CN106054058B - 一种能够对多个σ-△adc芯片测试和温度控制的系统及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种能够对多个Σ‑△ADC芯片测试和温度控制的系统及方法，该系统包括有USB通信模块、寄存器读写模块、输入信号测量模块、动态信号输入模块、信号控制模块、差错处理模块，上述的模块均集成于ARM处理器中。该系统及方法能对温箱设备的温度自动调整和芯片的自动测试，能够进行信号源灵活切换，具备较高的测量精度和数据的准确性，节省硬件成本和软件设计周期，提高人员效率。

Description

一种能够对多个Σ-△ADC芯片测试和温度控制的系统及方法

技术领域

本发明属于ADC模块的技术领域，特别涉及利用ADC芯片自动测试系统及方法。

背景技术

目前的芯片测试系统中基本上都是利用8位MCU及专用裸机软件方式实现，测量精度在16位以内，受限于MCU的处理能力，使得数据处理速率低；一些参数测试需要外挂设备和搭建外围电路实现，使得系统误差增大；提高数据传输速率需要外购USB芯片，限制了数据传输速率和开发模式的瓶颈；由于传输线抖动和接入误差等因素的影响，使得很难实现高精度测量，测试数据精准率降低；不同项目的芯片测试系统可操作性与通用性较差，没有把自动化的设计理念、程序模块化和集成化设计的思路结合在一起，每次测量只能测量一片，人力物力与时间资源的严重浪费；在测试过程中需要手动调整温度且调整过程容易遗忘，导致温度参数不准确；USB芯片厂商提供的API函数，可操作性与通用性较差，每次开发需要重新编写，造成开发维护成本高。

如专利申请201510107533.4提供了一种ADC芯片特性参数测试精度的测试系统，包括：与被测ADC芯片的输入端和输出端连接的ATE测试设备，在所述被测ADC芯片的输出端连接一缓冲器，所述缓冲器的输出端与所述ATE测试设备连接。然而该测试装置仍是基于8位MCU架构的芯片测试系统，由于其存储空间、工作频率、外设接口不丰富和数据处理能力不强等因素，导致层次化设计较为简单和执行速度慢；模块化与可重用性设计并不完备，模块之间的耦合性太强，无法快速的开发新的测试装置；每次只能测试一片，不同项目测试平台开发会造成人力物力与时间资源的严重浪费；测试装置开发还停留在手工操作且需要手动测试和温度控制；简易信号源装置使用时间较长，在温度实验的过程中，碰触到信号源装置后，数据会发生跳动，造成测量不准确；系统缺乏自动化设计理念和测量单元集成度低，外搭电路和外挂测试设备引入系统误差，不同项目可重用的硬件模块少，而造成硬件系统维护成本高。

发明内容

为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种能够对多个Σ-△ADC芯片测试和温度控制的系统及方法，该系统及方法能对温箱设备的温度自动调整和芯片的自动测试，能够进行信号源灵活切换，具备较高的测量精度和数据的准确性，节省硬件成本和软件设计周期，提高人员效率。

本发明的另一个目的在于提供一种能够对多个Σ-△ADC芯片测试和温度控制的系统及方法，该系统及方法将信号转换和检测模块集成在一起，减少外围电路的搭建，有效的减少了系统的误差，增加了系统的稳定性和可靠性，提高了测试效率。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下。

一种能够对多个Σ-△ADC芯片测试和温度控制的系统，其特征在于该系统包括有USB通信模块、寄存器读写模块、输入信号测量模块、动态信号输入模块、信号控制模块、差错处理模块，上述的模块均集成于ARM处理器中，其中：

