CN106045278B - 一种玻璃熔窑鼠洞热补方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种玻璃熔窑鼠洞热补方法，解决了现有的熔窑修补采用表面喷补的方式，无法改变熔窑鼠洞部位的薄弱结构，熔窑鼠洞的修补效果不理想的缺陷，通过对鼠洞扩大，逐次填充硅砖，并逐层由硅质热补料填充密封，直至填充物与原熔窑结合形成整体结构。将鼠洞扩大，逐次填充硅砖，再由硅质热补料进行密封，使得填充物与原有熔窑壁结合紧密，不会在鼠洞位置形成薄弱区域，从而使得修补后的鼠洞位置具有高效节能的保温效果，同时又具有长的使用寿命。

Description

一种玻璃熔窑鼠洞热补方法
技术领域
本发明涉及玻璃熔窑修补领域，尤其是一种玻璃熔窑鼠洞热补方法。
背景技术
浮法玻璃熔窑是浮法玻璃生产中的三大热工之一，作为浮法玻璃生产的心脏设施，在现有技术中其作用是无法取代的。浮法玻璃熔窑由于高温作业，其墙体受到侵蚀，熔窑的碹顶、胸墙、蓄热室等出现孔洞，会造成熔窑内部热量流失，不利于熔窑保温效果、以及杂质进入玻璃液继而影响玻璃质量和成品率。
为了修复熔窑烧蚀的孔洞，一般是通过冷修或是热修来完成，由于冷修的成本大，常规的浮法玻璃修复都是采用热修。
比如：2011年8月31日CN102167604A号文献公开了一种玻璃窑炉热修喷补剂，采用喷补机将喷补剂雾化成热端喷涂，与窑炉玻璃表面被侵蚀耐火材料相结合，形成一层致密保护层，但是该喷补剂只是对高温熔化的损坏部位进行覆盖，以提高该部位的抗高温能力，但是不适合修补熔窑的鼠洞。
2015年4月22日CN104529134A号文献公开了一种玻璃窑炉碹顶的热修方法，则是采用耐火钢条与耐火砖进行填充，但是这种填充无法与原有的熔窑形成整体结构，该填充部位容易成为熔窑的薄弱位置，使用寿命短，且保温节能效果存在局限。
发明内容
本发明解决了现有的熔窑修补采用表面喷补的方式，无法改变熔窑鼠洞部位的薄弱结构，熔窑鼠洞的修补效果不理想的缺陷，提供一种玻璃熔窑鼠洞热补方法，通过对鼠洞扩大，逐次填充硅砖，再由硅质热补料进行密封，改变鼠洞部位的结构，确保该部位具有长的使用寿命和高效节能的保温效果。
本发明还解决了现有的熔窑热补采用耐火钢条与耐火砖进行填充，无法与原有熔窑形成整体结构，影响修补的使用寿命的缺陷，提供一种玻璃熔窑鼠洞热补方法，通过对鼠洞扩大，逐次填充硅砖，再由硅质热补料进行密封，改变鼠洞部位的结构，确保该部位具有长的使用寿命和高效节能的保温效果。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种玻璃熔窑鼠洞热补方法，通过对鼠洞扩大，逐次填充硅砖，并逐层由硅质热补料填充密封，直至填充物与原熔窑结合形成整体结构。将鼠洞扩大，逐次填充硅砖，再由硅质热补料进行密封，使得填充物与原有熔窑壁结合紧密，不会在鼠洞位置形成薄弱区域，从而使得修补后的鼠洞位置具有高效节能的保温效果，同时又具有长的使用寿命。
作为优选，鼠洞扩大形成孔洞，孔洞直径至少为鼠洞直径的的两倍，孔洞的大小与待填充的硅砖相吻合并留出硅质热补料的填充缝隙。扩大鼠洞形成的孔洞，使得填充的硅砖和硅质热补料具有一定的量，确保具有的保温效果；孔洞为柱状或者锥状。
作为优选，对鼠洞扩大采用与孔洞相匹配的坐式水钻机来完成，孔洞的深度小于鼠洞的深度，孔洞底部距离熔窑内壁50-80mm。鼠洞扩大成孔洞时，孔洞不打通，填充的时候保证底部具有足够厚度的原熔窑的保温层，使得熔窑的保温性能下降最少。
作为优选，钻孔时，用硅质多晶绳遮住孔洞的上口20-50mm高度。通过硅质多晶绳进行遮掩，放置钻孔时泥浆进入窑内。
作为优选，每次硅砖填充的间隔时间为0.5-2h,每次填充的高度为80-120mm，每一层的硅砖之间由硅质热补料粘结，硅砖与孔洞壁之间填充硅质热补料并捣实。
作为优选，硅砖填充之前要清理孔洞周边，以露出熔窑硅质密封料为准。
作为优选，填充硅质热补料在硅砖填充1-2h内完成。
作为优选，填充硅砖前对硅砖进行加热，加热的温度低于350℃。
作为优选，填充的硅砖采用零膨胀率硅砖；填充的硅质热补料为稀释硅质热补料与高温粘结剂的混合物，稀释的硅质热补料与高温粘结剂的重量比为3-4：1。
作为优选，稀释的硅质热补料中含有质量比为15-25%的硅砖骨料，硅砖骨料的颗粒度为7-25mm。
本发明的有益效果是：将鼠洞扩大，逐次填充硅砖，再由硅质热补料进行密封，使得填充物与原有熔窑壁结合紧密，不会在鼠洞位置形成薄弱区域，从而使得修补后的鼠洞位置具有高效节能的保温效果，同时又具有长的使用寿命。
附图说明
图1是本发明一种结构示意图；
图中：1、熔窑，2、鼠洞，3、孔洞，4、硅质热补料，5、硅砖。
具体实施方式
下面通过具体实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。
实施例：一种玻璃熔窑鼠洞热补方法，（1）先用坐式水钻机在熔窑1鼠洞2所在的部位扩孔形成孔洞3，孔洞的直径为鼠洞直径的两倍，孔洞为锥状，孔洞的下端直径小于上端直径，孔洞的深度小于鼠洞的深度，孔洞底部距离熔窑内壁55mm。钻孔时，用硅质多晶绳遮住孔洞的上口30mm高度；
（2）清理孔洞，露出熔窑硅质密封料，清理后先在孔洞底部填充硅质热补料4；
（3）将待填充的零膨胀硅砖5进行加热，加热的温度为300℃；
（4）接着向孔洞内逐层填充加热好的零膨胀硅砖，每填充一层硅砖就在硅砖周边及表面填充硅质热补料并捣实，每一层填充的高度为100mm；
（5）填充到孔洞完全封闭，填充的高度与孔洞周边的熔窑外壁相平齐（参见图1）。
硅质热补料为稀释硅质热补料与高温粘结剂的混合物，稀释的硅质热补料与高温粘结剂的重量比为3：1。稀释的硅质热补料中含有质量比为20%的硅砖骨料，硅砖骨料的颗粒度为12mm。每一次填充硅质热补料需要在在硅砖填充1h内完成。每一次硅砖的填充时间间隔1.5h以内。
以上所述的实施例只是本发明的一种较佳方案，并非对本发明作任何形式上的限制，在不超出权利要求所记载的技术方案的前提下还有其它的变体及改型。

