CN113329559B - 一种pcb板通孔制作工艺 - Google Patents

一种pcb板通孔制作工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN113329559B
CN113329559B CN202110584962.6A CN202110584962A CN113329559B CN 113329559 B CN113329559 B CN 113329559B CN 202110584962 A CN202110584962 A CN 202110584962A CN 113329559 B CN113329559 B CN 113329559B
Authority
CN
China
Prior art keywords
hole
solution
drilling
board
fine
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202110584962.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113329559A (zh
Inventor
黄铭宏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dynamic Electronics Kunshan Co ltd
Original Assignee
Dynamic Electronics Kunshan Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dynamic Electronics Kunshan Co ltd filed Critical Dynamic Electronics Kunshan Co ltd
Priority to CN202110584962.6A priority Critical patent/CN113329559B/zh
Publication of CN113329559A publication Critical patent/CN113329559A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113329559B publication Critical patent/CN113329559B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047—Drilling of holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0055—After-treatment, e.g. cleaning or desmearing of holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明公开了一种PCB板通孔制作工艺，包括以下步骤：S1、预钻孔，对印刷电路板按照预定位置和预定孔径进行预钻出孔，预钻孔的孔深保留板材厚度的60‑65％的余量，预钻孔时采用粗粒径金刚石砂轮棒钻孔；S2、精钻孔，用于对预钻孔进行精钻，形成通孔，达到通孔的尺寸和孔径要求，精钻孔时采用细粒径金刚石砂轮棒钻孔；S3、对通孔采用等离子除胶方法进行处理；S4、将钻有通孔的板材放置到沉铜药水中进行化学沉铜，使通孔的孔壁和板材外表面镀上一导电薄铜层从而导电。本发明实现印制电路板不同的导线层间的电信号的导通，保证信号传输的完整性，并满足高可靠性要求。