USB通信模块，接收控制命令，发送外部ADC模块采集到的参考电压和测量外部DAC输出的电压量、传输被测ADC转换的数据、发送和接收ARM控制及校验信号；

读写寄存器模块，对被测芯片进行各种功能的配置，以满足不同测试项的需求；

输入信号测量模块，是具有24位高精度测量的ADC，对被测芯片参考电压和输入给被测芯片ADC信号量进行测量，测量出来的参考电压封装成数据传输要求格式，传输给PC；

动态信号输入模块，为被测芯片ADC模块提供精准信号；

信号控制模块，是经过一系列的精密电阻分压得到不同的微小信号量，将这些信号量输出给ARM处理器；

差错处理模块，用于检查ARM与外围器件是否被成功建立连接。

该系统能进行集成型Σ-△ADC模块的SOC芯片或专用型Σ-△ADC芯片测试；另一方面，可以作为芯片性能参数展示的装置，可以展示Σ-△ADC芯片性能参数。

所述USB通信模块，利用ARM处理器自带的USB模块实现，对USB电源的管理、端点分配管理、类私有管理函数、中断函数、USB描述符、USB枚举和USB数据传输等功能。

所述读写寄存器模块又包括有寄存器写模块和寄存器读模块，所述寄存器写模块基本功能是根据PC机发送的写寄存器命令进行相应的数据处理，接收到得数据均为要写的寄存器地址和数据，提取出寄存器地址和数据后向DU(被测芯片)发出写寄存器数据指令，然后写入DUT寄存器数据；所述寄存器读模块基本功能是根据PC机发送的读寄存器命令进行相应的数据处理，接收到得数据均为要读取的寄存器地址，提取出要读取的寄存器地址后向DUT发出读取该寄存器数据指令，然后读取DUT输出的寄存器数据，最后将给PC发送“USB包+地址+数据”形式。

所述输入信号测量模块进一步将测量传来的输入信号量,与理论数值进行比较，比较数值不在可承受范围，则进行差错处理，将实际测量值封装成数据传输要求格式，传输给PC并显示，最终将此数据和实测数据计算得到相应的测试项指标值。

所述动态信号输入模块经过运算放大器将外部DAC转换出来的信号量提供给被测芯片，为了保证能够对多个芯片同时输入信号量，运算放大器还具有稳定电压的作用。

所述信号控制模块，是经过一系列的精密电阻分压得到不同的微小信号量，其包括有电阻R1-R9、旋转开关S1、及输出信号接口P1，通过P1的E+\E-端输入被测Σ-△ADC芯片的参考电压，调节旋转开关S1，切换不同的电阻分压组合，转换出Σ-△ADC芯片所需的信号量，经过S+\S-输出，给Σ-△ADC芯片差分端供给信号，R1、R2、R3采用精密电阻,阻值为175Ω,温度系数小于±5ppm/℃，精度±0.05％，温度每变化1℃，阻值变化±0.000875Ω；R4、R5、R6采用精密电阻,阻值为12Ω，温度系数小于±5ppm/℃，精度±0.05％,温度每变化1℃，阻值变化±0.00006Ω；R7采用精密电阻，阻值为3.82KΩ，温度系数小于±25ppm/℃,精度±0.05％,温度每变化1℃，R7的阻值变化±0.096Ω；R8、R9可用跳线短接；因为随外部环境的温度变化引起的电阻阻值变化远小于电阻阻值本身的十万分之一，因此在测试过程中，外部环境温度的影响可忽略不计。S1为采用C旋转开关，触点电阻为20mΩ,开关阻值很小，基本不影响信号源的精度。

所述差错处理模块，检查ARM与外围器件是否被成功建立连接包含：与PC建立的USB连接、输入测量和动态信号测量等模块运行过程的错误处理机制、实现ARM与被测芯片收发数据的效验机制，数据出错处理及数据重传，超时处理。

一种能够对多个Σ-△ADC芯片测试和温度控制的方法，该方法包括如下步骤：

101、测试系统上电，初始化；

102、整个测试系统各个模块的初始化完成后，读取用户输入的配置文件信息；

103、判断系统建立连接没有；

104、启动测试，将测试项的测试数据配置文件发送给ARM进行处理并保存，然后选择手动测试或是自动测试，如果选择进行手动测试模式，开始执行105步骤，否则执行106步骤；