Claims (6)

1.一种玻璃熔窑鼠洞热补方法，其特征在于通过对鼠洞扩大，鼠洞扩大成孔洞时，孔洞不打通，逐次填充硅砖，并逐层由硅质热补料填充密封，直至填充物与原熔窑结合形成整体结构；孔洞直径至少为鼠洞直径的两倍，孔洞的大小与待填充的硅砖相吻合并留出硅质热补料的填充缝隙；对鼠洞扩大采用与孔洞相匹配的坐式水钻机来完成，孔洞的深度小于鼠洞的深度，孔洞底部距离熔窑内壁50-80mm；填充的硅砖采用零膨胀率硅砖；填充的硅质热补料为稀释硅质热补料与高温粘结剂的混合物，稀释的硅质热补料与高温粘结剂的重量比为3-4：1；稀释的硅质热补料中含有质量比为15-25%的硅砖骨料，硅砖骨料的颗粒度为7-25mm。
2.根据权利要求1所述的一种玻璃熔窑鼠洞热补方法，其特征在于钻孔时，用硅质多晶绳遮住孔洞的上口20-50mm高度。
3.根据权利要求1或2所述的一种玻璃熔窑鼠洞热补方法，其特征在于每次硅砖填充的间隔时间为0.5-2h,每次填充的高度为80-120mm，每一层的硅砖之间由硅质热补料粘结，硅砖与孔洞壁之间填充硅质热补料并捣实。
4.根据权利要求3所述的一种玻璃熔窑鼠洞热补方法，其特征在于硅砖填充之前要清理孔洞周边，以露出熔窑硅质密封料为准。
5.根据权利要求3所述的一种玻璃熔窑鼠洞热补方法，其特征在于填充硅质热补料在硅砖填充1-2h内完成。
6.根据权利要求1或2所述的一种玻璃熔窑鼠洞热补方法，其特征在于填充硅砖前对硅砖进行加热，加热的温度低于350℃。
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