Description

一种PCB板通孔制作工艺
技术领域
本发明属于PCB板生产技术领域，特别是涉及一种PCB板通孔制作工艺。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制线路板，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形。PCB板是电子工业的重要部件之一。按电路层数可分为单面板，双面板和多层板。导线只出现在其中一面上的PCB板叫作单面线路板。双面板是单面板的延伸，双面都有覆铜有走线。多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。
在多层PCB板的传统制造过程中，需要通孔来实现内层电路板层间的电连接，通孔通常由钻机来钻设，其加工精度要求较高，钻机钻成通孔后经沉铜电镀，在通孔中形成导电层而实现电连接。但是，这些传统的导铜孔对后续的工艺流程会有很大的负面影响，例如在空心导铜孔成形后的线路图形转移过程，由于空心通孔造成的基板表面的凸凹不平会造成感光抗蚀膜贴附不好，易造成线路缺陷。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种PCB板通孔制作工艺，实现印制电路板不同的导线层间的电信号的导通，保证信号传输的完整性，并满足高可靠性要求。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：一种PCB板通孔制作工艺，包括以下步骤：
S1、预钻孔，对印刷电路板按照预定位置和预定孔径进行预钻出孔，预钻孔的孔深保留板材厚度的60-65％的余量，预钻孔时采用粗粒径金刚石砂轮棒钻孔；
S2、精钻孔，用于对预钻孔进行精钻，形成通孔，达到通孔的尺寸和孔径要求，精钻孔时采用细粒径金刚石砂轮棒钻孔；
S3、对通孔采用等离子除胶方法进行处理；
S4、将钻有通孔的板材放置到沉铜药水中进行化学沉铜，使通孔的孔壁和板材外表面镀上一导电薄铜层从而导电。
本发明为解决其技术问题所采用的进一步技术方案是：
进一步地说，预钻孔和精钻孔时都采用从上侧吹冷却气体的方式进行吹扫。
进一步地说，所述冷却气体为氮气或空气，吹扫时间为0.3-0.6s，冷却气体压力为2-4bar。
进一步地说，所述步骤S1中粗粒径金刚石砂轮棒加工时的进给速度为0.5mm/min-0.7mm/min。
进一步地说，所述步骤S2中细粒径金刚石砂轮棒加工时的进给速度为0.1mm/min-0.3mm/min。
进一步地说，所述步骤S4中沉铜药水的含量包括硫酸180-200g/L，硫酸铜50-60g/L。
进一步地说，所述步骤S3中的等离子除胶溶液为二乙醇胺溶液和海藻酸钠溶液，所述二乙醇胺溶液的质量浓度为15-30％，所述海藻酸钠溶液的质量浓度为20-25％。
进一步地说，所述步骤S3的等离子除胶方法包括以下步骤：
a)、采用氢氧化钠溶液对板材进行粗化处理，将粗化处理后的板材浸入醋酸溶液中进行活化处理；
b)、将二乙醇胺溶液、海藻酸钠溶液和催化剂混合，调节除胶溶液的pH；
c)、将步骤a)所得的板材浸入步骤b)所得的除胶溶液，保温、振荡。
进一步地说，所述氢氧化钠的质量浓度为20-25％，所述醋酸的质量浓度为20-25％。
进一步地说，所述步骤b)中除胶溶液的pH为4-7，调节溶液pH采用乳酸或氢氧化钠。
进一步地说，所述步骤b)中催化剂为氢氟酸或盐酸。
本发明的有益效果至少具有以下几点：
1、本发明工艺方法简单，步骤易于操作，将钻孔的时间缩短了80％-95％，使板材表面以及内部的温度无法在局部堆积，提高了钻孔的稳定性，能够使此类加工批量稳定的生产，报废率低，降低了生产成本，提高了生产效率和产品的质量。
2、本发明通过预钻孔和精钻孔两次钻孔，保证孔的尺寸精度、形状精度和孔径质量；
3、通过细粒径金刚石砂轮棒对通孔进行精抛，能够改善通孔内壁的粗糙度和平整度；
4、本发明通过采用等离子除胶，有效地提高除钻污的效果，提高镀铜通孔深镀能力。
附图说明
图1是本发明的工艺流程示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
实施例：一种PCB板通孔制作工艺，如图1所示，包括以下步骤：
S1、预钻孔，对印刷电路板按照预定位置和预定孔径进行预钻出孔，预钻孔的孔深保留板材厚度的60-65％的余量，预钻孔时采用粗粒径金刚石砂轮棒钻孔；
S2、精钻孔，用于对预钻孔进行精钻，形成通孔，达到通孔的尺寸和孔径要求，精钻孔时采用细粒径金刚石砂轮棒钻孔；
S3、对通孔采用等离子除胶方法进行处理；
S4、将钻有通孔的板材放置到沉铜药水中进行化学沉铜，使通孔的孔壁和板材外表面镀上一导电薄铜层从而导电。
预钻孔和精钻孔时都采用从上侧吹冷却气体的方式进行吹扫。
所述冷却气体为氮气或空气，吹扫时间为0.3-0.6s，冷却气体压力为2-4bar。
所述步骤S1中粗粒径金刚石砂轮棒加工时的进给速度为0.5mm/min-0.7mm/min。
所述步骤S2中细粒径金刚石砂轮棒加工时的进给速度为0.1mm/min-0.3mm/min。
所述步骤S4中沉铜药水的含量包括硫酸180-200g/L，硫酸铜50-60g/L。
所述步骤S3中的等离子除胶溶液为二乙醇胺溶液和海藻酸钠溶液，所述二乙醇胺溶液的质量浓度为15-30％，所述海藻酸钠溶液的质量浓度为20-25％。本发明的二乙醇胺溶液和海藻酸钠溶液皆为水溶液。
所述步骤S3的等离子除胶方法包括以下步骤：
a)、采用氢氧化钠溶液对板材进行粗化处理，将粗化处理后的板材浸入醋酸溶液中进行活化处理；
b)、将二乙醇胺溶液、海藻酸钠溶液和催化剂按3：2：1的体积比例混合，调节除胶溶液的pH；
c)、将步骤a)所得的板材浸入步骤b)所得的除胶溶液，保温温度20-30℃、振荡40-50min。
所述氢氧化钠的质量浓度为20-25％，所述醋酸的质量浓度为20-25％。
所述步骤b)中除胶溶液的pH为4-7，调节溶液pH采用乳酸或氢氧化钠。
所述步骤b)中催化剂为氢氟酸或盐酸，氢氟酸的浓度为0.5-0.8mol/L，盐酸的浓度为0.2-0.5mol/L。
分别采用本发明的除胶方法(实施例1-实施例3)和现有技术的plasma除胶方法(对比例1)对同样规格的PCB板进行除胶试验，除胶效果的测试结果如下表1：
实施例1中的等离子除胶溶液为15％的二乙醇胺溶液和25％海藻酸钠溶液，实施例2中的等离子除胶溶液为20％的二乙醇胺溶液和22％海藻酸钠溶液，实施例3中的等离子除胶溶液为30％的二乙醇胺溶液和20％海藻酸钠溶液。
表1
Figure BDA0003087789810000051
由表1结果可知，采用本发明的除胶溶液以及除胶工艺，其除胶率达到97％以上，有利于提高镀铜通孔深镀能力，且除胶后的PCB板的板面光亮，无烧焦、发雾、凹陷现象。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (3)