105、然后选择常温测试项或高低温测试，如果选择常温测试，ARM根据PC输入的常温测试项发送对应的配置数据配置被测芯片，ARM根据配置项控制动态信号输入模块提供所需信号，读取测试项数据并计算出相应指标，与设计指标对比不一致则进行标识，结束本次测试；

如果选择高低温测试，启动高低温箱并设置起始点，ARM根据测试项编号信息配置被测芯片，获取需要的输入信号量；然后判断测试时间是否到，没有到移植循环等待，到测试时间，ARM读取测试数据，封装成定义格式发送给PC，PC根据接收的数据进行计算成对应的指标参数，并保存和显示数据；温度点测试完成，执行以下步骤；

106、选择自动测试模式，ARM接收到测试项配置信息，进行被测芯片配置，下一个测试项配置数据的发送是在被测试项完成并数据后进行的，ARM根据已配置的测试项控制信号输出模块进行信号量配置；

107、常规测试项测试是否完成，没有完成，执行106步骤，然后顺序执行；常规项测试完成，执行以下步骤；

108、测试完成常规项后，进行简易信号源的选择，选择是否切换到简易信号源，根据测试项要求不需要，读取测试项编号及配置数据，配置动态信号输入模块，输出所需的信号量；

109、切换到简易信号源，ARM控制简易信号源输出信号量给被测芯片，ARM接收测试项编号及配置数据等信息，启动高低温箱，设置起始温度点，温度点测试顺序为充高温到低温逐渐下调，到达测试温度点，ARM读取测试数据并传送给PC；

110、如果没有完成设定温度点测试，调整到下一个温度点，执行109步骤，然后顺序执行，直到测试点测试完成。

所述102步骤中，配置文件包含指标测试文件和设计指标文件，指标测试文件包含测试项配置数据、测试编号、测试方式、温度点信息及测试顺序等，设计指标文件主要是测试项设计指和测试编号等信息，如果没有配置文件，提示用户放置配置文件，否则读取配置文件并顺序保存。

所述103步骤中，如果握手不成功，进入差错处理模块，测试系统再次初始化USB模块，发送握手指令，与PC再次握手，若握手成功，ARM发送测试系统启动成功和握手成功等信息给PC，并显示以提示用户建立连接。

所述104步骤中，ARM对输入测量模块和动态信号输入模块进行校正，并将校正数据发送给PC显示。

所述105步骤中，对于高温测试，如果温度点测试没有完成，ARM发送PC调整至下一个温度点，PC更新显示指标数据，然后继续执行测试。

所述108步骤中，简易信号源是利用电阻分压原理精确分成3档输出信号量，输入到ADC输入端，以满足ADC参数测试的要求。

所述步骤110中，测试结束后，计算测试指标并与设计指标相比较，将超出范围的指标更新显示并进行标识，PC将测试过程中传输的数据保存并实时显示。

本发明实了现对Σ-△ADC芯片指标进行不同温度参数的测试，根据用户不同需求可以进行手动测试和自动测试，提高了测试效率，在一定程度上节省测试时间；同时将测试所需模块集成于ARM处理器上，使系统集成化，减少了外围电路，增加电路的可靠性和稳定性。

附图说明

图1是本发明所实施系统的硬件框图。

图2是本发明所实施的检测系统应用结构示意图。

图3是本发明所实施在USB通信模块的控制流程图。

图4为本发明所实施读写寄存器模块的处理流程图。

图5为本发明所实施输入信号测量模块的处理流程图。

图6为本发明所实施动态信号输入模块的处理流程图。

图7为本发明所实施信号控制模块的处理流程图。

图8为本发明所实施差错处理模块的处理流程图。

图9为本发明所实施测试方法的控制流程图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

图1、图2所示，为本发明所实现的一种高精度Σ-△ADC自动化芯片测试和温度控制的测试系统，图1为系统硬件框图，图2为该测试系统的测试应用结构示意图。该测试系统能进行集成型Σ-△ADC模块的SOC芯片或专用型Σ-△ADC芯片测试；另一方面，可以作为芯片性能参数展示的装置，可以向设计人员或客户展示Σ-△ADC芯片性能参数。本发明所实现的测试系统构成分为USB通信模块、寄存器读写模块、输入信号测量模块、动态信号输入模块、信号控制模块、差错处理模块，上述的模块均集成于ARM处理器中。

USB通信模块主要是接收PC的控制命令，发送外部ADC模块采集到的参考电压和测量外部DAC输出的电压量、传输被测ADC转换的数据、发送和接收ARM控制及校验信号。通常，USB通信模块利用ARM处理器自带的USB模块实现，包括对USB电源的管理、端点分配管理、类私有管理函数、中断函数、USB描述符、USB枚举和USB数据传输等功能。

如图3所示，为USB通信模块的处理流程为：USB端口初始化，初始化完成后进行USB枚举，然后判断上下位机是否握手成功，不成功则超时退出并报警，进行差错处理，并返回进行USB初始化，成功则USB端口接收PC通讯标志位；接收到通讯标识位后，解析数据通讯格式，接收指令、数据和数据长度，计算校验码，读出接收到的校验，进行校验，校验一致则保存相应命令和数据，否则结束。

读写寄存器模块，主要是被测芯片进行各种功能的配置，是指满足不同测试项的需求，其寄存器写模块的基本功能是根据PC机发送的写寄存器命令进行相应的数据处理，接收到得数据均为要写的寄存器地址和数据，提取出寄存器地址和数据后向DUT发出写寄存器数据指令，然后写入DUT寄存器数据。其寄存器读模块的基本功能是根据PC机发送的读寄存器命令进行相应的数据处理，接收到得数据均为要读取的寄存器地址，提取出要读取的寄存器地址后向DUT发出读取该寄存器数据指令，然后读取DUT输出的寄存器数据。最后将给PC发送“USB包+地址+数据”形式。

这里，DUT为被测芯片，可以包括单个的被测芯片，也可以包括多个被测芯片。

读写寄存器模块的处理流程如图4所示，首先，进入读写寄存器功能模块，保证芯片正常工作，并延时，然后判断是否完成准备，完成后，发送读写时钟，读出或写入数据；再发送寄存器地址，读取返回的寄存器数据；然后发送读写数据，读写数据完成后，结束。如果读写数据未完成，则返回判断完成准备步骤，继续上述流程。

输入信号测量模块，主要是具有24位高精度测量的ADC对被测芯片参考电压和输入给被测芯片ADC信号量等的测量，测量出来的参考电压封装成数据传输要求格式，传输给PC；测量传来的输入信号量,与理论数值进行比较，比较数值不在可承受范围，则进行差错处理，将实际测量值封装成数据传输要求格式，传输给PC并显示，最终将此数据和实测数据计算得到相应的测试项指标值。

输入信号测量模块的处理流程如图5所示，先初始化外部ADC，然后获取PC命令，选择被测芯片，再判断ARM是否与外接ADC握手成功，不成功则超时退出并报警，差错处理；成功，则读取外部ADC采集参考电压和输入测试信号量等数据，再输入信号量实测值，如果实测值在可承受范围，则按照通信协议格式封装数据帧，封装成USB数据包，然后发送USB数据包给PC。

动态信号输入模块，主要是为被测芯片ADC模块提供精准信号，外部DAC具备24位有效位20位的转换模块，ARM通过SPI接口向外部DAC写入所需信号量的数据，通过外部DAC转换出来的信号量，经过运算放大器，提供给被测芯片，同时外部ADC检测此转换数据在不在所需范围，不在范围进行ARM对外部DAC进行自动校正，为了保证能够对多个芯片同时输入信号量，运算放大器具有稳定电压的作用。

动态信号输入模块的控制流程如图6所示，先初始化外部DAC，然后发送握手信号，建立连接；连接后判断是否需自增扫描，如果是，则ARM向外部DAC写入转换数据每个一定时间数字量增量递加，没有超出扫描范围，就持续写入转换数据，如果判断为否，则ARM向外部DAC写入转换数据，然后外部DAC转换出信号量，输入到被测芯片，一直到结束扫描。

信号控制模块，主要是经过一系列的精密电阻分压得到不同的微小信号量，其包括有电阻R1-R9、旋转开关S1、及输出信号接口P1，通过P1的E+\E-端输入被测Σ-△ADC芯片的参考电压，调节旋转开关S1，切换不同的电阻分压组合，转换出Σ-△ADC芯片所需的信号量，经过S+\S-输出，给Σ-△ADC芯片差分端供给信号，其中，R1、R2、R3采用精密电阻,阻值为175Ω,温度系数小于±5ppm/℃，精度±0.05％，温度每变化1℃，阻值变化±0.000875Ω；R4、R5、R6采用精密电阻,阻值为12Ω，温度系数小于±5ppm/℃，精度±0.05％,温度每变化1℃，阻值变化±0.00006Ω；R7采用精密电阻，阻值为3.82KΩ，温度系数小于±25ppm/℃,精度±0.05％,温度每变化1℃，R7的阻值变化±0.096Ω；R8、R9可用跳线短接；因为随外部环境的温度变化引起的电阻阻值变化远小于电阻阻值本身的十万分之一，因此在测试过程中，外部环境温度的影响可忽略不计。S1为采用C旋转开关，触点电阻为20mΩ,开关阻值很小，基本不影响装置号源的精度。

信号控制模块的电路图如图7所示，

差错处理模块，主要是检查ARM与外围器件是否被成功建立连接，包含与PC建立的USB连接、输入测量和动态信号测量等模块在运行过程的错误处理机制、实现ARM与被测芯片收发数据的效验机制，数据出错处理及数据重传，超时处理。

差错处理模块的处理流程如图8所示，先对接收到的数据进行分类编号，然后判断系统是否发生错误，如果是，则读取系统状态信息；然后保存当前系统状态信息到差错处理区，进入错误查找模式，错误模式具有四种：

1、接收数据帧错误。对此类错误，保存错误编号,蜂鸣器蜂鸣和LED灯闪烁；然后要求PC重新发送数据帧，如果通信故障大于3次，则向PC发送错误信息，并提示重新传输。

2、USB通信故障。对此类错误，先将USB重新枚举、握手,蜂鸣器蜂鸣和LED灯闪烁，如果通信故障大于3次，则发送USB初始化失败或枚举失败或握手失败信息给PC，并提示检查。

3、输入测量错误。对此类错误，先重新初始化通信接口，配置外部ADC，,蜂鸣器蜂鸣和LED灯闪烁，如果通信故障大于3次，则发送接口初始化失败或寄存器配置失败或握手失败信息给PC，并提示检查。

4、动态信号测量错误。对此类错误，先重新初始化通信接口，配置外部DAC,，蜂鸣器蜂鸣和LED灯闪烁，如果通信故障大于3次，则调整动态信号，然后判断是否动态信号在设定范围内，如果是发送接口初始化失败或寄存器配置失败或握手失败信息给PC，并提示检查；否则重新调整动态信号。

本发明的实施，通常在PC机的配合下实现的，PC机应该具有高精度Σ-△ADC常温或者高低温参数测试控制界面的人机接口，其主要功能是：(1)寄存器配置区，是选择哪个芯片为被测芯片，选择顺序为1到4，初始值为0，即默认选择全部测量，以轮训的方式遍历；速率选择是选择被测Σ-△ADC芯片转换速率；读写寄存器是将需要的配置参数数据通过ARM读出或者写入被测Σ-△ADC指定寄存器；(2)Σ-△ADC常温指标测试区，是将ARM传输来的测试数据计算成对应的指标参数；(3)数据显示区，是将接收到的系统信息，包含出错信息及接收数据等显示的区域；(4)Σ-△ADC高低温指标测试区，当用户要获取高低温数据时，在不同温度下获取测试数据，并运算得到具体指标参数，显示对应区域；(5)系统进行通信的所有信息都按照编号的形式，将测试数据保存在指定目录下，以便及时查阅。

