CN106010830B - 一种pcb板水性膨松剂及其使用方法 - Google Patents

一种pcb板水性膨松剂及其使用方法 Download PDF

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Abstract

本发明属于印制电路板制造技术领域，涉及一种PCB板水性膨松剂及其使用方法，其为35～100g/L含羟基醚类和30～70g/L C3～C6的多元醇的水溶液，还含有将pH调为3～13的pH调节剂；所述含羟基醚类为丙二醇甲醚醋酸酯、丙二醇丙醚、二丙二醇丙醚、丙二醇苯醚、二丙二醇二甲醚、丙二醇二丙烯酸酯、二丙二醇甲醚醋酸酯中的一种或多种；所述多元醇为丙三醇、三羟甲基丙烷、三羟甲基乙烷或季戊四醇中的一种或多种。本发明水性膨松剂能使除胶渣的咬蚀量稳定在20～60mg/dm2，使PCB板背光等级达到9级以上，清洁彻底，因为油溶性成分较少，因此更加绿色环保。

Description

一种PCB板水性膨松剂及其使用方法
技术领域
本发明涉及印制电路板制造技术领域，特别涉及一种安全环保并提升除胶剂咬蚀作用的PCB板水性膨松剂及其使用方法。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是电子元器件电气连接的载体，一般由基板和印制在基板单面或双面的线路构成。在双面印制的PCB板中，往往存在很多导通孔用来进行正反面线路的导电连接，在这过程中要在导通孔的内壁上镀导电金属。
因为钻导通孔时，被切削下来的基材在钻头高速旋转剧烈磨擦的过程中上升至较高温度，当温度超过树脂的Tg值，树脂将会玻璃化，被碳化/融化成糊状而黏附于孔壁内，这样冷却后就变成胶渣。因为胶渣的材料就是与基材同样的不导电的环氧树脂，所以胶渣的存在对后续的孔金属化质量极为不利，应予以清除。
常规去除胶渣的做法是加膨松剂使其膨松变软，然后以除胶渣剂咬蚀，如中国申请201510023577.9披露的“一种多层板膨松剂及其制备方法”。然而咬蚀处理时效果不太理想。
本发明就是为了提供一种方便膨松胶渣咬蚀掉的膨松剂。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种安全环保并提升除胶剂咬蚀作用的PCB板水性膨松剂及其使用方法。
本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种PCB板水性膨松剂，其为35～100g/L含羟基醚类和30～70g/L C3～C6的多元醇的水溶液，还含有将pH调为3～13的pH调节剂；所述含羟基醚类为丙二醇甲醚醋酸酯、丙二醇丙醚、二丙二醇丙醚、丙二醇苯醚、二丙二醇二甲醚、丙二醇二丙烯酸酯、二丙二醇甲醚醋酸酯中的一种或多种；所述多元醇为丙三醇、三羟甲基丙烷、三羟甲基乙烷或季戊四醇中的一种或多种。
具体的，所述包括至少一种酸性调节剂和一种碱性调节剂。
进一步的，所述酸性调节剂为硫酸、磷酸、甲酸、乙酸或氨基三亚甲基膦酸中的一种。
进一步的，所述碱性调节剂为碳酸钠、碳酸钾、乙二胺、乙醇胺、二乙醇胺或三乙醇胺中的一种。
一种PCB板水性膨松剂的制备方法，包括以下步骤：
①将按配比制备的水性膨松剂加热至30～80℃；
②将PCB板置于所述水性膨松剂中浸泡2～20min。
具体的，所述步骤②在摆动装置辅助下进行。
具体的，所述步骤②在超声波环境下进行。
采用上述技术方案，本发明技术方案的有益效果是：
本发明水性膨松剂能使除胶渣的咬蚀量稳定在20～60mg/dm2，使PCB板背光等级达到9级以上，清洁彻底，因为油溶性成分较少，因此更加绿色环保。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明。
实施例1：
水性膨松剂的组成为：
35g/L丙二醇甲醚醋酸酯，
30g/L丙三醇，
pH为3，
酸性调节剂为硫酸，
碱性调节剂为碳酸钠。
实施例2：
水性膨松剂的组成为：
45g/L丙二醇丙醚，
60g/L三羟甲基丙烷，
pH为5，
酸性调节剂为磷酸，
碱性调节剂为碳酸钾。
实施例3：
水性膨松剂的组成为：
56g/L二丙二醇丙醚，
42g/L三羟甲基乙烷，
pH为6，
酸性调节剂为甲酸，
碱性调节剂为乙二胺。
实施例4：
水性膨松剂的组成为：
30g/L丙二醇苯醚，
48g/L二丙二醇二甲醚
57g/L季戊四醇，
pH为7，
酸性调节剂为乙酸，
碱性调节剂为乙醇胺。
实施例5：
水性膨松剂的组成为：
10g/L丙二醇甲醚醋酸酯，
55g/L丙二醇苯醚，
20g/L丙三醇，
40g/L三羟甲基乙烷，
pH为8，
酸性调节剂为氨基三亚甲基膦酸，碱性调节剂为碳酸钠。
实施例6：
水性膨松剂的组成为：
93g/L丙二醇二丙烯酸酯，
10g/L三羟甲基丙烷，
10g/L三羟甲基乙烷，
10g/L季戊四醇，
pH为10，
酸性调节剂为甲酸，
碱性调节剂为碳酸钠。
实施例7：
水性膨松剂的组成为：
76/L二丙二醇甲醚醋酸酯，
47g/L季戊四醇，
pH为9，
酸性调节剂为乙酸，
碱性调节剂为乙醇胺。
实施例8：
水性膨松剂的组成为：
15g/L丙二醇丙醚，
22g/L丙二醇苯醚，
31g/L丙二醇二丙烯酸酯，
30g/L三羟甲基丙烷，
30g/L三羟甲基乙烷，
pH为7，
酸性调节剂为氨基三亚甲基膦酸，
碱性调节剂为乙二胺。
实施例9：
水性膨松剂的组成为：
44g/L二丙二醇丙醚，
35g/L丙三醇，
pH为10，
酸性调节剂为磷酸，
碱性调节剂为二乙醇胺。
实施例10：
水性膨松剂的组成为：
50g/L丙二醇二丙烯酸酯，
50g/L二丙二醇甲醚醋酸酯，
70g/L三羟甲基乙烷，
pH为13，
酸性调节剂为甲酸，
碱性调节剂为三乙醇胺。
以上配方中沸点在100℃以下的易挥发有机物占比少，因此配方更加安全环保。
一种PCB板水性膨松剂的使用方法，其包括以下步骤：
①将按配比制备的水性膨松剂加热至30～80℃；
②将PCB板置于所述水性膨松剂中浸泡2～20min。
将实施例1～10分别按照表1中的限定条件进行试剂准备并对相同条件清洗过的PCB板进行浸入膨松处理，然后用高锰酸钾系列除胶渣剂进行除胶渣，检测咬蚀量，然后将所得的PCB板镀铜后进行切片，最后检测背光等级。
表1：
从表1所示的测试结果可以看出，PCB经过上述水性膨松剂处理后，咬蚀量在20～60mg/dm2，比市面上通常的10～80mg/dm2更为稳定。摆动装置和超声的辅助处理可以促进膨松剂深入孔壁材料的内部，有利于缩短浸泡所需的时间。处理后的PCB板都能达到背光等级9级以上，高于市面上通常的7级的要求，表征了胶渣去除彻底。
以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种PCB板水性膨松剂，其特征在于：其为35～100g/L含羟基醚类和30～70g/L C3～C6的多元醇的水溶液，还含有将pH调为3～13的pH调节剂；所述含羟基醚类为丙二醇甲醚醋酸酯、丙二醇丙醚、二丙二醇丙醚、丙二醇苯醚、二丙二醇二甲醚、丙二醇二丙烯酸酯、二丙二醇甲醚醋酸酯中的一种或多种；所述多元醇为丙三醇、三羟甲基丙烷、三羟甲基乙烷或季戊四醇中的一种或多种。
2.根据权利要求1所述的PCB板水性膨松剂，其特征在于：所述包括至少一种酸性调节剂和一种碱性调节剂。
3.根据权利要求2所述的PCB板水性膨松剂，其特征在于：所述酸性调节剂为硫酸、磷酸、甲酸、乙酸或氨基三亚甲基膦酸中的一种。
4.根据权利要求2所述的PCB板水性膨松剂，其特征在于：所述碱性调节剂为碳酸钠、碳酸钾、乙二胺、乙醇胺、二乙醇胺或三乙醇胺中的一种。
5.一种权利要求1-4任一所述的PCB板水性膨松剂的使用方法，其特征在于包括以下步骤：
①将按配比制备的水性膨松剂加热至30～80℃；
②将PCB板置于所述水性膨松剂中浸泡2～20min。
6.根据权利要求5所述的PCB板水性膨松剂的使用方法，其特征在于：所述步骤②在摆动装置辅助下进行。
7.根据权利要求5所述的PCB板水性膨松剂的使用方法，其特征在于：所述步骤②在超声波环境下进行。
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