CN106061183A - 一种pcb板卡框体结构 - Google Patents

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谭宇科
蔡晓燕
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1424Card cages

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)

Abstract

本发明公开一种PCB板卡的容纳、装配及固定的框体结构,包括主框体、左侧板、右侧板和导轨,主框体经裁剪冲孔后折弯成U形,分别由顶面、背板、底面三个部份一体成形,在顶面远离背板的一端边缘具有向上延伸的上边缘部,在底面远离背板的一端边缘具有向下延伸的下边缘部;左侧板与右侧板分别均具有上定位折弯部和下定位折弯部,上定位折弯部与主框体的上边缘部固定,下定位折弯部与主框体的下边缘部固定。本发明可以简化PCB板卡的框体结构,提高背板的垂直度以及两侧导轨间距的精度,提高生产效率,降低生产成本。

Description

一种PCB板卡框体结构
技术领域
本发明涉及一种插卡式电子设备中框体结构的技术领域,尤其是一种用于PCB板卡的容纳、装配及固定的框体结构。
背景技术
插卡式电子设备中往往需要一套框体来容纳、装配以及紧固设备中的PCB板卡,目前常见的框体结构通常由框架、侧板、背板以及导轨槽组合构成,在该种结构下需要预先制定相应的框架,再将侧板、背板固定至框架上,整体装配工序增加,生产效率较低;而在一体式框体结构中,将镀锌钢板、电解板等通过冲压模具冲压而成,其中定制冲压模具是一个主要成本,特别是在出品量较小的情况下尤为突出,从而会增加整体设备的制造成本。
如何能够在保证制造成本以及框体两侧导轨间距精度的前提下,制造一个利于加工制造、结构简单的框体结构,是本行业的研发人员亟待解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此,本发明针对现有技术存在的不足,提供了一种PCB板卡框体结构,利用数控冲床、数控折弯精度可控度较高的特点,通过合理的结构设计,降低框体的制造成本,并同时能够提高框体两侧导轨间距的精度以及背板的垂直度,简化PCB板卡的框体结构,从而提高生产效率。
为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种PCB板卡框体结构,包括主框体、左侧板、右侧板和导轨,其特征在于:主框体经裁剪冲孔后折弯成U形,分别由顶面、背板、底面三个部份一体成形,在所述顶面远离背板的一端边缘具有向上延伸的上边缘部,在所述底面远离背板的一端边缘具有向下延伸的下边缘部;左侧板与右侧板分别均具有上定位折弯部和下定位折弯部,所述上定位折弯部与主框体的上边缘部固定,所述下定位折弯部与主框体的下边缘部固定。
优选的,所述左侧板和右侧板均为L形,在与主框体固定配合时,L形中折弯的一面从外侧包围主框体的背板。
优选的,所述上定位折弯部与上边缘部焊接定位,所述下定位折弯部与下边缘部焊接定位。
优选的,所述导轨分别设置在主框体的顶面的下端和底面的上端。
优选的,所述上边缘部垂直设置与顶面,所述下边缘部垂直设置与底面。
相对于现有技术,本发明具有如下的有益效果:
无需制造框架,可以提高生产效率;可以采用成本较低的材料制作加工,无需冲压模具即可得到较高精度的产品,可以降低生产成本;通过设置上、下定位折弯部与上、下边缘部,通过定位折弯部与边缘部之间的配合,可以保证背板的垂直度,从而可以提高主框体两侧导轨间距的精度,利于PCB板卡的容纳、装配以及紧固。
附图说明
图1为本发明的一种具体实施方式的整体结构示意图。
附图标记说明:
1-主框体,2-左侧板,3-右侧板,1.1-顶面,1.2-背板,1.3-底面,1.4-上边缘部,1.5-下边缘部,2.1-上定位折弯部,2.2-下定位折弯部,3.1-上定位折弯部,3.2-下定位折弯部。
具体实施方式
下面结合附图及实施例描述本发明具体实施方式:
如图1所示,其示出了本发明的一种具体实施方式,如图所示,本发明一种PCB板卡框体结构,包括主框体1、左侧板2、右侧板3和导轨(未在附图中进行标记),其特征在于:主框体1经裁剪冲孔后折弯成U形,分别由顶面1.1、背板1.2、底面1.3三个部份一体成形,在所述顶面1.1远离背板1.2的一端边缘具有向上延伸的上边缘部1.4,在所述底面1.3远离背板1.2的一端边缘具有向下延伸的下边缘部1.5;左侧板2与右侧板3分别均具有上定位折弯部2.1、3.1和下定位折弯部2.2、3.2,所述上定位折弯部2.1、3.1与主框体的上边缘部1.4固定,所述下定位折弯部2.2、3.2与主框体的下边缘1.5部固定。
所述左侧板2和右侧板3均为L形,在与主框体1固定配合时,L形中折弯的一面从外侧包围主框体1的背板1.2;所述上定位折弯部2.1、3.1与上边缘部1.4焊接定位,所述下定位折弯部2.2、3.2与下边缘部1.5焊接定位;所述导轨(未在附图中进行标记)分别设置在主框体1的顶面1.1的下端和底面1.3的上端;所述上边缘部1.4垂直设置与顶面1.1,所述下边缘部1.5垂直设置与底面1.3。
当然上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本发明的内容并据以实施,并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明主要技术方案的精神实质所做的等效变换或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种PCB板卡框体结构,包括主框体、左侧板、右侧板和导轨,其特征在于:主框体经裁剪冲孔后折弯成U形,分别由顶面、背板、底面三个部份一体成形,在所述顶面远离背板的一端边缘具有向上延伸的上边缘部,在所述底面远离背板的一端边缘具有向下延伸的下边缘部;左侧板与右侧板分别均具有上定位折弯部和下定位折弯部,所述上定位折弯部与主框体的上边缘部固定,所述下定位折弯部与主框体的下边缘部固定。
2.根据权利要求1所述的PCB板卡框体结构,其特征在于:所述左侧板和右侧板均为L形,在与主框体固定配合时,L形中折弯的一面从外侧包围主框体的背板。
3.根据权利要求2所述的PCB板卡框体结构,其特征在于:所述上定位折弯部与上边缘部焊接定位,所述下定位折弯部与下边缘部焊接定位。
4.根据权利要求1所述的PCB板卡框体结构,其特征在于:所述导轨分别设置在主框体的顶面的下端和底面的上端。
5.根据权利要求1所述的PCB板卡框体结构,其特征在于:所述上边缘部垂直设置与顶面,所述下边缘部垂直设置与底面。
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