1.一种PCB板通孔制作工艺，其特征在于：包括以下步骤：
S1、预钻孔，对印刷电路板按照预定位置和预定孔径进行预钻出孔，预钻孔的孔深保留板材厚度的60-65％的余量，预钻孔时采用粗粒径金刚石砂轮棒钻孔；
S2、精钻孔，用于对预钻孔进行精钻，形成通孔，达到通孔的尺寸和孔径要求，精钻孔时采用细粒径金刚石砂轮棒钻孔；
S3、对通孔采用除胶方法进行处理；
S4、将钻有通孔的板材放置到沉铜药水中进行化学沉铜，使通孔的孔壁和板材外表面镀上一导电薄铜层从而导电；
预钻孔和精钻孔时都采用从上侧吹冷却气体的方式进行吹扫；
所述冷却气体为氮气或空气，吹扫时间为0.3-0.6s，冷却气体压力为2-4bar；
所述步骤S1中粗粒径金刚石砂轮棒加工时的进给速度为0.5mm/min-0.7mm/min；
所述步骤S2中细粒径金刚石砂轮棒加工时的进给速度为0.1mm/min-0.3mm/min；
所述步骤S4中沉铜药水的含量包括硫酸180-200g/L，硫酸铜50-60g/L；
所述步骤S3中的除胶溶液为二乙醇胺溶液和海藻酸钠溶液，所述二乙醇胺溶液的质量浓度为15-30％，所述海藻酸钠溶液的质量浓度为20-25％；
所述步骤S3的除胶方法包括以下步骤：
a)、采用氢氧化钠溶液对板材进行粗化处理，将粗化处理后的板材浸入醋酸溶液中进行活化处理；
b)、将二乙醇胺溶液、海藻酸钠溶液和催化剂混合，调节除胶溶液的pH；
c)、将步骤a)所得的板材浸入步骤b)所得的除胶溶液，保温、振荡。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板通孔制作工艺，其特征在于：所述氢氧化钠的质量浓度为20-25％，所述醋酸的质量浓度为20-25％。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板通孔制作工艺，其特征在于：所述步骤b)中除胶溶液的pH为4-7，调节溶液pH采用乳酸或氢氧化钠；所述步骤b)中催化剂为氢氟酸或盐酸。
CN202110584962.6A 2021-05-27 2021-05-27 一种pcb板通孔制作工艺 Active CN113329559B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110584962.6A CN113329559B (zh) 2021-05-27 2021-05-27 一种pcb板通孔制作工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110584962.6A CN113329559B (zh) 2021-05-27 2021-05-27 一种pcb板通孔制作工艺

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113329559A CN113329559A (zh) 2021-08-31
CN113329559B true CN113329559B (zh) 2022-02-15

Family

ID=77421716

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110584962.6A Active CN113329559B (zh) 2021-05-27 2021-05-27 一种pcb板通孔制作工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113329559B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116744562A (zh) * 2023-07-20 2023-09-12 清远市富盈电子有限公司 一种高频高速pcb的加工方法及其制成的pcb板

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW418445B (en) * 1998-09-10 2001-01-11 Atock Co Ltd Exterior knife-edge, interior knife-edge, core drill and processing apparatus using the same
KR100414006B1 (ko) * 2001-02-20 2004-01-07 이화다이아몬드공업 주식회사 가공팁 및 이를 포함하는 절삭휠, 연마휠, 천공휠
CN102833952B (zh) * 2012-09-18 2015-05-20 东莞市若美电子科技有限公司 一种印制线路板hdi产品的除胶方法
CN106010830B (zh) * 2016-07-05 2019-05-07 昆山艾森半导体材料有限公司 一种pcb板水性膨松剂及其使用方法
CN108200734B (zh) * 2018-01-17 2020-01-31 江门崇达电路技术有限公司 一种生产正凹蚀印制电路板的方法
CN110744459B (zh) * 2019-10-29 2022-02-01 惠州捷姆复合材料有限公司 一种金刚石烧结砂轮棒的制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN113329559A (zh) 2021-08-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9756734B2 (en) Manufacturing method for back drilling hole in PCB and PCB
CN113329559B (zh) 一种pcb板通孔制作工艺
CN109168265A (zh) 一种高频微波板高密度互连板制作方法
CN108430159A (zh) 一种超大尺寸印制板激光钻孔方法
CN108391378B (zh) 一种改善线路板上微小槽的制作方法
CN103874327A (zh) 一种覆铜板及其制作方法
CN112752404A (zh) 一种高纵横比阶梯背钻制作方法
KR100736633B1 (ko) 보강 기판 및 제조 방법
CN104105354A (zh) 一种高孔径比细密线路板的制作方法
CN108697009B (zh) 印刷电路板的制造方法及印刷电路板
CN110913599A (zh) 一种金面镀铜混合表面工艺的阶梯线路板的加工工艺
CN108811369B (zh) 一种印制电路板边缘盲槽加工方法
CN105611743A (zh) 一种精细线路的制作方法
CN204362414U (zh) 一种背钻式盲孔线路板
CN109327968A (zh) 一种改善密集散热孔区域分层的加工方法
CN219876272U (zh) 一种多层抗氧化印刷电路板
CN116761339A (zh) 一种制作pcb板特殊阶梯孔的方法
CN117156678A (zh) 一种pcb的新树脂塞孔电镀填平工艺方法
CN115151027A (zh) 一种防弯翘的薄板印制电路板
CN105898996B (zh) 一种基于激光凹槽加工工艺的印刷电路板制作设备
JP2000286529A (ja) プリント回路板の製造法
CN116669333A (zh) 一种通孔分段导通式pcb板及其制作方法
TWI621387B (zh) 電路板之製造方法
KR101619068B1 (ko) 전극 배선 형성 방법
CN115734490A (zh) 一种汽车雷达用ptfe印制电路板的加工方法及pcb板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant