬送装置25将仿真基板交接到例如负载锁定室5A的待机台6A的模拟的搬送动作。
路径P5表示利用真空侧搬送装置11从待机台6A取出仿真基板的模拟的搬送动作。路径P6表示利用真空侧搬送装置11向处理室1B的处理台2B交接仿真基板为止的模拟的搬送动作。
路径P7与路径P6相反，表示真空侧搬送装置11从处理室1B的处理台2B接收仿真基板的模拟的搬送动作。路径P8与路径P5相反，表示从真空侧搬送装置11向负载锁定室5A的待机台6A交接仿真基板的模拟的搬送动作。
路径P9表示利用大气侧搬送装置25从待机台6A接收仿真基板的模拟的搬送动作。路径P10表示利用大气侧搬送装置25将仿真基板交接到晶片盒CR的模拟的搬送动作。
(模拟的搬送动作的例2)
路径P11～P14表示从晶片盒CR取出一个仿真基板，在搬送到负载锁定室5C后，直至再次返回到晶片盒CR的按顺序进行的模拟的搬送动作。如路径P11～P14所示，在基板处理系统100中，也能够实现不进行向处理室1A～1D内搬送仿真基板的模拟搬送。
首先，路径P11表示利用大气侧搬送装置25从晶片盒CR取出一个仿真基板的模拟的搬送动作。路径P12表示从大气侧搬送装置25交接到例如负载锁定室5C的待机台6C的模拟的搬送动作。
路径P13与路径P12相反，表示利用大气侧搬送装置25从待机台6C接收仿真基板的模拟的搬送动作。路径P14与路径P11相反，表示利用大气侧搬送装置25将仿真基板交接到晶片盒CR的模拟的搬送动作。
在本实施方式的基板处理系统100中，使系统方案130和维护宏135协同工作，对仿真基板进行模拟动作，因此，模拟动作的自由度高，如路径P11～P14所示，能够进行将从晶片盒CR取出的仿真基板不搬入到处理室1A～1D的任一者的模拟的搬送动作。
(模拟的搬送动作的例3)
路径P21～P22是装载单元7内的模拟的搬送动作的例。首先，路径P21表示利用大气侧搬送装置25从晶片盒CR取出一个仿真基板的模拟的搬送动作。路径P22表示利用大气侧搬送装置25将仿真基板保持原状收纳在晶片盒CR中的模拟的搬送动作。
在基板处理系统100中，能够在时间上并行地进行多种模拟的搬送动作。在此，“在时间上并行”是指，在基板处理系统100内，在将一个先出发的仿真基板从晶片盒CR取出，直至再次收纳到晶片盒CR的期间中，将后出发的1个或多个仿真基板从晶片盒CR取出，放到搬送路径上。例如，同时使用3个仿真基板，能够并行实施上述的路径P1～P10、路径P11～P14、路径P21～P22所示的模拟的搬送动作。即，在本实施方式的基板处理系统100中，通过处理室1A～1D、负载锁定室5A、5B、5C、真空侧搬送装置11和大气侧搬送装置25的任一者，只要仿真基板彼此不产生碰撞，就能够在系统内对多个仿真基板同时进行模拟的搬送动作。在该情况下，即使在对不同的仿真基板的模拟的搬送动作的路径重叠的情况下，也能够进行时间管理使得仿真基板彼此不产生碰撞即可。
另外，对于模拟的搬送动作的整体或者一部分也能够反复进行多次。例如，由路径P1～P10表示的模拟的搬送动作为一系列的按顺序进行的动作，能够将其整体反复进行多次。另外，例如在路径P1～P10表示的模拟的搬送动作中，也能够将由路径P6表示的利用真空侧搬送装置11向处理室1B的处理台2B交接仿真基板的模拟的搬送动作、和由路径P7表示的真空侧搬送装置11从处理室1B的处理台2B接收仿真基板的模拟的搬送动作反复进行多次。另外，在上述的例3中，对装载单元7内的模拟的搬送动作进行了说明，但是，例如也能够实施包括以处理室1A～1D间或者负载锁定室5A～5C间的仿真基板的搬送动作为主要部分的模拟的搬送动作。
(其它的模拟动作)
在本实施方式的基板处理系统100中，除了上述模拟的搬送动作以外，例如处理台2A、2B、2C、2D的升降销(图示省略)的模拟的升降动作、基于闸阀GV1、GV2、GV3的模拟的开闭动作，也能够作为维护宏135的功能反复执行一次或多次。这些模拟的升降动作、模拟的开闭动作无论有无仿真基板都能够实施。例如，即使在升降销没有支承仿真基板的状态、在使仿真基板不通过闸阀GV1、GV2、GV3的状态下，也能够实施模拟的升降动作、模拟的开闭动作。另外，这些模拟的升降动作、模拟的开闭动作能够与上述模拟的搬送动作组合进行，也能够与模拟的搬送动作在时间上并行地进行。此外，模拟动作的种类根据基板处理系统的构成是多种多样的，不限于上述例示的模拟动作。
[颗粒产生源的检测方法]
接着，参照图6说明基板处理系统100中的颗粒产生源的检测方法。图6是表示颗粒产生源的检测方法的工序例的流程图。
首先，在步骤S11中，替代仿真基板使用颗粒检测用基板，对多个颗粒检测用基板实施任意的多种模拟动作。另外，在实施了多种模拟的升降动作、模拟的开闭动作后，可以使用颗粒检测用基板进行模拟的搬送动作。在基板处理系统100中，如上所述，能够对多个颗粒检测用基板在时间上并行地进行模拟的搬送动作，因此，与仅使用维护宏的现有的方法相比，能够大幅缩短步骤S11的所要时间。
接着，在步骤S12中，通过对进行了模拟动作后的各颗粒检测用基板的颗粒数进行计数，来推定颗粒产生源。在基板处理系统100中，如上所述，能够进行不将仿真基板搬入处理室1A～1D的任一者的模拟的搬送动作，能够仅将特定的路径的搬送反复进行，或反复进行模拟的升降动作、模拟的开闭动作。所以，与进行仅基于系统方案的按顺序的模拟的搬送动作的情况相比，能够容易进行颗粒产生源的推定。另外，在颗粒产生源的推定中，通过参照由日志记录部124记录的日志141，能够容易验证在哪个模拟动作的哪个阶段附着了颗粒。
如以上所述，根据基板处理系统100，使系统方案130和维护宏135协同工作，进行对仿真基板的模拟动作，能够在系统内部将多个仿真基板在时间上并行地模拟搬送，且也能够进行不将仿真基板向处理室1A～1D内搬送的模拟搬送。并且，能够将关于模拟动作的历史记录作为日志141保存。所以，基板处理系统100例如在以确定颗粒产生源的目的来进行仿真基板的模拟动作的情况下，容易进行产生源的确定，且能够大幅缩短直至模拟动作结束为止的时间。
此外，本发明不限于上述实施方式，能够进行各种变更。例如，本发明不限于图1所示的结构的基板处理系统100，能够适用于各种结构的基板处理系统。另外，作为在基板处理系统中成为处理对象的基板，不限于半导体器件制造用的晶片W，例如可以为平板显示器制造用的玻璃基板、太阳能电池面板制造用的基板等。
另外，基板处理系统100中的模拟动作，除了上述的颗粒产生源的确定以外，例如还能够在用于评价可靠性的装置运转等的用途中使用。
附图标记说明
30…控制部；100…基板处理系统；105…存储装置；121…方案执行部；122…条件表；123…输入输出控制部；124…日志记录部；130…系统方案；131…搬送路径方案；132…处理方案；133…条件方案；134…负载锁定方案；135…维护宏；141…日志；W…晶片。

Claims (9)

1.一种基板处理系统，其特征在于，包括：
具有载置基板的载置台的、并且具有对所述基板进行规定的处理的一个以上处理室的处理部；
搬入搬出部，在该搬入搬出部与外部的搬送机构之间进行收纳有多个所述基板的基板容器的搬入搬出；
在所述搬入搬出部与所述处理室之间搬送基板的一个以上的搬送装置；和
控制所述处理部、所述搬入搬出部和所述搬送装置的控制部，
所述控制部进行控制，使得对多个仿真基板在时间上并行地执行不伴随所述处理室中的所述规定的处理的模拟动作，
所述模拟动作是所述仿真基板的模拟搬送动作，包括不进行从所述搬入搬出部至所述处理室内的搬送的动作。
2.如权利要求1所述的基板处理系统，其特征在于：
还包括设置于所述处理部与所述搬入搬出部之间的基板交接部，
所述搬送装置包括：
在所述搬入搬出部内和在所述搬入搬出部与所述基板交接部之间进行所述基板的搬送的第一搬送装置；和
在所述基板交接部与所述处理室之间进行所述基板的搬送的第二搬送装置，
所述模拟动作包括：
从所述搬入搬出部经由所述第一搬送装置和所述基板交接部至所述第二搬送装置的所述仿真基板的模拟搬送动作；和
从所述第二搬送装置经由所述基板交接部和所述第一搬送装置至所述搬入搬出部的所述仿真基板的模拟搬送动作。
3.如权利要求2所述的基板处理系统，其特征在于：
所述模拟动作包括：
从所述搬入搬出部经由所述第一搬送装置、所述基板交接部和所述第二搬送装置至所述处理室内的所述仿真基板的模拟搬送动作；和
从所述处理室内经由所述第二搬送装置、所述基板交接部和所述第一搬送装置至所述搬入搬出部的所述仿真基板的模拟搬送动作。
4.如权利要求1至3中任一项所述的基板处理系统，其特征在于：
所述模拟动作包括在所述搬入搬出部内的所述基板的模拟搬送动作。
5.如权利要求1至4中任一项所述的基板处理系统，其特征在于：
所述模拟搬送动作反复执行按顺序进行的动作的全部或者一部分。
6.如权利要求1至5中任一项所述的基板处理系统，其特征在于：
所述载置台包括用于在该载置台与所述搬送装置之间进行所述基板的交接的多个升降销，
所述模拟动作包括在不进行所述基板的交接的状态下的所述升降销的模拟升降动作。
7.如权利要求1至6中任一项所述的基板处理系统，其特征在于：
所述处理室包括：用于搬入搬出所述基板的开口部；和用于封闭该开口部将该处理室内维持为真空的闸阀装置，
所述模拟动作包括不伴随所述基板通过所述开口部的状态的所述闸阀装置的模拟开闭动作。
8.如权利要求1至7中任一项所述的基板处理系统，其特征在于：
所述控制部包括：
存储部，其保存有用于在所述处理室中进行所述规定的处理的系统方案和用于将预先录入的多个单动作组合来执行的维护宏；
读取所述系统方案并执行该系统方案的方案执行部；
设定维护宏的维护宏设定部，所述维护宏与所述系统方案均被所述方案执行部控制；和
记录所述模拟动作的历史记录的历史记录记录部，
所述控制部进行控制来执行以下步骤：
所述方案执行部读取所述系统方案的步骤；
由所述维护宏设定部设定维护宏的步骤；和
所述方案执行部使所述系统方案与由所述维护宏设定部所设定的所述维护宏协同工作，执行所述模拟动作的步骤。
9.如权利要求1至8中任一项所述的基板处理系统，其特征在于：
以颗粒检测为目的进行所述模拟动作。
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