本发明所实现的测试方法，如图9所示，包括如下步骤：

201、测试系统上电，初始化系统时钟、IO端口、USB模块、输入信号测量模块、动态信号输入模块、ARM与ADC和DAC的接口、ARM与被测芯片通信接口等模块，接着ARM处理器启动内部功能，完成一系列动作后，蜂鸣器警示、LED绿灯常亮指示用户启动完成。

202、整个测试系统各个模块的初始化完成后，PC读取用户输入的配置文件信息，配置文件包含指标测试文件和设计指标文件，指标测试文件包含测试项配置数据、测试编号、测试方式、温度点信息及测试顺序等，设计指标文件主要是测试项设计指和测试编号等信息，如果没有配置文件，提示用户放置配置文件，否则PC读取配置文件并顺序保存。

203、判断PC与测试系统建立连接没有，如果握手不成功，蜂鸣器鸣响，LED红灯点亮提示用户测试系统出现问题，进入差错处理模块，测试系统再次初始化USB模块，发送握手指令，与PC再次握手，若握手成功，ARM发送测试系统启动成功和握手成功等信息给PC，并显示以提示用户建立连接。

204、用户按下启动键，PC将测试项的测试数据配置文件发送给ARM进行处理并保存，ARM对输入测量模块和动态信号输入模块进行校正，并将校正数据发送给PC显示，接下来等待用户选择手动测试或是自动测试，如果用户选择进行手动测试模式，开始执行205、206、207等步骤。否则执行208等步骤。

205、用户选择常温测试项和高低温测试，如果选择常温测试，ARM根据PC输入的常温测试项发送对应的配置数据配置被测芯片，ARM根据配置项控制动态信号输入模块提供所需信号，读取测试项数据并计算出相应指标，与设计指标对比不一致标红，结束本次测试；

206、选择高低温测试，启动高低温箱并设置起始点，ARM根据测试项编号信息配置被测芯片，获取需要的输入信号量。

207、判断测试时间是否到，没有到移植循环等待，到测试时间，ARM读取测试数据，封装成定义格式发送给PC，PC根据接收的数据进行计算成对应的指标参数，并保存和显示数据。温度点测试没有完成，ARM发送PC调整至下一个温度点，PC更新显示指标数据，然后执行206、207等步骤，温度点测试完成，执行以下步骤。

208、选择自动测试模式，ARM接收到PC发送的测试项配置信息，进行被测芯片配置。PC下一个测试项配置数据的发送是在被测试项完成并数据后进行的，ARM根据已配置的测试项控制信号输出模块进行信号量配置。

209、常规测试项测试是否完成，没有完成，执行208、209步骤，然后顺序执行；常规项测试完成，执行以下步骤。

210、测试完成常规项后，为了测试如增益温漂、失调温漂和参考电压VREF等就要进行简易信号源的选择，简易信号源是利用电阻分压原理精确分成3档输出信号量，输入到ADC输入端，以满足ADC参数测试的要求，选择是否切换到简易信号源，根据测试项要求不需要，读取测试项编号及配置数据，配置动态信号输入模块，输出所需的信号量。

211、切换到简易信号源，ARM控制简易信号源输出信号量给被测芯片，ARM接收PC发送的测试项编号及配置数据等信息，PC启动高低温箱，设置起始温度点，温度点测试顺序为充高温到低温逐渐下调，到达测试温度点，ARM读取测试数据并传送给PC显示并保存。

212、如果没有完成设定温度点测试，调整到下一个温度点，执行210、211步骤，然后顺序执行，直到测试点测试完成，计算测试指标并与设计指标相比较，将长处范围的指标更新显示并标红，PC将测试过程中传输的数据保存并实时显示，测试指标及测试数据供设计和测试人员进行后期的问题定位做重要依据，至此整个测试过程结束。

该技术方案实现对Σ-△ADC芯片指标进行不同温度参数的测试，根据用户不同需求可以进行手动测试和自动测试，大幅减少人员参与时间，提高人员效率，在一定程度上节省测试时间；提高板载集成化设计方法，增加电路的可靠性和稳定性；采用高精度信号源和信号采集模块，使测试数据更加准确的反应设计指标，可以达到Σ-△ADC型被测芯片的自动配置、差错检测、温度自动控制、测试指标的自动更新和标记的目的。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种能够对多个Σ-△ADC芯片测试和温度控制的方法，该方法包括如下步骤：

101、测试系统上电，初始化；

102、整个测试系统各个模块的初始化完成后，读取用户输入的配置文件信息；

103、判断系统是否建立连接；

104、启动测试，将测试项的测试数据配置文件发送给ARM进行处理并保存，然后选择手动测试或是自动测试，如果选择进行手动测试模式，开始执行105步骤，否则执行106步骤；

105、然后选择常温测试项或高低温测试，如果选择常温测试，ARM根据PC输入的常温测试项发送对应的配置数据配置被测芯片，ARM根据配置项控制动态信号输入模块提供所需信号，读取测试项数据并计算出相应指标，与设计指标对比不一致则进行标识，结束本次测试；

如果选择高低温测试，启动高低温箱并设置起始点，ARM根据测试项编号信息配置被测芯片，获取需要的输入信号量；然后判断测试时间是否到，没有到一直循环等待，到测试时间，ARM读取测试数据，封装成定义格式发送给PC，PC根据接收的数据进行计算成对应的指标参数，并保存和显示数据；温度点测试完成，执行以下步骤；

106、选择自动测试模式，ARM接收到测试项配置信息，进行被测芯片配置，下一个测试项配置数据的发送是在被测试项完成后进行的，ARM根据已配置的测试项控制信号输出模块进行信号量配置；

107、常规测试项测试是否完成，没有完成，执行106步骤，然后顺序执行；常规项测试完成，执行以下步骤；

108、测试完成常规项后，进行简易信号源的选择，选择是否切换到简易信号源，根据测试项要求的需要，读取测试项编号及配置数据，配置动态信号输入模块，输出所需的信号量；

109、切换到简易信号源，ARM控制简易信号源输出信号量给被测芯片，ARM接收测试项编号及配置数据信息，启动高低温箱，设置起始温度点，温度点测试顺序为从高温到低温逐渐下调，到达测试温度点，ARM读取测试数据并传送给PC；

110、如果没有完成设定温度点测试，调整到下一个温度点，执行109步骤，然后顺序执行，直到测试点测试完成。

2.如权利要求1所述的能够对多个Σ-△ADC芯片测试和温度控制的方法，其特征在于所述102步骤中，配置文件包含指标测试文件和设计指标文件，指标测试文件包含测试项配置数据、测试编号、测试方式、温度点信息及测试顺序，设计指标文件主要是测试项设计值和测试编号信息，如果没有配置文件，提示用户放置配置文件，否则读取配置文件并顺序保存。

3.如权利要求1所述的能够对多个Σ-△ADC芯片测试和温度控制的方法，其特征在于所述103步骤中，如果握手不成功，进入差错处理模块，测试系统再次初始化USB模块，发送握手指令，与PC再次握手，若握手成功，ARM发送测试系统启动成功和握手成功信息给PC，并显示以提示用户建立连接。

4.如权利要求1所述的能够对多个Σ-△ADC芯片测试和温度控制的方法，其特征在于所述105步骤中，对于高温测试，如果温度点测试没有完成，调整至下一个温度点，PC更新显示指标数据，然后继续执行测试。